TWI586228B - 印刷電路板 - Google Patents

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治勇 楊
朱麟和
吳文強
黃士剛
姜義炎
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Description

印刷電路板
本發明係關於一種印刷電路板，特別是一種在銅箔基板上具有複數凹孔，以便提高錫膏接觸良率的印刷電路板。
隨著電子裝置的蓬勃發展，與消費者對於電子產品須高效能且外觀要輕薄短小的要求下，電子裝置內部晶片的散熱需求也越來越大。表面固定技術(Surface Mount Technology)，為一種將電子晶片焊接至印刷電路板的製程方法。在此以四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads，QFN)晶片為例，為了有良好的散熱效率，此類晶片的散熱墊(thermal pad)的面積很大，換句話說，此類晶片需要放置焊墊(pad)的面積也很大。然而在進行表面固定技術製程時，若焊墊的面積太大，容易造成錫膏在加熱過程中塌陷，也就是說錫膏被熔融呈液態而流動，不僅造成錫膏上方的待焊接晶片位置偏移，也會發生待焊接晶片吃錫量不足的情況，進而降低印刷電路板內晶片的製程良率，因此有改進之必要。
本發明之主要目的係在提供一種在銅箔基板上具有複數凹孔，以便提高錫膏接觸良率的印刷電路板。
為達成上述之目的，本發明之印刷電路板包括銅箔基板以及複數凹孔。銅箔基板用以傳導晶片運作時發出的熱能，銅箔基板包括複數錫膏附著區。複數凹孔設於銅箔基板上，且每一凹孔之間皆不相連。複數凹孔為非導體，複數凹孔圍繞在複數錫膏附著區，且每一錫膏附著區至少由兩個複數凹孔所圍繞。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。以下請一併參考圖1、圖2A至圖2D關於本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖，以及凹孔圍繞錫膏附著區的變化形式。
如圖1所示，本發明之印刷電路板1包括銅箔基板10以及複數凹孔20，其中複數凹孔20位於銅箔基板10上，以便藉由表面固定技術(Surface Mount Technology)讓銅箔基板10與一晶片90連接。在本實施例中，銅箔基板10為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads，QFN)晶片的導熱板，晶片90為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads，QFN)晶片，但本發明不以此為限，晶片90也可以是其他型態的晶片，凹孔20為非導體，且每一凹孔20之間皆不相連。
如圖1所示，在本實施例中，銅箔基板10包括複數錫膏附著區11，且複數凹孔20分散排列於複數錫膏附著區11的周圍，複數錫膏附著區11為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads，QFN)晶片散熱墊的焊點，且每一錫膏附著區11至少由兩個複數凹孔20a所圍繞，在本實施例中。如圖1所示，本實施例之各錫膏附著區11於銅箔基板10上的俯視形狀呈類似矩形，且凹孔20分散矩形的各側邊，且各凹孔20間保持一間隙，使錫膏附著區11藉由間隙與銅箔基板10連通。但本發明不以此為限，事實上，如圖2A至圖2D所示，錫膏附著區11之俯視形狀可呈任意幾何形狀，如：圓形、三角形、或多邊形等形狀，而複數凹孔20則分散圍繞幾何形狀之複數側邊，且各凹孔20彼此不連通，讓錫膏附著區11藉由間隙與銅箔基板10連通即可。在此需注意的是，本實施例之複數錫膏附著區11的數目為八個，且以四個一排的方式平行排列於銅箔基板10上，但本發明不以此為限，錫膏附著區11的數目與排列方式根據晶片90的設計而改變。此外，凹孔20的形狀也沒有特限制，凹孔20也可以是其他幾何形狀，如：圖1凹孔20a所示之弧形。
以下請繼續參考圖1並一起參考圖3A與圖3B關於本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖，以及印刷電路板與一晶片連接前後之剖面圖。
如圖3A與圖3B所示，當表面固定技術進行時，錫膏80放置於錫膏附著區11上，藉由銅箔基板10上凹孔20的設計，讓錫膏80被限制在錫膏附著區11上，且加熱時錫膏80不會塌陷，以便錫膏80與晶片90接觸，藉此提高晶片90與銅箔基板10焊接良率。根據本發明之一具體實施例，於表面固定技術進行時，可在銅箔基板10放置一具有複數圓形開孔的治具，且各圓形開孔對應各錫膏附著區11，以利將錫膏80放置於錫膏附著區11，且讓錫膏80保持如圖3A與圖3B所示之圓球形，讓錫膏80加熱時不塌陷，晶片90與銅箔基板10焊接良率得以提高。
藉由本發明銅箔基板10上設有凹孔20的設計，將錫膏80的位置限制於錫膏附著區11，以便於印刷電路板1進行表面固定技術進行時，增加晶片90的吃錫量，以便提高晶片90與銅箔基板10間的焊接良率。
需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如 此不脫離本發明基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。
1‧‧‧印刷電路板
10‧‧‧銅箔基板
20、20a‧‧‧凹孔
11‧‧‧錫膏附著區
80‧‧‧錫膏
90‧‧‧晶片
圖1係本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖。 圖2A至圖2D係凹孔圍繞錫膏附著區的變化形式。 圖3A與圖3B係本發明之印刷電路板與一晶片連接前後之剖面圖。
1‧‧‧印刷電路板
20、20a‧‧‧凹孔
10‧‧‧銅箔基板
11‧‧‧錫膏附著區

Claims (9)

  1. 一種印刷電路板，用以結合一晶片，該印刷電路板包括：一銅箔基板，用以傳導該晶片運作時發出的熱能，其中該銅箔基板包括複數錫膏附著區；以及複數凹孔，設於該銅箔基板上，且每一凹孔之間皆不相連，其中該複數凹孔為非導體，該複數凹孔圍繞在該複數錫膏附著區，且各該錫膏附著區至少由兩個複數凹孔所圍繞，各該複數凹孔間彼此保持一間隙，且各該複數錫膏附著區藉由該間隙與該銅箔基板連通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中各該複數錫膏附著區之俯視形狀呈一幾何形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中各該複數凹孔分散圍繞該幾何形狀之複數側邊。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之印刷電路板，其中該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中各該複數凹孔呈矩形、圓形、或弧形。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中各該複數錫膏附著區之俯視形狀呈一幾何形狀。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板，其中各該複數凹孔分散圍繞該幾何形狀之複數側邊。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之印刷電路板，其中該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，該銅箔基板為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads，QFN)晶片的導熱板。
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