JPH0339877U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の混成集積回路構
造を説明するもので、それぞれ図ａは回路基板の
上面図、図ｂはその断面図である。第４図は従来
の混成集積回路構造を示し、図ａは上面図、図ｂ
はその断面図である。 符号の説明、１……絶縁性基板、２……スルー
ホール、３……スルーホール電極ランド、３′…
…スルーホール電極領域、４，４′……部品電極
ランド、５，５′……誘電体、６……クリーム半
田、７……チツプ部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内壁面に導体層が形成された少なくとも１つの
   スルーホール、該スルーホールを中央部に持ち、
   該中央部でスルーホール内壁面の導体層に連なり
   一体化されている導体層であつてその一部が露出
   した導体領域となつている導体層の該露出領域か
   らなるスルーホール電極ランド、及びこれに隣接
   する部品電極ランドを有してなる混成集積回路用
   回路基板であつて、スルーホール導体層が形成さ
   れた穴部内壁はこれに内接する誘電体の中空円柱
   が形成されるように誘電体層で被覆されており、
   該誘電体中空円柱はその両末端部がラツパ状に開
   いていてそれらの末端部は基板の一方の表面上で
   はスルーホールの開口部を内周円とし、それより
   大きい同心円を外周円とする薄い誘電体層の環状
   体を形成してスルーホール開口部の縁どりをして
   おり、基板の他方の表面上では前記円柱末端の延
   長部をなす誘電体層が、前記スルーホール電極ラ
   ンド及び前記部品電極ランドを除いて回路基板上
   に一様に塗布されている誘電体層と連接一体化さ
   れていて、前記スルーホール電極ランドはスルー
   ホールをはさんで前記隣接部品電極ランドと相対
   する位置に形成されており、これが前記隣接部品
   電極ランドと共同してチツプ部品を搭載するため
   の部品電極ランドとして使用できる構造となつて
   いることを特徴とする回路基板。