CN115802601A - 一种齐平印制电路板及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种齐平印制电路板及其生产方法。其技术方案为：一种齐平印制电路板，包括基材，基材上设置若干导线，部分导线上设置有焊盘，导线之间、导线与焊盘之间的间隙设置有阻焊层，阻焊层的表面与焊盘的表面齐平。本发明提供了一种焊盘与阻焊层齐平的印制电路板及其生产方法。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种齐平印制电路板及其生产方法。
背景技术
印制电路板是电子信息产业中重要的电子元器件，其作用一是作为其他元器件的搭载平台，二是通过焊接将电子元器件进行连接。因此，电子元器件的焊接是评价印制电路板优劣的重要指标。如图8所示，在一般的印制电路板加工过程中，为了保护导线图形，需要覆盖阻焊层，在导线图形中的焊接位置阻焊开窗处理，这就导致阻焊开窗位置阻焊层高于导线图形，高度差为阻焊层厚度。这种高度差会影响焊接时焊料对焊盘的浸润性，焊盘越小这种影响越严重，甚至会导致焊接不良的缺陷。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种焊盘与阻焊层齐平的印制电路板及其生产方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种齐平印制电路板，包括基材，基材上设置若干导线，部分导线上设置有焊盘，导线之间、导线与焊盘之间的间隙设置有阻焊层，阻焊层的表面与焊盘的表面齐平。
本发明的焊盘和阻焊层处于同一高度，避免了焊盘与旁边阻焊层的高度差导致焊料的浸润性差导致焊接不良，适用于加工存在精细导线和密集焊盘的印制电路板。本发明加工过程中阻焊不再需要曝光显影，减少了加工流程，节省了成本。
作为本发明的优选方案，所述基材上设置有插件孔，插件孔处设置导线和焊盘。插件孔处的焊盘表面也与阻焊层表面平齐，避免了插件孔处焊盘与阻焊层的高度差导致焊料浸润性差。
一种齐平印制电路板的生产方法，包括以下步骤：
前工序加工：进行开料、减铜、钻孔、沉铜工序；
第一次线路：在印制电路板上热压干膜并曝光、显影，曝光显影后干膜上露出所有导线图形区域；
第一次图形电镀：将显影后的印制电路板进行图形电镀铜，形成导线；
第二次线路：将图形电镀后的印制电路板再次贴干膜并曝光显影，曝光显影后只露出焊盘图形；
第二次图形电镀：将第二次线路后的印制电路板进行第二次图形电镀，形成焊盘；
退膜并蚀刻：退去第一次和第二次线路过程中热压的干膜退掉；再进行快速差分蚀刻，去除非导线图形区域的铜；
涂布阻焊层：在印制电路板上涂布阻焊层并烘干，阻焊层高度与焊盘高度齐平；
打磨焊盘表面：去除焊盘表面可能残留的阻焊油墨。
本发明的焊盘和阻焊层处于同一高度，避免了焊盘与旁边阻焊层的高度差导致焊料的浸润性差导致焊接不良，适用于加工存在精细导线和密集焊盘的印制电路板。本发明加工过程中阻焊不再需要曝光显影，减少了加工流程，节省了成本。阻焊层覆盖导线，使导线得到保护。
作为本发明的优选方案，在前工序加工步骤中，开料时的覆铜板的铜厚为10～14μm，减铜后铜箔铜厚为2～3μm，沉铜后铜厚为3～4μm。
作为本发明的优选方案，在第一次线路步骤中，第一次线路热压的干膜厚度为25～35μm。
作为本发明的优选方案，在第一次图形电镀步骤中，第一次图形电镀铜的厚度为20～30μm。
作为本发明的优选方案，在第二次线路步骤中，第二次线路热压的干膜厚度为20～30μm。
作为本发明的优选方案，在第二次图形电镀步骤中，第二次图形电镀铜的厚度为15～25μm。
作为本发明的优选方案，在涂布阻焊层步骤中，涂布阻焊的方式为喷涂或者滚涂。
作为本发明的优选方案，在打磨焊盘表面步骤中，打磨的方式为喷砂或者磨刷。
本发明的有益效果为：
本发明的焊盘和阻焊层处于同一高度，避免了焊盘与旁边阻焊层的高度差导致焊料的浸润性差导致焊接不良，适用于加工存在精细导线和密集焊盘的印制电路板。本发明加工过程中阻焊不再需要曝光显影，减少了加工流程，节省了成本。
附图说明
图1是沉铜后的印制电路板的结构示意图；
图2是第一次线路后的印制电路板的结构示意图；
图3是第一次图形电镀后的印制电路板的结构示意图；
图4是第二次线路后的印制电路板的结构示意图；
图5是第二次图形电镀后的印制电路板的结构示意图；
图6是蚀刻后的印制电路板的结构示意图；
图7是阻焊后的印制电路板的结构示意图；
图8是普通印制电路板的结构示意图。
图中：1-基材；2-铜层；3-导线；4-焊盘；5-阻焊层；6-插件孔；7-干膜。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，本实施例的齐平印制电路板，包括基材1，基材1上设置若干导线3，部分导线3上设置有焊盘4，导线3之间、导线3与焊盘4之间的间隙设置有阻焊层5，阻焊层5的表面与焊盘4的表面齐平。所述基材1上设置有插件孔6，插件孔6处设置导线3和焊盘4。
本发明的焊盘4和阻焊层5处于同一高度，避免了焊盘4与旁边阻焊层5的高度差导致焊料的浸润性差导致焊接不良，适用于加工存在精细导线3和密集焊盘4的印制电路板。本发明加工过程中阻焊不再需要曝光显影，减少了加工流程，节省了成本。
本实施例的齐平印制电路板的生产方法，包括以下步骤：
S1：前工序加工：正常进行开料、减铜、钻孔、沉铜工序；开料时的覆铜板铜厚为12μm，减铜后铜箔铜厚为2～3μm，沉铜后铜厚为3～4μm；沉铜后的印制电路板如图1所示；
S2：第一次线路：在印制电路板上热压干膜7并曝光、显影，曝光显影后干膜7上露出所有导线3图形区域；第一次线路中热压的干膜7厚度为30μm；第一次线路曝光显影露出的区域为所有导线图形区域，包括导线3和焊盘4；第一次线路后的印制电路板如图2所示；
S3：第一次图形电镀：将显影后的印制电路板进行图形电镀铜，形成导线3；第一次图形电镀铜的厚度为25μm左右；第一次图形电镀后的印制电路板如图3所示；
S4：第二次线路：将图形电镀后的印制电路板再次贴干膜7并曝光显影，曝光显影后只露出焊盘4图形；第二次线路热压的干膜7厚度为25μm；第二次线路曝光显影露出的区域为焊盘4区域，导线图形被干膜7覆盖住；第二次线路后的印制电路板如图4所示；
S5：第二次图形电镀：将第二次线路后的印制电路板进行第二次图形电镀，形成焊盘4；第二次图形电镀铜的厚度为20μm左右；第二次图形电镀后的印制电路板如图5所示；
S6：退膜并蚀刻：退去第一次和第二次线路过程中热压的干膜7退掉；再进行快速差分蚀刻，去除非导线图形区域的铜；蚀刻过程为差分蚀刻，所用蚀刻液为差分蚀刻液，蚀刻液对基铜的腐蚀速率大于电镀铜；退膜并蚀刻后的印制电路板如图6所示；
S7：涂布阻焊层5：在印制电路板上涂布阻焊层5并烘干，阻焊层5高度与焊盘4高度齐平；涂布阻焊层5的方式可以为喷涂或者滚涂，涂布阻焊层5后，焊盘4的高度与阻焊层5的高度差异在5μm以内；阻焊后的印制电路板如图7所示；
S8：打磨焊盘4表面：去除焊盘4表面可能残留的阻焊油墨；打磨的方式可以为喷砂或者磨刷，目的是去除涂布过程中焊盘4表面粘上的阻焊油墨；
S9：正常进行阻焊后工序。
本发明的焊盘4和阻焊层5处于同一高度，避免了焊盘4与旁边阻焊层5的高度差导致焊料的浸润性差导致焊接不良，适用于加工存在精细导线3和密集焊盘4的印制电路板。本发明加工过程中阻焊不再需要曝光显影，减少了加工流程，节省了成本。阻焊层5覆盖导线3，使导线3得到保护。
本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种齐平印制电路板，其特征在于：包括基材（1），基材（1）上设置若干导线（3），部分导线（3）上设置有焊盘（4），若干导线（3）与若干焊盘（4）之间的间隙设置有阻焊层（5），阻焊层（5）的表面与焊盘（4）的表面齐平。
2.根据权利要求1所述的一种齐平印制电路板，其特征在于：所述基材（1）上设置有插件孔（6），插件孔（6）处也设置导线（3）和焊盘（4）。
3.一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
前工序加工：进行开料、减铜、钻孔、沉铜工序；
第一次线路：在印制电路板上热压干膜（7）并曝光、显影，曝光显影后干膜（7）上露出所有导线（3）图形区域；
第一次图形电镀：将显影后的印制电路板进行图形电镀铜，形成导线（3）；
第二次线路：将图形电镀后的印制电路板再次贴干膜（7）并曝光显影，曝光显影后只露出焊盘（4）图形；
第二次图形电镀：将第二次线路后的印制电路板进行第二次图形电镀，形成焊盘（4）；
退膜并蚀刻：退去第一次和第二次线路过程中热压的干膜（7）退掉；再进行快速差分蚀刻，去除非导线图形区域的铜；
涂布阻焊层（5）：在印制电路板上涂布阻焊层（5）并烘干，阻焊层（5）高度与焊盘（4）高度齐平；
打磨焊盘（4）表面：去除焊盘（4）表面可能残留的阻焊油墨。
4.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在前工序加工步骤中，开料时的覆铜板的铜厚为10～14μm，减铜后铜箔铜厚为2～3μm，沉铜后铜厚为3～4μm。
5.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在第一次线路步骤中，第一次线路热压的干膜（7）厚度为25～35μm。
6.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在第一次图形电镀步骤中，第一次图形电镀铜的厚度为20～30μm。
7.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在第二次线路步骤中，第二次线路热压的干膜（7）厚度为20～30μm。
8.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在第二次图形电镀步骤中，第二次图形电镀铜的厚度为15～25μm。
9.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在涂布阻焊层（5）步骤中，涂布阻焊的方式为喷涂或者滚涂。
10.根据权利要求3所述的一种齐平印制电路板的生产方法，其特征在于：在打磨焊盘（4）表面步骤中，打磨的方式为喷砂或者磨刷。
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