CN116100111A - 一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 55
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 47
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims description 31
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 11
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 21
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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Abstract
本发明公开了一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法,本发明涉及摄像头模组的电极柱与电路板焊接的技术领域,它包括设置于垫板上用于定位电路板的定位治具,定位治具的正上方设置有用于定位和压紧摄像头模组的工装夹具;工装夹具包括定位板、固设于定位座顶表面上的两个升降气缸,定位板固设于两个升降气缸活塞杆的作用端之间,定位板的前端面上开设有两个U形槽,U形槽的槽宽与电极柱的直径相等,定位板的顶表面上位于其两端均固设有支架,两个支架的顶部均固设有垂向设置的压紧气缸;定位板的底表面上设置有两个焊膏围挡机构。本发明的有益效果是:极大提高焊接质量、极大提高焊接精度、自动化程度高。
Description
技术领域
本发明涉及摄像头模组的电极柱与电路板焊接的技术领域,特别是一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法。
背景技术
某网络摄像头中安装有用于监控画面的摄像组件,该摄像组件的结构如图1~图2所示,它包括焊接在一起的摄像头模组1和电路板2,其中摄像头模组1的结构如图3所示,摄像头模组1包括摄像头本体3、固设于摄像头本体3顶部的镜头4,摄像头本体3的底部连接有两根电极柱5,两根电极柱5的底表面均与电路板2的顶表面相接触,电极柱5的下端部与电路板2的顶表面之间分布有焊膏层6,焊膏层6将电极柱5与电路板2焊接于一体。
某车间内将摄像头模组1与电路板2焊接于一体的方法是:工人先将电路板2平放在电加热板的顶表面上,而后工人在电路板2的顶表面上处涂上两处焊膏,如图4~图5所示,而后工人从料筐内拿取一个如图3所示的摄像头模组1,工人手持摄像头本体3,而后将摄像头本体3上的两个电极柱5由上往下同时插入到两个焊膏内,并确保电极柱5抵靠在电路板2的顶表面上,插入后,工人接通电加热板的电源,当电加热板通电后,电加热板上产生的热量传递给电路板2,电路板2将热量传递给焊膏,焊膏受热而固化成焊膏层6,焊膏层6将电极柱5与电路板2焊接在一起,从而最终实现了将摄像头模组1与电路板2焊接在一起,即加工出第一个摄像组件;工人如此重复操作,即可连续地生产出多个摄像组件。
然而,车间内的焊接方法虽然能够实现将摄像头模组1与电路板2的焊接,但是在实际的操作中,仍然存在以下技术缺陷:
I、当工人将摄像头本体3上的两个电极柱5由上往下同时插入到两个焊膏内时,由于工人向下的压摄像头本体3的力无法准确控制,造成当电极柱5的底表面与电路板2实际已经接触后,工人还在向下压摄像头本体3,造成电极柱5压弯变形,如图6~图7所示,从而导致电极柱5的底表面并没有电路板2的顶表面完全接触,而工艺上要求电极柱5的底表面与电路板2完全接触,因此该焊接方法降低了焊接质量,存在焊接精度低的技术缺陷。
II、工人仅凭经验将摄像头本体3上的电极柱5插入到焊膏内,根本无法保证电极柱5从焊膏的正中部插入其内,造成电极柱5周围的焊膏层6分布不均匀,如图8所示,进而导致电极柱5很容易从焊膏层6薄弱处脱落,因此该焊接方法进一步的降低了焊接质量,存在焊接精度低的技术缺陷。因此,亟需一种极大提高焊接质量、极大提高焊接精度的用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、极大提高焊接质量、极大提高焊接精度、自动化程度高的用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置及方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,它包括设置于垫板上用于定位电路板的定位治具,定位治具的正上方设置有用于定位和压紧摄像头模组的工装夹具,所述定位治具包括定位座、开设于定位座顶表面上且贯穿其端面上的定位槽,定位槽的外轮廓与电路板的外轮廓相配合,定位槽的槽底开设有贯穿定位座底表面的通槽;
所述工装夹具包括定位板、固设于定位座顶表面上的两个升降气缸,定位板固设于两个升降气缸活塞杆的作用端之间,定位板的前端面上开设有两个U形槽,U形槽的槽宽与电极柱的直径相等,定位板的顶表面上位于其两端均固设有支架,两个支架的顶部均固设有垂向设置的压紧气缸,所述压紧气缸的活塞杆贯穿支架设置,且延伸端上固设有位于定位板正上方的压头;所述定位板的底表面上设置有两个焊膏围挡机构,位于左侧的焊膏围挡机构包括两个分别固设于U形槽槽底左右侧的连接架,两个连接架下端部的外端面上均固设有进给气缸,进给气缸的活塞杆贯穿连接架设置,且延伸端上固设有隔热座,隔热座的底表面为水平面,隔热座的内端面为垂直面,两个隔热座的垂直面上均开设有锥形腔;
所述定位座的通槽的正下方设置有用于加热电路板的加热组件。
所述定位槽的深度小于电路板的厚度。
所述定位座的底表面上固设有多根支撑于垫板上的支撑腿。
所述加热组件包括顶升气缸、隔热板和电加热板,顶升气缸的缸筒固设于垫板的顶表面上,隔热板固设于顶升气缸活塞杆的作用端上,所述顶升气缸活塞杆的作用端上固设有可贯穿通槽的电加热板。
位于U形槽左右侧的两个连接架左右对称设置,两个升降气缸关于定位槽左右对称设置。
所述电加热板的电源接头经导线与电源连接。
所述隔热座的锥形腔的内壁上均喷涂有防焊膏粘接的特氟龙层。
该高精密焊接装置还包括控制器,所述控制器与升降气缸的电磁阀、进给气缸的电磁阀、压紧气缸的电磁阀和顶升气缸的电磁阀经信号线电连接。
一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接方法,它包括以下步骤:
S1、电路板的定位:工人取用一个电路板,而后由前往后将电路板嵌入到定位槽内,并且将电路板靠在定位槽的后侧壁上,由于定位槽的外轮廓与电路板的外轮廓相配合,从而实现了对电路板的定位,此时电路板刚好处于两个U形槽的正下方;
S2、摄像头模组的定位:工人取用一个摄像头模组,而后工人将摄像头模组的摄像头本体上的两个电极柱由前往后分别嵌入于两个U形槽内,并且将两个电极柱靠在U形槽的槽底,同时将摄像头本体支撑于定位板的顶表面上,从而实现了摄像头模组的定位,此时摄像头本体刚好处于压头的正下方,两根电极柱均处于电路板的正上方;
S3、摄像头模组的压紧:控制两个压紧气缸的活塞杆向下运动,活塞杆带动压头向下运动,当压紧气缸的活塞杆完全伸出后,摄像头模组的摄像头本体抵压在压头与定位板之间,从而实现将摄像头本体压紧在定位板上,进而实现了摄像头模组的压紧;
S4、摄像头模组的两个电极柱与电路板的对接:控制两个升降气缸的活塞杆向下缩回,活塞杆带动定位板向下运动,定位板带动支架、压紧气缸、焊膏围挡机构、摄像头模组同步向下运动,摄像头模组带动两个电极柱同步向下运动,当升降气缸的活塞杆完全缩回后,两个电极柱的底表面刚好与电路板的顶表面相接触,从而实现了电极柱与电路板的对接,同时焊膏围挡机构的隔热座的底表面与电路板的顶表面刚好接触;
S5、焊膏的填装:其具体操作步骤为:
S51、工人控制焊膏围挡机构的两个进给气缸的活塞杆伸出,进给气缸带动隔热座沿着电路板顶表面朝向电极柱的下端部运动,当进给气缸的活塞杆完全伸出后,两个隔热座的垂直面相接触,此时电极柱的下端部包围在两个隔热座的锥形腔之间,电极柱下端部的外壁与锥形腔之间形成环空等宽度腔体;
S52、工人向环空等宽度腔体内填装定量的焊膏,当填装完毕后,焊膏将电极柱的下端部包覆住,从而实现了焊膏的填装;
S6、工人控制顶升气缸的活塞杆向上伸出,活塞杆带动隔热板向上运动,隔热板带动电加热板穿过通槽由向上运动,当顶升气缸的活塞杆完全伸出后,电加热板的顶表面与电路板的底表面相接触,工人接通电加热板的电源,当电加热板通电后,电加热板上产生的热量传递给电路板,电路板将热量传递给焊膏,焊膏受热而固化形成焊膏层,焊膏层将电极柱与电路板焊接在一起,从而最终实现了摄像头模组与电路板的焊接,即加工出第一个摄像组件;
S7、第一个摄像组件的取出,其具体操作步骤为:
S71、工人先控制顶升气缸的活塞杆向下缩回,活塞杆带动电加热板向下复位,随后控制两个压紧气缸的活塞杆向上缩回,活塞杆带动压头向上运动,压头不再压在摄像组件的摄像头本体上;
S72、控制焊膏围挡机构的两个进给气缸的活塞杆缩回,活塞杆带动隔热座朝远离焊膏层方向运动,当活塞杆完全缩回后,两个隔热座相分离;
S73、分离后,工人向前推动摄像头本体,以使两个电极柱从定位板的U形槽内退出,同时向前推动电路板,以使电路板从定位座的定位槽内退出,从而实现了将第一个摄像头组件取出;
S8、工人如此重复步骤S1~S7的操作,即可连续地将摄像头模组与电路板焊接在一起,即生产出多个摄像组件。
本发明具有以下优点:结构紧凑、极大提高焊接质量、极大提高焊接精度、自动化程度高。
附图说明
图1 为摄像组件的结构示意图;
图2 为图1的俯视图;
图3 为摄像头模组的结构示意图;
图4 为在电路板的顶表面上处涂上两处焊膏的示意图;
图5 为图4的俯视图;
图6 为电极柱压弯变形的示意图;
图7 为图6的I部局部放大示意图;
图8 为电极柱周围的焊膏层分布不均匀的示意图;
图9 为本发明的结构示意图;
图10为图9的主剖示意图;
图11 为定位板的结构示意图;
图12 为图11的俯视图;
图13 为定位座的结构示意图;
图14 为图13的俯视图;
图15 为焊膏围挡机构的结构示意图;
图16 为隔热座的结构示意图;
图17为定位电路板的示意图;
图18 为图17的A向示意图;
图19为定位摄像头模组的示意图;
图20为压紧摄像头模组的摄像头本体的示意图;
图21为电极柱的底表面与电路板的顶表面刚好接触的示意图;
图22为两个隔热座的垂直面相接触的示意图;
图23为向环空等宽度腔体内填装焊膏的示意图;
图24为电加热板与电路板相接触的示意图;
图25为隔热座与焊膏层相分离的示意图;
图中,1-摄像头模组,2-电路板,3-摄像头本体,4-镜头,5-电极柱,6-焊膏层,7-定位治具,8-工装夹具,9-定位座,10-定位槽,11-通槽,12-定位板,13-升降气缸,14-U形槽,15-支架,16-压紧气缸,17-压头,18-连接架,19-进给气缸,20-隔热座,21-锥形腔,22-加热组件,23-顶升气缸,24-电加热板,25-电源接头,26-环空等宽度腔体。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
如图9~图16所示,一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,它包括设置于垫板上用于定位电路板2的定位治具7,定位治具7的正上方设置有用于定位和压紧摄像头模组1的工装夹具8,所述定位治具7包括定位座9、开设于定位座9顶表面上且贯穿其端面上的定位槽10,定位座9的底表面上固设有多根支撑于垫板上的支撑腿,定位槽10的外轮廓与电路板2的外轮廓相配合,定位槽10的深度小于电路板2的厚度,定位槽10的槽底开设有贯穿定位座9底表面的通槽11;
所述工装夹具8包括定位板12、固设于定位座9顶表面上的两个升降气缸13,两个升降气缸13关于定位槽10左右对称设置,定位板12固设于两个升降气缸13活塞杆的作用端之间,定位板12的前端面上开设有两个U形槽14,U形槽14的槽宽与电极柱5的直径相等,定位板12的顶表面上位于其两端均固设有支架15,两个支架15的顶部均固设有垂向设置的压紧气缸16,所述压紧气缸16的活塞杆贯穿支架15设置,且延伸端上固设有位于定位板12正上方的压头17;所述定位板12的底表面上设置有两个焊膏围挡机构,位于左侧的焊膏围挡机构包括两个分别固设于U形槽14槽底左右侧的连接架18,位于U形槽14左右侧的两个连接架18左右对称设置,两个连接架18下端部的外端面上均固设有进给气缸19,进给气缸19的活塞杆贯穿连接架18设置,且延伸端上固设有隔热座20,隔热座20的底表面为水平面,隔热座20的内端面为垂直面,两个隔热座20的垂直面上均开设有锥形腔21;
所述定位座9的通槽11的正下方设置有用于加热电路板2的加热组件22,所述加热组件22包括顶升气缸23、隔热板和电加热板24,顶升气缸23的缸筒固设于垫板的顶表面上,隔热板固设于顶升气缸23活塞杆的作用端上,所述顶升气缸23活塞杆的作用端上固设有可贯穿通槽11的电加热板24,电加热板24的电源接头25经导线与电源连接。
所述隔热座20的锥形腔21的内壁上均喷涂有防焊膏粘接的特氟龙层,特氟龙层能够防止焊膏与其粘连。该高精密焊接装置还包括控制器,所述控制器与升降气缸13的电磁阀、进给气缸19的电磁阀、压紧气缸16的电磁阀和顶升气缸23的电磁阀经信号线电连接,工人可通过控制器控制升降气缸13、进给气缸19、压紧气缸16和顶升气缸23活塞杆的伸出或缩回,方便了工人的操作,具有自动化程度高的特点。
一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接方法,它包括以下步骤:
S1、电路板2的定位:工人取用一个电路板2,而后由前往后将电路板2嵌入到定位槽10内,并且将电路板2靠在定位槽10的后侧壁上,由于定位槽10的外轮廓与电路板2的外轮廓相配合,从而实现了对电路板2的定位,如图17~图18所示,此时电路板2刚好处于两个U形槽14的正下方;
S2、摄像头模组1的定位:工人取用一个如图2~图3所示的摄像头模组1,而后工人将摄像头模组1的摄像头本体3上的两个电极柱5由前往后分别嵌入于两个U形槽14内,并且将两个电极柱5靠在U形槽14的槽底,同时将摄像头本体3支撑于定位板12的顶表面上,从而实现了摄像头模组1的定位,如图19所示,此时摄像头本体3刚好处于压头17的正下方,两根电极柱5均处于电路板2的正上方;
S3、摄像头模组1的压紧:控制两个压紧气缸16的活塞杆向下运动,活塞杆带动压头17向下运动,当压紧气缸16的活塞杆完全伸出后,摄像头模组1的摄像头本体3抵压在压头17与定位板12之间,从而实现将摄像头本体3压紧在定位板12上,如图20所示,进而实现了摄像头模组1的压紧;
S4、摄像头模组1的两个电极柱5与电路板2的对接:控制两个升降气缸13的活塞杆向下缩回,活塞杆带动定位板12向下运动,定位板12带动支架15、压紧气缸16、焊膏围挡机构、摄像头模组1同步向下运动,摄像头模组1带动两个电极柱5同步向下运动,当升降气缸13的活塞杆完全缩回后,两个电极柱5的底表面刚好与电路板2的顶表面相接触,从而实现了电极柱5与电路板2的对接,如图21所示,同时焊膏围挡机构的隔热座20的底表面与电路板2的顶表面刚好接触,如图21所示;
从步骤S3~S4可知,本发明先通过压紧气缸16活塞杆的缩回,使压头17将摄像头本体3压紧在定位板12和压头17之前,而后通过控制升降气缸13活塞杆的缩回,使摄像头模组1的电极柱5朝向电路板2顶表面方向运动,当升降气缸13的活塞杆完全缩回后,即可确保电极柱5的底表面与电路板2的顶表面刚好接触,因此该焊接装置相比于人工焊接方法,有效的避免了当电极柱5的底表面与电路板2实际已经接触后,工人还在向下压摄像头本体3,而造成电极柱5发生如图6~图7所示的变形,因此该焊接装置极大的提高了焊接质量,具有焊接精度高的特点。
S5、焊膏的填装:其具体操作步骤为:
S51、工人控制焊膏围挡机构的两个进给气缸19的活塞杆伸出,进给气缸19带动隔热座20沿着电路板2顶表面朝向电极柱5的下端部运动,当进给气缸19的活塞杆完全伸出后,两个隔热座20的垂直面相接触,如图22所示,此时电极柱5的下端部包围在两个隔热座20的锥形腔21之间,电极柱5下端部的外壁与锥形腔21之间形成环空等宽度腔体26;
S52、工人向环空等宽度腔体26内填装定量的焊膏,填装方向如图23中箭头所示,当填装完毕后,焊膏将电极柱5的下端部包覆住,从而实现了焊膏的填装;
S6、工人控制顶升气缸23的活塞杆向上伸出,活塞杆带动隔热板向上运动,隔热板带动电加热板24穿过通槽11由向上运动,当顶升气缸23的活塞杆完全伸出后,电加热板24的顶表面与电路板2的底表面相接触,如图24所示,工人接通电加热板的电源,当电加热板通电后,电加热板24上产生的热量传递给电路板2,电路板2将热量传递给焊膏,焊膏受热而固化形成焊膏层6,焊膏层6将电极柱5与电路板2焊接在一起,从而最终实现了摄像头模组1与电路板2的焊接,即加工出第一个摄像组件,其结构如图1所示;
由此可知,本发明先通过步骤S1中的定位槽10与电路板2相配合,以实现对电路板2的定位;在步骤S2中通过U形槽14的槽底与电极柱5相配合,以实现对摄像头模组1的电极柱5定位;然后通过升降气缸13活塞杆的缩回,使电极柱5由上往下插入到两个隔热座20之前形成的区域内,进而确保了电极柱5下端部的外壁与锥形腔21之间形成的腔体为环空等宽度腔体26,从而确保了填装在环空等宽度腔体26内的焊膏均匀分布在电极柱5下端部的四周,保证了在步骤S6中加热而成的焊膏层6均匀的分布在电极柱5的外部,避免了出现如图8中焊膏层6不均匀分布的现象,因此该焊接装置相比于车间内的焊接方法,无需先向电路板2上涂焊膏,如图4~图5所示,从而使电极柱5周围的焊膏层6的壁厚相等,有效的避免了电极柱5从薄弱处脱落,极大的提高了焊接质量,具有焊接精度高的特点。
S7、第一个摄像组件的取出,其具体操作步骤为:
S71、工人先控制顶升气缸23的活塞杆向下缩回,活塞杆带动电加热板24向下复位,随后控制两个压紧气缸16的活塞杆向上缩回,活塞杆带动压头17向上运动,压头17不再压在摄像组件的摄像头本体3上;
S72、控制焊膏围挡机构的两个进给气缸19的活塞杆缩回,活塞杆带动隔热座20朝远离焊膏层6方向运动,当活塞杆完全缩回后,两个隔热座20相分离,如图25所示;
S73、分离后,工人向前推动摄像头本体3,以使两个电极柱5从定位板12的U形槽14内退出,同时向前推动电路板2,以使电路板2从定位座9的定位槽10内退出,从而实现了将第一个摄像头组件取出;
S8、工人如此重复步骤S1~S7的操作,即可连续地将摄像头模组1与电路板2焊接在一起,即生产出多个摄像组件。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:它包括设置于垫板上用于定位电路板(2)的定位治具(7),定位治具(7)的正上方设置有用于定位和压紧摄像头模组(1)的工装夹具(8),所述定位治具(7)包括定位座(9)、开设于定位座(9)顶表面上且贯穿其端面上的定位槽(10),定位槽(10)的外轮廓与电路板(2)的外轮廓相配合,定位槽(10)的槽底开设有贯穿定位座(9)底表面的通槽(11);
所述工装夹具(8)包括定位板(12)、固设于定位座(9)顶表面上的两个升降气缸(13),定位板(12)固设于两个升降气缸(13)活塞杆的作用端之间,定位板(12)的前端面上开设有两个U形槽(14),U形槽(14)的槽宽与电极柱(5)的直径相等,定位板(12)的顶表面上位于其两端均固设有支架(15),两个支架(15)的顶部均固设有垂向设置的压紧气缸(16),所述压紧气缸(16)的活塞杆贯穿支架(15)设置,且延伸端上固设有位于定位板(12)正上方的压头(17);所述定位板(12)的底表面上设置有两个焊膏围挡机构,位于左侧的焊膏围挡机构包括两个分别固设于U形槽(14)槽底左右侧的连接架(18),两个连接架(18)下端部的外端面上均固设有进给气缸(19),进给气缸(19)的活塞杆贯穿连接架(18)设置,且延伸端上固设有隔热座(20),隔热座(20)的底表面为水平面,隔热座(20)的内端面为垂直面,两个隔热座(20)的垂直面上均开设有锥形腔(21);
所述定位座(9)的通槽(11)的正下方设置有用于加热电路板(2)的加热组件(22)。
2.根据权利要求1所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述定位槽(10)的深度小于电路板(2)的厚度。
3.根据权利要求2所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述定位座(9)的底表面上固设有多根支撑于垫板上的支撑腿。
4.根据权利要求3所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述加热组件(22)包括顶升气缸(23)、隔热板和电加热板(24),顶升气缸(23)的缸筒固设于垫板的顶表面上,隔热板固设于顶升气缸(23)活塞杆的作用端上,所述顶升气缸(23)活塞杆的作用端上固设有可贯穿通槽(11)的电加热板(24)。
5.根据权利要求4所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:位于U形槽(14)左右侧的两个连接架(18)左右对称设置,两个升降气缸(13)关于定位槽(10)左右对称设置。
6.根据权利要求5所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述电加热板(24)的电源接头(25)经导线与电源连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:所述隔热座(20)的锥形腔(21)的内壁上均喷涂有防焊膏粘接的特氟龙层。
8.根据权利要求7所述的一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:该高精密焊接装置还包括控制器,所述控制器与升降气缸(13)的电磁阀、进给气缸(19)的电磁阀、压紧气缸(16)的电磁阀和顶升气缸(23)的电磁阀经信号线电连接。
9.一种用于摄像头模组与电路板的高精密焊接方法,采用权利要求8中的用于摄像头模组与电路板的高精密焊接装置,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、电路板(2)的定位:工人取用一个电路板(2),而后由前往后将电路板(2)嵌入到定位槽(10)内,并且将电路板(2)靠在定位槽(10)的后侧壁上,由于定位槽(10)的外轮廓与电路板(2)的外轮廓相配合,从而实现了对电路板(2)的定位,此时电路板(2)刚好处于两个U形槽(14)的正下方;
S2、摄像头模组(1)的定位:工人取用一个摄像头模组(1),而后工人将摄像头模组(1)的摄像头本体(3)上的两个电极柱(5)由前往后分别嵌入于两个U形槽(14)内,并且将两个电极柱(5)靠在U形槽(14)的槽底,同时将摄像头本体(3)支撑于定位板(12)的顶表面上,从而实现了摄像头模组(1)的定位,此时摄像头本体(3)刚好处于压头(17)的正下方,两根电极柱(5)均处于电路板(2)的正上方;
S3、摄像头模组(1)的压紧:控制两个压紧气缸(16)的活塞杆向下运动,活塞杆带动压头(17)向下运动,当压紧气缸(16)的活塞杆完全伸出后,摄像头模组(1)的摄像头本体(3)抵压在压头(17)与定位板(12)之间,从而实现将摄像头本体(3)压紧在定位板(12)上,进而实现了摄像头模组(1)的压紧;
S4、摄像头模组(1)的两个电极柱(5)与电路板(2)的对接:控制两个升降气缸(13)的活塞杆向下缩回,活塞杆带动定位板(12)向下运动,定位板(12)带动支架(15)、压紧气缸(16)、焊膏围挡机构、摄像头模组(1)同步向下运动,摄像头模组(1)带动两个电极柱(5)同步向下运动,当升降气缸(13)的活塞杆完全缩回后,两个电极柱(5)的底表面刚好与电路板(2)的顶表面相接触,从而实现了电极柱(5)与电路板(2)的对接,同时焊膏围挡机构的隔热座(20)的底表面与电路板(2)的顶表面刚好接触;
S5、焊膏的填装:其具体操作步骤为:
S51、工人控制焊膏围挡机构的两个进给气缸(19)的活塞杆伸出,进给气缸(19)带动隔热座(20)沿着电路板(2)顶表面朝向电极柱(5)的下端部运动,当进给气缸(19)的活塞杆完全伸出后,两个隔热座(20)的垂直面相接触,此时电极柱(5)的下端部包围在两个隔热座(20)的锥形腔(21)之间,电极柱(5)下端部的外壁与锥形腔(21)之间形成环空等宽度腔体(26);
S52、工人向环空等宽度腔体(26)内填装定量的焊膏,当填装完毕后,焊膏将电极柱(5)的下端部包覆住,从而实现了焊膏的填装;
S6、工人控制顶升气缸(23)的活塞杆向上伸出,活塞杆带动隔热板向上运动,隔热板带动电加热板(24)穿过通槽(11)由向上运动,当顶升气缸(23)的活塞杆完全伸出后,电加热板(24)的顶表面与电路板(2)的底表面相接触,工人接通电加热板的电源,当电加热板通电后,电加热板(24)上产生的热量传递给电路板(2),电路板(2)将热量传递给焊膏,焊膏受热而固化形成焊膏层(6),焊膏层(6)将电极柱(5)与电路板(2)焊接在一起,从而最终实现了摄像头模组(1)与电路板(2)的焊接,即加工出第一个摄像组件;
S7、第一个摄像组件的取出,其具体操作步骤为:
S71、工人先控制顶升气缸(23)的活塞杆向下缩回,活塞杆带动电加热板(24)向下复位,随后控制两个压紧气缸(16)的活塞杆向上缩回,活塞杆带动压头(17)向上运动,压头(17)不再压在摄像组件的摄像头本体(3)上;
S72、控制焊膏围挡机构的两个进给气缸(19)的活塞杆缩回,活塞杆带动隔热座(20)朝远离焊膏层(6)方向运动,当活塞杆完全缩回后,两个隔热座(20)相分离;
S73、分离后,工人向前推动摄像头本体(3),以使两个电极柱(5)从定位板(12)的U形槽(14)内退出,同时向前推动电路板(2),以使电路板(2)从定位座(9)的定位槽(10)内退出,从而实现了将第一个摄像头组件取出;
S8、工人如此重复步骤S1~S7的操作,即可连续地将摄像头模组(1)与电路板(2)焊接在一起,即生产出多个摄像组件。
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CN116100111A true CN116100111A (zh) | 2023-05-12 |
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