CN116321796A - 一种lga底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺，所述封装装置包括：压块；所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽；钢网；所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口；刮刀；所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。本发明的封装装置及封装工艺，能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露，从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题，极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低，具有广泛的应用前景。

Description

一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺
技术领域
本发明涉及LGA封装技术领域，具体而言，涉及一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺。
背景技术
LGA(Land grid array，平面栅格阵列封装)是一种常见的封装形式，广泛应用于PA、5G、车辆等应用。传统LGA相对于其他封装，如BGA、SOP、QFN等，可焊性要稍差，如果PCB焊接工艺较差有虚焊等焊接不良风险。导致可焊性相对较差的原因是：LGA是将裸芯和基板焊接，而LGA基板底面的pin脚一般比阻焊绿油层低，是内陷的，如图1所示，在进行PCB上板焊接的时候，LGA基板底面的pin脚和PCB的焊盘会有缝隙，存在焊接不良的风险。
发明内容
本发明旨在提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺，以解决由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题。
本发明提供的一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，包括：
压块；所述压块具有用于倒置LGA基板的安装槽；
钢网；所述钢网上具有与LGA基板的pin脚位置对应的开口；
刮刀；所述刮刀用于将锡膏从所述开口印刷到LGA基板的pin脚上。
进一步的，所述压块、钢网和LGA基板上具有至少两组位置对应的定位孔；
所述定位孔用于通过安装匹配的定位针和螺母来使压块、钢网和LGA基板固定。
作为优选，所述安装槽的尺寸完全匹配LGA基板。
作为优选，所述钢网采用高精度的刻蚀钢网。
作为优选，所述开口为上小下大的梯形开口。
本发明还提供一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺，所述封装工艺基于上述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置实现，包括如下步骤：
S1，调试固定：通过在定位孔中安装匹配的定位针和螺母来使压块、钢网和LGA基板固定，并保证钢网的开口和LGA基板的pin脚一一对齐；
S2，锡膏印刷：放置适量锡膏在钢网上，用刮刀推挤印刷锡膏，确保锡膏通过钢网的开口印刷到LGA基板的pin脚上；
S3，脱模：让钢网和LGA基板脱离，印刷好的锡膏留在LGA基板的各pin脚上；
S4，回流焊成型：通过步骤S1～S3，使得LGA基板内陷的pin脚上都刷上了一层锡膏，在回流焊后，pin脚上的锡膏受热熔融后形成pin脚的凸起，使LGA基板内陷的pin脚外露。
作为优选，步骤S2中，确保锡膏填满开口。
本发明还提供一种LGA基板，所述LGA基板采用上述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺得到；所述LGA基板包括：
基板；
所述基板上的pin脚；
所述pin脚上由锡膏通过回流焊成型的凸起。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明的封装装置及封装工艺，能够使得LGA基板上原本内陷的pin脚外露，从而解决了由于LGA基板的pin脚内陷导致LGA可焊性较差的问题，极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。
2、本发明的封装装置及封装工艺成本低，具有广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例中LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置的结构图。
图2为本发明实施例中LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺的流程图。
图标：1-压块、2-钢网、3-刮刀、4-开口、5-锡膏、61-定位孔、62-定位针和螺母、7-凸起、100-LGA基板、101-pin脚。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1所示，本实施例提出一种LGA底面锡膏5印刷助焊的封装装置，包括：
压块1；所述压块1具有用于倒置LGA基板100的安装槽；作为优选，所述安装槽的尺寸完全匹配LGA基板100，即，所述安装槽的深度与LGA基板100的厚度一致，所述安装槽的长度和宽度与LGA基板100的长度和厚度一致。进一步的，倒置LGA基板100是指，将LGA基板100的pin脚101朝上。
钢网2；所述钢网2上具有与LGA基板100的pin脚101位置对应的开口4；本实施例中，所述钢网2采用高精度的刻蚀钢网2，使得印刷锡膏5更精确。进一步的，所述开口4为上小下大的梯形开口4，由此，既能满足锡膏5印刷填满的要求，也可以满足钢网2脱模时不会带走锡膏5的要求。
刮刀3；所述刮刀3用于将锡膏5从所述开口4印刷到LGA基板100的pin脚101上。
进一步的，所述压块1、钢网2和LGA基板100上具有至少两组位置对应的定位孔61，如图1中为4组定位孔61；所述定位孔61用于通过安装匹配的定位针和螺母62来使压块1、钢网2和LGA基板100固定。需要说明的是，定位针和螺母62只是本实施例中的实现方式，能够通过定位孔61实现压块1、钢网2和LGA基板100固定的方式均应包含在本发明的保护范围之内。
如图2所示，基于上述的LGA底面锡膏5印刷助焊的封装装置的封装工艺，包括如下步骤：
S1，调试固定：通过在定位孔61中安装匹配的定位针和螺母62来使压块1、钢网2和LGA基板100固定，并保证钢网2的开口4和LGA基板100的pin脚101一一对齐；
S2，锡膏5印刷：放置适量锡膏5在钢网2上，用刮刀3推挤印刷锡膏5，确保锡膏5通过钢网2的开口4印刷到LGA基板100的pin脚101上，多余的锡膏5可以回收；进一步的，需要确保锡膏填满开口，进一步保证LGA基板的可焊性；
S3，脱模：让钢网2和LGA基板100脱离，印刷好的锡膏5留在LGA基板100的各pin脚101上；
S4，回流焊成型：通过步骤S1～S3，使得LGA基板100内陷的pin脚101上都刷上了一层锡膏5，在回流焊后，pin脚101上的锡膏5受热熔融后形成pin脚101的凸起7，使LGA基板100内陷的pin脚101外露。
基于上述封装工艺，可以得到一种LGA基板100，包括：
基板；
所述基板上的pin脚101；
所述pin脚101上由锡膏5通过回流焊成型的凸起7。
由上述可以看出，通过本发明的封装装置及封装工艺，能够使得LGA基板100上原本内陷的pin脚101外露，从而解决了由于LGA基板100的pin脚101内陷导致LGA可焊性较差的问题，极大降低LGA芯片焊接在PCB的上板虚焊、空焊的风险。并且该封装装置及封装工艺成本低，具有广泛的应用前景。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，包括：
压块(1)；所述压块(1)具有用于倒置LGA基板(100)的安装槽；
钢网(2)；所述钢网(2)上具有与LGA基板(100)的pin脚(101)位置对应的开口(4)；
刮刀(3)；所述刮刀(3)用于将锡膏(5)从所述开口(4)印刷到LGA基板(100)的pin脚(101)上。
2.根据权利要求1所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，所述压块(1)、钢网(2)和LGA基板(100)上具有至少两组位置对应的定位孔(61)；
所述定位孔(61)用于通过安装匹配的定位针和螺母(62)来使压块(1)、钢网(2)和LGA基板(100)固定。
3.根据权利要求1所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，所述安装槽的尺寸完全匹配LGA基板(100)。
4.根据权利要求1所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，所述钢网(2)采用高精度的刻蚀钢网(2)。
5.根据权利要求1所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置，其特征在于，所述开口(4)为上小下大的梯形开口(4)。
6.一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺基于如权利要求1-5任一项所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置实现，包括如下步骤：
S1，调试固定：通过在定位孔(61)中安装匹配的定位针和螺母(62)来使压块(1)、钢网(2)和LGA基板(100)固定，并保证钢网(2)的开口(4)和LGA基板(100)的pin脚(101)一一对齐；
S2，锡膏(5)印刷：放置适量锡膏(5)在钢网(2)上，用刮刀(3)推挤印刷锡膏(5)，确保锡膏(5)通过钢网(2)的开口(4)印刷到LGA基板(100)的pin脚(101)上；
S3，脱模：让钢网(2)和LGA基板(100)脱离，印刷好的锡膏(5)留在LGA基板(100)的各pin脚(101)上；
S4，回流焊成型：通过步骤S1～S3，使得LGA基板(100)内陷的pin脚(101)上都刷上了一层锡膏(5)，在回流焊后，pin脚(101)上的锡膏(5)受热熔融后形成pin脚(101)的凸起(7)，使LGA基板(100)内陷的pin脚(101)外露。
7.根据权利要求6所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺，其特征在于，步骤S2中，确保锡膏(5)填满开口(4)。
8.一种LGA基板，其特征在于，所述LGA基板(100)采用如权利要求6或7所述的LGA底面锡膏印刷助焊的封装工艺得到；所述LGA基板(100)包括：
基板；
所述基板上的pin脚(101)；
所述pin脚(101)上由锡膏(5)通过回流焊成型的凸起(7)。
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