CN214481560U - 让点锡均匀涂覆的点锡机 - Google Patents
让点锡均匀涂覆的点锡机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214481560U CN214481560U CN202120611047.7U CN202120611047U CN214481560U CN 214481560 U CN214481560 U CN 214481560U CN 202120611047 U CN202120611047 U CN 202120611047U CN 214481560 U CN214481560 U CN 214481560U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- head
- machine
- spot
- scraping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型涉及一种让点锡均匀涂覆的点锡机，包括支撑座、可上下和水平移动地安装在支撑座上的支撑臂、以及设置在支撑臂上的点锡组件；点锡组件包括喷锡针头和刮头，喷锡针头的下端与刮头的下端并排，以在支撑臂下降让喷锡针头在治具上点锡后，支撑臂再水平移动，让刮头对点锡位置刮平。让点锡均匀涂覆的点锡机解决了原来机器针头定位不准，锡膏下锡量不好控制，如锡多、拉尖、偏移等问题，导致贴片传感器过炉后物料浮高，溢锡不良，传感器不好维修容易破算。使用新型刮锡设备后，效率和品质都有很大提升，无不良产生，效率较之前的拼板点锡提升数倍。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB生产设备领域，更具体地说，涉及一种让点锡均匀涂覆的点锡机。
背景技术
随着SMT产品工艺的细小化，复杂化，多样化以及混合工艺生产，有些高端产品需要先进行常规的无铅焊接贴片后再进行Undefill+低温锡膏焊接工艺。
目前我司有一个款产品A，因PCB比较薄(板厚为0.5mm)先进行无铅贴片工艺，待PCBA测试(AOI外观测试)OK后进行Undefill点胶+点锡工艺。
因目前手点锡膏以及点锡机均会导致焊盘锡量不均匀(锡多、锡少、锡厚、偏移等问题)而导致传感器过炉后浮高、锡多等不良发生，且生产效率低。为此我们通过对点锡机进行改装，采用焊盘印刮锡的方式来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种让点锡均匀涂覆的点锡机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种让点锡均匀涂覆的点锡机，包括支撑座、可上下和水平移动地安装在所述支撑座上的支撑臂、以及设置在所述支撑臂上的点锡组件；
所述点锡组件包括喷锡针头和刮头，所述喷锡针头的下端与所述刮头的下端并排，以在所述支撑臂下降让所述喷锡针头在治具上点锡后，所述支撑臂再水平移动，让所述刮头对点锡位置刮平。
优选地，所述刮头呈片状，倾斜设置。
优选地，所述刮头上设有供所述喷锡针头穿过的避让孔。
优选地，所述避让孔为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头相对所述喷锡针头的位置。
优选地，所述刮头上设有安装孔，以安装到所述支撑臂。
优选地，所述安装孔为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头相对所述喷锡针头的高度位置。
优选地，所述点锡组件还包括针筒，所述喷锡针头安装在所述针筒的下端。
优选地，所述支撑臂上并排设有若干所述点锡组件。
优选地，所述点锡机还包括基座，所述支撑座设置在所述基座上，所述基座上设有供PCBA放置的定位槽，以及覆盖到所述定位槽上的刮锡治具，以让所述喷锡针头在所述刮锡治具上点锡，并能让所述刮头对所述刮锡治具上的点锡刮平。
实施本实用新型的让点锡均匀涂覆的点锡机，具有以下有益效果：让点锡均匀涂覆的点锡机解决了原来机器针头定位不准，锡膏下锡量不好控制，如锡多、拉尖、偏移等问题，导致贴片传感器过炉后物料浮高，溢锡不良，传感器不好维修容易破算。使用新型刮锡设备后，效率和品质都有很大提升，无不良产生，效率较之前的拼板点锡提升数倍。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型实施例中的让点锡均匀涂覆的点锡机的立体结构示意图；
图2是图1中局部视图A的放大示意图；
图3是本实用新型实施例中的让点锡均匀涂覆的点锡机的侧面结构示意图；
图4是图3中局部视图B的放大示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1至图4所示，本实用新型一个优选实施例中的让点锡均匀涂覆的点锡机包括支撑座1、可上下和水平移动地安装在支撑座1上的支撑臂2、以及设置在支撑臂2上的点锡组件3。
点锡组件3包括喷锡针头31和刮头32，喷锡针头31的下端与刮头32的下端并排，以在支撑臂2下降让喷锡针头31在治具上点锡后，支撑臂2再水平移动，让刮头32对点锡位置刮平。
针对已经贴片的完成的PCBA，有些元件(BGA，QFN等)位置需要Undefill点胶+低温锡膏工艺，制作专门印刷固定位置刮锡治具，来定位需要低温锡膏的元器件位置，制作特殊的点锡针头和特制的小型刀片状刮头32，将PCBA放入治具定位固定，盖上专用刮锡治具，然后启动设备，点锡机点锡的同时特制的小型刮刀片会将锡膏涂覆均匀，涂覆在PAD上。
让点锡均匀涂覆的点锡机解决了原来机器针头定位不准，锡膏下锡量不好控制，如锡多、拉尖、偏移等问题，导致贴片传感器过炉后物料浮高，溢锡不良，传感器不好维修容易破算。使用新型刮锡设备后，效率和品质都有很大提升，无不良产生，效率由之前的拼板(4PIN板)点锡150S提升至30S，提升5倍。
优选地，刮头32呈片状，倾斜设置，利于刮平。刮头32上设有供喷锡针头31穿过的避让孔321，让喷锡针头31和刮头32交叉，利于点锡和刮平基本同步。
避让孔321为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节刮头32相对喷锡针头31的位置，可以调节刮平的位置和厚度。
进一步地，刮头32上设有安装孔322，以通过锁固件锁合安装到支撑臂2。优选地，安装孔322为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节刮头32相对喷锡针头31的高度位置，进而能调节刮平时锡的厚度。
进一步地，点锡组件3还包括针筒33，喷锡针头31安装在针筒33的下端，通过针筒33的活塞将锡挤出实现点锡。
在其他实施例中，支撑臂2上并排设有若干点锡组件3，可以同时对多个位置进行点锡和刮平，提升效率。
在一些实施例中，点锡机还包括基座4，支撑座1设置在基座4上，基座4上设有供PCBA放置的定位槽，以及覆盖到定位槽上的刮锡治具，以让喷锡针头31在刮锡治具上点锡，并能让刮头32对刮锡治具上的点锡刮平。
点锡机有效解决了产品生产效率和品质，解决了之前传统点锡设备的弊端，点锡后锡膏厚度、面积、体积不均匀，元件贴片后高低不平(浮高)炉后少锡、溢锡、锡珠等品质不良。使用新型刮锡工作头之后可以彻底解决这些品质问题，同时效率提升5倍以上。
点锡机同时带有喷锡针头31和刮头32，可以选择性刮锡、点锡。
可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，包括支撑座(1)、可上下和水平移动地安装在所述支撑座(1)上的支撑臂(2)、以及设置在所述支撑臂(2)上的点锡组件(3)；
所述点锡组件(3)包括喷锡针头(31)和刮头(32)，所述喷锡针头(31)的下端与所述刮头(32)的下端并排，以在所述支撑臂(2)下降让所述喷锡针头(31)在治具上点锡后，所述支撑臂(2)再水平移动，让所述刮头(32)对点锡位置刮平。
2.根据权利要求1所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述刮头(32)呈片状，倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述刮头(32)上设有供所述喷锡针头(31)穿过的避让孔(321)。
4.根据权利要求3所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述避让孔(321)为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头(32)相对所述喷锡针头(31)的位置。
5.根据权利要求2所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述刮头(32)上设有安装孔(322)，以安装到所述支撑臂(2)。
6.根据权利要求5所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述安装孔(322)为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头(32)相对所述喷锡针头(31)的高度位置。
7.根据权利要求1所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述点锡组件(3)还包括针筒(33)，所述喷锡针头(31)安装在所述针筒(33)的下端。
8.根据权利要求1至7任一项所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述支撑臂(2)上并排设有若干所述点锡组件(3)。
9.根据权利要求1至7任一项所述的让点锡均匀涂覆的点锡机，其特征在于，所述点锡机还包括基座(4)，所述支撑座(1)设置在所述基座(4)上，所述基座(4)上设有供PCBA放置的定位槽，以及覆盖到所述定位槽上的刮锡治具，以让所述喷锡针头(31)在所述刮锡治具上点锡，并能让所述刮头(32)对所述刮锡治具上的点锡刮平。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120611047.7U CN214481560U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 让点锡均匀涂覆的点锡机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120611047.7U CN214481560U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 让点锡均匀涂覆的点锡机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214481560U true CN214481560U (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78160325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120611047.7U Active CN214481560U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 让点锡均匀涂覆的点锡机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214481560U (zh) |
-
2021
- 2021-03-25 CN CN202120611047.7U patent/CN214481560U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4744689B2 (ja) | 粘性流体転写装置及び電子部品実装装置 | |
| US6230619B1 (en) | Printing method and printing apparatus | |
| US10028392B2 (en) | Stencil set and system for printing solder paste for printed circuit boards | |
| US5824155A (en) | Method and apparatus for dispensing viscous material | |
| CN107197600A (zh) | 印刷电路板器件的制作方法 | |
| JP4859414B2 (ja) | スクリーン印刷方法及び太陽電池素子 | |
| CN214481560U (zh) | 让点锡均匀涂覆的点锡机 | |
| JP2021010013A (ja) | はんだペーストフラックスを塗布するための方法および装置 | |
| CN110402038A (zh) | 一种电路板焊接元件的方法 | |
| JP2007220992A (ja) | 回路基板半田付け部へのコーティング剤塗布方法及び装置 | |
| JP2003175583A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP2005000776A (ja) | 高粘性材料のピン転写方法及び装置、並びに電子部品 | |
| JP5350686B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| CN107734869A (zh) | 叠加式bga返修工艺 | |
| CN117219517A (zh) | 一种基于丝网印刷的植球方法 | |
| JP2004066658A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP2002198382A (ja) | ボンディングペーストの転写装置および転写ピンならびにボンディングペーストの転写方法 | |
| Wettermann | Selective solder paste deposition reliability test results | |
| CN214291266U (zh) | 一种锡膏涂布装置 | |
| CN207305134U (zh) | 一种pcb油墨塞孔用塞孔刮刀 | |
| JPH01278967A (ja) | 電子部品リードの予備はんだ付け方法 | |
| CN207388563U (zh) | 一种焊膏印刷装置 | |
| CN110708895B (zh) | 一种铝基板加工工艺 | |
| JPH08257484A (ja) | ピン転写方法 | |
| CN109835077B (zh) | 一种高精度丝网印刷工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 first, third and fourth floors of Plant No. 4, zone a, Tangtou third industrial zone, Tangtou community, Shiyan street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Xiarui Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 first, third and fourth floors of Plant No. 4, zone a, Tangtou third industrial zone, Tangtou community, Shiyan street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN MAXWAY TECHNOLOGY Co.,Ltd. |