Изобретение относитс к электрон но-вычислительной технике, в частности к технологии изготовлени печатных плат, и мокет быть использовано в производстве многослойных печатных плат дл высокопроизводительных ЭВМ. По основному авт. св. № 970737 известен способ изготовлени многослойных печатных плат, включающий формирование слоев коммутации с кон тактными площадками межслойных переходов на технологических металличес ких подложках путем осаждени металла через маску из фоторезиста,удале ние фоторезиста, последовательное напрессовывание пары слоев коммутации через диэлектрические адгезивные прокладки, металлическое отслое ние технологических металлических подложек и формирование межслойных отверстий, перед формированием слое коммутации на технологические метал лические подложки нанос т промежуточный слой металла, при формировании слоев коммутации в контактных , площадках дл межслойных переходов вскрывают окна, межслойные отверсти формируют после механического отсло ни технолог1|ческих металлических подложек с каждой пары напрессованных слоев коммутации путём травлени диэлектрических адгезивных прокладок в окнах контактных площадок, а после формировани межслойных отверстий промежуточный слой металла удал ют DJ . Дп повышени коррозионной стойкости Истепени па емости контактных .площадок наружных слоев платы, предназначенных дл монтажа компонентов на них нанос т защитное покрытие, на пример, в виде припо или припо с подслоем никел . Формирование таких покрытий различнь1мй способами (галь ваническое осаладение, гор чее облуживание , нанесение через трафарет и др.) вл етс заключительной операцией технологического процесса изротовлени печатных плат, котора вследствие воздействи термоударов и химических растворов может быть причиной повреждени практически го товых плат, что особенно нежелатель но в производстве дорогосто щих мно гослойных печатных плат дл высокопроизводительных ЭВМ. Процесс нанесени припо обычно сопровождаетс 202 образованием мостиков припо между близко расположенньЫи контактными площадками и проводниками в платах высокой плотности (ширина проводника 100 мкм, рассто ние между контактными площадками и между проводниками 100 мкм),, а также нависани ми припо , которые могут быть причиной отказов типа коротких замьпсаний, т.е. ухудшить надежность платы. Дл того , чтобы исключить мостики и нависани , необходимо учитывать возможность их образовани при разработке схемы проводников и контактных площадок , т.е. увеличивать рассто ние между ними, а следовательно, уменьшить плотность платы. Целью изобретени вл етс увеличение надежности плат. Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу изготовлени многослойных печатных плат, перед формированием слоев коммутации на технологических металлических подложках через маску из фоторезиста последовательно нанос т слои припо и никел электролитическим методом. Данна последовательность операций , выполн емых на одной технологической металлической подложке через одну фоторезистивную маску (защитные слои и слои коммутации), позвол ет упростить процесс изготовлени плат. Селективное гальваническое осаждение припо и никел через фоторезистивную маску обеспечивает получение контактных площадок дозированным припоем, что исключает образование мостиков и нависаний припо . В результате улучшаетс качество и надежность па ных соединений, а следовательно, и надежность платы. Кроме того, использу ,таку последовательность выполнени операции при изготовлении плат, можно существенно увеличить плотность последних за счет уменьшени диаметра контактных площадок (с 1,9 мм до 1 мм) и, следовательно, рассто ний между ними. На фиг. 1 и 2 иллюстрируетс предлагаемый способ изготовлени многослойных печатных плат. Дл осуществлени способа используют технологическую металлического подложку 1, промежуточнь1й слой меди 2, маску 3 из фоторезиста, слой 4 припо , слой 5 никел , слой 6 меди (фиг, 1).
.Плата (фиг. 2) содержит склеивающую прокладку 7 со сло ми припо 4, никел 5, меди 6.
Пример. На технологическую металлическую подложку 1 электрическим способом осаждают тонкий слой 2 меди (толщиной 2-5 мкм), на который наслаивают сухой пленочный фоторе- зист толщиной 40-72 мкм и формируют маску 3 из фоторезиста, соответствующую рисунку проводников и контактных площадок. В окна фоторезиста электрохимически последовательно осаждают слой припо марки ПОС-61 толщиной 10-12 мкм, слой никел толщиной 2-5 мкм и слой 6 меди толщиной 35-40 мкм, удал ют фоторезист и провод щий рисунок, прессуют со. стеклотекстолитовой склеивающей прокладкой 7, удалени (травлени ) промежуточного сло 2 меди плата готова в использованию.
Использование предлагаемого спо-оба изготовлени многослойных пе- . чатных плат обеспечивает усовершенствование технологического процесса посредством вьшолнени операции на- , несени припо первой в технологической последовательности, что исключает вли ние зтой операции и св занных с ней пдоблем на готовую печатную плату, упрощение технологи ческого процесса за счет выполнени всех операций в едином цикле на одной технологической подложке с использованием одной фоторезистивной маски, увеличение плотности платы путем формировани прецизионной схемы проводников и кoнтakтныx площадок, покрытых припоем, полу- , ченных путем гальваническогр,.дози1:7 рованного осаждени припо , т.е. исключением резервировани площади платы дл компенсации мостиков и навИсаний припо , и более плотного размещени проводников и контактных площадок.
фиг.2