CN201255863Y - 一种服务器散热结构和服务器 - Google Patents

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CN201255863Y CNU2008201475934U CN200820147593U CN201255863Y CN 201255863 Y CN201255863 Y CN 201255863Y CN U2008201475934 U CNU2008201475934 U CN U2008201475934U CN 200820147593 U CN200820147593 U CN 200820147593U CN 201255863 Y CN201255863 Y CN 201255863Y
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Abstract

本实用新型实施例公开了一种服务器散热结构,设置于一服务器壳体内,包括:第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。相应地,本实用新型实施例还公开一种服务器,本实用新型实施例省略了专用于发热器件的风扇,可以节省空间和降低成本。

Description

一种服务器散热结构和服务器
技术领域
本实用新型涉及通信领域的散热技术,尤其涉及一种服务器散热结构和服务器。
背景技术
服务器在通信技术中的作用是至关重要的,其中服务器散热技术非常关键。降低服务器工作温度,能提升服务器部件的工作性能,例如能提升CPU的工作性能,也能促进服务器系统功耗的降低,例如电源器件在低温下电源转换效率会提高。现有技术,服务器散热大部分采用强制对流的方式,也就是依靠风扇等部件提供的风量与CPU散热器的鳍片对流换热来给CPU散热。
实用新型人在实现本实用新型的过程中,发现现有技术至少存在以下缺点:随着通信技术的发展,要求通信设备在提升性能的同时尽可能减小体积,对于服务器的设计尤其如此。但是服务器目前的密度越来越高,集成度越来越高,现有技术中散热装置占据了一定的空间,无法满足服务器高密度的要求。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种服务器散热结构和服务器,减少散热结构的占据空间。
根据本实用新型实施例的一方面,提供一种服务器散热结构,设置于一服务器壳体内,包括:第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;
连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。
根据本实用新型实施例的另一方面,提供一种服务器,包括可导热的壳体和服务器散热结构,所述服务器散热结构设置于所述壳体内,包括:
第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;
连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。
本实用新型实施例通过提供与第一导热件的导热面对应的连接件和导热件,将热量传导到服务器的壳体,省略了专用于发热器件的风扇,可以节省空间和降低成本;并且风扇由于存在故障的隐患导致服务器可靠性降低,本实用新型实施例省略风扇能够提高可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的服务器散热结构实施例一的结构示意图;
图2为本实用新型提供的服务器散热结构实施例二的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1所示的是本实用新型实施例服务器的剖面,所述服务器有一可导热的壳体10,壳体10的剖面通常为长方形,通常为金属材质。服务器中设置有至少一块印刷电路板11,印刷电路板11上设置有至少一个发热器件,该发热器件11可以是CPU,也可以是其他高功率器件。
本实用新型实施例提供的一种服务器散热结构,用于对服务器中的发热器件12进行散热,如图所示,包括第一导热件13、第二导热件15和连接件14,第一导热件13设置在发热器件11上,用于给发热器件11进行导热,形状可以为板状,片状,多片状,通常位于发热器件11的最大散热面上。
第二导热件15组设在壳体10上,位置与第一导热件13相对应,第二导热件15的固定方式可以为焊接,可以通过粘合剂固定在壳体10上,也可以通过螺钉、铆钉等固定在壳体上;所述位置与第一导热件13相对应具体是指第二导热件15在壳体10固定的位置与第一导热件13的导热面相对应、相契合,所述第一导热件13的导热面可以为第一导热件13的最大散热面,也可以是第一导热件13与壳体之间距离最短的端面,通常导热面为正对发热器件11的最大散热面的端面。
连接件14位于第一导热件13的导热面和第二导热件15之间,用于连接第一导热件13和第二导热件15,通常端面与第一导热件13和第二导热件15之间的接触面相适应,连接件为TIM(Thermic Interface Material,热连接材料);为节约空间,第二导热件15和连接件14可以设置为比较轻薄的材质,这样也能节省壳体的体积。第一导热件13和第二导热件15为导热材质,通常为金属,可以为铝合金、黄铜或青铜。
图1中只示出了一个导热件和连接件,但实际应用中,有N个发热器件,就可以设置有N个导热件和N个连接件,导热件和连接件是成套出现的,其中N为自然数。
本实用新型实施例提供的服务器散热结构的工作原理为:发热器件12工作后,第一导热件13将发热器件12产生的热量,通过连接件14和第二导热件15传导到壳体10,现有的服务器通常有专有的供风系统和风道,以带走热量,热量传导到壳体后,通过供风系统和风道将热量带走。
本实用新型实施例通过提供与导热件位置对应的连接件和导热件,将热量传导到服务器的壳体,省略了专用于发热器件的风扇,可以节省空间和降低成本,由于风扇可能会故障导致服务器可靠性降低,本实用新型实施例省略风扇能够提高可靠性。
在实际应用中,如图2所示,还可以省略第二导热件15,可以通过适当减小服务器壳体10的高度或增大第一导热件13的高度来实现,连接件14位于第一导热件13的导热面和壳体之间,连接件14的端面与壳体10和第一导热件13之间的接触面相适应。发热器件12产生的热量可以通过第一导热件13和连接件14传导至壳体,通过壳体外部的风道的对流,带走热量。
本实用新型实施例通过提供与导热件位置对应的连接件,将热量传导到服务器的壳体,省略了专用于发热器件的风扇,可以节省空间和降低成本,由于风扇可能会故障导致服务器可靠性降低,本实用新型实施例省略风扇能够提高可靠性。
以上所述仅为本实用新型的几个实施例,本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本实用新型进行各种改动或变型而不脱离本实用新型的精神和范围。

Claims (10)

1、一种服务器散热结构,设置于一服务器壳体内,其特征在于,包括:
第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;
连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。
2、如权利要求1所述的服务器散热结构,其特征在于,还包括第二导热件,所述连接件通过所述第二导热件与壳件连接,所述第二导热件组设在壳体上,组设位置与所述第一导热件的导热面相对应。
3、如权利要求1所述的服务器散热结构,其特征在于,所述连接件的端面与所述第一导热件与壳体之间的接触面相适应。
4、如权利要求2所述的服务器散热结构,其特征在于,所述连接件的端面与所述第一导热件与第二导热件之间的接触面相适应。
5、如权利要求1至4任一权利要求所述的服务器散热结构,其特征在于,所述第一导热件的导热面为所述第一导热件的最大散热或第一导热件与壳体之间距离最短的端面。
6、一种服务器,包括可导热的壳体和服务器散热结构,所述服务器散热结构设置于所述壳体内,其特征在于,包括:
第一导热件,置于发热器件上,用于对所述发热器件进行导热;
连接件,位于所述第一导热件的导热面与壳体之间,与第一导热件和壳体分别连接,材质为热连接材料。
7、如权利要求6所述的服务器,其特征在于,还包括第二导热件,所述连接件通过所述第二导热件与壳件连接,所述第二导热件组设在壳体上,组设位置与所述第一导热件的导热面相对应。
8、如权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述连接件的端面与所述第一导热件与壳体之间的接触面相适应。
9、如权利要求7所述的服务器,其特征在于,所述连接件的端面与所述第一导热件与第二导热件之间的接触面相适应。
10、如权利要求6至9任一项权利要求所述的服务器,其特征在于,所述第一导热件的导热面为所述第一导热件的最大散热或第一导热件与壳体之间距离最短的端面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103279178A (zh) * 2013-06-04 2013-09-04 北京百度网讯科技有限公司 服务器及具有该服务器的整机柜
CN103838335A (zh) * 2014-02-20 2014-06-04 北京德能恒信科技有限公司 一种传热式服务器机壳
WO2019109749A1 (zh) * 2017-12-08 2019-06-13 南昌黑鲨科技有限公司 智能终端散热结构

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