JPH01278967A - 電子部品リードの予備はんだ付け方法 - Google Patents
電子部品リードの予備はんだ付け方法Info
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- JPH01278967A JPH01278967A JP10916788A JP10916788A JPH01278967A JP H01278967 A JPH01278967 A JP H01278967A JP 10916788 A JP10916788 A JP 10916788A JP 10916788 A JP10916788 A JP 10916788A JP H01278967 A JPH01278967 A JP H01278967A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品のリードに予備はんだを施す方法に間
する。
する。
プリント基板に実装された電子部品は故障したり或いは
容量を変更する時に別の電子部品と交換しなければなら
ないことがある。この交換にはりペアマシン、吸引はん
だ鏝、ソルダーウィック等を用いて、古い電子部品を接
続していたはんだを除去し、そこに新しい電子部品を搭
載して再度はんだ付けを行うものである。
容量を変更する時に別の電子部品と交換しなければなら
ないことがある。この交換にはりペアマシン、吸引はん
だ鏝、ソルダーウィック等を用いて、古い電子部品を接
続していたはんだを除去し、そこに新しい電子部品を搭
載して再度はんだ付けを行うものである。
ところで、古い電子部品を取り外す際、はんだも除去し
てしまうため、新しい電子部品のはんだ付けには、はん
だを供給する必要があった。はんだ供給手段としては新
しい電子部品のリードに予備はんだをしておくことが考
えられる。従来の電子部品の予備はんだ付け方法°は、
電子部品リードにフラックスを塗布し、これを溶融はん
だ中に浸漬させて、はんだを付着させていたものである
。
てしまうため、新しい電子部品のはんだ付けには、はん
だを供給する必要があった。はんだ供給手段としては新
しい電子部品のリードに予備はんだをしておくことが考
えられる。従来の電子部品の予備はんだ付け方法°は、
電子部品リードにフラックスを塗布し、これを溶融はん
だ中に浸漬させて、はんだを付着させていたものである
。
従来の電子部品リードを溶融はんだ中に浸漬する方法（
以下、デイツプ法という）は、浸漬深さの調節が難しく
、しばしば電子部品リードをその付根までｖａ融はんだ
に浸漬してしまったり、或いはリード先端を浅くしか浸
漬できないということがあった。電子部品をリードの付
根まで浸漬してしまうと、溶融はんだの熱が電子部品の
内部まで侵入し、電子部品に熱影響を与えて電子部品の
機能を劣化させたり、或いは全く機能を果たさなくさせ
てしまうことがあった。また、逆にリードが浅くしか溶
融はんだに浸漬されないと、電子部品のはんだ付け時、
はんだ付け性が悪くなってしまうものである。さらに、
デイツプ法では、はんだがリードに受電しか付着せず、
この付着量だけでは、十分なはんだ付けが行えないため
、はんだ付け不良を起こすことが往々にしてあった。従
って、デイツプ法で予備はんだ付けを行った電子部品を
はんだ付けするには、更に別途はんたを供給しなければ
ならないという手間が必要であった。
以下、デイツプ法という）は、浸漬深さの調節が難しく
、しばしば電子部品リードをその付根までｖａ融はんだ
に浸漬してしまったり、或いはリード先端を浅くしか浸
漬できないということがあった。電子部品をリードの付
根まで浸漬してしまうと、溶融はんだの熱が電子部品の
内部まで侵入し、電子部品に熱影響を与えて電子部品の
機能を劣化させたり、或いは全く機能を果たさなくさせ
てしまうことがあった。また、逆にリードが浅くしか溶
融はんだに浸漬されないと、電子部品のはんだ付け時、
はんだ付け性が悪くなってしまうものである。さらに、
デイツプ法では、はんだがリードに受電しか付着せず、
この付着量だけでは、十分なはんだ付けが行えないため
、はんだ付け不良を起こすことが往々にしてあった。従
って、デイツプ法で予備はんだ付けを行った電子部品を
はんだ付けするには、更に別途はんたを供給しなければ
ならないという手間が必要であった。
本発明者は、被はんだ付け物を大きなはんだ槽の中で溶
融させたはんだに浸漬した場合、はんだはメツキのよう
に少ししか付着しないが、小さなはんだ片を細いはんだ
鏝で溶かした場合、はんだが総て鏝先に付着することを
見い出し、これをリードに応用することにより本発明を
完成させた。
融させたはんだに浸漬した場合、はんだはメツキのよう
に少ししか付着しないが、小さなはんだ片を細いはんだ
鏝で溶かした場合、はんだが総て鏝先に付着することを
見い出し、これをリードに応用することにより本発明を
完成させた。
本発明は、電子部品のリードと一致したところに溝を形
成した難はんだ板の該溝内に、はんだを設置し、該はん
だ上に電子部品のリードを乗せてから、はんだを溶融さ
せて電子部品のリードにはんだを付着させることを特徴
とする電子部品リードの予備はんだ付け方法である。
成した難はんだ板の該溝内に、はんだを設置し、該はん
だ上に電子部品のリードを乗せてから、はんだを溶融さ
せて電子部品のリードにはんだを付着させることを特徴
とする電子部品リードの予備はんだ付け方法である。
難はんだ板、即ちはんだの付着しない板の溝ではんだを
溶融させるため、溶けたはんだは総てリードに付着する
。
溶融させるため、溶けたはんだは総てリードに付着する
。
溝を成形はんだ設置に適した形状にしておけば、はんだ
の設置が容易となる。
の設置が容易となる。
溝内に設置するはんだの量が均一であるため、リードに
付着するはんだ量も均一となる。
付着するはんだ量も均一となる。
電子部品に直接熱が当たらないようにすれば電子部品へ
の熱影響が極めて少なくなる。
の熱影響が極めて少なくなる。
はんだ付けに必要なリード先端だけに多量のはんだを付
着させることができる。
着させることができる。
以下、図面に基づいて本発明の電子部品リードの予備は
んだ付け方法について説明する。
んだ付け方法について説明する。
電子部品のリードと一致したところに溝１が形成された
はんだの付着しない難はんだ板２を用意する。難はんだ
板の材質としてはアルミニーム、ステンレス、チタン、
セラミック等はんだの付着しないものであれば如何なる
ものでも使用できる。
はんだの付着しない難はんだ板２を用意する。難はんだ
板の材質としてはアルミニーム、ステンレス、チタン、
セラミック等はんだの付着しないものであれば如何なる
ものでも使用できる。
鎖板に形成する溝は、溝内に設置するはんだかは易に転
がり出てしまうような深さにしておくと、必要量のはん
だ設置を確実に行える（第１図）。
がり出てしまうような深さにしておくと、必要量のはん
だ設置を確実に行える（第１図）。
前記溝ｌ内に一定量のはんだを設置する。このはんだと
しては、実施例に示すように、はんだボール３を使用す
ると、はんだ量を一定にすることができるばかりでなく
、はんだの溝内への設置も容易となる。はんだにフラッ
クスが含有されていない場合は別途フラックスを供給す
る必要がある（第２図）。
しては、実施例に示すように、はんだボール３を使用す
ると、はんだ量を一定にすることができるばかりでなく
、はんだの溝内への設置も容易となる。はんだにフラッ
クスが含有されていない場合は別途フラックスを供給す
る必要がある（第２図）。
溝内に設置したはんだボール３の上に電子部品４のリー
ド５を乗せる。なお、電子部品のリードにフラックスを
塗布しておけば、前述フラックス塗布の工程をはふくこ
とができる（第３図）。
ド５を乗せる。なお、電子部品のリードにフラックスを
塗布しておけば、前述フラックス塗布の工程をはふくこ
とができる（第３図）。
次いで、溝内のはんだを適宜な加熱装置で加熱してはん
だを溶融させ、リード５にはんだを付着させる。加熱装
置としては、リフロー炉、ホットガス吹付装置、加熱ヒ
ーター、はんだ槽、加熱オイル槽等があるが、リフロー
炉やホットガス、吹き付け装置は電子部品に熱が当たる
ので余り好ましいものではない。加熱ヒーター、はんだ
槽、加熱オイル槽は難はんだ板はんだ板２だけを加熱す
ることができるため、電子部品に対する熱影響が極めて
少ない。実施例では、はんだ槽の溶融はんだ６中に難は
んだ板２を接触させて加熱を行った（第４図）。
だを溶融させ、リード５にはんだを付着させる。加熱装
置としては、リフロー炉、ホットガス吹付装置、加熱ヒ
ーター、はんだ槽、加熱オイル槽等があるが、リフロー
炉やホットガス、吹き付け装置は電子部品に熱が当たる
ので余り好ましいものではない。加熱ヒーター、はんだ
槽、加熱オイル槽は難はんだ板はんだ板２だけを加熱す
ることができるため、電子部品に対する熱影響が極めて
少ない。実施例では、はんだ槽の溶融はんだ６中に難は
んだ板２を接触させて加熱を行った（第４図）。
モして難はんだ板２を溶融はんだ６から引き上げ、はん
だが冷却した後、さらに電子部品４を上方に引き上げる
とはんだは溝形状と略同−形状となってリード先端に付
着し、予備はんだ３′となる。はんだは冷却しないうち
に電子部品を引き下げてもリード先端に付着するが、こ
の時はんだ量が多いと垂れ落ちてしまう虞があるので注
意して引き上げなければならない（第５図）。
だが冷却した後、さらに電子部品４を上方に引き上げる
とはんだは溝形状と略同−形状となってリード先端に付
着し、予備はんだ３′となる。はんだは冷却しないうち
に電子部品を引き下げてもリード先端に付着するが、こ
の時はんだ量が多いと垂れ落ちてしまう虞があるので注
意して引き上げなければならない（第５図）。
なお、実施例では、溝内に設置するはんだとしては、む
くのはんだボールを示したが、本特許出願人の提案によ
るヤニ入りはんだボール製造装置（実公昭５３−３４３
４６号）で製造したヤニ入りはんだボールを用いればフ
ラックス塗布の手間かはふける。また、溝内に設置する
はんだは、はんだボールの他、ヤニ入り線はんだを切っ
たものやワッシャー、ペレット状の成形はんだも使用可
能である。さらに、本発明にクリームはんだを使用する
とクリームはんだは、デイスペンサーやスクリーン等で
均一塗布が行えるばかりでなく、フラックスが存在して
いるため、フラックス塗布の手間も必認なくなるという
合理的な長所もある。
くのはんだボールを示したが、本特許出願人の提案によ
るヤニ入りはんだボール製造装置（実公昭５３−３４３
４６号）で製造したヤニ入りはんだボールを用いればフ
ラックス塗布の手間かはふける。また、溝内に設置する
はんだは、はんだボールの他、ヤニ入り線はんだを切っ
たものやワッシャー、ペレット状の成形はんだも使用可
能である。さらに、本発明にクリームはんだを使用する
とクリームはんだは、デイスペンサーやスクリーン等で
均一塗布が行えるばかりでなく、フラックスが存在して
いるため、フラックス塗布の手間も必認なくなるという
合理的な長所もある。
本発明によれば、電子部品リードの先端に所望の量のは
んだを付着させることができるため、電子部品の交換時
のはんだ付けでは、別途はんだを供給することなく、電
子部品とプリント基板とを完全にはんだ付けできるとい
う優れた効果を奏するようになる。
んだを付着させることができるため、電子部品の交換時
のはんだ付けでは、別途はんだを供給することなく、電
子部品とプリント基板とを完全にはんだ付けできるとい
う優れた効果を奏するようになる。
第１〜５図は本発明電子部品リードの予備はんだ付け方
法を説明する図である。 １・・・溝 ２・・・難はんだ板 ３・・・はんだ（はんだボール） ４・・・電子部品 ５・・・リード
法を説明する図である。 １・・・溝 ２・・・難はんだ板 ３・・・はんだ（はんだボール） ４・・・電子部品 ５・・・リード
Claims (4)
- （１）電子部品のリードと一致したところに溝を形成し
た難はんだ板の該溝内に、はんだを設置し、該はんだ上
に電子部品のリードを乗せてから、はんだを溶融させて
電子部品のリードにはんだを付着させることを特徴とす
る電子部品リードの予備はんだ付け方法。 - （２）前記はんだははんだボールであることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品リードの予
備はんだ付け方法。 - （３）前記はんだはヤニ入りはんだであることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）乃至（２）項記載の電子部
リードの予備はんだ付け方法。 - （４）前記はんだはクリームはんだであることを特徴と
する特許請求の範囲が第（１）項記載の電子部品リード
の予備はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916788A JPH01278967A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電子部品リードの予備はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916788A JPH01278967A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電子部品リードの予備はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278967A true JPH01278967A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14503349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10916788A Pending JPH01278967A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 電子部品リードの予備はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278967A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219117A (en) * | 1991-11-01 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of transferring solder balls onto a semiconductor device |
| US5410807A (en) * | 1992-02-04 | 1995-05-02 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
| FR2789225A1 (fr) * | 1999-02-02 | 2000-08-04 | Thomson Csf | Circuit integre de type montable en surface |
| EP1077482A3 (en) * | 1999-08-19 | 2001-12-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor contacting device |
| WO2002007208A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Procede de fabrication de circuit integre de type montable en surface et circuit issu du procede |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP10916788A patent/JPH01278967A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219117A (en) * | 1991-11-01 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of transferring solder balls onto a semiconductor device |
| US5410807A (en) * | 1992-02-04 | 1995-05-02 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
| FR2789225A1 (fr) * | 1999-02-02 | 2000-08-04 | Thomson Csf | Circuit integre de type montable en surface |
| EP1077482A3 (en) * | 1999-08-19 | 2001-12-19 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Semiconductor contacting device |
| WO2002007208A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Procede de fabrication de circuit integre de type montable en surface et circuit issu du procede |
| US6989591B1 (en) * | 2000-07-18 | 2006-01-24 | Atmel Grenoble S.A. | Method for making an integrated circuit of the surface-mount type and resulting circuit |
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