JPS62192649U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62192649U JPS62192649U JP8147686U JP8147686U JPS62192649U JP S62192649 U JPS62192649 U JP S62192649U JP 8147686 U JP8147686 U JP 8147686U JP 8147686 U JP8147686 U JP 8147686U JP S62192649 U JPS62192649 U JP S62192649U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- integrated circuit
- hybrid integrated
- paste
- filled
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係る混成集積回路
基板のスルーホール部の断面図、第2図は本考案
の他の例の基板のスルーホール部の断面図である
。 1……セラミツク基板、2……配線パターン、
3……穴内壁の導体層、4……1回目の保護体ペ
ースト、5……2回目の保護体ペースト。
基板のスルーホール部の断面図、第2図は本考案
の他の例の基板のスルーホール部の断面図である
。 1……セラミツク基板、2……配線パターン、
3……穴内壁の導体層、4……1回目の保護体ペ
ースト、5……2回目の保護体ペースト。
Claims (1)
- スルーホールを有する混成集積回路において、
前記スルーホールの空孔が保護体ペーストあるい
は絶縁体ペーストで塞がれていることを特徴とす
る混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8147686U JPS62192649U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8147686U JPS62192649U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62192649U true JPS62192649U (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=30933250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8147686U Pending JPS62192649U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62192649U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019188295A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5070861A (ja) * | 1973-10-26 | 1975-06-12 | ||
JPS59139693A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP8147686U patent/JPS62192649U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5070861A (ja) * | 1973-10-26 | 1975-06-12 | ||
JPS59139693A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019188295A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | ガラス配線基板及び部品実装ガラス配線基板 |