CN216848683U - 计算机cpu散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了计算机CPU散热器,涉及计算机技术领域。计算机CPU散热器,包括底座、导热管、散热鳍片组、CPU和风扇,底座座体与导热管底部相固定,散热鳍片组位于导热管的管体上,风扇固定在散热鳍片组侧面,所述风扇面向散热鳍片组侧设置有风扇框,风扇框包括固定座,固定座一侧固定有多个连接板和多个环形板,连接板中部一体成型有圆形板。本实用新型设置有底座、导热管和风冷散热装置,CPU产生的热量通过导热管传导到散热鳍片组上,风扇对散热鳍片组进行风冷降温,并且,在风扇开启时,风扇吹出的风通过风冷散热装置进入到安装座的空腔内,从而对安装座底部的导热管表面进行直接散热,进一步的提高了散热速度和散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体为计算机CPU散热器。
背景技术
计算机是当今社会非常普及的办公设备,一般由机箱和显示器组成,机箱内组合了较多的电子部件,伴随人们对大数据处理的高速性,以及数据处理复杂性的要求,CPU处理器的功能要求越来越来高,伴随产生的问题是发热量加大,会导致CPU、显卡或其他器件温度过高,轻则使CPU、显卡自动降频,性能降低,严重点的,会出现死机、自动重启,甚至烧毁。所以CPU的良好散热显得尤为重要。
现有技术存在以下不足:现有的CPU散热装置,包括散热器和风扇,散热器紧贴CPU设置,散热器上方设有风扇,散热器结构包括底座和底座四周呈发散状设置的鳍片,风扇结构包括转轴和转轴四周发散设置的扇叶,工作时,CPU的热量经散热器底座传递至鳍片,与风扇旋转驱动的循环空气接触,将热量传递至空气,进而降低CPU温度。由于风扇转轴和散热器底座对齐,风扇工作时,循环空气只能从鳍片带走热量,不能直接对与CPU接触的底座进行散热,从而降低了散热效果及散热速度,为此,提出了一种计算机CPU散热器来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供计算机CPU散热器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:计算机CPU散热器,包括底座、导热管、散热鳍片组CPU和风扇,底座座体与导热管底部相固定,散热鳍片组位于导热管的管体上,风扇固定在散热鳍片组侧面,所述风扇面向散热鳍片组侧设置有风扇框,风扇框包括固定座,固定座一侧固定有多个连接板和多个环形板,连接板中部一体成型有圆形板,圆形块侧面设置有风冷散热装置,风冷散热装置包括进风连接管道和出风连接管道,进风连接管道和出风连接管道位于底座的两侧,且与底座内腔相连通。
优选的,所述风冷散热装置还包括开设在圆形板上的矩形通槽,矩形通槽与进风连接管道相连通。
优选的,所述圆形板背离散热鳍片组一侧固定有集风罩,集风罩与矩形通槽相连通,集风罩呈进料斗状。
优选的,所述底座包括安装座,安装座两侧分别开设有与底座内腔相连通的进风口和出风口,进风口和出风口分别与进风连接管道和出风连接管道相连通,底部导热管的管体上侧位于空腔内。
优选的,所述导热管底端与CPU顶端相接触。
优选的,所述底座和CPU顶端之间连接粘接有导热硅胶。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该计算机CPU散热器,设置有底座、导热管和风冷散热装置,CPU产生的热量通过导热管传导到散热鳍片组上,风扇对散热鳍片组进行风冷降温,并且,在风扇开启时,风扇吹出的风通过风冷散热装置进入到安装座的空腔内,从而对安装座底部的导热管表面进行直接散热,进一步的提高了散热速度和散热效果。
附图说明
图1为本实用新型的左侧轴视图;
图2为本实用新型的右侧轴视图;
图3为本实用新型风扇框的剖视图;
图4为底座的左侧剖视图。
图中:1、底座;101、安装座;102、进风口;103、出风口;2、导热管;3、散热鳍片组;4、风扇;5、风扇框;501、固定座;502、连接板;503、环形板;6、风冷散热装置;601、矩形通槽;602、集风罩;603、进风连接管道;604、出风连接管道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,并不是指示或暗示所指的装置或元件所必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,应当理解,为了便于描述,附图中所示出的各个部件的尺寸并不按照实际的比例关系绘制,例如某些层的厚度或宽度可以相对于其他层有所夸大。
应注意的是,相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义或说明,则在随后的附图的说明中将不需要再对其进行进一步的具体讨论和描述。
如图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案:计算机CPU散热器,包括底座1、导热管2、散热鳍片组3、CPU和风扇4,导热管2的为紫铜支撑,其具有良好的耐蚀性,并且紫铜还具有优良的导热性﹑延展性,散热鳍片组3由304不锈钢制成,304不锈钢具有良好的耐蚀性、耐热性,低温强度和机械特性,冲压、弯曲等热加工性好,无热处理硬化现象,在大气中耐腐蚀,具有良好的加工性能和可焊性,故适用于本实施例中。
导热管2的数量设置为4根,每根导热管2都是呈U型分布,底座1座体与导热管2底部相固定,应该知道的是,散热鳍片组3位于导热管2的管体上,CPU产生的热量传导给导热管2,然后导热管2将热量传导到散热鳍片组3上,需要知道的是,风扇4固定在散热鳍片组3侧面,风扇4可以对散热鳍片组3进行散热,从而实现对CPU的降温,风扇4面向散热鳍片组3侧设置有风扇框5,其中,风扇框5包括固定座501,在固定座501一侧固定有多个连接板502和多个环形板503,连接板502和环形板503之间形成有多个通风口,外界的风通过通风口进入到散热鳍片组3内,在本实施例中,连接板502中部一体成型有圆形板,在圆形块侧面设置有风冷散热装置6,其中,风冷散热装置6包括进风连接管道603和出风连接管道604,进风连接管道603和出风连接管道604也为304不锈钢材质,能够理解的是,进风连接管道603和出风连接管道604位于底座1的两侧,并且与底座1的内腔相连通。
为了保证该方案的顺利实施,需要说明的是,风冷散热装置6还包括开设在圆形板上的矩形通槽601,矩形通槽601位于圆形板的中部,并且矩形通槽601与进风连接管道603相连通,为使本方案最优,在本实施例中,圆形板背离散热鳍片组3一侧固定有集风罩602,并且集风罩602与矩形通槽601相连通,作为优选,集风罩602呈进料斗状,这样在集风罩602内可以形成较高的风压,从而实现外界风通过集风罩602进入到底座1的内腔内,然后通过出风连接管道604排出,实现对导热管2底部管体的直接降温。
为了保证该方案的顺利实施,需要知道的是,底座1包括安装座101,在安装座101两侧分别开设有与底座1内腔相连通的进风口102和出风口103,并且进风口102和出风口103分别与进风连接管道603和出风连接管道604相连通,需要知道的是,底部导热管2的管体上侧位于空腔内,这样底部导热管2底部管体可以直接与外界风相接触,提高了散热速度。
能够理解的是,导热管2底端与CPU顶端相接触,在本申请的进一步实施例中,底座1和CPU顶端之间连接粘接有导热硅胶,导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,耐高温,它可广泛涂覆于各种电子产品,在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导,而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。
对于本方案的补充,CPU产生的热量通过导热管2传导到散热鳍片组3上,风扇4对散热鳍片组3进行风冷降温,并且,在风扇开启时,风扇4吹出的风通过进风连接管道603进入到安装座101的空腔内,从而对安装座101底部的导热管2表面进行直接散热,空腔内的热空气最后通过出风连接管道604进行排出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.计算机CPU散热器,包括底座(1)、导热管(2)、散热鳍片组(3)、CPU和风扇(4),底座(1)座体与导热管(2)底部相固定,散热鳍片组(3)位于导热管(2)的管体上,风扇(4)固定在散热鳍片组(3)侧面,其特征在于:所述风扇(4)面向散热鳍片组(3)侧设置有风扇框(5),风扇框(5)包括固定座(501),固定座(501)一侧固定有多个连接板(502)和多个环形板(503),连接板(502)中部一体成型有圆形板,圆形块侧面设置有风冷散热装置(6),风冷散热装置(6)包括进风连接管道(603)和出风连接管道(604),进风连接管道(603)和出风连接管道(604)位于底座(1)的两侧,且与底座(1)内腔相连通。
2.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器,其特征在于:所述风冷散热装置(6)还包括开设在圆形板上的矩形通槽(601),矩形通槽(601)与进风连接管道(603)相连通。
3.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器,其特征在于:所述圆形板背离散热鳍片组(3)一侧固定有集风罩(602),集风罩(602)与矩形通槽(601)相连通,集风罩(602)呈进料斗状。
4.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器,其特征在于:所述底座(1)包括安装座(101),安装座(101)两侧分别开设有与底座(1)内腔相连通的进风口(102)和出风口(103),进风口(102)和出风口(103)分别与进风连接管道(603)和出风连接管道(604)相连通,底部导热管(2)的管体上侧位于空腔内。
5.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器,其特征在于:所述导热管(2)底端与CPU顶端相接触。
6.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器,其特征在于:所述底座(1)和CPU顶端之间连接粘接有导热硅胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202220436060.8U CN216848683U (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 计算机cpu散热器 |
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CN202220436060.8U CN216848683U (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 计算机cpu散热器 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202220436060.8U Active CN216848683U (zh) | 2022-03-02 | 2022-03-02 | 计算机cpu散热器 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115933845A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-04-07 | 融科联创(天津)信息技术有限公司 | 一种计算机散热器 |
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- 2022-03-02 CN CN202220436060.8U patent/CN216848683U/zh active Active
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