TWI446844B - 印刷電路板及印刷電路板之製造方法 - Google Patents

印刷電路板及印刷電路板之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI446844B
TWI446844B TW101126831A TW101126831A TWI446844B TW I446844 B TWI446844 B TW I446844B TW 101126831 A TW101126831 A TW 101126831A TW 101126831 A TW101126831 A TW 101126831A TW I446844 B TWI446844 B TW I446844B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
wafer
solder
region
Prior art date
Application number
TW101126831A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201406246A (zh
Inventor
Lung Ming Chan
hui lin Lu
Shu Ting Hsu
Jui Yun Fan
Hui Ying Chou
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to TW101126831A priority Critical patent/TWI446844B/zh
Priority to CN201210278240.9A priority patent/CN103582302A/zh
Priority to US13/684,298 priority patent/US20140027162A1/en
Publication of TW201406246A publication Critical patent/TW201406246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI446844B publication Critical patent/TWI446844B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Description

印刷電路板及印刷電路板之製造方法
本發明係關於一種印刷電路板的焊墊改良。
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,SMT)係一種將電子零組件焊接至印刷電路板的製程方法，其焊接方法係透過在印刷電路板上的焊墊(Pad)塗上錫膏，然後再使用著裝機將元件(例如：IC晶片、電晶體等)安置於塗有錫膏的焊墊上，最後再經過熱風回焊(reflow)使錫膏溶融，讓元件與印刷電路板結合。
由於目前的電子產品在高速及輕薄等訴求下，元件的散熱問題便成為了一大課題。以四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)而成的晶片為例，因其為求有良好的散熱效果，故具有的散熱墊(thermal pad)面積很大，相對而言，其所對應放置的焊墊面積也會很大。
如圖1所示，其為目前一種現有的印刷電路板1a，印刷電路板之銅箔基板10a表面具有一防焊區112a、一晶片附著區114a及接腳區116a。通常錫膏會塗抹於晶片附著區114a及接腳區116a(二者合稱焊墊)上。然而，由於錫膏在熱風回焊的過程中會熔融成液態狀，一旦錫膏塗抹的面積太大，將會使得位於其上方的元件發生嚴重偏移，致使元件無法準確地對位在晶片附著區114a上，而且也會產生吃錫量不均等問題。
本發明之主要目的係在提供一種避免錫膏大面積塗抹於基板表面之晶片附著區而導致晶片於焊接時發生嚴重篇移之印刷電路板。
本發明之另一主要目的係在提供一種印刷電路板之製造方法。
為達成上述之目的，本發明之印刷電路板用以設置至少一晶片。印刷電路板包括有具有一基板表面的銅箔基板及至少一貫穿孔。基板表面包括有一防焊區及至少一晶片附著區。防焊區設有主防焊層；至少一晶片附著區設有一防焊隔離層，防焊隔離層係用以將至少一晶片附著區分隔為複數晶片子附著區，且各晶片子附著區設有子附著區錫膏層，各錫膏層係用以連接至少一晶片；其中至少一貫穿孔係設於防焊隔離層。
本發明之印刷電路板之製造方法包括有以下步驟：於於一銅箔基板設置至少一貫穿孔；於銅箔基板之一基板表面添附一主防焊層及一防焊隔離層，以形成複數晶片子附著區；於各晶片子附著區塗布子附著區錫膏層。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
以下請一併參考圖2及圖3關於本發明第一實施例之印刷電路板之結構示意。
如圖2所示，於本發明之一實施例中，本發明之印刷電路板1包括有銅箔基板10、防焊層20、錫膏層30及至 少一貫穿孔40，其中防焊層20包括有主防焊層20b及隔離防焊層20c，而錫膏層30包括有子附著區錫膏層30b及接腳區錫膏層30c。
如圖2及圖3所示，於本發明之第一實施例中，銅箔基板10包括有基板表面11，基板表面11包括有防焊區112、至少一晶片附著區114及複數與晶片附著區114相應設置的接腳區116，其中複數接腳區116圍繞晶片附著區114而設置。
防焊區112設有主防焊層20b。
晶片附著區114設有隔離防焊層20c，隔離防焊層20c係使晶片附著區114分隔為複數晶片子附著區1141，而各晶片子附著區1141設有子附著區錫膏層30b，子附著區錫膏層30b用以連接晶片90，以使晶片90固定於基板表面11上。於本發明之第一實施例中，隔離防焊層20c設於晶片附著區114時的俯視形狀為十字形，以使晶片附著區114分隔為四塊晶片子附著區1141。
複數接腳區116之數量係對應晶片90之接腳91數量而設置，各接腳區116設有接腳區錫膏層30c，接腳區錫膏層30c用以連接晶片90之接腳91，以使晶片90固定於基板表面11上。
至少一貫穿孔40設於隔離防焊層20c，貫穿孔40係用以使晶片90於放置在晶片附著區114時可進行散熱。於本發明之第一實施例中，貫穿孔40的數量為五個，且各貫穿孔40兩兩間隔的距離實質上相等，以使晶片90可均勻散熱，惟本發明貫穿孔40的設置並不以此為限。
接著參考圖4關於本發明第二實施例之印刷電路板之俯視圖。
如圖2所示，當晶片附著區114的面積太大時，為使子附著區錫膏層30b的面積不要太大，於本發明之第二實施例中，可將隔離防焊層20c之俯視形狀設計為井字形，藉以使晶片附著區114分隔為九塊面積較小的晶片子附著區1141。
最後請繼續參考圖2及圖3並一併參考圖5。其中圖5係本發明之印刷電路板之製造方法之步驟流程圖。
進行步驟S1：於銅箔基板設置至少一貫穿孔。
首先，於一銅箔基板10設置至少一貫穿孔40。
進行步驟S2：於銅箔基板之基板表面添附一主防焊層及一隔離防焊層，以形成複數晶片子附著區及複數接腳區，並使至少一貫穿孔位於隔離防焊層。
接著，以治具於銅箔基板10之基板表面11預留複數晶片子附著區1141及接腳區116後，將防焊層20(包含主防焊層20b及隔離防焊層20c)添附於基板表面11其他未被預留的區域，完成防焊層20添附後，即可於基板表面11形成複數晶片子附著區1141及複數接腳區116，且使預先設置的至少一貫穿孔40位於隔離防焊層20c，以使晶片90在放置於晶片附著區114時，可透過貫穿孔40增加散熱效果。
進行步驟S3：於各晶片子附著區及各接腳區分別塗布子附著區錫膏層、接腳區錫膏層。
當完成步驟S2後，於基板表面11未被防焊層20添附 的區域，即複數晶片子附著區1141及複數接腳區116上塗布錫膏層30(包含子附著區錫膏層30b及接腳區錫膏層30c)。
此處需注意的是，本發明之印刷電路板之製造方法並不以上述之步驟次序為限，只要能達成本發明之目的，上述之步驟次序亦可加以改變。
由於本發明透過於晶片附著區114上設置隔離防焊層20c，以藉由隔離防焊層20c之隔離而使原本大面積的晶片附著區114形成複數個面積較小的晶片子附著區1141，因此減少原本塗抹至晶片附著區114的錫膏層30b面積，而一旦錫膏塗抹的區域面積變小，即可有效降低先前技術所述之問題的發生。
綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請 貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
1,1a‧‧‧印刷電路板
10,10a‧‧‧銅箔基板
11,11a‧‧‧基板表面
112,112a‧‧‧防焊區
114,114a‧‧‧晶片附著區
1141‧‧‧晶片子附著區
116,116a‧‧‧接腳區
20‧‧‧防焊層
20b‧‧‧主防焊層
20c‧‧‧隔離防焊層
30‧‧‧錫膏層
30b‧‧‧子附著區錫膏層
30c‧‧‧接腳區錫膏層
40‧‧‧貫穿孔
90‧‧‧晶片
91‧‧‧接腳
圖1係一種先前技術之印刷電路板。
圖2係本發明第一實施例之印刷電路板之俯視圖。
圖3係關於圖2所示A-A方向之側面剖視圖。
圖4係本發明第二實施例之印刷電路板之俯視圖。
圖5係本發明之印刷電路板之製造方法之步驟流程圖。
1‧‧‧印刷電路板
10‧‧‧銅箔基板
11‧‧‧基板表面
112‧‧‧防焊區
114‧‧‧晶片附著區
116‧‧‧接腳區
20‧‧‧防焊層
20b‧‧‧主防焊層
20c‧‧‧隔離防焊層
30‧‧‧錫膏層
30b‧‧‧子附著區錫膏層
30c‧‧‧接腳區錫膏層
40‧‧‧貫穿孔

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板，用以設置至少一晶片，該印刷電路板包括一銅箔基板及至少一貫穿孔，其中該銅箔基板包括一基板表面，該基板表面包括：一防焊區，設有一主防焊層；以及至少一晶片附著區，用以提供放置該至少一晶片，該至少一晶片附著區設有一隔離防焊層，該隔離防焊層用以將該至少一晶片附著區分隔為複數晶片子附著區，且各該晶片子附著區設有一子附著區錫膏層，該子附著區錫膏層係用以連接該至少一晶片，其中該至少一貫穿孔設於該隔離防焊層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，該基板表面更包括複數接腳區，各該接腳區設有一接腳區錫膏層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該隔離防焊層之俯視形狀實質上為十字形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該隔離防焊層之俯視形狀實質上為井字形。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中該至少一貫穿孔之數量為複數個，且該複數之貫穿孔兩兩間隔之距離實質上相等。
  6. 一種印刷電路板之製造方法，包括以下步驟：於一銅箔基板設置至少一貫穿孔； 於該銅箔基板之一基板表面添附一主防焊層及一隔離防焊層，以形成複數晶片子附著區，並使該至少一貫穿孔位於該隔離防焊層；以及於各該晶片子附著區塗布一子附著區錫膏層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板之製造方法，其中於完成添附該主防焊層及該隔離防焊層之步驟後，於該基板表面更形成複數接腳區，且於塗布該子附著區錫膏層的同時，該製造方法更包括以下步驟：於各該接腳區塗布一接腳區錫膏層。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板之製造方法，其中該隔離防焊層之俯視形狀實質上為十字形。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板之製造方法，其中該隔離防焊層之俯視形狀實質上為井字形。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板之製造方法，其中該至少一貫穿孔之數量為複數個，且該複數之貫穿孔兩兩間隔之距離實質上相等。
TW101126831A 2012-07-25 2012-07-25 印刷電路板及印刷電路板之製造方法 TWI446844B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101126831A TWI446844B (zh) 2012-07-25 2012-07-25 印刷電路板及印刷電路板之製造方法
CN201210278240.9A CN103582302A (zh) 2012-07-25 2012-08-07 印刷电路板及印刷电路板的制造方法
US13/684,298 US20140027162A1 (en) 2012-07-25 2012-11-23 Printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101126831A TWI446844B (zh) 2012-07-25 2012-07-25 印刷電路板及印刷電路板之製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201406246A TW201406246A (zh) 2014-02-01
TWI446844B true TWI446844B (zh) 2014-07-21

Family

ID=49993761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101126831A TWI446844B (zh) 2012-07-25 2012-07-25 印刷電路板及印刷電路板之製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140027162A1 (zh)
CN (1) CN103582302A (zh)
TW (1) TWI446844B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI569697B (zh) * 2015-07-30 2017-02-01 Bothhand Entpr Inc The electronic components of the ring structure
TWI586228B (zh) * 2016-03-31 2017-06-01 元鼎音訊股份有限公司 印刷電路板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105813384B (zh) * 2015-09-06 2018-09-14 广州成汉电子科技有限公司 环形结构的电子元件座
CN108493121B (zh) * 2018-03-22 2019-09-20 上海飞骧电子科技有限公司 一种解决双面电路晶元焊料短路的载板制作及封装方法
US11244892B2 (en) * 2018-08-30 2022-02-08 Stmicroelectronics Pte Ltd Solder mask for thermal pad of a printed circuit board to provide reliable solder contact to an integrated circuit
CN110707400B (zh) * 2019-09-20 2021-09-21 天津大学 一种多工器
CN112492755B (zh) * 2020-11-02 2022-09-27 江西旭昇电子有限公司 一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3420076B2 (ja) * 1998-08-31 2003-06-23 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装基板の製造方法及びフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造
JP4417541B2 (ja) * 2000-10-23 2010-02-17 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4088561B2 (ja) * 2003-06-17 2008-05-21 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装用基板
JP4956173B2 (ja) * 2006-12-19 2012-06-20 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装用基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI569697B (zh) * 2015-07-30 2017-02-01 Bothhand Entpr Inc The electronic components of the ring structure
TWI586228B (zh) * 2016-03-31 2017-06-01 元鼎音訊股份有限公司 印刷電路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN103582302A (zh) 2014-02-12
TW201406246A (zh) 2014-02-01
US20140027162A1 (en) 2014-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI446844B (zh) 印刷電路板及印刷電路板之製造方法
JP6344919B2 (ja) プリント回路板及び積層型半導体装置
TWI551198B (zh) 具散熱功能之印刷電路板結構
TWI544584B (zh) Copper substrate with barrier structure and manufacturing method thereof
US20140146500A1 (en) Multi-piece substrate
TWI455656B (zh) 印刷電路板以及電子設備
JP5290215B2 (ja) 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、及びインタポーザの製造方法
TWI550791B (zh) 半導體封裝件及其製法
JP2014183057A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体実装基板
JP2017201645A (ja) 回路基板および半導体集積回路の実装構造
KR20200107200A (ko) 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
TW201340792A (zh) 印刷電路板
TWI417970B (zh) 封裝結構及其製法
JP2011108814A (ja) 面実装電子部品の接合方法及び電子装置
JP2004200265A (ja) プリント配線板
TWI530240B (zh) 電路板及其製作方法
US7595255B2 (en) Method for manufacturing strip level substrate without warpage and method for manufacturing semiconductor package using the same
JP5062376B1 (ja) 電子部品実装基板の製造方法
JP2018006465A (ja) プリント配線板の製造方法、及びスクリーン印刷用マスク
JP2010062188A (ja) 半導体装置用ｔａｂテープおよびその製造方法
JP2019009216A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置
TWI642133B (zh) 電子構件之置放製程及其應用之承載治具
JP2007067060A (ja) 回路基板および半導体装置
KR101055584B1 (ko) 발포 테이프를 이용한 솔더 범프 형성 방법
TWI586228B (zh) 印刷電路板