JPH0878818A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0878818A JPH0878818A JP20766794A JP20766794A JPH0878818A JP H0878818 A JPH0878818 A JP H0878818A JP 20766794 A JP20766794 A JP 20766794A JP 20766794 A JP20766794 A JP 20766794A JP H0878818 A JPH0878818 A JP H0878818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- checker
- land
- reflow
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チェッカーピンの接触性を改善したチェッカー
ランドを備えたプリント基板を提供する。 【構成】導体パターンと、導体パターンの一部をランド
部として露出する開口部を有するソルダーレジストと、
ランド部上に配され、隣接するソルダーレジストの厚さ
より厚いリフロー半田を備える。
ランドを備えたプリント基板を提供する。 【構成】導体パターンと、導体パターンの一部をランド
部として露出する開口部を有するソルダーレジストと、
ランド部上に配され、隣接するソルダーレジストの厚さ
より厚いリフロー半田を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に適用して
好適なプリント基板に関する。
好適なプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣＴ（Ｉncircuit Ｔester）、ＡＴＥ
（Ａutomatic Ｔest Ｅquipment）、基板調整用治具等
の電子機器において、プリント基板内部から電気信号を
得るためにチェッカーピン（テストピン）を外部からチ
ェッカーランドに接触させる方法がとられている。
（Ａutomatic Ｔest Ｅquipment）、基板調整用治具等
の電子機器において、プリント基板内部から電気信号を
得るためにチェッカーピン（テストピン）を外部からチ
ェッカーランドに接触させる方法がとられている。
【０００３】図４は従来のチェッカーランド部位の要部
平面構成図であり、図５は図４のIV−IV拡大断面図であ
る。図４、図５に示すように、チェッカーランド１は基
板上の配線パターン２の途中に、プリント基板５上に円
柱状にコンパクトに配されている。図４、図５におい
て、３はチェッカーランド１の周囲に一定距離を置いた
円形開口３ａを有し、表面がチェッカーランド１の高さ
より高く配されたソルダーレジストである。チェッカー
ランド１の厚さは、例えば基板表面から０．０３５ｍ
ｍ、ソルダーレジスト３の厚さは０．０４５ｍｍであ
る。
平面構成図であり、図５は図４のIV−IV拡大断面図であ
る。図４、図５に示すように、チェッカーランド１は基
板上の配線パターン２の途中に、プリント基板５上に円
柱状にコンパクトに配されている。図４、図５におい
て、３はチェッカーランド１の周囲に一定距離を置いた
円形開口３ａを有し、表面がチェッカーランド１の高さ
より高く配されたソルダーレジストである。チェッカー
ランド１の厚さは、例えば基板表面から０．０３５ｍ
ｍ、ソルダーレジスト３の厚さは０．０４５ｍｍであ
る。
【０００４】ソルダーレジストは一般的にシルクスクリ
ーンにより印刷される。シルクスクリーンは通常０．０
１ｍｍ程度の厚みがある。これを配線パターン上に乗
せ、印刷を行なうため、基板表面からのソルダーレジス
トの厚みは配線パターンの厚みに０．０１ｍｍを加えた
ものになる。上記のようにチェッカーランド１の厚みは
配線パターン２と同様０．０３５ｍｍであり、ソルダー
レジスト３の厚みは０．０４５ｍｍとなる。なお、この
ようなチェッカーランド１上には、半田６（図５）が配
され、一定距離部はプリント基板５が露出され、チェッ
カーランド１の外周側壁と、プリント基板５表面及びソ
ルダーレジスト３の円形開口３ａとでリング状の溝９が
形成される。
ーンにより印刷される。シルクスクリーンは通常０．０
１ｍｍ程度の厚みがある。これを配線パターン上に乗
せ、印刷を行なうため、基板表面からのソルダーレジス
トの厚みは配線パターンの厚みに０．０１ｍｍを加えた
ものになる。上記のようにチェッカーランド１の厚みは
配線パターン２と同様０．０３５ｍｍであり、ソルダー
レジスト３の厚みは０．０４５ｍｍとなる。なお、この
ようなチェッカーランド１上には、半田６（図５）が配
され、一定距離部はプリント基板５が露出され、チェッ
カーランド１の外周側壁と、プリント基板５表面及びソ
ルダーレジスト３の円形開口３ａとでリング状の溝９が
形成される。
【０００５】図４に示したようなチェッカーランド１の
構成では、リフロー工法においてチェッカーランド１表
面が酸化され酸化膜が形成される。そのため、チェッカ
ーランド１とチェッカーピンの接触が悪化し、接触不良
を引き起こす。その接触不良を回避するため、図５に特
に示すように、チェッカーランド１上に予備半田付けを
行なっていた。
構成では、リフロー工法においてチェッカーランド１表
面が酸化され酸化膜が形成される。そのため、チェッカ
ーランド１とチェッカーピンの接触が悪化し、接触不良
を引き起こす。その接触不良を回避するため、図５に特
に示すように、チェッカーランド１上に予備半田付けを
行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した予
備半田付けを行なうための半田６は、例えばフラックス
が１０重量％程度混合されたクリーム半田（ペースト状
半田）であり、リフロー工程で溶融したクリーム半田中
のフラックス残渣が、図５に示すようにチェッカーラン
ド１周囲の溝９内に充填されると共に、半田６の表面を
被覆して、いわゆるフラックスかぶりを引き起こした。
このように半田付けされたチェッカーランド１上のフラ
ックス残渣がピン先端に付着してチェッカーピン１０と
チェッカーランド１との間で接触不良が発生し、導通が
得にくくなった。
備半田付けを行なうための半田６は、例えばフラックス
が１０重量％程度混合されたクリーム半田（ペースト状
半田）であり、リフロー工程で溶融したクリーム半田中
のフラックス残渣が、図５に示すようにチェッカーラン
ド１周囲の溝９内に充填されると共に、半田６の表面を
被覆して、いわゆるフラックスかぶりを引き起こした。
このように半田付けされたチェッカーランド１上のフラ
ックス残渣がピン先端に付着してチェッカーピン１０と
チェッカーランド１との間で接触不良が発生し、導通が
得にくくなった。
【０００７】そこで、この発明はチェッカーピンとの接
触性を改善したチェッカーランドを備えたプリント基板
を提供することを目的とする。
触性を改善したチェッカーランドを備えたプリント基板
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係るプリント基板においては、
導体パターンと、導体パターンの一部をランド部として
露出する開口部を有するソルダーレジストと、ランド部
上に配され、隣接するソルダーレジストの厚さより厚い
リフロー半田を備えたことを特徴とするものである。
め、本発明の請求項１に係るプリント基板においては、
導体パターンと、導体パターンの一部をランド部として
露出する開口部を有するソルダーレジストと、ランド部
上に配され、隣接するソルダーレジストの厚さより厚い
リフロー半田を備えたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項２に係るプリント基
板によれば、請求項１において、リフロー半田の上面形
状が円形をなし、略中心部位が最も厚いことを特徴とす
るものである。
板によれば、請求項１において、リフロー半田の上面形
状が円形をなし、略中心部位が最も厚いことを特徴とす
るものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、例えば図２に示すように、配
線パターン２の途中に配されたチェッカーランド１上に
円形開口１３ａを有する厚さｔのソルダーレジスト１３
が配され、ソルダーレジスト１３の円形開口１３ａによ
り露出されたチェッカーランド１となる。このチェッカ
ーランド１上にはリフロー半田１６が配されている。こ
のリフロー半田１６は上面が円形であり、略中心部が最
も厚くその厚さＨはソルダーレジスト１３の厚さｔより
も大きい。
線パターン２の途中に配されたチェッカーランド１上に
円形開口１３ａを有する厚さｔのソルダーレジスト１３
が配され、ソルダーレジスト１３の円形開口１３ａによ
り露出されたチェッカーランド１となる。このチェッカ
ーランド１上にはリフロー半田１６が配されている。こ
のリフロー半田１６は上面が円形であり、略中心部が最
も厚くその厚さＨはソルダーレジスト１３の厚さｔより
も大きい。
【００１１】そのため、リフロー工程で溶融された半田
中のフラックス１７は半田１６の縁端部あるいは隣接す
るソルダーレジスト１３上に流れてリフロー半田１６の
中央部を被覆することがない。従って、必ずリフロー半
田が露出されていることになり、チェッカーピン１０と
チェッカーランド１との電気的接触が確実になされる。
中のフラックス１７は半田１６の縁端部あるいは隣接す
るソルダーレジスト１３上に流れてリフロー半田１６の
中央部を被覆することがない。従って、必ずリフロー半
田が露出されていることになり、チェッカーピン１０と
チェッカーランド１との電気的接触が確実になされる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は本発明に係るチェッカーランドを備
えたプリント基板の一実施例の構成を示す図である。特
に、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
に説明する。図１は本発明に係るチェッカーランドを備
えたプリント基板の一実施例の構成を示す図である。特
に、図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。
【００１３】図１に示すように、本実施例では、プリン
ト基板５上に複数の配線パターン２が配され、それぞれ
の途中に円柱状のチェッカーランド１が配されている。
各チェッカーランド１上にはチェッカーランド１よりや
や径が小さな同心円の円形開口１３ａを備えたソルダー
レジスト１３がスクリーン印刷により形成されている。
このチェッカーランド１内には所定の高さの半田１６が
配されている。本実施例の半田１６はチェッカーランド
１に半田クリームを被着した後、リフロー工程を施した
ものである。
ト基板５上に複数の配線パターン２が配され、それぞれ
の途中に円柱状のチェッカーランド１が配されている。
各チェッカーランド１上にはチェッカーランド１よりや
や径が小さな同心円の円形開口１３ａを備えたソルダー
レジスト１３がスクリーン印刷により形成されている。
このチェッカーランド１内には所定の高さの半田１６が
配されている。本実施例の半田１６はチェッカーランド
１に半田クリームを被着した後、リフロー工程を施した
ものである。
【００１４】上述の実施例を図１の一部を拡大して示し
た図２を用いてより詳細に説明する。なお、図２（ａ）
は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II断面図であ
る。図２において、ソルダーレジスト１３の円形開口１
３ａの直径は約２ｍｍであり、チェッカーランド１上の
ソルダーレジスト１３のスクリーン印刷厚さｔは約１０
μｍである。ソルダーレジスト１３の円形開口１３ａ内
に露出されたチェッカーランド１上にはクリーム半田が
被着され、リフロー工程によりこのクリーム半田は溶融
され図２に示すように最終的に半田１６と、半田１６の
縁端部位のフラックス１７になる。
た図２を用いてより詳細に説明する。なお、図２（ａ）
は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II断面図であ
る。図２において、ソルダーレジスト１３の円形開口１
３ａの直径は約２ｍｍであり、チェッカーランド１上の
ソルダーレジスト１３のスクリーン印刷厚さｔは約１０
μｍである。ソルダーレジスト１３の円形開口１３ａ内
に露出されたチェッカーランド１上にはクリーム半田が
被着され、リフロー工程によりこのクリーム半田は溶融
され図２に示すように最終的に半田１６と、半田１６の
縁端部位のフラックス１７になる。
【００１５】本実施例では、得られる半田１６の最大高
さＨ部位を円形半田の略中心部となるようにし、ソルダ
ーレジスト１３の厚さｔ、すなわち１０μｍより大きく
することによってフラックス１７が半田１６の縁端部に
流れると共にソルダーレジスト１３端面上にもわずかな
がら流れるようにしている。
さＨ部位を円形半田の略中心部となるようにし、ソルダ
ーレジスト１３の厚さｔ、すなわち１０μｍより大きく
することによってフラックス１７が半田１６の縁端部に
流れると共にソルダーレジスト１３端面上にもわずかな
がら流れるようにしている。
【００１６】また半田１６の量を調整することにより、
半田中央の高さＨを変えることが可能である。そのとき
リフロー半田付け後のフラックス１７は、その表面張力
により図３に示すように半田１６の周縁部にまとまって
流れる場合もある。この場合、フラックス１７が一ヶ所
に集まっているため、半田付け部の中央にはフラックス
１７が無いことを容易に確認することができる。
半田中央の高さＨを変えることが可能である。そのとき
リフロー半田付け後のフラックス１７は、その表面張力
により図３に示すように半田１６の周縁部にまとまって
流れる場合もある。この場合、フラックス１７が一ヶ所
に集まっているため、半田付け部の中央にはフラックス
１７が無いことを容易に確認することができる。
【００１７】このようなチェッカーランド１、ソルダー
レジスト１３及び半田１６の構成をとることにより、フ
ラックス１７が半田１６の上面全てを被覆することはな
いのは勿論、半田の直径（開口３ａの直径と略同一）の
約１／２（１ｍｍ）の高面円内部にも被覆せず、半田１
６（チェッカーランド１）とチェッカーピン１０との良
好な電気的接触が得られる。
レジスト１３及び半田１６の構成をとることにより、フ
ラックス１７が半田１６の上面全てを被覆することはな
いのは勿論、半田の直径（開口３ａの直径と略同一）の
約１／２（１ｍｍ）の高面円内部にも被覆せず、半田１
６（チェッカーランド１）とチェッカーピン１０との良
好な電気的接触が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ソルダーレジストの開口部に露出した銅パターンをチェ
ッカーランド部とし、そのランド部にソルダーレジスト
の厚さより最大厚さが厚いリフロー半田を形成するよう
にしたものである。そのため、リフロー工程時に半田内
から溶融したフラックスはリフロー半田の縁端部に流
れ、リフロー半田の少なくとも一部が確実に露出され、
チェッカーピンとチェッカーランドとの接触が確実にな
される。
ソルダーレジストの開口部に露出した銅パターンをチェ
ッカーランド部とし、そのランド部にソルダーレジスト
の厚さより最大厚さが厚いリフロー半田を形成するよう
にしたものである。そのため、リフロー工程時に半田内
から溶融したフラックスはリフロー半田の縁端部に流
れ、リフロー半田の少なくとも一部が確実に露出され、
チェッカーピンとチェッカーランドとの接触が確実にな
される。
【図１】本発明に係るチェッカーランドを備えたプリン
ト基板の一実施例の構成を示す図である。
ト基板の一実施例の構成を示す図である。
【図２】図１の一部拡大図である。
【図３】本発明に係る他の実施例を示す図である。
【図４】従来のプリント基板のチェッカーランド部位の
要部平面構成図である。
要部平面構成図である。
【図５】半田被着後の図３のIV−IV断面図である。
１ チェッカーランド ２ 配線パターン ３，１３ ソルダーレジスト ５ プリント基板 ６ 半田 ７ フラックス ９ 溝 １０ チェッカーピン １６ 半田 １７ フラックス
Claims (2)
- 【請求項１】 導体パターンと、 上記導体パターンの一部をランド部として露出する開口
部を有するソルダーレジストと、 上記ランド部上に配され、隣接する上記ソルダーレジス
トの厚さより厚いリフロー半田を備えたことを特徴とす
るプリント基板。 - 【請求項２】 上記リフロー半田の上面形状が円形をな
し、略中心部位が最も厚いことを特徴とする請求項１記
載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20766794A JPH0878818A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20766794A JPH0878818A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878818A true JPH0878818A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16543570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20766794A Pending JPH0878818A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878818A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642058A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-09-08 | 欧菲微电子技术有限公司 | 电路板、电路板组件及电子设备 |
| CN113629065A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-09 | 合肥京东方星宇科技有限公司 | 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP20766794A patent/JPH0878818A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111642058A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-09-08 | 欧菲微电子技术有限公司 | 电路板、电路板组件及电子设备 |
| CN113629065A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-11-09 | 合肥京东方星宇科技有限公司 | 驱动背板、芯片、发光基板及其制造方法、显示装置 |
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