CN109257885B - 线路板塞孔方法及线路板塞孔设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔。该方法包括步骤：将所述线路板置于真空腔中；获取每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；根据每个待填塞金属化过孔的尺寸信息获取每个待填塞金属化过孔对应的填充量；根据位置信息将树脂喷头依次移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。本发明还提供了一种线路板塞孔设备。与现有技术相比，上述线路板塞孔方法及线路板塞孔设备，使得在线路帮上形成树脂塞孔的过程，省略了在线路板表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板的加工时间，有效地提高了线路板的加工效率。

Description

线路板塞孔方法及线路板塞孔设备

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种线路板塞孔方法及线路板塞孔设备。

背景技术

随着印制线路板的发展，基于线路板上布线密集程度的需求及可靠性方面的要求，需要对部分过孔采用塞孔设计，以形成树脂塞孔。当前塞孔工艺主要包括选择性塞孔方式及全板塞孔的方式。基于高可靠性的要求，在线路板制造中通常是将线路板放置于塞孔设备提供的真空环境中以实现选择性塞孔。目前，选择性塞孔通常都要采用一些中介遮挡物(例如：铝片网框、干膜等)对非塞孔部分进行遮挡，以实现对线路板上需要形成树脂塞孔部分的选择性塞孔的要求。

但是，这种采用中介遮挡物来实现选择性塞孔的方式，由于在塞孔之前，需要先在线路板上形成中介遮挡物，而中介遮挡物是通过对中介物质进行局部钻孔、激光打孔或涂覆可显影的树脂、干膜等方式形成的，故中介遮挡物的形成过程大大影响了线路板的加工效率。

发明内容

基于此，有必要针对传统线路板制造的加工效率不高的问题，提供一种提高线路板加工效率的线路板塞孔方法及线路板塞孔设备。

一种线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔，所述线路板具有待填塞金属化过孔，所述方法包括步骤：

将所述线路板置于真空腔中；

获取每个所述待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；

根据每个所述待填塞金属化过孔的所述尺寸信息获取每个所述待填塞金属化过孔对应的填充量；

根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔。

在其中一个实施例中，所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤为：

所述树脂喷头设置于所述线路板的两侧，且所述树脂喷头从所述待填塞金属化过孔的两端同时进行树脂填充。

在其中一个实施例中，所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤之后，还包括：

对所述线路板上具有所述树脂塞孔的位置进行研磨。

在其中一个实施例中，所述对所述线路板上具有所述树脂塞孔的位置进行研磨的步骤为：

利用刷轮对所述线路板上具有所述树脂塞孔的位置进行研磨。

在其中一个实施例中，在所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤之后，还包括：

进行固化处理，以使位于所述树脂塞孔内的树脂固化。

一种线路板塞孔方法，根据获取的每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及每个待填塞金属化过孔对应的填充量，来将树脂喷头移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。由此，与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，通过每个待填塞金属化过孔的位置信息来使树脂喷头直接到达与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并向每个待填塞金属化过孔内填充树脂的过程，省略了在线路板的表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板塞孔的工序，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间。因此，采用上述线路板塞孔方法，使得线路板的加工效率更高。

一种线路板塞孔设备，用于在线路板上形成树脂塞孔，所述线路板具有待填塞金属化过孔，所述线路板塞孔设备包括：

壳体，具有真空腔；

上位机，用于获取每个所述待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息，并根据每个所述待填塞金属化过孔的所述尺寸信息获取每个所述待填塞金属化过孔对应的填充量；及

填充组件，包括树脂喷头及伺服机，所述伺服机及所述树脂喷头与所述上位机通信连接，所述树脂喷头位于所述真空腔内并与所述伺服机传动连接；

其中，所述上位机用于根据所述位置信息驱动所述伺服机以将所述树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并控制所述树脂喷头依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂。

在其中一个实施例中，每个所述填充组件包括相对设置的两组所述树脂喷头，两组所述树脂喷头用于从所述待填塞金属化过孔的两端同时进行树脂填充。

在其中一个实施例中，所述填充组件还包括与所述树脂喷头连通的油墨罐。

在其中一个实施例中，所述填充组件还包括密封胶圈，且所述密封胶圈套设于所述树脂喷头用于喷射树脂的一端。

在其中一个实施例中，所述密封胶圈为铁佛龙密封圈。

一种选择性塞孔设备，与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，上位机利用获取的每个待填塞金属化过孔的位置信息将树脂喷头移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并控制树脂喷头依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂以形成树脂塞孔的过程，省略了在线路板表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了在线路板上形成树脂塞孔的工序，有效地减少了线路板在线路板上形成树脂塞孔的时间。因此，采用上述线路板塞孔设备，使得线路板的加工效率更高。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中的线路板塞孔方法的流程示意图；

图2为本发明中的线路板塞孔设备的部分结构示意图；

图3为图2所示线路板塞孔设备的左视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明较佳实施例中的线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔。上述方法包括步骤S10至S40：

步骤S10，将线路板置于真空腔中。

其中，线路板具有待填塞金属化过孔。将线路板置于真空腔中，故真空腔使得线路板的后续塞孔加工均在真空环境下进行。由于真空环境基本没有压力，且真空腔通常为密闭的腔体，故在真空环境下形成的树脂塞孔中基本没有气泡、杂质等影响线路板品质的因素，使得线路板的可靠性更高。

具体的，在线路板上形成待填塞金属化过孔的同时可在线路板上形成常规金属化过孔。由此，线路板上的常规金属化过孔与待填塞金属化过孔同时形成，在不影响后续形成树脂塞孔的同时提高线路板的加工效率。

步骤S20，获取每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息。

其中，位置信息是指在预设坐标系中每个待填塞金属化过孔的坐标。针对圆形的待填塞金属化过孔而言，尺寸信息是指每个待填塞金属化过孔的孔半径及孔深。由于每个线路板上通常都具有多个待填塞金属化过孔，故每个待填塞金属化过孔在线路板上均具有唯一的位置信息。具体的，可通过计算机获取每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息。

步骤S30，根据每个待填塞金属化过孔的尺寸信息获取每个待填塞金属化过孔对应的填充量。

具体的，通过每个待填塞金属化过孔对应的尺寸信息计算每个待填塞金属化过孔对应的填充量。进一步的，填充量的体积可通过公式V＝H×π×R²×a计算得到，其中，H为线路板的板厚，R为待填塞金属化过孔的孔半径，a为可变预设值。具体在本实施例中，a可以为1.0至3.0。

步骤S40，根据位置信息将树脂喷头依次移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。

具体的，树脂喷头移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并使树脂喷头用于喷射树脂的一端与待填塞金属化过孔的边缘接触，然后再向待填塞金属化过孔内喷射与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。

与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，根据每个待填塞金属化过孔的位置信息及与每个待填塞金属化过孔对应的填充量，来将树脂喷头直接移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂的过程，省略了在线路板的表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板塞孔的工序，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，使得线路板的加工效率更高。

在本实施例中，步骤S40为：树脂喷头设置于线路板的两侧，且树脂喷头从待填塞金属化过孔的两端同时进行树脂填充。

由此，从待填塞金属化过孔的两端同时向待填塞金属化过孔内填充树脂，有效地提高了向待填塞金属化过孔内进行树脂填充的速度，而且使得填充入待填塞金属化过孔中的树脂更为均匀，进而使得线路板的加工效率更高。

在本实施例中，步骤S40之后,还包括：对线路板上具有树脂塞孔的位置进行研磨。

具体的，对线路板上具有树脂塞孔的位置的研磨，可以为局部研磨，也可以为对线路板的全板研磨。在向待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂的过程中，若向待填塞金属化过孔内填充的树脂的填充量的精度控制的很好，则形成的树脂塞孔的端面较为平整，不需要研磨；若向待填塞金属化过孔中填充的树脂的预设量没有控制好，则极有可能会有多余的树脂溢出待填塞金属化过孔的边缘，此时，为了保证线路板板面的平整，需要对溢出待填塞金属化过孔的部分树脂进行研磨。因此，在步骤S40之后设置研磨步骤，可提高线路板板面的平整度，进而使得线路板的品质更高。

进一步的，在本实施例中，对线路板上具有树脂塞孔的位置进行研磨的步骤为：利用刷轮对线路板上具有树脂塞孔的位置进行研磨。

刷轮作为一种研磨工具，可实现对工件的局部研磨，也可实现对工件表面的整板研磨。因此，刷轮的设置，使得对树脂塞孔边缘的研磨方式的选择更为自由，进而使得研磨工作更为方便。

在本实施例中，步骤S40之后，还包括：进行固化处理，以使位于树脂塞孔内的树脂固化。

具体的，对线路板上具有树脂塞孔的位置进行烘烤，以固化树脂塞孔中的树脂。对线路板上具有树脂塞孔的位置进行烘烤，不但加快了树脂塞孔的形成速度，使得线路板的加工效率更高。

一种线路板塞孔方法，根据获取的每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及每个待填塞金属化过孔对应的填充量，来将树脂喷头移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。由此，与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，通过每个待填塞金属化过孔的位置信息来将树脂喷头直接移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并向每个待填塞金属化过孔内填充树脂的过程，省略了在线路板的表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板塞孔的工序，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间。因此，采用上述线路板塞孔方法，使得线路板的加工效率更高。

请参阅图2及图3，另外，本发明还提供了一种线路板塞孔设备100，用于在线路板200上形成树脂塞孔。其中，线路板200具有待填塞金属化过孔210。该线路板塞孔设备100包括壳体110、上位机(图未示)及填充组件120。

壳体110具有真空腔111。壳体110主要起支撑作用，故壳体110通常由不锈钢、合金钢、铸铁等强度较大的材料制成，以使壳体110具有较大的承载力。壳体110可以为由多个侧板拼接形成的拼接结构，也可以为通过铸造等工艺形成的一体成型结构。。

上位机用于获取每个待填塞金属化过孔210在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息，并根据每个待填塞金属化过孔210的尺寸信息获取每个待填塞金属化过孔210对应的填充量。

其中，待填充金属化过孔210的位置信息为待填塞金属化过孔210在预设坐标系中的坐标，待填塞金属化过孔210的尺寸信息为待填塞金属化过孔210的孔半径及线路板200的厚度，与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量为待填塞金属化过孔210中需要填充的树脂的体积。上位机根据获取的待填塞金属化过孔210的孔半径及线路板200的厚度计算可得到与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量。具体在本实施例中，上位机为计算机。由此，计算机通过计算软件可计算得到与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量。

填充组件120包括树脂喷头121及伺服机(图未示)。伺服机及树脂喷头121与上位机通信连接。树脂喷头121位于真空腔111内并与伺服机传动连接。其中，树脂喷头用于向待填塞金属化过孔210内填充树脂，以形成树脂填塞孔。而伺服机作为驱动件，可驱动树脂喷头121在真空腔111内移动。

在本实施例中，填充组件120还包括与伺服机传动连接的喷头支架122，树脂喷头121设置于喷头支架122。由此，伺服机驱动喷头支架122以将树脂喷头121移动至与每个待填塞金属化过孔210对应的位置。因此，喷头支架122主要起支撑作用，以支撑并带动树脂喷头132在真空腔111内的移动。

上位机用于根据位置信息驱动伺服机以将树脂喷头121依次移动至与每个待填塞金属化过孔210对应的位置，并控制树脂喷头121依次向每个待填塞金属化过孔131内填充与填充量对应的树脂。由此，上位机主要用于获取数据，并根据所获取的数据控制树脂喷头121向待填塞金属化过孔210中填充树脂。

利用线路板塞孔设备100在线路板200上形成树脂塞孔的过程为：先是将具有待填塞金属化过孔210的线路板200放置于壳体110的真空腔111中；再是上位机获取线路板200上每个待填塞金属化过孔210在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；然后是上位机根据待填塞金属化过孔210的尺寸信息获取与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量；再是上位机驱动伺服机以将树脂喷头130移动至与每个待填塞金属化过孔210对应的位置，并控制树脂喷头130依次向每个待填塞金属化过孔210内填充与填充量对应的树脂，以在线路板200上形成树脂塞孔。

在不同规格线路板200的批量生产中，由于不同规格的线路板200的待填塞金属化过孔210的位置信息及尺寸信息均有可能不同。因此，若某一批次的线路板200的规格相同，则只需要获取一次线路板200上所有待填塞金属化过孔210的位置信息、尺寸信息及与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量即可；当线路板塞孔设备100生产不同规格的线路板200时，每更换一次线路板200的规格，就需要重新获取一次线路板200上所有待填塞金属化过孔210的位置信息、尺寸信息及与每个待填塞金属化过孔210对应的填充量，使得线路板塞孔设备100在保证塞孔效果的同时，有效地提高了不同规格线路板200在批量生产中的加工效率。

与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，上位机利用获取的每个待填塞金属化过孔210的位置信息驱动树脂喷头121移动至与每个待填塞金属化过孔210对应的位置，并控制树脂喷头121依次向每个待填塞金属化过孔210内填充与填充量对应的树脂，以形成树脂塞孔的过程中，省略了在线路板200的表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了在线路板200上形成树脂塞孔的工序，有效地减少了线路板200的加工时间，使得线路板200的加工效率更高。

在本实施例中，每个填塞组件130包括相对设置的两组树脂喷头121。两组树脂喷头121用于从待填塞金属化过孔210的两端同时进行树脂填充。由此，在线路板塞孔设备100处于工作状态时，两组树脂喷头130分别位于线路板200的两侧。因此，通过相对设置的两组树脂喷头121从待填塞金属化过孔210的两端向待填塞金属化过孔210同时进行树脂填充，大大提高了对每个待填塞金属化过孔210进行树脂填充的速度，有效地提高了线路板200的加工效率。

在本实施例中，填充组件120还包括与树脂喷头121连通的油墨罐123。油墨罐123主要用于储存树脂。当需要向待填塞金属化过孔210中填充树脂时，油墨罐123中的树脂被输送至树脂喷头121中，并通过树脂喷头121喷射至待填塞金属化过孔210中。由此，油墨罐123的设置，使得向待填塞金属化过孔210中喷射树脂的工作更为方便，进而使得线路板塞孔设备100的使用更为方便。

进一步的，在本实施例中，填充组件120还包括喷管124。喷管124的两端分别与树脂喷头121及油墨罐123连通。由此，喷管124的设置，使得线路板塞孔设备100实现了树脂从油墨罐123向树脂喷头121的输送。具体在本实施例中，喷管124为软管，故喷管124可缠绕、折弯。由于树脂喷头121在真空腔111内是可移动的，故喷管124设置为软管，使得树脂喷头121的使用更为方便。

在本实施例中，填充组件120还包括密封胶圈125。密封胶圈125套设于树脂喷头121用于喷射树脂的一端。

当树脂喷头121向待填塞金属化过孔210中填充树脂时，通常为了保障塞孔效果，将树脂喷头121用于喷射树脂的一端与待填塞金属化过孔210的边缘接触。而密封胶圈125主要起密封作用。当线路板塞孔设备100处于工作状态时，密封胶圈的设置，使得树脂喷头121用于喷射树脂的一端与待填塞金属化过孔210边缘的接触位置的密封性更好，以保证树脂被有效地喷射至待填塞金属化过孔210内，在保证塞孔效果的同时避免了树脂的浪费。

而且，密封胶圈125的设置，还可避免了树脂喷头121与待填塞金属化过孔210的边缘直接接触，大大降低了树脂喷头121由于与其他部件接触而发生磨损的概率，有效地延长了树脂喷头121的使用寿命。

进一步的，在本实施例中，密封胶圈125为铁佛龙密封圈。铁佛龙的学名为聚四氟乙烯，又称铁氟龙，具有良好的不粘附性能、耐高温、耐腐蚀、耐气候等特性，故密封胶圈125也具有良好的不粘附性能、耐高温、耐腐蚀及耐气候等优点。良好的不粘附性能，使得密封胶圈125不会与任何物质产生粘附作用，故密封胶圈160也不会与树脂发生粘附。当树脂喷头121在完成向某一个待填塞金属化过孔210中喷射树脂后远离线路板200时，将密封胶圈125设置为铁佛龙密封圈，可避免喷射于待填塞金属化过孔210中的树脂被带走，从而影响塞孔效果。因此，将密封胶圈125设置为铁佛龙密封圈，使得线路板塞孔设备100的塞孔效果更好。

一种选择性塞孔设备100，与现有技术中通过中介遮挡物来实现线路板塞孔相比，上位机利用获取的每个待填塞金属化过孔210的位置信息将树脂喷头121移动至与每个待填塞金属化过孔210对应的位置，并控制树脂喷头121依次向每个待填塞金属化过孔210内填充树脂以形成树脂塞孔的过程，省略了在线路板200表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了在线路板200上形成树脂塞孔的工序，有效地减少了在线路板200上形成树脂塞孔的时间。因此，采用上述线路板塞孔设备100，使得线路板200的加工效率更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔，所述线路板具有待填塞金属化过孔，其特征在于，所述方法包括步骤：

将所述线路板置于真空腔中；

获取每个所述待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；

根据每个所述待填塞金属化过孔的所述尺寸信息获取每个所述待填塞金属化过孔对应的填充量；

根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔。

2.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤为：

所述树脂喷头设置于所述线路板的两侧，且所述树脂喷头从所述待填塞金属化过孔的两端同时进行树脂填充。

3.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤之后，还包括：

对所述线路板具有所述树脂塞孔的位置进行研磨。

4.根据权利要求3所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述对所述线路板上具有所述树脂塞孔的位置进行研磨的步骤为：

利用刷轮对所述线路板上具有所述树脂塞孔的位置进行研磨。

5.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，在所述根据所述位置信息将树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂，以得到所述树脂塞孔的步骤之后，还包括：

进行固化处理，以使位于所述树脂塞孔内的树脂固化。

6.一种线路板塞孔设备，用于在线路板上形成树脂塞孔，所述线路板具有待填塞金属化过孔，其特征在于，所述线路板塞孔设备包括：

壳体，具有真空腔；

上位机，用于获取每个所述待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息，并根据每个所述待填塞金属化过孔的所述尺寸信息获取每个所述待填塞金属化过孔对应的填充量；及

填充组件，包括树脂喷头及伺服机，所述伺服机及所述树脂喷头与所述上位机通信连接，所述树脂喷头位于所述真空腔内并与所述伺服机传动连接；

其中，所述上位机用于根据所述位置信息驱动所述伺服机以将所述树脂喷头依次移动至与每个所述待填塞金属化过孔对应的位置，并控制所述树脂喷头依次向每个所述待填塞金属化过孔内填充与所述填充量对应的树脂。

7.根据权利要求6所述的线路板塞孔设备，其特征在于，每个所述填充组件包括相对设置的两组所述树脂喷头，两组所述树脂喷头用于从所述待填塞金属化过孔的两端同时进行树脂填充。

8.根据权利要求6所述的线路板塞孔设备，其特征在于，所述填充组件还包括与所述树脂喷头连通的油墨罐。

9.根据权利要求6所述的线路板塞孔设备，其特征在于，所述填充组件还包括密封胶圈，且所述密封胶圈套设于所述树脂喷头用于喷射树脂的一端。

10.根据权利要求9所述的线路板塞孔设备，其特征在于，所述密封胶圈为铁佛龙密封圈。

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