CN114885503A - 一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法,工作台(3)的台面上固设有顶升电缸(11),顶升电缸(11)的活塞杆贯穿工作台(3)设置,且延伸端上固设有定位板(12),定位板(12)的顶表面上开设有位于凹槽(6)正下方的定位槽(13),定位槽(13)的槽底开设有两个贯穿定位板(12)底表面的通孔(14),工作台(3)的台面上设置有两个分别设置于通孔(14)正下方的顶升机构,顶升机构包括焊接于工作台(3)底表面上的螺母(15),螺母(15)内螺纹连接有顶杆(16)。本发明的有益效果是:结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量、操作简单。
Description
技术领域
本发明涉及电子组件中高频高速印制电路板生产的技术领域,特别是一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法。
背景技术
电子组件包括PCB板、多层电路板、高速印制电路板、高频印制板等。不同电子设备所用的电子组件的种类不相同,其中高速印制板主要用于大型机械设备中,为了提高高速印制电路板的信号传输频率,工艺上要求在高速印制电路板的顶表面上成型出一层高频层,以得到客户所需的高频印制电路板,其中高频层能够提高整个电路板的电性能,如图1~2所述为高频高速印制电路板的结构示意图,它包括高速印制电路板1和高频层2,其中高频层2固设于高速印制电路板1的顶表面上。
现有在高速印制电路板的顶表面上成型高频层的方法是:工人先将高速印制电路板通过压板夹持机构固定在工作台的台面上,而后在高速印制电路板的顶表面上涂刷流动的高频材料,涂刷后,即可在高速印制电路板的顶表面上成型出一层高频层,随后将高频层外边缘的多余材料刮走,从而成型出成品高频高速印制电路板,待高频层固化后,工人打开压板,并将成型出的成品高频高速印制电路板从工作台的台面上取走,从而实现了第一个成品高频高速印制电路板的生产,如此重复操作,即可连续的生产出多个成品高频高速印制电路板。
然而,这种成型方法虽然能够生产出成品高频高速印制电路板,但是仍然存在以下技术缺陷:
I、工人仅仅凭经验将高频材料涂刷到高速印制电路板的顶表面上,而后用刮刀将多余的高频材料刮走,很难保证各个产品中的高频层的位置与高速印制电路板的位置一致,从而极大的降低了成型出的产品的精度,无法满足客户的需求。
II、高速印制电路板通过压板夹持机构中的压板固定于工作台上,而成品高频高速印制电路板的底表面牢固的附着在台面上,在拿走成品时,经常导致产品边缘弯曲变形,这无疑是进一步的降低了产品的成型质量,存在成型精度低的技术缺陷。因此,亟需一种提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量的成型装置。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量、操作简单的精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,它包括固设于工作台顶表面上的龙门架,龙门架横梁的底表面上固设有盖板,盖板的底表面上开设有凹槽,凹槽的槽底开设有沉槽,所述盖板上设置有与沉槽相连通的接头,接头处连接有软管,软管的另一端连接有抽料泵;
所述工作台的台面上固设有顶升电缸,顶升电缸的活塞杆贯穿工作台设置,且延伸端上固设有定位板,定位板的顶表面上开设有位于凹槽正下方的定位槽,定位槽的深度小于高速印制电路板的厚度,定位槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致,定位槽的槽底开设有两个贯穿定位板底表面的通孔,工作台的台面上设置有两个分别设置于通孔正下方的顶升机构,顶升机构包括焊接于工作台底表面上的螺母,螺母内螺纹连接有顶杆,顶杆延伸于工作台的上方,且延伸端位于通孔的正下方。
所述凹槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致。
所述沉槽的外轮廓与高频层的外轮廓一致。
所述盖板上且位于其左右端均设置有接头,两个接头处均连接有抽料泵,所述抽料泵安装于龙门架横梁的顶表面上。
所述盖板经连接板固定于横梁上。
所述工作台的台面上固设有两个顶升电缸,所述定位板的左右端部均固设有升降板,两个顶升电缸的活塞杆分别固设于两个升降板的底表面上。
所述升降板的顶表面上固设有立板,立板的外端面上固设有进给电缸,进给电缸的活塞杆贯穿立板设置,且延伸端上焊接有刮刀。
该成型装置还包括控制器,所述控制器与进给电缸、顶升电缸电连接。
一种精密成型高频高速印制电路板的成型方法,它包括以下步骤:
S1、工人将高速印制电路板平放入到定位板的定位槽内,由于定位槽的深度小于高速印制电路板的厚度,定位槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致,高速印制电路板与定位槽相配合,从而实现了高速印制电路板的定位;
S2、工人控制两个顶升电缸的活塞杆向上伸出,活塞杆带动升降板向上运动,升降板带动定位板向上运动,定位板带动高速印制电路板同步向上运动,当顶升电缸的活塞杆完全伸出后,高速印制电路板的顶表面刚好抵压在凹槽的底表面上,且高速印制电路板的顶表面与沉槽的内壁之间形成密闭腔,同时刮刀的底表面刚好与沉槽的槽底平齐;
S3、工人启动两个抽料泵,抽料泵将高频材料储槽内的高频材料抽出,抽出的高频材料顺次经抽料泵、软管、接头最后进入到密闭腔内,当泵入一定量的高频材料后,工人控制关闭抽料泵,此时高频材料将密闭腔填满以形成高频层,并且部分高频材料进入到接头内以形成柱头,待高频材料固化后,即可成型出半成品高频高速印制电路板;
S4、工人控制两个顶升电缸的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板向下运动,升降板带动定位板向下运动,定位板带动半成品高频高速印制电路板向下运动,以将半成品高频高速印制电路板取出,当顶升电缸的活塞杆缩回一段行程后,控制顶升电缸关闭,随后工人控制进给电缸的活塞杆伸出,活塞杆带动刮刀朝向柱头方向运动,刮刀的刀刃将成型在高频层顶表面上的柱头切除掉,从而得到成品高频高速印制电路板;
S5、工人控制进给电缸的活塞杆复位,活塞杆带动刮刀复位,随后工人控制顶升电缸的活塞杆继续向下,顶升电缸带动定位板向下运动,顶杆插入到通孔内,并且将成品高频高速印制电路板逐渐向上顶起,当顶升电缸的活塞杆完全复位后,即可将成品高频高速印制电路板从定位槽内取出;
S6、重复步骤S1~S5的操作,即可连续的生产出多件高频高速印制电路板。
本发明具有以下优点:结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量、操作简单。
附图说明
图1 为高频高速印制电路板的结构示意图;
图2 为图1的俯视图;
图3 为本发明的结构示意图;
图4 为图3的A向示意图;
图5 为本发明定位高速印制电路板的示意图;
图6 为高速印制电路板进入到成型工位的示意图;
图7 为本发明成型出半成品高频高速印制电路板的示意图;
图8 为取出半成品高频高速印制电路板的示意图;
图9 为成型出的半成品高频高速印制电路板的结构示意图;
图10为图9的俯视图;
图11为切除掉半成品高频高速印制电路板顶表面上柱头的示意图;
图12为顶出成品高频高速印制电路板的示意图;
图中,1-高速印制电路板,2-高频层,3-工作台,4-龙门架,5-盖板,6-凹槽,7-沉槽,8-接头,9-软管,10-抽料泵,11-顶升电缸,12-定位板,13-定位槽,14-通孔,15-螺母,16-顶杆,17-升降板,18-进给电缸,19-刮刀,20-密闭腔,21-柱头。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
如图3~4所示,一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,它包括固设于工作台3顶表面上的龙门架4,龙门架4横梁的底表面上固设有盖板5,盖板5的底表面上开设有凹槽6,凹槽6的槽底开设有沉槽7,所述盖板5上设置有与沉槽7相连通的接头8,接头8处连接有软管9,软管9的另一端连接有抽料泵10;所述沉槽7的内壁上涂覆有特氟龙材料,以避免高频材料黏结在沉槽内壁上;所述接头8的内壁上涂覆有特氟龙材料,以避免高频材料黏结在接头8的内壁上;所述凹槽6的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致。所述沉槽7的外轮廓与高频层2的外轮廓一致。所述盖板5上且位于其左右端均设置有接头8,两个接头8处均连接有抽料泵10,所述抽料泵10安装于龙门架4横梁的顶表面上,所述盖板5经连接板固定于横梁上。
所述工作台3的台面上固设有顶升电缸11,顶升电缸11的活塞杆贯穿工作台3设置,且延伸端上固设有定位板12,定位板12的顶表面上开设有位于凹槽6正下方的定位槽13,定位槽13的深度小于高速印制电路板1的厚度,定位槽13的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致,定位槽13的槽底开设有两个贯穿定位板12底表面的通孔14,工作台3的台面上设置有两个分别设置于通孔14正下方的顶升机构,顶升机构包括焊接于工作台3底表面上的螺母15,螺母15内螺纹连接有顶杆16,顶杆16延伸于工作台3的上方,且延伸端位于通孔14的正下方。
所述工作台3的台面上固设有两个顶升电缸11,所述定位板12的左右端部均固设有升降板17,两个顶升电缸11的活塞杆分别固设于两个升降板17的底表面上,所述升降板17的顶表面上固设有立板,立板的外端面上固设有进给电缸18,进给电缸18的活塞杆贯穿立板设置,且延伸端上焊接有刮刀19。
该成型装置还包括控制器,所述控制器与进给电缸18、顶升电缸11电连接,工人可通过控制器控制进给电缸18、顶升电缸11活塞杆的伸出或缩回,以方便工人操作,具有自动化程度高的特点。
一种精密成型高频高速印制电路板的成型方法,它包括以下步骤:
S1、工人将高速印制电路板1平放入到定位板12的定位槽13内,由于定位槽13的深度小于高速印制电路板1的厚度,定位槽13的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致,高速印制电路板1与定位槽13相配合,从而实现了高速印制电路板的定位,如图5所示;
S2、工人控制两个顶升电缸11的活塞杆向上伸出,活塞杆带动升降板17向上运动,升降板17带动定位板12向上运动,定位板12带动高速印制电路板1同步向上运动,当顶升电缸11的活塞杆完全伸出后,高速印制电路板1的顶表面刚好抵压在凹槽6的底表面上,且高速印制电路板1的顶表面与沉槽7的内壁之间形成密闭腔20,同时刮刀19的底表面刚好与沉槽7的槽底平齐,如图6所示;
S3、工人启动两个抽料泵10,抽料泵10将高频材料储槽内的高频材料抽出,抽出的高频材料顺次经抽料泵10、软管9、接头8最后进入到密闭腔20内,当泵入一定量的高频材料后,工人控制关闭抽料泵10,此时高频材料将密闭腔20填满以形成高频层2,并且部分高频材料进入到接头8内以形成柱头21,待高频材料固化后,即可成型出半成品高频高速印制电路板如图7所示,成型出的半成品高频高速印制电路板的结构如图9~10所示;
S4、工人控制两个顶升电缸11的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板17向下运动,升降板17带动定位板12向下运动,定位板12带动半成品高频高速印制电路板向下运动,以将半成品高频高速印制电路板取出如图8所示,当顶升电缸11的活塞杆缩回一段行程后,控制顶升电缸11关闭,随后工人控制进给电缸18的活塞杆伸出,活塞杆带动刮刀19朝向柱头21方向运动,刮刀19的刀刃将成型在高频层2顶表面上的柱头21切除掉如图11所示,从而得到成品高频高速印制电路板,成品高频高速印制电路板的结构如图1~2所示;在该步骤S4中,实现了在线清除掉附着在高频层2顶表面上的柱头21,无需将半成品高频高速印制电路板1转运到打磨工位,从而极大的缩短了成品高频高速印制电路板的生产时间,进而极大的成品的生产效率。
S5、工人控制进给电缸18的活塞杆复位,活塞杆带动刮刀19复位,随后工人控制顶升电缸11的活塞杆继续向下,顶升电缸11带动定位板12向下运动,顶杆16插入到通孔14内,并且将成品高频高速印制电路板逐渐向上顶起如图12所示,当顶升电缸11的活塞杆完全复位后,即可将成品高频高速印制电路板从定位槽13内取出;在该步骤S5中,通过定位板12的下落,同时配合顶杆16的作用,即可将成品高频高速印制电路板从定位槽13内取出,从而解决了成品高频高速印制电路板的底表面紧密的附着在定位槽13的槽底而难以取出的问题,有效的避免了工人在拿取产品时,产品的外边缘发生弯折变形,从而极大的提高了成品高频高速印制电路板的成型精度。
S6、重复步骤S1~S5的操作,即可连续的生产出多件高频高速印制电路板。由于各个高速印制电路板1均定位在定位槽13内,且各个高速印制电路板1均能够与沉槽7形成相同的密闭腔20,待成型后,即可保证了各个产品中高频层2的位置与高速印制电路板的位置均一致,从而极大的保证了成型出的产品的一致性,进而极大的提高了成品高频高速印制电路板的成型精度,满足了客户的需求。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:它包括固设于工作台(3)顶表面上的龙门架(4),龙门架(4)横梁的底表面上固设有盖板(5),盖板(5)的底表面上开设有凹槽(6),凹槽(6)的槽底开设有沉槽(7),所述盖板(5)上设置有与沉槽(7)相连通的接头(8),接头(8)处连接有软管(9),软管(9)的另一端连接有抽料泵(10);
所述工作台(3)的台面上固设有顶升电缸(11),顶升电缸(11)的活塞杆贯穿工作台(3)设置,且延伸端上固设有定位板(12),定位板(12)的顶表面上开设有位于凹槽(6)正下方的定位槽(13),定位槽(13)的深度小于高速印制电路板(1)的厚度,定位槽(13)的外轮廓与高速印制电路板(1)的外轮廓一致,定位槽(13)的槽底开设有两个贯穿定位板(12)底表面的通孔(14),工作台(3)的台面上设置有两个分别设置于通孔(14)正下方的顶升机构,顶升机构包括焊接于工作台(3)底表面上的螺母(15),螺母(15)内螺纹连接有顶杆(16),顶杆(16)延伸于工作台(3)的上方,且延伸端位于通孔(14)的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述凹槽(6)的外轮廓与高速印制电路板(1)的外轮廓一致。
3.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述沉槽(7)的外轮廓与高频层(2)的外轮廓一致。
4.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述盖板(5)上且位于其左右端均设置有接头(8),两个接头(8)处均连接有抽料泵(10),所述抽料泵(10)安装于龙门架(4)横梁的顶表面上。
5.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述盖板(5)经连接板固定于横梁上。
6.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述工作台(3)的台面上固设有两个顶升电缸(11),所述定位板(12)的左右端部均固设有升降板(17),两个顶升电缸(11)的活塞杆分别固设于两个升降板(17)的底表面上。
7.根据权利要求6所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:所述升降板(17)的顶表面上固设有立板,立板的外端面上固设有进给电缸(18),进给电缸(18)的活塞杆贯穿立板设置,且延伸端上焊接有刮刀(19)。
8.根据权利要求1所述的一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:该成型装置还包括控制器,所述控制器与进给电缸(18)、顶升电缸(11)电连接。
9.一种精密成型高频高速印制电路板的成型方法,采用权利要求1~8中任意一项所述精密成型高频高速印制电路板的成型装置,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、工人将高速印制电路板(1)平放入到定位板(12)的定位槽(13)内,由于定位槽(13)的深度小于高速印制电路板(1)的厚度,定位槽(13)的外轮廓与高速印制电路板(1)的外轮廓一致,高速印制电路板(1)与定位槽(13)相配合,从而实现了高速印制电路板的定位;
S2、工人控制两个顶升电缸(11)的活塞杆向上伸出,活塞杆带动升降板(17)向上运动,升降板(17)带动定位板(12)向上运动,定位板(12)带动高速印制电路板(1)同步向上运动,当顶升电缸(11)的活塞杆完全伸出后,高速印制电路板(1)的顶表面刚好抵压在凹槽(6)的底表面上,且高速印制电路板(1)的顶表面与沉槽(7)的内壁之间形成密闭腔(20),同时刮刀(19)的底表面刚好与沉槽(7)的槽底平齐;
S3、工人启动两个抽料泵(10),抽料泵(10)将高频材料储槽内的高频材料抽出,抽出的高频材料顺次经抽料泵(10)、软管(9)、接头(8)最后进入到密闭腔(20)内,当泵入一定量的高频材料后,工人控制关闭抽料泵(10),此时高频材料将密闭腔(20)填满以形成高频层(2),并且部分高频材料进入到接头(8)内以形成柱头(21),待高频材料固化后,即可成型出半成品高频高速印制电路板;
S4、工人控制两个顶升电缸(11)的活塞杆向下缩回,活塞杆带动升降板(17)向下运动,升降板(17)带动定位板(12)向下运动,定位板(12)带动半成品高频高速印制电路板向下运动,以将半成品高频高速印制电路板取出,当顶升电缸(11)的活塞杆缩回一段行程后,控制顶升电缸(11)关闭,随后工人控制进给电缸(18)的活塞杆伸出,活塞杆带动刮刀(19)朝向柱头(21)方向运动,刮刀(19)的刀刃将成型在高频层(2)顶表面上的柱头(21)切除掉,从而得到成品高频高速印制电路板;
S5、工人控制进给电缸(18)的活塞杆复位,活塞杆带动刮刀(19)复位,随后工人控制顶升电缸(11)的活塞杆继续向下,顶升电缸(11)带动定位板(12)向下运动,顶杆(16)插入到通孔(14)内,并且将成品高频高速印制电路板逐渐向上顶起,当顶升电缸(11)的活塞杆完全复位后,即可将成品高频高速印制电路板从定位槽(13)内取出;
S6、重复步骤S1~S5的操作,即可连续的生产出多件高频高速印制电路板。
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