JP3854265B2 - 電子部品実装用プリント配線基板およびその製造方法ならびに半導体装置 - Google Patents
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Description
チング液やメッキ液あるいはこれらの洗浄液が浸入し、後工程においてこの間隙から酸性のメッキ液等が滲み出したり、半導体チップのボンディングなどにおいて熱が加わるとこれらの残留液が気化膨張して小爆発が起きるといった問題が生じていた。
配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは配線パターンを形成するための導電性金属層が絶縁フィルム上に積層された積層体の上に、インプラント用導電材からなる導電性金属シートを重ね合わせ、次いで、ポンチによって導電性金属シートの小片を打ち抜いて、前記配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは前記積層体のビアに充填することにより、絶縁フィルムと配線パターンとを貫通した孔にインプラント用導電材を充填したフィルドビアが形成され、
前記フィルドビアの一方の端部は配線パターンと接続され、他方の端部には、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界を覆うように導電性ペーストを塗布して得られた被覆層が形成され、
前記被覆層の表面に、導電性金属をメッキした被せメッキ層が形成されていることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板は、前記被せメッキ層は、配線パターンと同種の導電性金属によって形成されており、前記フィルドビアの配線パターン側の端部に、少なくともフィルドビアと配線パターンとの境界を覆うように形成されていることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板は、前記被せメッキ層は、銅からなることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板は、前記被せメッキ層の上に、端子メッキ処理が施されていることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板は、前記配線パターンは、前記被せメッキ層を形成し、その後、エッチング処理工程を含むフォトリソグラフ法によって形成したものであることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板は、前記電子部品実装用プリント配線基板は、COF(Chip On Film)であることを特徴としている。
本発明の半導体装置は、上記の電子部品実装用プリント配線基板を用いて形成されていることを特徴としている。
本発明の半導体装置は、半導体チップおよび/または受動部品が、配線パターンが形成された面とは反対側の面に実装されていることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの片面にのみ、導電性金属からなり、実装される半導体チップと接触するインナーリードおよび外部と接続するためのアウターリードを有する配線パターンが形成され、フィルドビアを通じて配線パターンが形成された面とは反対側の面に半導体チップおよび/または受動部品が実装される電子部品実装用プリント配線基板の製造方法であって、
配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは配線パターンを形成するための導電性金属層が絶縁フィルム上に積層された積層体の上に、インプラント用導電材からなる導電性金属シートを重ね合わせ、次いで、ポンチによって導電性金属シートの小片を打ち抜いて、前記配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは前記積層体のビアに充填することにより、フィルドビアを形成する工程と、
前記フィルドビアにおける前記配線パターンもしくは導電性金属層が形成された側とは反対側の端部に、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界を覆うように導電性ペーストを塗布して被覆層を形成する工程と、
前記被覆層の表面に導電性金属をメッキして被せメッキ層を形成する工程とを含むことを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、前記被覆層の表面に導電性金属をメッキして被せメッキ層を形成する工程において、配線パターンと同種の導電性金属
によって前記被せメッキ層を形成し、前記配線パターンもしくは前記導電性金属層に、少なくともフィルドビアとの境界を覆うように前記被せメッキ層を形成することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、前記被せメッキ層は、銅からなることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、前記被せメッキ層の上に、端子メッキ処理を施すことを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、前記被せメッキ層を形成した後、エッチング処理工程を含むフォトリソグラフ法により配線パターンを形成することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法は、前記電子部品実装用プリント配線基板は、COF(Chip On Film)であることを特徴としている。
6を形成後に行ってもよい。被せメッキ層6の厚さを均一にするためには、被覆層5および被せメッキ層6を形成後に配線パターン3を形成する手順の製造方法がよい。配線パターン3は、導電性を有する金属からなり、その例としては、銅、アルミニウムなどを挙げることができる。上記の導電性金属層は、例えば電解銅箔または圧延銅箔を貼着するか、あるいは粗面化処理した絶縁フィルムの表面にスパッタリングなどにより金属蒸着層を形成した後、電解銅メッキなどにより銅を厚付けして得ることができる。配線パターン形成後には、導電性の配線の酸化防止等の目的にために、配線パターン前面に無電解錫メッキを施してもよい。
は無電解メッキにより被覆層5の表面に形成したものであり、これによりフィルドビア4と絶縁フィルム2との境界を確実に封止する。また、この被せメッキを行う工程において、配線パターン3上にも同様に被せメッキ層6を形成し、フィルドビア4と配線パターン3との境界も確実に封止することができる。
[比較例1]
銅ペーストを塗布せずに被せメッキをした以外は実施例1と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。このフィルムキャリアテープからフィルムキャリアの個片100個を切り出し、実施例1と同様に外観検査を行ったところ、100個のうち3個に腐食痕が認められた。次いで、残りの97個を実施例1と同様にしてホットプレートの上に順次載置したところ、7個が水蒸気爆発と考えられる小爆発を起こした。
[比較例2]
銅ペーストを塗布せずに被せメッキをした以外は実施例2と同様にして電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。このフィルムキャリアテープからフィルムキャリアの個片100個を切り出し、実施例2と同様に外観検査を行ったところ、100個のうち1個に腐食痕が認められた。次いで、残りの99個を実施例2と同様にしてホットプレートの上に順次載置したところ、6個が水蒸気爆発と考えられる小爆発を起こした。
2 絶縁フィルム
3 配線パターン
4 フィルドビア
5 被覆層
6 被せメッキ層
11 導電性金属シート
12 下型
13 上型
13a ポンチ
14 櫛形ポンチ
15 かしめ部
Claims (14)
- 絶縁フィルムの片面にのみ、導電性金属からなり、実装される半導体チップと接触するインナーリードおよび外部と接続するためのアウターリードを有する配線パターンが形成され、フィルドビアを通じて配線パターンが形成された面とは反対側の面に半導体チップおよび/または受動部品が実装される電子部品実装用プリント配線基板であって、
配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは配線パターンを形成するための導電性金属層が絶縁フィルム上に積層された積層体の上に、インプラント用導電材からなる導電性金属シートを重ね合わせ、次いで、ポンチによって導電性金属シートの小片を打ち抜いて、前記配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは前記積層体のビアに充填することにより、絶縁フィルムと配線パターンとを貫通した孔にインプラント用導電材を充填したフィルドビアが形成され、
前記フィルドビアの一方の端部は配線パターンと接続され、他方の端部には、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界を覆うように導電性ペーストを塗布して得られた被覆層が形成され、
前記被覆層の表面に、導電性金属をメッキした被せメッキ層が形成されていることを特徴とする電子部品実装用プリント配線基板。 - 前記被せメッキ層は、配線パターンと同種の導電性金属によって形成されており、前記フィルドビアの配線パターン側の端部に、少なくともフィルドビアと配線パターンとの境界を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 前記被せメッキ層は、銅からなることを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 前記被せメッキ層の上に、端子メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 前記配線パターンは、前記被せメッキ層を形成し、その後、エッチング処理工程を含むフォトリソグラフ法によって形成したものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 前記電子部品実装用プリント配線基板は、COF(Chip On Film)であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板を用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 半導体チップおよび/または受動部品が、配線パターンが形成された面とは反対側の面に実装されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 絶縁フィルムの片面にのみ、導電性金属からなり、実装される半導体チップと接触するインナーリードおよび外部と接続するためのアウターリードを有する配線パターンが形成され、フィルドビアを通じて配線パターンが形成された面とは反対側の面に半導体チップおよび/または受動部品が実装される電子部品実装用プリント配線基板の製造方法であって、
配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは配線パターンを形成するための導電性金属層が絶縁フィルム上に積層された積層体の上に、インプラント用導電材からなる導電性金属シートを重ね合わせ、次いで、ポンチによって導電性金属シートの小片を打ち抜いて、前記配線パターンが形成された絶縁フィルムまたは前記積層体のビアに充填することにより、フィルドビアを形成する工程と、
前記フィルドビアにおける前記配線パターンもしくは導電性金属層が形成された側とは反対側の端部に、少なくともフィルドビアと絶縁フィルムとの境界を覆うように導電性ペーストを塗布して被覆層を形成する工程と、
前記被覆層の表面に導電性金属をメッキして被せメッキ層を形成する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。 - 前記被覆層の表面に導電性金属をメッキして被せメッキ層を形成する工程において、配線パターンと同種の導電性金属によって前記被せメッキ層を形成し、前記配線パターンもしくは前記導電性金属層に、少なくともフィルドビアとの境界を覆うように前記被せメッキ層を形成することを特徴とする請求項9に記載の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。
- 前記被せメッキ層は、銅からなることを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装用プリント配線基板。
- 前記被せメッキ層の上に、端子メッキ処理を施すことを特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。
- 前記被せメッキ層を形成した後、エッチング処理工程を含むフォトリソグラフ法により配線パターンを形成することを特徴とする請求項9〜12のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。
- 前記電子部品実装用プリント配線基板は、COF(Chip On Film)であることを特徴とする請求項9〜13のいずれかに記載の電子部品実装用プリント配線基板の製造方法。
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