CN219042314U - 电子产品散热器件 - Google Patents

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唐川
黄明彬
余婷
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Kunshan Ping Tai Electronic Co ltd
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    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种电子产品散热器件,其位于导热底板下表面的前端设置有一高温导热片、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片、第二低温导热片,在导热底板的上表面嵌入安装有若干根L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管,此L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,L形金属导管的中部折弯位于导热底板的右前侧拐角,C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,此C形金属导管设置有至少两根,位于L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端。本实用新型改善了热量分布的均匀性,从而提高了散热效率,提升了整体的散热效果。

Description

电子产品散热器件
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品散热器件,属于电子产品散热领域。
背景技术
随着人们对生活质量与品味越来越重视,对于科技的追求也更臻于完美,轻便新潮的移动终端也趋向于轻薄化、精致化、高性能化。目前市场上的移动终端,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中均在内部设置有散热结构,通过散热机构实现电子产品的散热。
但是,若散热机构的散热效果不好就会导致电子元件处于高温状态下工作,系统运行不稳定、部件烧毁等情况发生,现有技术中的散热结构存在散热效果差的问题。
发明内容
本实用新型目的是提供一种电子产品散热器件,该电子产品散热器件改善了热量分布的均匀性,从而提高了散热效率,提升了整体的散热效果。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种电子产品散热器件,包括:导热底板,在导热底板顶部安装有一具有若干风道的散热鳍片组;位于所述导热底板下表面的前端设置有一高温导热片、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片、第二低温导热片;
在所述导热底板的上表面嵌入安装有若干根L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管,此L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,所述L形金属导管的中部折弯位于导热底板的右前侧拐角;
所述C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,且该C形金属导管的开口位于导热底板的左侧边缘,此C形金属导管设置有至少两根;
位于所述L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述C形金属导管与导热底板左侧边缘之间设置有一V形金属管。
2. 上述方案中,所述导热底板的厚度为1.5-3.5mm。
3. 上述方案中,所述L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管为铝导管或铜导管。
4. 上述方案中,所述导热底板为铝板或铜板。
5. 上述方案中,所述散热鳍片组为铝鳍片组或铜鳍片组。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型电子产品散热器件,其顶部安装有散热鳍片组的导热底板下表面的前端设置有一高温导热片、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片、第二低温导热片,安装在导热底板上表面的L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,其中部折弯位于导热底板的右前侧拐角,C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,且该C形金属导管的开口位于导热底板的左侧边缘,位于L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端,通过L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管与高温导热片、低温导热片的配合,热量沿L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管进行传递,改善了热量在导热底板上分布的均匀性,从而提高了散热鳍片对导热底板的散热效率,提升了整体的散热效果。
附图说明
附图1为本实用新型电子产品散热器件的整体结构示意图;
附图2为本实用新型电子产品散热器件的结构分解示意图;
附图3为本实用新型电子产品散热器件的局部结构示意图。
以上附图中:1、导热底板;2、散热鳍片组;21、风道;3、高温导热片;41、第一低温导热片;42、第二低温导热片;51、L形金属导管;52、C形金属导管;53、条形金属导管;54、V形金属导管。
实施方式
在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1:一种电子产品散热器件,包括:导热底板1,在导热底板1顶部安装有一具有若干风道21的散热鳍片组2;位于所述导热底板1下表面的前端设置有一高温导热片3、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片41、第二低温导热片42,此高温导热片3与高温热源芯片接触,第一低温导热片41、第二低温导热片42与低温热源芯片接触,所述高温热源功率为60~100W左右,低温热源功率为20~50W左右,例如高温热源为70W,低温热源为30W;
在所述导热底板1的上表面嵌入安装有若干根L形金属导管51、C形金属导管52以及条形金属导管53,此L形金属导管51的一端位于导热底板1的左前侧,另一端延伸至导热底板1的右后侧,所述L形金属导管的中部折弯位于导热底板1的右前侧拐角;
所述C形金属导管52的一端位于导热底板1的左后侧,另一端平行于L形金属导管51的前端设置,使得C形金属导管52的开口位于导热底板1的左侧边缘,此C形金属导管52设置有至少两根;
位于所述L形金属导管51与C形金属导管52之间的条形金属导管53自导热底板1的后端边缘延伸至前端。
上述C形金属导管52与导热底板1左侧边缘之间设置有一V形金属管54。
上述L形金属导管51、C形金属导管52以及条形金属导管53为铜导管。
上述导热底板1的厚度为1.6mm或者3mm。
上述导热底板1为铝板。
此散热鳍片组2与导热底板1、金属导管5之间填充有锡膏。
上述散热鳍片组2为铝散热鳍片组。
上述导热底板1的上表面设置有供L形金属导管51、C形金属导管52以及条形金属导管53嵌入安装的沉槽。
实施例2:一种电子产品散热器件,包括:导热底板1,在导热底板1顶部安装有一具有若干风道21的散热鳍片组2;位于所述导热底板1下表面的前端设置有一高温导热片3、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片41、第二低温导热片42,此高温导热片3与高温热源芯片接触,第一低温导热片41、第二低温导热片42与低温热源芯片接触,所述高温热源功率为60~100W左右,低温热源功率为20~55W左右,例如高温热源为90W,低温热源为45W;
在所述导热底板1的上表面嵌入安装有若干根L形金属导管51、C形金属导管52以及条形金属导管53,此L形金属导管51的一端位于导热底板1的左前侧,另一端延伸至导热底板1的右后侧,所述L形金属导管的中部折弯位于导热底板1的右前侧拐角;
所述C形金属导管52的一端位于导热底板1的左后侧,另一端平行于L形金属导管51的前端设置,使得C形金属导管52的开口位于导热底板1的左侧边缘,此C形金属导管52设置有至少两根;
位于所述L形金属导管51与C形金属导管52之间的条形金属导管53自导热底板1的后端边缘延伸至前端。
上述L形金属导管51、C形金属导管52以及条形金属导管53为铝导管。
上述导热底板1的厚度为2mm或者3.4mm。
上述导热底板1为铜板。
上述散热鳍片组2为铜散热鳍片组。
采用上述电子产品散热器件时,满足三个热源芯片散热,如导热底板下表面的前端设置有一热源芯片、后端左、右各有一个热源芯片,每个热源芯片至少两根热管用于均温,每个热源芯片至少两根热管用于均温,若干风道的散热鳍片组方向沿导热底板前后端布局,充分达到散热效果;进一步,其顶部安装有散热鳍片组的导热底板下表面的前端设置有一高温导热片、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片、第二低温导热片,安装在导热底板上表面的L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,其中部折弯位于导热底板的右前侧拐角,C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,且该C形金属导管的开口位于导热底板的左侧边缘,位于L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端,通过L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管与高温导热片、低温导热片的配合,热量沿L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管进行传递传递,改善了热量在导热底板上分布的均匀性,从而提高了散热鳍片对导热底板的散热效率,提升了整体的散热效果。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产品散热器件,包括:导热底板(1),其特征在于:在导热底板(1)顶部安装有一具有若干风道(21)的散热鳍片组(2);位于所述导热底板(1)下表面的前端设置有一高温导热片(3)、后端左、右间隔设置有一第一低温导热片(41)、第二低温导热片(42);
在所述导热底板(1)的上表面嵌入安装有若干根L形金属导管(51)、C形金属导管(52)以及条形金属导管(53),此L形金属导管(51)的一端位于导热底板(1)的左前侧,另一端延伸至导热底板(1)的右后侧,所述L形金属导管(51)的中部折弯位于导热底板(1)的右前侧拐角;
所述C形金属导管(52)的一端位于导热底板(1)的左后侧,另一端平行于L形金属导管(51)的前端设置,且该C形金属导管(52)的开口位于导热底板(1)的左侧边缘,此C形金属导管(52)设置有至少两根;
位于所述L形金属导管(51)与C形金属导管(52)之间的条形金属导管(53)自导热底板(1)的后端边缘延伸至前端。
2.根据权利要求1所述的电子产品散热器件,其特征在于:所述C形金属导管(52)与导热底板(1)左侧边缘之间设置有一V形金属管(54)。
3.根据权利要求1所述的电子产品散热器件,其特征在于:所述导热底板(1)的厚度为1.5-3.5mm。
4.根据权利要求1所述的电子产品散热器件,其特征在于:所述L形金属导管(51)、C形金属导管(52)以及条形金属导管(53)为铝导管或铜导管。
5.根据权利要求1或4所述的电子产品散热器件,其特征在于:所述导热底板(1)为铝板或铜板。
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