CN215871990U - 一种便于散热的普通tg140铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于散热的普通TG140铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体上端中部和上端右部均安装有线路接入端口，所述铝基板本体上端中部安装有安装座，所述铝基板本体上端中部开有三个LED引脚接口，所述铝基板本体上端前部和上端后部均安装有三个LED灯安装孔，所述铝基板本体前端和后端共同安装有安装装置，所述铝基板本体左端和右端共同安装有散热装置，所述铝基板本体下端安装有抗压导热装置。本实用新型所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，通过抗压导热装置不仅提高了铝基板抗压强度，还提高了其使用寿命，通过散热装置不仅提高了LED灯的散热效率，同时风扇吹动也减少铝基板上的灰尘堆积，从而提高了铝基板的使用效果。

Description

一种便于散热的普通TG140铝基板

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域，特别涉及一种便于散热的普通TG140铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。现有的铝基板虽然具有良好散热、导热功能，但是铝基板只能够被动的去导热，所以在LED灯工作时，单靠铝基板散热效率还是较低，而且铝基板工作时还会受到一定的电压，对于提高铝基板的抗性和耐用程度也就尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于散热的普通TG140铝基板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种便于散热的普通TG140铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体上端中部和上端右部均安装有线路接入端口，所述铝基板本体上端中部安装有安装座，所述铝基板本体上端中部开有三个LED引脚接口，所述铝基板本体上端前部和上端后部均安装有三个LED灯安装孔，所述铝基板本体前端和后端共同安装有安装装置，所述铝基板本体左端和右端共同安装有散热装置，所述铝基板本体下端安装有抗压导热装置。

优选的，所述抗压导热装置包括连接层，所述连接层下端安装有导热矽胶布层，所述导热矽胶布层下端安装有散热膜层，所述散热膜层下端安装有热塑性聚酰亚胺层，所述连接层、导热矽胶布层、散热膜层和热塑性聚酰亚胺层上端中部均开有安装槽，所述连接层安装在铝基板本体下端。

优选的，所述散热装置包括一号支撑板和二号支撑板，所述一号支撑板和二号支撑板之间安装有风扇，所述一号支撑板和二号支撑板分别安装在铝基板本体的左端和右端。

优选的，所述安装装置包括一号固定架和二号固定架，所述一号固定架和二号固定架上端左部和上端右部均安装有固定螺丝，所述一号固定架和二号固定架分别安装在铝基板本体的前端和后端。

优选的，六个所述LED灯安装孔以安装座为中心前后对称分布。

优选的，所述风扇上端面低于热塑性聚酰亚胺层下端面。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板通过抗压导热装置上的导热矽胶布层是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，其能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路；通过散热膜层是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离；通过热塑性聚酰亚胺层具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能，不仅提高了铝基板抗压强度，还提高了其使用寿命。

2、本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板通过散热装置上的风扇进行吹风，再配合铝基板本身和抗压导热装置对LED灯进行多重散热，不仅提高了LED灯的散热效率，同时风扇吹动也减少铝基板上的灰尘堆积，从而提高了铝基板的使用效果。

附图说明

图1为本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板的抗压导热装置的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板的散热装置的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种便于散热的普通TG140铝基板的安装装置的整体结构示意图。

图中：1、铝基板本体；2、抗压导热装置；3、散热装置；4、安装装置；5、安装座；6、线路接入端口；7、LED灯安装孔；8、LED引脚接口；20、连接层；21、导热矽胶布层；22、散热膜层；23、热塑性聚酰亚胺层；24、安装槽；30、一号支撑板；31、二号支撑板；32、风扇；40、一号固定架；41、二号固定架；42、固定螺丝。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种便于散热的普通TG140铝基板，包括铝基板本体1，铝基板本体1上端中部和上端右部均安装有线路接入端口6，铝基板本体1上端中部安装有安装座5，铝基板本体1上端中部开有三个LED引脚接口8，铝基板本体1上端前部和上端后部均安装有三个LED灯安装孔7，铝基板本体1前端和后端共同安装有安装装置4，铝基板本体1左端和右端共同安装有散热装置3，铝基板本体1下端安装有抗压导热装置2。

抗压导热装置2包括连接层20，连接层20下端安装有导热矽胶布层21，导热矽胶布层21下端安装有散热膜层22，散热膜层22下端安装有热塑性聚酰亚胺层23，连接层20、导热矽胶布层21、散热膜层22和热塑性聚酰亚胺层23上端中部均开有安装槽24，连接层20安装在铝基板本体1下端，通过导热矽胶布层21、散热膜层22和热塑性聚酰亚胺层23不仅提高了铝基板抗压强度，还提高了其使用寿命；散热装置3包括一号支撑板30和二号支撑板31，一号支撑板30和二号支撑板31之间安装有风扇32，一号支撑板30和二号支撑板31分别安装在铝基板本体1的左端和右端，通过风扇32进行吹风，再配合铝基板本身和抗压导热装置2对LED灯进行多重散热，不仅提高了LED灯的散热效率，同时风扇32吹动也减少铝基板上的灰尘堆积；安装装置4包括一号固定架40和二号固定架41，一号固定架40和二号固定架41上端左部和上端右部均安装有固定螺丝42，一号固定架40和二号固定架41分别安装在铝基板本体1的前端和后端，通过旋动固定螺丝42将一号固定架40和二号固定架41安装至合适位置，从而使铝基板随之进行安装；六个LED灯安装孔7以安装座5为中心前后对称分布；风扇32上端面低于热塑性聚酰亚胺层23下端面。

需要说明的是，本实用新型为一种便于散热的普通TG140铝基板，通过安装装置4上的固定螺丝42将一号固定架40和二号固定架41安装至合适位置，从而使铝基板随之进行安装，当LED灯进行使用时，通过抗压导热装置2上的导热矽胶布层21是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，其能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路；通过散热膜层22是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离；通过热塑性聚酰亚胺层23具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能，不仅提高了铝基板抗压强度，还提高了其使用寿命，而且通过散热装置3上的风扇32进行吹风，再配合铝基板本身和抗压导热装置2对LED灯进行多重散热，不仅提高了LED灯的散热效率，同时风扇32吹动也减少铝基板上的灰尘堆积，从而提高了铝基板的使用效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种便于散热的普通TG140铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于：所述铝基板本体(1)上端中部和上端右部均安装有线路接入端口(6)，所述铝基板本体(1)上端中部安装有安装座(5)，所述铝基板本体(1)上端中部开有三个LED引脚接口(8)，所述铝基板本体(1)上端前部和上端后部均安装有三个LED灯安装孔(7)，所述铝基板本体(1)前端和后端共同安装有安装装置(4)，所述铝基板本体(1)左端和右端共同安装有散热装置(3)，所述铝基板本体(1)下端安装有抗压导热装置(2)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，其特征在于：所述抗压导热装置(2)包括连接层(20)，所述连接层(20)下端安装有导热矽胶布层(21)，所述导热矽胶布层(21)下端安装有散热膜层(22)，所述散热膜层(22)下端安装有热塑性聚酰亚胺层(23)，所述连接层(20)、导热矽胶布层(21)、散热膜层(22)和热塑性聚酰亚胺层(23)上端中部均开有安装槽(24)，所述连接层(20)安装在铝基板本体(1)下端。

3.根据权利要求1所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，其特征在于：所述散热装置(3)包括一号支撑板(30)和二号支撑板(31)，所述一号支撑板(30)和二号支撑板(31)之间安装有风扇(32)，所述一号支撑板(30)和二号支撑板(31)分别安装在铝基板本体(1)的左端和右端。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，其特征在于：所述安装装置(4)包括一号固定架(40)和二号固定架(41)，所述一号固定架(40)和二号固定架(41)上端左部和上端右部均安装有固定螺丝(42)，所述一号固定架(40)和二号固定架(41)分别安装在铝基板本体(1)的前端和后端。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，其特征在于：六个所述LED灯安装孔(7)以安装座(5)为中心前后对称分布。

6.根据权利要求3所述的一种便于散热的普通TG140铝基板，其特征在于：所述风扇(32)上端面低于热塑性聚酰亚胺层(23)下端面。

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