CN111642058A - 电路板、电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了电路板、电路板组件及电子设备，电路板包括基板，具有工作面，设置有第一电性接口，第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接；及阻焊层，阻焊层开设有与第一电性接口对应的通孔；第一电性接口位于通孔内，且与通孔的内周面之间具有第一间隙，第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质。本申请实施例的第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着在阻焊层上，不会影响电子元件与电路板的间隙处的胶水填充，能够确保电路板组件具有较好的密封防水性能及机械强度。

Description

电路板、电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及电路板、电路板组件及电子设备。

背景技术

为避免焊接短路以及为延长基板的使用寿命，电路板上都会附着有阻焊层。阻焊层用于将导电线路的接口以外的部位覆盖，以使设置有阻焊层的电路板仍然能够与其它电子元件电性连接，能够正常使用。

导电线路的接口通过导电粘接层与电子元件电性连接以实现电路板与电子元件的组装，导电粘接层在组装电路板与电子元件的过程中会有物质溢出，现有技术中，由于阻焊层在电路板的设置不够合理，导电粘接层的溢出物质会附着于阻焊层上。然而，阻焊层上附着有导电粘接层的溢出物质后将不利于胶水的扩散，会导致电子元件与电路板的间隙填胶不充分，最终会影响电子设备的密封防水性能。

发明内容

本申请提供了电路板、电路板组件及电子设备，能够避免导电粘接层的溢出物质附着在阻焊层上，以保证电子元件与电路板的间隙填胶充分。技术方案如下；

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：

基板，具有工作面，工作面设置有第一电性接口，第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接；及

阻焊层，附着于工作面，阻焊层开设有与第一电性接口对应的通孔；

其中，第一电性接口位于通孔内，且与通孔的内周面之间具有第一间隙，第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质。

本申请的有益效果是：通过将第一电性接口与通孔的内周面之间设置成具有第一间隙，第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着于阻焊层上，不会影响电子元件与电路板的间隙处的胶水填充，能够确保由该电路板组成的电路板组件具有较好的密封防水性能及机械强度。

进一步，基板具有相对设置的两个工作面，每个工作面均附着有一个阻焊层。

上述进一步方案的有益效果是：通过将基板的相对的两个面均作为工作面，且在每个工作面上均设置一个阻焊层，能够使电路板得到充分利用。

第二方面，本申请提供了一种电路板组件，

包括上述任意的电路板，

电子元件，具有第二电性接口；及

导电粘接层，位于通孔，导电粘接层用于使第一电性接口与第二电性接口电性连接，且导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质位于第一间隙。

本申请的有益效果是：通过将第一电性接口与通孔的内周面之间设置成具有第一间隙，且第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着于阻焊层上，不会影响电子元件与电路板的间隙处的胶水填充，能够确保电路板组件具有较好的密封防水性能及机械强度。

进一步，导电粘接层包括：

非导电粘接剂，用于使电路板与电子元件粘接；及

导电粒子，填充于非导电粘接剂，用于使第一电性接口与第二电性接口电性连接。

上述进一步方案的有益效果是：通过将导电粘接层设置成包括非导电粘接剂及填充于非导电粘接剂内的导电粒子，相较于整个导电粘接层均由导电材料制成而言，能够有效降低导电材料的使用量，节约成本。同时在导电粒子实现第一电性接口与第二电性接口的电性连接后，非导电粘接剂还能够实现第一电性接口与第二电性接口的粘接固定。

进一步，导电粒子包括基材部及包裹基材部的导电部，导电部用于使第一电性接口与第二电性接口电性连接。

上述进一步方案的有益效果是：因导电粒子在实现第一电性接口与第二电性接口的电性连接时，主要是导电粒子的外周部起电性连接作用，上述通过将导电粒子设置成包括基材部及包裹基材部的导电部，相较于整个导电粒子均由导电材料制成而言，能够降低导电材料的使用量，节约成本。

进一步，在经过导电粒子的中心的直线方向上，基材部的厚度尺寸大于导电部的厚度尺寸。

上述进一步方案的有益效果是：通过上述限定，能够进一步减少导电材料的使用量，节约成本。

进一步，非导电粘接剂的制备材料为树脂。

上述进一步方案的有益效果是：因树脂的杨氏模量相对较低，通过将非导电粘接剂的制备材料设置为树脂，能够使采用较低的压力即可实现第一电性接口与第二电性接口的有效粘接。

进一步，电路板与电子元件之间具有第二间隙，电路板组件还包括用于填充第二间隙的非导电粘接层；非导电粘接层位于电子元件的四周，且使电子元件与电路板之间形成密闭区间。

上述进一步方案的有益效果是：通过仅在电子元件与电路板的四周填充非导电粘接层，而不是对电子元件与电路板之间的整个第二间隙进行填充，能够降低非导电粘接层的使用量，节约成本。

进一步，导电粘接层为锡膏。

上述进一步方案的有益效果是：通过直接采用锡膏作为导电粘接层，资源丰富、成本低且连接效果可靠。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括上述任意的电路板组件。

本申请的有益效果是：通过将第一电性接口与通孔的内周面之间设置成具有第一间隙，第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着于阻焊层上，不会影响电子元件与电路板的间隙处的胶水填充，能够确保由该电路板组成的电路板组件具有较好的密封防水性能及机械强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电路板中基板选用的core材料的结构示意图；

图2是对core材料进行钻孔和电镀后的结构示意图；

图3是对core材料进行塞孔后的结构示意图；

图4是对core材料上的感光胶层进行曝光显影后的结构示意图；

图5是对core材料上的铜层进行刻蚀且去除感光胶层后形成的基板的结构示意图；

图6是现有技术中电路板的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电路板的一种结构示意图；

图8是图7中M处结构的放大示意图；

图9是本申请实施例提供的电路板的又一种结构示意图；

图10是本申请实施例提供的电阻板组件的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的电阻板组件中导电粘接层的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的电子设备的结构框图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

第一方面，参见图7，本申请实施例提供了一种电路板100，包括基板110及阻焊层120。

基板110的制备材料可以为任意材料。当然，因基板110上形成有导电线路113，因此，参见图1，基板110的制备材料可以直接选用双面附有铜层111的core材料，以避免还需另外在基板110上涂覆导电层。本申请实施例中由core材料形成具有导电线路113的基板110的步骤可以包括：首先在core材料的附有铜层111的表面上涂覆感光胶，以形成感光胶层112。之后对感光胶层112进行曝光显影，以形成预设的线路图案，可参见图4。之后再对覆盖感光胶的铜层111进行刻蚀，以形成与线路图案对应的导电线路113。最后去除感光胶层112，就能够得到具有导电线路113的基板110，可参见图5。

本申请实施例中，为便于描述，参见图7，将基板110的具有导电线路113的表面定义为基板110的工作面114，将导电线路113上设置的用于与其它电子元件200电性连接的接口定义为工作面114上设置的第一电性接口1141。

为避免焊接短路以及为延长基板110的使用寿命，参见图7，电路板100还包括附着于工作面114的阻焊层120。阻焊层120用于将导电线路113的接口以外的部位覆盖；即阻焊层120在对应于第一电性接口1141处开设有通孔121，以使设置有阻焊层120的电路板100仍然能够与其它电子元件200电性连接，能够正常的使用。

现有技术中，参见图6，设置有通孔121a的阻焊层120a仍然存在附着于第一电性接口1141a或与第一电性接口1141a相接触的部分，这样在后续通过导电粘接层300a将导电线路113a的第一电性接口1141a与其它电子元件电性连接时，导电粘接层300a的溢出物质就会附着于阻焊层120a上。然而，阻焊层120a上附着有导电粘接层300a的溢出物质后将不利于胶水的扩散，当对电子元件与电路板的间隙进行胶水填充时，因导电粘接层300a的溢出物质的阻挡可能造成填充不充分，最终影响电路板组件的密封防水性能及机械强度。为解决上述问题，本申请实施例对电路板100做出了以下改进：参见图7和图8，第一电性接口1141位于通孔121内，且与通孔121的内周面之间具有第一间隙m，第一间隙m用于收容导电粘接层300在组装电路板100以及电子元件200的过程中产生的溢出物质。

本申请实施例通过将第一电性接口1141与通孔121的内周面之间设置成具有第一间隙m，第一间隙m用于收容导电粘接层300在组装电路板100以及电子元件200的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着于阻焊层120上，不会影响电子元件200与电路板100的第二间隙a处的胶水填充，能够确保由该电路板100组成的电路板组件10具有较好的密封防水性能及机械强度。

参见图8和图9，第一电性接口1141与通孔121的内周面之间具有第一间隙m可以为：通孔121在工作面114的正投影包括第一区域1211及第二区域1212，其中，第一区域1211的外边界线与第一电性接口1141的外边界线重合，第二区域1212位于第一区域1211外。

参见图8，第一间隙m可以位于第一电性接口1141的某一侧。当第一间隙m位于第一电性接口1141的某一侧时，为避免组装后导电粘接层300的溢出物质附着于阻焊层120或与阻焊层120接触，可以使导电粘接层300尽可能的设置于靠近第一间隙m的位置处，以在使用导电粘接层300实现电路板100与电子元件200的电性连接时，可将导电粘接层300的溢出物质向靠近第一间隙m的位置引导。当然，为更好的避免导电粘接层300的溢出物质附着于阻焊层120或与阻焊层120接触，参见图9，通孔121的内周面可以处处均与第一电性接口1141之间存在间隙，即第一间隙m可以位于第一电性接口1141的外周。

为使电路板100得到充分利用以及减少电路板100的数量，参见图7，基板110可以具有相对设置的两个工作面114，且每个工作面114均附着有一个阻焊层120。当基板110具有相对设置的两个工作面114时，为使两个工作面114的导电线路113能够连通，基板110上还可以具有连接孔。参见图2，此时由core材料形成具有导电线路113的基板110的步骤还可以包括：对core材料进行钻孔。当然，core材料上的钻孔除了为导电孔外，还可以为器件安装孔、辅助孔等。参见图2，当钻孔为导电孔时，可以通过对该钻孔进行银胶贯孔以及电镀等工艺使钻孔能够导电。当钻孔为器件安装孔以及辅助孔等时，不用使该钻孔导电，因此在对导电孔进行银浆贯孔以及电镀等工艺时，可通过胶粒将该不用导电的钻孔塞住。对core材料进行钻孔的步骤可以位于在铜层111上涂覆感光胶的步骤之前，当钻孔的步骤位于涂覆感光胶的步骤之前时，为避免后续步骤中的感光胶等进入到钻孔内，参见图3，可以通过胶粒将钻孔塞住。

第二方面，参见图10，本申请实施例提供了一种电路板组件10，包括上述任意的电路板100、电子元件200以及导电粘接层300。电子元件200具有第二电性接口210，导电粘接层300位于通孔121，且用于使第一电性接口1141与第二电性接口210电性连接。

参见图8和图9，为避免组装后导电粘接层300的溢出物质附着于阻焊层120或与阻焊层120接触，导电粘接层300在工作面114的正投影为第三区域310，第三区域310的外边界线可以位于第一区域1211内。

导电粘接层300可以为任意的具备导电性和连接性的物质。如，导电粘接层300可以为锡膏。当导电粘接层300为锡膏时，导电粘接层300在组装电路板100与电子元件200时，会经过回流焊，经过回流焊后导电粘接层300中会有助焊剂溢出，此时上述溢出物质可以包括助焊剂。助焊剂可以包括resin(树脂)。第一间隙m可用于收容助焊剂，以避免助焊剂附着在阻焊层120上影响后续胶水填充。

当然，为降低导电材料的使用量，节约成本，参见图11，导电粘接层300可以包括非导电粘接剂320及填充于非导电粘接剂320的导电粒子330，以使导电粒子330能够实现第一电性接口1141与第二电性接口210的电性连接，非导电粘接剂320能够实现电路板100与电子元件200的粘接固定。在采用非导电粘接剂320及导电粒子330作为导电粘接层300时，可以先通过非导电粘接剂320使第一电性接口1141与第二电性接口210对位贴合，之后再向电路板100以及电子元件200施压，使非导电粘接剂320能够被挤压变形而使导电粒子330能够分别与两个电性接口电性连接，从而形成导通状态。最后固化导电粘接层300能够维持导通状态。当导电粘接层300包括非导电粘接剂320以及导电粒子330时，导电粘接层300因受到挤压会有非导电粘接剂320等溢出，此时上述溢出物质可以包括非导电粘接剂320。第一间隙m可用于收容非导电粘接剂320，以避免非导电粘接剂320附着在阻焊层120上影响后续胶水填充。

导电粒子330可以整体采用导电材料制成。当然，因导电粒子330在实现第一电性接口1141与第二电性接口210的电性连接时，主要是导电粒子330的外周部起电性连接作用，因此，为降低导电材料的使用量，节约成本，导电粒子330也可以仅外周部采用导电材料制成。即参见图11，导电粒子330可以包括基材部331及包裹基材部331的导电部332。导电部332采用导电材料制成，用于使第一电性接口1141与第二电性接口210电性连接。为进一步减少导电部332的材料使用量，节约成本，在经过导电粒子330的中心的直线上，基材部331的厚度尺寸可以大于等于导电部332的厚度尺寸。

在使用导电粘接层300实现电路板100与电子元件200的电性连接时，为使电路板100与电子元件200的电性连接更加可靠，可以相向按压电路板100与电子元件200以使导电粒子330能够与第一电性接口1141及第二电性接口210充分接触。为使按压后导电粒子330与第一电性接口1141及第二电性接口210的接触面足够大，导电粒子330的制备材料可以为在受力时能够发生形变的材料。具体地，当导电粒子330整体采用导电材料制成时，导电粒子330的制备材料可以为在受力时能够发生形变的任意的导电材料。当导电粒子330包括基材部331及导电部332时，基材部331可以为在受力时能够发生形变的任意的非导电材料，导电部332可以为在受力时能够发生形变的任意的导电材料。其中，能够发生形变的导电材料可以为导电橡胶、导电硅胶或导电硅橡胶。能够发生形变的非导电材料可以为树脂或橡胶。

因树脂的杨氏模量相对较低，能够使采用较低的压力即可实现第一电性接口1141与第二电性接口210的有效粘接，因此，非导电粘接剂320以及基材部331的制备材料均优选为树脂。

参见图10，电路板100与电子元件200之间具有第二间隙a，电路板组件10还包括用于填充第二间隙a的非导电粘接层400。在向第二间隙a内填充非导电粘接层400时，对于小间隙可以采用单边填胶，对于大间隙可以采用L型或U型填胶，直至第二间隙a的另一端发现有非导电粘接层400溢出为止。当然，上述填胶方式需要对整个第二间隙a进行填充，非导电粘接层400的使用量大，为降低非导电粘接层400的使用量，节约成本，还可以仅对第二间隙a的四周进行填胶。即参见图10，非导电粘接层400位于电子元件200的四周，且使电子元件200与电路板100之间形成密闭区间。

第三方面，参见图12，本申请实施例提供了一种电子设备1，包括上述任意的电路板组件10。具体地，电子设备1可以为电子手表、智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等。

本申请实施例的有益效果是：本申请实施例通过将第一电性接口1141与通孔121的内周面之间设置成具有第一间隙m，第一间隙m用于收容导电粘接层300在组装电路板100以及电子元件200的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着于阻焊层120上，不会影响电子元件200与电路板100的第二间隙a处的胶水填充，能够确保由该电路板100组成的电路板组件10具有较好的密封防水性能及机械强度。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，具有工作面，所述工作面设置有第一电性接口，所述第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接；及

阻焊层，附着于所述工作面，所述阻焊层开设有与所述第一电性接口对应的通孔；

其中，所述第一电性接口位于所述通孔内，且与所述通孔的内周面之间具有第一间隙，所述第一间隙用于收容所述导电粘接层在组装所述电路板以及所述电子元件的过程中产生的溢出物质。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板具有相对设置的两个所述工作面，每个所述工作面均附着有一个所述阻焊层。

3.一种电路板组件，其特征在于，

包括权利要求1或2所述的电路板，

所述电子元件，具有第二电性接口；及

所述导电粘接层，位于所述通孔，所述导电粘接层用于使所述第一电性接口与所述第二电性接口电性连接，且所述导电粘接层在组装所述电路板以及所述电子元件的过程中产生的溢出物质位于所述第一间隙。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电粘接层包括：

非导电粘接剂，用于使所述电路板与所述电子元件粘接；及

导电粒子，填充于所述非导电粘接剂，用于使所述第一电性接口与所述第二电性接口电性连接。

5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导电粒子包括基材部及包裹所述基材部的导电部，所述导电部用于使所述第一电性接口与所述第二电性接口电性连接。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，在经过所述导电粒子的中心的直线方向上，所述基材部的厚度尺寸大于所述导电部的厚度尺寸。

7.如权利要求4至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述非导电粘接剂的制备材料为树脂。

8.如权利要求3至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板与所述电子元件之间具有第二间隙，所述电路板组件还包括用于填充所述第二间隙的非导电粘接层；所述非导电粘接层位于所述电子元件的四周，且使所述电子元件与所述电路板之间形成密闭区间。

9.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电粘接层为锡膏。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求3至9中任一项所述的电路板组件。

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