JP2020035848A - プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 - Google Patents
プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020035848A JP2020035848A JP2018160159A JP2018160159A JP2020035848A JP 2020035848 A JP2020035848 A JP 2020035848A JP 2018160159 A JP2018160159 A JP 2018160159A JP 2018160159 A JP2018160159 A JP 2018160159A JP 2020035848 A JP2020035848 A JP 2020035848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- component
- region
- pads
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
22 銅パターン
25、26 ソルダーレジスト膜
23a、23b 部品パッド
30 電子部品
100 プリント配線板
Claims (10)
- 電子部品が実装されるプリント配線板であって、
基板と、
前記基板の表面に設けられている複数の部品パッドと、
前記基板の表面における前記複数の部品パッド各々の形成領域を除く領域を覆うように形成されているソルダーレジストと、を有し、
前記複数の部品パッドは、各々が前記電子部品の2つ以上の外部接続端子の各々と接合するように設けられている一組の部品パッドを含み、
前記一組の部品パッドのうちの隣接する2つの部品パッドの間の領域であるパッド間領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚が、前記パッド間領域以外の領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚よりも薄いことを特徴とするプリント配線板。 - 前記パッド間領域に形成されている前記ソルダーレジストは、少なくとも1層分のソルダーレジスト膜からなり、
前記パッド間領域以外に形成されている前記ソルダーレジストは、前記パッド間領域に形成されている前記ソルダーレジストよりも多い数のソルダーレジスト膜が積層されて構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記パッド間領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚が、前記部品パッドの前記基板の表面からの高さよりも薄いことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記2つの部品パッドは、少なくとも1つの平坦面を有し、前記平坦面上に前記外部接続端子としての電極パッドが形成されている部品を前記電子部品として接合する為のパッドであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載のプリント配線板。
- 前記2つの部品パッドは、前記外部接続端子が接合された場合に前記パッド間領域が前記電子部品によって覆われるようなパッケージ形状を有する前記電子部品を接合対象としたパッドであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1に記載のプリント配線板。
- 前記2つの部品パッドの周囲を囲む前記ソルダーレジストの周縁領域での膜厚を、前記パッド間領域を除く領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚よりも薄くすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1に記載のプリント配線板。
- 前記電子部品は、コンデンサ、抵抗器又はインダクタをチップ化したチップ部品であることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1に記載のプリント配線板。
- 前記電子部品は、QFN(Quad For Non-Lead Package)パッケージ、DFN(Dual Flatpack No-leaded)パッケージ、LGA(Land Grid Array)パッケージ、又はSOT(Small Outline Transistor)パッケージを有する半導体デバイスであることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1に記載のプリント配線板。
- 電子部品の外部接続端子を接合するための複数の部品パッドが形成されている基板にソルダーレジストを形成するソルダーレジストの形成方法であって、
前記基板の表面において前記複数の部品パッド各々の形成領域を除く領域を覆うようにソルダーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、
前記複数の部品パッドのうちで、各々が前記電子部品の2つ以上の外部接続端子の各々と接合するように設けられている一組の部品パッドのうちの隣接する2つの部品パッドの間の領域であるパッド間領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚を、前記パッド間領域以外の領域に形成されている前記ソルダーレジストの膜厚よりも薄くする調整工程と、を含むことを特徴とするソルダーレジストの形成方法。 - 前記ソルダーレジスト形成工程は、
前記基板の表面において前記複数の部品パッド各々の形成領域を除く領域を覆うように第1のソルダーレジスト膜を形成する第1の形成工程と、
前記第1のソルダーレジスト膜上に第2のソルダーレジスト膜を形成する第2の形成工程と、を含み、
前記調整工程では、前記パッド間領域に形成されている前記第2のソルダーレジスト膜を除去することを特徴とする請求項9に記載のソルダーレジストの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160159A JP2020035848A (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018160159A JP2020035848A (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020035848A true JP2020035848A (ja) | 2020-03-05 |
Family
ID=69668590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018160159A Pending JP2020035848A (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020035848A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100751419B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-08-23 | 송웅재 | 수목간 봉안묘 |
KR100761485B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-09-27 | 이현승 | 결로 방지구조를 갖는 평장형 봉안묘 |
CN114025506A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-08 | 江苏迪盛智能科技有限公司 | 一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法 |
KR20230023823A (ko) * | 2020-08-13 | 2023-02-17 | 퀄컴 인코포레이티드 | 가변 두께 솔더 레지스트 층을 포함하는 기판을 가진 패키지 |
CN115802601A (zh) * | 2023-02-07 | 2023-03-14 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种齐平印制电路板及其生产方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014582A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Sony Corp | 電子部品実装基板及びその製造方法 |
JP2010135347A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160159A patent/JP2020035848A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004014582A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Sony Corp | 電子部品実装基板及びその製造方法 |
JP2010135347A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100751419B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-08-23 | 송웅재 | 수목간 봉안묘 |
KR100761485B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-09-27 | 이현승 | 결로 방지구조를 갖는 평장형 봉안묘 |
KR20230023823A (ko) * | 2020-08-13 | 2023-02-17 | 퀄컴 인코포레이티드 | 가변 두께 솔더 레지스트 층을 포함하는 기판을 가진 패키지 |
CN116325144A (zh) * | 2020-08-13 | 2023-06-23 | 高通股份有限公司 | 具有包括可变厚度阻焊层的衬底的封装件 |
KR102601632B1 (ko) * | 2020-08-13 | 2023-11-13 | 퀄컴 인코포레이티드 | 가변 두께 솔더 레지스트 층을 포함하는 기판을 가진 패키지 |
CN114025506A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-08 | 江苏迪盛智能科技有限公司 | 一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法 |
CN115802601A (zh) * | 2023-02-07 | 2023-03-14 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种齐平印制电路板及其生产方法 |
CN115802601B (zh) * | 2023-02-07 | 2023-06-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种齐平印制电路板及其生产方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020035848A (ja) | プリント配線板及びソルダーレジストの形成方法 | |
US20070114674A1 (en) | Hybrid solder pad | |
US20060046462A1 (en) | Circuitized substrate, method of making same and information handling system using same | |
JP2001230513A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
JPH11191670A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
KR20140082444A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 | |
JP7232123B2 (ja) | 配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法 | |
KR20160095520A (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
US20080000874A1 (en) | Printed wiring board and method of manufacturing the same | |
JP6597502B2 (ja) | 電子装置 | |
KR102380834B1 (ko) | 인쇄회로기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
JP2015056561A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2009060144A (ja) | 電子部品内蔵型多層基板 | |
KR101292594B1 (ko) | 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2011097010A (ja) | バンプを備えた印刷回路基板の製造方法 | |
JP2006237367A (ja) | プリント配線板 | |
JP2000174410A (ja) | 電子部品の実装構造および電子部品の実装方法 | |
JP3965148B2 (ja) | 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 | |
JP2005032931A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置 | |
JPH08181239A (ja) | フリップチップ実装用回路基板 | |
KR19990002341A (ko) | 이형칩부품 혼재실장용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH06291246A (ja) | マルチチップ半導体装置 | |
JPH0722735A (ja) | プリント配線板 | |
JP4104700B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP3854265B2 (ja) | 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220426 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220913 |