CN107197600A - 印刷电路板器件的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板器件的制作方法，其包括获取PCB硬板；使用锡膏印刷机在PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；检测锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；对打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板并使用软硬板组装治具将高温固化后PCB硬板和FPC软板进行组装；将设置在软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件。

Description

印刷电路板器件的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板器件的制作方法，尤其是一种高效的印刷电路板器 件的制作方法。

背景技术

随着电气行业的发展，生产企业对印刷电路板器件的需要量越来越大，比 如软硬板，另外由于印刷电路板器件作为电气行业中电器类中零件的基础组成 部分，其起到相当重要的作用。

在现有的生产印刷电路板器件的制作方法中，各个单元各自对相应物料的 处理和加工缺乏对后面工序单元相关性处理的综合考虑，从而降低了制作过程 的效率。

故，有必要提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，以解决现有技术 所存在的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，解决了现有的 印刷电路板器件的制作方法的制作效率较低的技术问题。

本发明提高了一种印刷电路板器件的制作方法，其包括：

获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；

使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；

使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合 格；

使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的 电子元器件；

使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检 测；

对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区 域进行打胶覆盖；

使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；

获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述 FPC软板进行组装；

使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进 行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的 检测；

输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

在本发明中，所述制作方法还包括：

使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体 PCB硬板；

使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；

使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。

在本发明中，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板 组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所 述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行 PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；

所述使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装的 步骤包括：

将PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽内；

将FPC软板放置在所述FPC软板放置槽内，并使得所述FPC软板的公头 与所述测试接口连接，所述FPC软板的母头与所述PCB硬板上的PCB焊接端 搭接。

在本发明中，所述FPC软板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊 接端形成一重叠区域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC软板放 置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述PCB板放置槽的深度。

在本发明中，所述PCB硬板放置槽的四角区域均设置有便于取出PCB硬 板的第一起板槽；所述FPC软板放置槽上设置有便于取出FPC软板的第二起板 槽；

所述第一起板槽的深度大于所述PCB硬板放置槽的深度，所述第二起板槽 的深度大于所述FPC软板放置槽的深度。

所述软硬板组装治具还包括多个用于压住FPC软板的压条，所述压条上设 置有导柱；所述治具基板上设置有和所述导柱配合的导孔；

其中，所述导柱内设置有磁铁，所述导孔内设置有吸住所述磁铁的磁性物 质。

在本发明中，所述锡膏印刷机包括用于刮锡膏的刮刀和用于对位PCB硬板 上的焊盘的钢网，所述钢网上设置有对应于焊盘所在位置的开口，所述开口内 用于容纳连接于焊盘的锡膏；

所述开口包括刮刀进侧面以及刮刀出侧面；

刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角，小于所述刮刀出侧面与焊盘所在平面 的夹角，以便消除所述开口的刮刀出侧的锡膏涂覆不良。

在本发明中，所述刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角为第一角度；所述刮 刀出侧面与焊盘所在平面的夹角为第二角度，所述第一角度为锐角，所述第二 角度为钝角。

进一步的，所述第一角度大于75°且所述第二角度小于110°。

在本发明中，所述开口的孔壁为光滑面，所述孔壁通过导圆角过渡连接， 以降低锡膏对所述孔壁的粘性。

在本发明中，所述刮刀出侧面的顶边向焊盘外侧偏移第一预设距离，所述 刮刀出侧面的底边相焊盘内侧偏移第二预设距离，所述刮刀进侧面的底边和焊 盘的边线大致重合。

进一步的，所述第一预设距离小于所述第二预设距离。

在本发明中，所述自动喷胶机包括机座、设置在所述机座一端的机架、设 置在所述机座上的Y向导轨、滑动设置在所述Y向导轨上的托盘、设置在所述 机架上的X向导轨、以及滑动设置在所述X向导轨上的喷涂机构；

其中所述喷涂机构包括基板、设置在所述基板下面的喷枪、和设置在所述 基板上面的且用于调节所述喷枪出胶量的气缸，所述气缸通过阀针调节所述喷 枪的出胶量；

所述气缸包括气缸本体、设置在所述气缸本体内的容纳空间、设置在所述 容纳空间内的活动块；所述阀针与所述活动块固定连接，所述阀针贯穿所述气 缸底座且伸入所述喷枪的内腔。

在本发明中，所述喷枪包括一喷枪本体和设置在所述喷枪本体底端的用于 出胶水的喷嘴，所述喷枪本体内包括有第一空腔，所述喷嘴内包括有衔接于所 述第一空腔的第二空腔、和所述阀针端头配合的用于调节出胶量的第三空腔、 以及用于直接出胶的出胶孔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔和出胶孔同 轴设置且依次连通形成所述喷枪的内腔；

其中，所述第三空腔的内径从上往下逐渐缩小，所述出胶孔为圆柱状，且 所述出胶孔的孔壁和所述第三空腔的腔壁通过导圆角连接。

在本发明中，所述第二空腔包括衔接于所述第一空腔的第一衔接段、所述 第二衔接段和连接于所述第一衔接段和所述第二衔接段的收口段。

进一步的，所述收口段的上口到下口的口径逐渐缩小。

相较于现有技术，本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板器件的制作 方法通过将PCB硬板和FPC软板组装在软硬板组装治具上，不但完成了二者 初步组装，提高了二者的焊接效率，而且也为PCM功能测试提前做好了准备， 当要进行PCM功能测试时，PCM功能测试机直接用探针接触软硬板组装治具 上的测试板的触点，避免了探针在测试时损坏FPC软板的公头；这样的设置， 在整体上提高流水线的工作效率；

另外，本发明的印刷电路板器件的制作方法通过锡膏印刷机中钢网的开口 形状和位置的设置，在提高了锡膏的脱模效率、避免了锡膏拉尖和锡膏涂覆不 均的缺陷，进一步的，结合回流焊机的工作机理，使得锡膏在回流焊的过程中 更加的饱满稳定；

本发明的印刷电路板器件的制作方法通过自动喷胶机中气缸和阀针的设置， 使得自动喷胶机的胶水喷涂的流量可调，以适应不同的电子元件，从而提高了 工作效率；解决了现有技术的印刷电路板器件的制作方法的生产效率较低的技 术问题。

附图说明

图1为本发明的印刷电路板器件的制作方法的工作流程示意图；

图2为钢网开口为垂直口的锡膏的进刀侧拉尖缺陷的示意图；

图3为钢网开口为梯形口的锡膏的出刀侧少锡缺陷的示意图；

图4为本发明的印刷电路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢 网的结构示意图；

图5为图4中的虚线圈的放大图；

图6为发明的印刷电路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢网 的锡膏的成型示意图；

图7为本发明的印刷电路板器件的制作方法的自动喷胶机优选实施例的喷 涂机构的结构示意图；

图8为图7中D的放大图；

图9为本发明的印刷电路板器件的制作方法的软硬板组装治具的优选实施 例的结构示意图；

图10为图9中去掉压条的结构示意图；

图11为图10中E的放大图；

图12为图11中沿AA线的截面图；

图13为图11中组装结构示意图。

具体实施方式

请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实 施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本发明具体 实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1，图1为本发明的印刷电路板器件的制作方法的工作流程示意 图；本发明的印刷电路板器件的制作方法，包括：

获取PCB硬板40，并确定PCB硬板40上的焊盘位；

使用锡膏印刷机10，在PCB硬板40上的焊盘位上涂覆锡膏60；

使用SPI锡膏检测机，检测锡膏印刷机10涂覆的焊盘位上的锡膏60是否 合格；

使用SMT贴片机，在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子 元器件；

使用回流焊接机，对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板40进行缺陷 检测；

对缺陷检测合格的PCB硬板40，使用自动喷胶机20对电子元器件和焊盘 焊接区域进行打胶覆盖；

使用高温固化炉，对打胶覆盖操作后的PCB硬板40进行高温固化；

获取FPC软板50，并使用软硬板组装治具30，将高温固化后PCB硬板40 和FPC软板进行组装；

使用焊接机，将设置在软硬板组装治具30上的PCB硬板40和FPC软板 50进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的 检测；

输出经PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

在本发明的优选实施例中，该印刷电路板器件的制作方法中的各个处理单 元衔接流畅。

其中，在本优选实施例中，获取的PCB硬板40是以整版的形式存在的， 也就是说，该PCB硬板40由多个单体的PCB硬板40组合而成；但是一方面， 在进行PCB硬板40和FPC软板焊接之前，可能PCB硬板40的某个单体存在 缺陷，那么为了不影响后续的流程，便需要将存在缺陷的单体PCB硬板40分 离出来；另一方面，由于印刷电路板器件是由PCB硬板40和FPC软板50焊 接而成，那么单体的PCB硬板40和单体的FPC软板50的焊接的工艺上，要 灵活且更为精准于整版的PCB硬板和FPC软板的焊接，而且一旦进行整版的 PCB硬板和FPC软板的焊接后，在进行分割成单体的印刷电路板器件时，便存 在很大困难，因为FPC软板延伸到邻近的单体PCB板，给分割造成巨大的干 扰，从而降低了制作效率。

因此，印刷电路板器件的制作方法还包括：

使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板40进行切割操作，以形成单 体PCB硬板40；

使用FPC分板机，对FPC软板50进行分割操作，以形成单体FPC软板 50；

使用软硬板组装治具30，将单体PCB硬板40和单体FPC软板50进行组 装。

在本优选实施例中，将整板的PCB硬板40和FPC软板50进行分割成单 体后，再进行组装的方法，不但分离出了缺陷的单体PCB硬板，避免了后续流 程的麻烦；而且提高了印刷电路板器件的制作效率和灵活性，便于一旦出现单 个的印刷电路板器件存在缺陷时，可以随时处理，而不会影响整体的制作流程。

在本优选实施例中，“使用锡膏印刷机10，在PCB硬板40上的焊盘位上 涂覆锡膏60”的步骤中，锡膏印刷机10给PCB硬板40上相应的焊盘41进行 锡膏60的涂覆，是步骤“使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格 的焊盘位上贴装对应的电子元器件”的基础；因此锡膏60的涂覆状态对电子元 器件的贴装起到关键性的作用，同时，锡膏60的涂覆状态关系到步骤“使用回 流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作”中锡膏60和焊 盘41的焊接情况。

其中，在本印刷电路板器件的制作方法中，针对锡膏印刷机10关系于步骤 “使用SMT贴片机，在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元 器件”而言，在现有的锡膏印刷机中，钢网的开口形状对锡膏的涂覆起到关键 性的作用，而现有的钢网开口的形状一般有垂直开口、梯形开口等，但是垂直 开口锡膏61的进刀侧可能会出现拉尖，如图2；梯形开口虽然便于脱模且避免 了拉尖的缺陷，但是该开口的出刀侧的锡膏62可能会出现少锡的缺陷，如图3。 给贴装工序带来贴装难度、给贴装工序带来了困难，另，此缺陷降低了本优选 实施例的效率。

因此为了解决上述的技术问题，在本优选实施例中，如图4，图4为本发 明的印刷电路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢网的结构示意图； 锡膏印刷机10包括用于刮锡膏60的刮刀11和用于对位PCB硬板40上的焊盘 41的钢网12，钢网12上设置有对应于焊盘41所在位置的开口13，开口13内 用于容纳连接于焊盘41的锡膏60；

开口13包括刮刀进侧面131和刮刀出侧面132，刮刀进侧面131为刮刀11 最先刮过开口13的一个侧面，刮刀出侧面132为刮刀11最后刮过开口13的一 个侧面，刮刀进侧面131和刮刀出侧面132对置设置。

其中，刮刀进侧面131与焊盘41所在平面的夹角，小于刮刀出侧面132 与焊盘41所在平面的夹角，以便消除开口13的刮刀出侧的锡膏60涂覆不良。

进一步的，刮刀进侧面131与焊盘41所在平面的夹角为第一角度；刮刀出 侧面132与焊盘41所在平面的夹角为第二角度，第一角度为锐角，第二角度为 钝角。

其中对于锡膏60填充开口13的效果来说，如图6，图6为发明的印刷电 路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢网的锡膏的成型示意图：将 第二角度设置成钝角，一是便于锡膏60滚入开口13，且有利于锡膏60随着刮 刀11滚动且顺着刮刀出侧面132迅速地填充开口13的出刀侧，即在刮刀11 刮动锡膏60离开开口13之前，使得开口13的出刀侧的底部充分填满，以避免 出刀侧缺锡的缺陷，二是锡膏60在开口13中沉淀后，由于开口13的刮刀出侧 面132的第二角度为钝角的设置，那么在锡膏60进行脱模时，刮刀出侧面132 会向锡膏60的中部挤压锡膏60，使得出刀侧多的锡膏60补充因沉淀而空余的 部分，使得锡膏60更为饱满。

而第一角度设置成锐角，当开口未被填满的情况下，由于开口的进刀侧被 填充的锡膏多，而出刀侧的锡膏相对较少，经过一定时间的沉淀后，便会出现 在垂直开口的进刀侧拉尖的缺陷；而在本发明的开口13中，刮刀进侧面131 的设置，避免了进刀侧的锡膏60过多情况，从而在沉淀后，避免了开口13的 进刀侧存在拉尖的可能，同时也提高了锡膏60的脱模效率。

另外，进一步的，可选的第一角度大于75°且第二角度小于110°。其中 第一角度大于75°，一是避免了开口13的进刀侧出现的锡膏60漏锡的现象， 二是提高了锡膏60的填充速率，三是确保开口13中的锡膏量；这是由于如果 第一角度越小，则锡膏60滚动填充整个开口13的进刀侧的难度就越大，而到 角度小于一定程度时，由于锡膏60滚动前进的特性以及刮刀11的刮动速度等 因素的影响，就会出现锡膏60来不及填充整个开口13，而刮刀11已经刮动锡 膏60离开该开口13，导致漏锡的现象。另外，第一角度越小，则表示着开口13中的锡膏量就会越小，这会导致锡膏量不足的缺陷。而第二角度小于110°， 一是避免锡膏60的出刀侧在脱模时出现拉尖的缺陷，因为第二角度越大则出刀 侧的锡膏60被填充的越多，那么在沉淀后的脱模中，便会导致出刀侧的锡膏 60拉尖；二是避免开口13的出刀侧的锡膏量过多，当进行回流焊时会使得出 刀侧的锡膏60外延到邻近的焊盘，从而出现连桥的缺陷。

当然，第一角度和第二角度的具体角度的设计，在实际上受到很多因素的 影响，比如锡膏的粘性、刮刀11的刮动速度、锡膏脱模的速度、钢网12的开 口13的光滑度以及开口13的尺寸等。因此，第一角度和第二角度在不同的效 果前提下，也可以是其他的角度，在本发明中，第一角度和第二角度并不限于 上述的角度。

另外，锡膏60的脱模效率还受到锡膏60对开口13孔壁的粘性的影响，因 此为了进一步的提高锡膏60的脱模效率，在本优选实施例中，开口13的孔壁 为光滑面，孔壁通过导圆角过渡连接，以降低锡膏60对孔壁的粘性；优选的， 钢网12为镍网，且开口13由电铸成型，因为镍网具有比不锈钢网更高的硬度 和耐磨性，且电铸成型的开口13的孔壁的光滑度高于其他形式成型的孔壁的光 滑度，比如激光切割法和化学蚀刻法。

而孔壁之间导圆角的设置，一方面避免脱模时锡膏60不足，因为越靠近边 角的锡膏60之间的粘性就越低，一旦锡膏60之间的粘性低于锡膏60和孔壁边 角之间的粘性时，锡膏60便会粘接于孔壁的边角，而导致锡膏60脱模质量较 低；另一方面，孔壁之间导圆角，可避免下锡过多导致印刷连桥；由于PCB硬 板40上的焊盘41之间的距离很近，且本身开口13的出刀侧的锡膏量就比较充 足，如果孔壁的边角不作处理，这样在回流焊的过程中，极有可能导致锡膏60 边角外延，从而形成焊盘41之间的连桥缺陷。

另外的，基于上述的结构，在本优选实施例中，如图5，刮刀出侧面132 的顶边向焊盘41外侧偏移第一预设距离L，刮刀出侧面132的底边相焊盘41 内侧偏移第二预设距离H，刮刀进侧面131的底边和焊盘41的边线大致重合。

由于锡膏60进行脱模时，刮刀出侧面132会向锡膏60的中部挤压锡膏60， 使得出刀侧多的锡膏60补充因沉淀而空余的部分。因此将刮刀出侧面132的顶 边向焊盘41外侧偏移第一预设距离L，将刮刀出侧面132的底边向焊盘41内 侧偏移第二预设距离H的设置，当锡膏60进行脱模时，开口13刮刀出侧面132 形成的锡膏60从顶端向底端收缩补偿，以使得锡膏60饱满，从而提高焊接的 稳定性；而刮刀进侧面131的底端重合焊盘41的边线是由于刮刀进侧面131 对锡膏60没有挤压作用，不足以使得该侧的锡膏60外延，产生焊锡连桥的现 象；因此刮刀进侧面131不需要偏移，且确保了锡膏60焊接的质量。

进一步的，第一预设距离L小于第二预设距离H；显而易见的，这样的设 置使得焊盘41的出刀侧的底部具有充足的空余空间，避免了在脱模的过程中锡 膏60从顶端往底端补充时，外延出焊盘41，出现焊盘41之间连桥的现象，提 高了锡膏60的焊接稳定性。

综上所述，在本优选实施例中，锡膏印刷机10的钢网12中开口13的刮刀 进侧面131和刮刀出侧面132的角度设置和位置设置，既提高了锡膏在开口13 中的填充效率，又便于锡膏的脱模，而且提高了锡膏在回流焊中进行焊接的稳 定性以及避免焊盘之间连桥的缺陷。

在步骤“使用锡膏印刷机，在PCB硬板40上的焊盘位上涂覆锡膏60”中， 具体的为：

刮刀11刮动钢网12上的锡膏，使得锡膏60顺时针的滚动前行，直至锡膏 60滚落开口13并填充整个开口13；

开口13填充完毕后，PCB硬板40随着托板下降，完成脱模；

锡膏60脱离钢网12的开口13。

在本优选实施例中的步骤“对缺陷检测合格的PCB硬板40，使用自动喷 胶机20对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖”，使得电子元器件不易脱 落，且具有保护电子元器件焊点的作用。

在本优选实施例中，如图8，图8为本发明的印刷电路板器件的制作方法 的自动喷胶机优选实施例的喷涂机构的结构示意图；自动喷胶机20包括机座、 设置在机座一端的机架、设置在机座上的Y向导轨、滑动设置在Y向导轨上的 托盘、设置在机架上的X向导轨、以及滑动设置在X向导轨上的喷涂机构21；

其中喷涂机构21包括基板22、设置在基板22下面的喷枪23、和设置在基 板22上面的且用于调节喷枪23出胶量的气缸24，气缸24通过阀针25调节喷 枪23的出胶量；

气缸24包括气缸本体241、设置在气缸本体241内的容纳空间242、设置 在容纳空间242内的活动块243；阀针25与活动块243固定连接，阀针25贯 穿气缸24底座且伸入喷枪23的内腔。

其中，容纳空间242的顶部连接下降气口2421，容纳空间242的底部连接 着上升气口2422，当需要活动块243带动阀针25上升时，上升气口2422进气 将活动块243顶起；当需要活动块243带动阀针25下降时，下降气口2421进 气将活动块243压下去。

具体的，活动块243的周侧设置有限位结构，容纳空间242的周侧设置有 并列排布的至少两个限位槽，限位槽和限位结构配合，用于卡位活动块243的 位置，使其稳定在一个位置上。

在本自动喷胶机20中，活动块243中设置有一用于容纳限位结构的容纳槽， 限位结构包括一圆珠以及和该圆珠弹性连接的弹簧，圆珠的一小部分凸出于活 动块243的外侧面并与容纳空间242周侧的限位槽配合，进行卡位连接。

可选的，限位槽有三个，分别设置在容纳空间242周侧壁的底部、中部和 顶部。

PCB硬板40定位放置在托盘上，且托盘沿着Y向导轨移动；而喷涂机构21 设置在机架上，且喷涂机构21沿着X向导轨移动，这样喷涂机构21便可对托 盘上的PCB硬板40进行全方位的喷涂。

这样的设置，通过气缸24调节阀针25的高度，从而调节喷枪23的出胶量， 从而达到适应不同尺寸的电子元器件的喷涂问题，相对了现有技术的自动喷胶 机通过调节喷涂时间的长短，以适应不同尺寸的电子元器件喷涂的方式，本自 动喷胶机20提高了喷涂的效率。

具体的，如图9，喷枪23包括一喷枪本体231和设置在喷枪本体231底端 的用于出胶水的喷嘴232，喷枪本体231内包括有第一空腔2311，喷嘴232内 包括有衔接于所述第一空腔2311的第二空腔2321、和阀针25端头配合的用于 调节出胶量的第三空腔2322、以及用于直接出胶的出胶孔2323；第一空腔2311、 第二空腔2321、第三空腔2322和出胶孔2323同轴设置且依次连通形成喷枪23 的内腔；基板22还包括设置在基板22内的胶流道221，胶流道221的一端连 通于喷枪23的内腔，胶流道221的另一端连通于供胶装置。

第三空腔2322的内径从上往下逐渐缩小，大致呈倒圆台状，出胶孔2323 为圆柱状，且出胶孔2323的孔壁和第三空腔2322的腔壁通过导圆角连接。

其中，第二空腔2321衔接于第一空腔2311，起到连通第一空腔2311和过 渡的作用，第二空腔2321包括衔接于第一空腔2311的第一衔接段、第二衔接 段和连接于第一衔接段和第二衔接段的收口段。第一衔接段和第一空腔2311 的通道截面的面积和形状一致，第二衔接段的通道截面积小于第一衔接段的通 道截面积，收口段圆滑的连接于二者之间；收口段的上口到下口的口径逐渐缩 小，起到加速出胶的效果。

第三空腔2322由第二空腔2321延伸出，用于和阀针25的端头配合，随着 阀针25的提升或下降，起到调节出胶量的作用，其中阀针25的端头的形状和 第三空腔2322的形状相匹配，其形状呈圆台状。当阀针25的端头处于第三空 腔2322的底部时，喷嘴232呈不出胶状态；当阀针25的端头处于第三空腔2322 的中部时，喷嘴232呈第一出胶状态；当阀针25的端头处于第三空腔2322的 顶部时，喷嘴232呈第二出胶状态；其中第一出胶状态的出胶量小于第二出胶 状态的出胶量。当然出胶状态的设置，是根据实际上不同的元器件以及其喷涂的范围而定的，因此在本发明中，出胶状态并不限于两种，也可以两种以上。

出胶孔2323延伸于第三空腔2322，避免了外部灰尘进入喷嘴232，因为在 出胶后，出胶孔2323内依然遗留着胶水，这样便阻挡了灰尘进入喷嘴232；另 外，在自动喷胶机20不工作时，出胶孔2323内遗留的胶水会粘附有灰尘，而 为了避免粘附有灰尘的胶水喷涂在元器件上，可以在自动喷胶机20不出胶的基 础上，手动开启气缸24，通过气缸24调节阀针25将出胶孔2323内的胶水清 理出去，然后再进行正常的工作模式。进一步的，出胶孔2323具有一定的深度， 可选的为0.3-1cm，因为深度太小则不方便清理排出的胶水，深度太大则是浪费 胶水。

基于上述的结构，具体的，自动喷胶机20还包括一控制系统，该控制系统 中设置有气缸24的四个工作档位，分别是关闭档位、第一档位、第二档位和清 理档位，其中关闭档位为喷嘴232呈不出胶状态，第一档位为喷嘴232呈第一 出胶状态，第二档位为喷嘴232呈第二出胶状态，清理档位为出胶孔2323内胶 水的清理状态。

另外，在自动喷胶机20中，喷枪23和基板22螺纹连接。

在步骤“对缺陷检测合格的PCB硬板40，使用自动喷胶机20对电子元器 件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖”中，具体的为：

启动自动喷胶机20；

将PCB硬板40放置在托盘上；

喷涂机构21根据控制系统中的各类别元器件的位置，进行相应的气缸24 档位的调整；

喷涂机构21根据控制系统中的相应位置的相应类别元器件的信息，分别进 行位置的移动和气缸档位的调整；

对相应位置的相应元器件进行喷涂处理。

具体的是，元器件的类别可选的按需胶量分为两类，分别为需胶量小的一 类元器件和需胶量大的二类元器件。对一类元器件的喷涂时，气缸24处于第一 档位，活动块243带动阀针25的端头位于第三空腔2322的中部；当需要进行 二类元器件的喷涂时，气缸24处于第二档位，活动块243带动阀针25的端头 位于第三空腔2322的顶部；当喷涂完毕，间歇时间较长后又进行喷涂作业时， 首先气缸24处于清理档位，待清理完排出出胶孔2323的胶水后，重复以上步 骤；当自动喷胶机20需要关闭时，活动块243带动气缸24处于关闭档位，阀针25的端头位于第三空腔2322的底部。

在本优选实施例中，步骤“获取FPC软板，并使用软硬板组装治具30，将 高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装”，是将单体的PCB硬板40和 单体的FPC软板50在软硬板组装治具30中进行组装的过程。

如图10-图12，图10为本发明的印刷电路板器件的制作方法的软硬板组装 治具的优选实施例的结构示意图；图11为图10中去掉压条的结构示意图；图 12为图11中沿AA线的截面图。软硬板组装治具30包括多个软硬板组装单元， 软硬板组装单元包括治具基板31、设置在治具基板31上的PCB硬板放置槽32、 连通于PCB硬板放置槽32的FPC软板放置槽33以及和用于对印刷电路板器 件进行PCM功能测试的测试板34；FPC软板放置槽33伸入测试板34内的测 试接口；

使用软硬板组装治具30，将单体PCB硬板40和单体FPC软板50进行组 装的步骤包括：

将PCB硬板40放置在PCB硬板放置槽32内；

将FPC软板50放置在FPC软板放置槽33内，并使得FPC软板50的公头 与测试接口连接，FPC软板50的母头与PCB硬板40上的PCB焊接端搭接。

在该步骤中，将FPC软板50的公头与测试接口连接的目的，是为步骤“使 用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测” 服务的，因为这样便于PCM功能测试机的测试探针直接插接于测试板，而不 用插接于FPC软板50的公头，避免了FPC软板50的公头的损伤。

在软板板组装治具30中，FPC软板放置槽33的母端伸入PCB硬板放置槽 32的焊接端形成一重叠区域C，其中PCB硬板放置槽32的深度大于FPC软板 放置槽33的深度，重叠区域C的深度为PCB板放置槽32的深度。

在重叠区域C中，将PCB硬板40放置在FPC软板50的下方，FPC软板 50的母头搭接于PCB硬板40的焊接端，由于PCB硬板40的材质较硬，因此 在当二者进行下一步骤的焊接时，PCB硬板40起到支撑的作用。

另外，如图13，PCB硬板放置槽32的四角区域均设置有便于取出PCB硬 板40的第一起板槽321；FPC软板放置槽33上设置有便于取出FPC软板50 的第二起板槽331；第一起板槽321的深度大于PCB硬板放置槽32的深度， 第二起板槽331的深度大于FPC软板放置槽33的深度。

第一起板槽321和第二起板槽331的设置，便于取出PCB硬板40和FPC 软板50。

软硬板组装治具30还包括多个用于压住FPC软板的压条35，压条35上设 置有导柱；治具基板31上设置有和导柱配合的导孔311；其中，导柱内设置有 磁铁，导孔311内设置有吸住磁铁的磁性物质。

压条35的设置，是为了稳固柱FPC软板50，以为下一步骤的焊接作准备。 因为FPC软板50的厚度很小，且FPC软板放置槽33的深度也相对比较浅，故 放置在PCB硬板40上的FPC软板50比较容易脱离FPC软板放置槽33。所以 需要压条35进行稳固。而导柱中的磁铁和导孔311中的磁性物质的设置，提高 了压条35对FPC软板50的压力的稳定性，同时也便于对压条35的取下和上 装。

在本软硬板组装治具30中，多个软硬板组装单元呈矩阵式排布，且分两行 六列式排布，其中导孔311设置在每个软硬板组装单元中的FPC软板50的中 间的一侧，具体的，压条35设置有六条，且每个压条35具有两个导柱，每个 软硬板组装单元设置有一个导孔311，一个压条35同时压住同一列的两个FPC 软板50。

在本步骤“获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬 板和所述FPC软板进行组装”中具体为：

将PCB硬板40放置在PCB硬板放置槽32内；

将FPC软板50放置在FPC软板放置槽33内，并使得FPC软板50的公头 与测试接口连接，FPC软板50的母头与PCB硬板40上的PCB焊接端搭接； 如图13；

将压条35上装，并使得FPC软板50稳固。

在印刷电路板器件的制作方法的优选实施例中，包括以下步骤：

S1获取PCB硬板40，并确定PCB硬板40上的焊盘位；

S2使用锡膏印刷机10，在PCB硬板40上的焊盘位上涂覆锡膏60：

S201刮刀11刮动钢网12上的锡膏，使得锡膏60顺时针的滚动前行， 直至锡膏60滚落开口13并填充整个开口13；

S202开口13填充完毕后，PCB硬板40随着托板下降，完成脱模；

S203锡膏60脱离钢网12的开口13，并输出PCB硬板40；

S3使用SPI锡膏检测机，检测锡膏印刷机10涂覆的焊盘位上的锡膏60 是否合格；

S4使用SMT贴片机，在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的 电子元器件；

S5使用回流焊接机，对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

S6使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板40进行 缺陷检测；

S7对缺陷检测合格的PCB硬板40，使用自动喷胶机20对电子元器件和 焊盘焊接区域进行打胶覆盖:

S701启动自动喷胶机20；

S702将PCB硬板40放置在托盘上；

S703喷涂机构21根据控制系统中的各类别元器件的位置，进行相应的 气缸24档位的调整；

S704喷涂机构21根据控制系统中的相应位置的相应类别元器件的信息， 分别进行位置的移动和气缸档位的调整；

S704对相应位置的相应元器件进行喷涂处理；

S8使用高温固化炉，对打胶覆盖操作后的PCB硬板40进行高温固化；

S9使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板40进行切割操作，以形 成单体PCB硬板40；

S10使用FPC分板机，对FPC软板50进行分割操作，以形成单体FPC软 板50；

S11使用软硬板组装治具30，将单体PCB硬板40和单体FPC软板50进 行组装:

S111将PCB硬板40放置在PCB硬板放置槽32内；

S112将FPC软板50放置在FPC软板放置槽33内，并使得FPC软板 50的公头与测试接口连接，FPC软板50的母头与PCB硬板40上的PCB焊接 端搭接；

S113将压条35上装，并使得FPC软板50稳固；

S12使用焊接机，将设置在软硬板组装治具30上的PCB硬板40和FPC 软板50进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

S13使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺 陷的检测；

S14输出经PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

这样便制作出了印刷电路板器件。

相较于现有技术，本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板器件的制作 方法通过将PCB硬板和FPC软板组装在软硬板组装治具上，不但完成了二者 初步组装，提高了二者的焊接效率，而且也为PCM功能测试提前做好了准备， 当要进行PCM功能测试时，PCM功能测试机直接用探针接触软硬板组装治具 上的测试板的触点，避免了探针在测试时损坏FPC软板的公头；这样的设置， 在整体上提高流水线的工作效率；

另外，本发明的印刷电路板器件的制作方法通过锡膏印刷机中钢网的开口 形状和位置的设置，在提高了锡膏的脱模效率、避免了锡膏拉尖和锡膏涂覆不 均的缺陷，进一步的，结合回流焊机的工作机理，使得锡膏在回流焊的过程中 更加的饱满稳定；

本发明的印刷电路板器件的制作方法通过自动喷胶机中气缸和阀针的设置， 使得自动喷胶机的胶水喷涂的流量可调，以适应不同的电子元件，从而提高了 工作效率；解决了现有技术的印刷电路板器件的制作方法的生产效率较低的技 术问题。

本发明尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本公开，但是本 领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。 本公开包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。此外， 尽管本公开的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种 特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个 或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在 具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式 包括。

综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，实施例前的序号，如“第一”、 “第二”等仅为描述方便而使用，对本发明各实施例的顺序不造成限制。并且， 上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的 精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界 定的范围为准。

Claims (10)

1.一种印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，包括：

获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；

使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；

使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；

使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；

使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；

对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；

使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；

获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；

使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；

输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体PCB硬板；

使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；

使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；

所述使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装的步骤包括：

将PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽内；

将FPC软板放置在所述FPC软板放置槽内，并使得所述FPC软板的公头与所述测试接口连接，所述FPC软板的母头与所述PCB硬板上的PCB焊接端搭接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述FPC软板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述PCB板放置槽的深度。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述PCB硬板放置槽的四角区域均设置有便于取出PCB硬板的第一起板槽；所述FPC软板放置槽上设置有便于取出FPC软板的第二起板槽；

所述第一起板槽的深度大于所述PCB硬板放置槽的深度，所述第二起板槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度。

所述软硬板组装治具还包括多个用于压住FPC软板的压条，所述压条上设置有导柱；所述治具基板上设置有和所述导柱配合的导孔；

其中，所述导柱内设置有磁铁，所述导孔内设置有吸住所述磁铁的磁性物质。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述锡膏印刷机包括用于刮锡膏的刮刀和用于对位PCB硬板上的焊盘的钢网，所述钢网上设置有对应于焊盘所在位置的开口，所述开口内用于容纳连接于焊盘的锡膏；

所述开口包括刮刀进侧面以及刮刀出侧面；

所述刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角，小于所述刮刀出侧面与焊盘所在平面的夹角，以便消除所述开口的刮刀出侧的锡膏涂覆不良。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角为第一角度；所述刮刀出侧面与焊盘所在平面的夹角为第二角度，所述第一角度为锐角，所述第二角度为钝角。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述刮刀出侧面的顶边向焊盘外侧偏移第一预设距离，所述刮刀出侧面的底边相焊盘内侧偏移第二预设距离，所述刮刀进侧面的底边和焊盘的边线大致重合。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述自动喷胶机包括机座、设置在所述机座一端的机架、设置在所述机座上的Y向导轨、滑动设置在所述Y向导轨上的托盘、设置在所述机架上的X向导轨、以及滑动设置在所述X向导轨上的喷涂机构；

其中所述喷涂机构包括基板、设置在所述基板下面的喷枪、和设置在所述基板上面的且用于调节所述喷枪出胶量的气缸，所述气缸通过阀针调节所述喷枪的出胶量；

所述气缸包括气缸本体、设置在所述气缸本体内的容纳空间、设置在所述容纳空间内的活动块；所述阀针与所述活动块固定连接，所述阀针贯穿所述气缸底座且伸入所述喷枪的内腔。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述喷枪包括一喷枪本体和设置在所述喷枪本体底端的用于出胶水的喷嘴，所述喷枪本体内包括有第一空腔，所述喷嘴内包括有衔接于所述第一空腔的第二空腔、和所述阀针端头配合的用于调节出胶量的第三空腔、以及用于直接出胶的出胶孔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔和出胶孔同轴设置且依次连通形成所述喷枪的内腔；

其中，所述第三空腔的内径从上往下逐渐缩小，所述出胶孔为圆柱状，且所述出胶孔的孔壁和所述第三空腔的腔壁通过导圆角连接。