JPH0749823Y2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は実装密度を向上させた混成集積回路用回路基板
に関する。

［従来の技術］ 近年、混成集積回路基板の高密度実装のために、チップ
部品等の部品電極ランドとスルーホール電極ランドとが
増々近接して設けられるようになってきた。そのよう
に、スルーホール接続部の近傍にチップ部品等を実装す
る際、溶融した半田がスルーホール入口部にまで達し、
時にスルーホールに入ることがあり、スルーホール部分
の電極導電体が例えばAgまたはAg−Pd等の場合、半田中
にそのAg成分が拡散溶解するいわゆる「Ag食われ」現象
により導通不良等の欠陥を生じる可能性があった。

このため、従来の回路基板では部品電極ランドとスルー
ホール電極ランドとの間に一定の距離を設け、スルーホ
ール電極ランド上をガラス等の誘電体で完全に被覆して
いた。

すなわち、スルーホール接続部を有する従来の混成集積
回路基板の構造は第４図（同図（ａ）は上面図、同図
（ｂ）は断面図である）に示すように、絶縁性基板１上
に設けられている部品電極ランド４及び４′は導体が露
出した状態になっているがそれらから一定の距離を置い
て設けられているスルーホール２の部分の電極ランド
（スルーホール電極ランド）３は誘電体層５により完全
に被覆れていた。これは、部品電極ランド４及び４′上
にそれぞれクリーム半田６を印刷し、チップ部品７を搭
載した後、リフロー加熱処理してチップ部品を接続固定
するときに、溶融半田がスルーホール２に流入してスル
ーホール電極ランドに接触することがないようにするた
めである。

［考案が解決しようとする課題］ 最近のプリント配線基板における部品実装密度の高水準
化は部品の小型化と相まって益々強く要求されてきてい
るが、スルーホール接続部を有する回路基板を用いてス
ルーホールの近傍に部品を実装する場合にはAg食われや
部品ランド間の半田ショートの可能性があるため、スル
ーホール接続部を有する従来の回路基板の構造では高密
度化が図れないという課題があった。

本考案は、上記のような実装部品の高密度化を阻害する
要因を排除して実装密度を向上させることのできる回路
基板を提供するものである。

［課題を解決するための手段及び作用］ そこで本考案は、内壁面に導体層が形成された少なくと
も１つのスルーホール、該スルーホールを中央部に持
ち、該中央部でスルホール内壁面の導体層に連なり一体
化されている導体層であって、その一部（第１図の例示
では、スルーホールの約半分を包囲する部分）が露出し
た導体領域となっている導体層の該露出領域からなるス
ルーホール電極ランド、及びこれに隣接する部品電極ラ
ンドを有してなる混成集積回路用回路基板であって、ス
ルーホール導体層が形成された穴部内壁はこれに内接す
る誘電体の中空円柱が形成されるように誘電体層で被覆
されており、該誘電体中空円柱はその両末端部がラッパ
状に開いていてそれらの末端部は基板の一方の表面上で
はスルーホールの開口部を内周円とし、それより大きい
同心円を外周円とする薄い誘電体層の環状体を形成して
スルーホール開口部の縁どりをしており、基板の他方の
表面上では前記円柱末端の延長部をなす誘電体層が前記
スルーホール電極ランド及び前記部品電極ランドを除い
て回路基板上に一様にに塗布されている誘電体層と連接
一体化されており、前記スルーホール電極ランドはスル
ーホールをはさんで前記隣接部品電極ランドと相対する
位置に形成されていて、これが前記隣接部品電極ランド
と共同してチップ部品を搭載するための部品電極ランド
として使用できる構造となっていることを特徴とする回
路基板を提供するものである。

本考案の混成集積回路基板では、スルーホールを中央部
に持つ導体層の一部露出導体領域であるスルーホール電
極ランドがスルーホールをはさんで部品電極ランドと相
対する位置に形成されており、基板の一方の表面上にあ
るスルーホールの末端部はスルーホールの穴径より大き
い径を持つ同心円を外周としスルーホールの開孔円を内
周とするドーナツ状の誘電体層パターンで被覆されてい
て、基板の他方の表面上では、このドーナツ状誘電体層
パターンはその半分がスルーホール電極ランド上に第１
図に見るように突出していて、残りの半分は回路基板上
に塗布された誘電体層と連接一体化されているため環状
の形態をなくしている。上記誘電体層で被覆されないで
露出している約半分の導体領域をスルーホール電極ラン
ドとして使用することができるので、スルーホール電極
のAg食われや部品電極ランド間のショート不良を招く恐
れなしにスルーホールの真上にチップ部品を実装できる
高密度の混成集積回路が得られるのである。以下実施例
により本考案をさらに説明する。

［実施例］ 第１図ないし第３図は本考案の混成集積回路構造を説明
するものでそれぞれ（ａ）は回路基板の上面図、（ｂ）
はその断面図である。これら図面を参照して上記構造を
説明する。

先ず絶縁性基板１上に、内壁面に導体層が形成されたス
ルーホール２を中央部に有する導体領域であるスルーホ
ール電極領域３′及びそれとは別の部品電極ランド４を
スクリーン印刷により形成する。

次いで、スルーホール２の内壁面とその延長部分を誘電
体層５で被覆すると共に、スルーホール２をはさんで部
品電極ランド４と相対する位置にスルーホール電極領域
の約半分の導体部分を露出させてスルーホール電極ラン
ド３（図ではスルーホール電極領域３′の左半分）を形
成した後この部分３及び前記部品電極ランド４を除く領
域を誘電体層５′で被覆する（以上第１図参照）。

次に、クリーム半田６を部品電極ランド４上及びスルー
ホール電極領域のうち誘電体層５、５′によって被覆さ
れていない領域であるスルーホール電極ランド３上にス
クリーン印刷により塗布する（第２図参照）。

次に、チップ部品７を載せた後、リフロー加熱処理によ
り基板側電極ランドと接着・導通させる（第３図参
照）。

上記の方法でスルーホールの真上に、チップ部品を実装
した高密度の混成集積回路をつくることができる。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の混成集積回路用基板を用
いることにより、実装密度が高くかつスルーホール電極
導体のAg食われや部品電極ランド間のショートの発生の
可能性が低い混成集積回路をつくることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の混成集積回路構造を説明
するもので、それぞれ図（ａ）は回路基板の上面図、図
（ｂ）はその断面図である。第４図は従来の混成集積回
路構造を示し、図（ａ）は上面図、図（ｂ）はその断面
図である。 符号の説明 １……絶縁性基板 ２……スルーホール ３……スルーホール電極ランド ３′……スルーホール電極領域 ４、４′……部品電極ランド ５、５′……誘電体 ６……クリーム半田 ７……チップ部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内壁面に導体層が形成された少なくとも１
   つのスルーホール、該スルーホールを中央部に持ち、該
   中央部でスルーホール内壁面の導体層に連なり一体化さ
   れている導体層であってその一部が露出した導体領域と
   なっている導体層の該露出領域からなるスルーホール電
   極ランド、及びこれに隣接する部品電極ランドを有して
   なる混成集積回路用回路基板であって、スルーホール導
   体層が形成された穴部内壁はこれに内接する誘電体の中
   空円柱が形成されるように誘電体層で被覆されており、
   該誘電体中空円柱はその両末端部がラッパ状に開いてい
   てそれらの末端部は基板の一方の表面上ではスルーホー
   ルの開口部を内周円とし、それより大きい同心円を外周
   円とする薄い誘電体層の環状体を形成してスルーホール
   開口部の縁どりをしており、基板の他方の表面上では前
   記円柱末端の延長部をなす誘電体層が、前記スルーホー
   ル電極ランド及び前記部品電極ランドを除いて回路基板
   上に一様に塗布されている誘電体層と連接一体化されて
   いて、前記スルーホール電極ランドはスルーホールをは
   さんで前記隣接部品電極ランドと相対する位置に形成さ
   れており、これが前記隣接部品電極ランドと共同してチ
   ップ部品を搭載するための部品電極ランドとして使用で
   きる構造となっていることを特徴とする回路基板。