JPH08153956A - プリント基板への半田供給方法及び装置 - Google Patents
プリント基板への半田供給方法及び装置Info
- Publication number
- JPH08153956A JPH08153956A JP29690094A JP29690094A JPH08153956A JP H08153956 A JPH08153956 A JP H08153956A JP 29690094 A JP29690094 A JP 29690094A JP 29690094 A JP29690094 A JP 29690094A JP H08153956 A JPH08153956 A JP H08153956A
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- JP
- Japan
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- solder
- pins
- sections
- molten
- pin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 転写技術による基板への半田の供給をはかる
こと。 【作用】 半田付けランド部の回路パターンに合わせて
形成され先端部は半田がよくぬれる材質から成る加熱ピ
ン７により溶融半田槽内の溶融半田が基板３上に転写さ
れる。
こと。 【作用】 半田付けランド部の回路パターンに合わせて
形成され先端部は半田がよくぬれる材質から成る加熱ピ
ン７により溶融半田槽内の溶融半田が基板３上に転写さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の半田付
けランド部へ半田を供給するプリント基板への半田供給
方法及び装置に関する。
けランド部へ半田を供給するプリント基板への半田供給
方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種プリント基板へ半田を供給する技
術として従来、本出願人が先に出願した実開平６−４２
１６９号公報に開示したスクリーン印刷機のようなスク
リーン板を介してクリーム半田を基板に印刷するものが
ある。また、基板の半田付けランド部へ半田メッキを施
すものもある。
術として従来、本出願人が先に出願した実開平６−４２
１６９号公報に開示したスクリーン印刷機のようなスク
リーン板を介してクリーム半田を基板に印刷するものが
ある。また、基板の半田付けランド部へ半田メッキを施
すものもある。
【０００３】ここで、本出願人は実開平６３−９８７６
９号公報や実開平３−１０２２６９号公報に開示された
ような基板への接着剤の転写技術を基板への半田の供給
技術に適用できないか考えた。
９号公報や実開平３−１０２２６９号公報に開示された
ような基板への接着剤の転写技術を基板への半田の供給
技術に適用できないか考えた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、転写
技術による基板への半田の供給をはかることを目的とす
る。
技術による基板への半田の供給をはかることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため請求項１の発明
は、プリント基板の半田付けランド部へ半田を供給する
プリント基板への半田供給方法において、前記半田付け
ランド部の回路パターンに合わせて形成され先端部は半
田がよくぬれる材質から成る加熱ピンを溶融半田槽内に
浸して前記ピン先端部に必要量の半田を移し取った後基
板上に当該半田を転写させるようにしたものである。
は、プリント基板の半田付けランド部へ半田を供給する
プリント基板への半田供給方法において、前記半田付け
ランド部の回路パターンに合わせて形成され先端部は半
田がよくぬれる材質から成る加熱ピンを溶融半田槽内に
浸して前記ピン先端部に必要量の半田を移し取った後基
板上に当該半田を転写させるようにしたものである。
【０００６】また請求項２の発明は、プリント基板の半
田付けランド部へ半田を供給するプリント基板への半田
供給装置において、前記半田付けランド部の回路パター
ンに合わせて形成され先端部は半田がよくぬれる材質か
ら成る加熱ピンと、溶融半田を貯えた溶融半田槽と、該
溶融半田槽内に前記ピンを浸してピン先端部に必要量の
半田を移し取らせた後基板上に転写させる駆動機構とを
設けたものである。
田付けランド部へ半田を供給するプリント基板への半田
供給装置において、前記半田付けランド部の回路パター
ンに合わせて形成され先端部は半田がよくぬれる材質か
ら成る加熱ピンと、溶融半田を貯えた溶融半田槽と、該
溶融半田槽内に前記ピンを浸してピン先端部に必要量の
半田を移し取らせた後基板上に転写させる駆動機構とを
設けたものである。
【０００７】
【作用】請求項１の発明では、半田付けランド部の回路
パターンに合わせて形成され先端部は半田がよくぬれる
材質から成る加熱ピンにより溶融半田槽内の溶融半田が
基板上に転写される。また請求項２の発明は、半田付け
ランド部の回路パターンに合わせて形成され先端部は半
田がよくぬれる材質から成る加熱ピンが駆動機構により
駆動されて溶融半田槽内の溶融半田をピン先端部に移し
取った後、該溶融半田が基板上に転写される。
パターンに合わせて形成され先端部は半田がよくぬれる
材質から成る加熱ピンにより溶融半田槽内の溶融半田が
基板上に転写される。また請求項２の発明は、半田付け
ランド部の回路パターンに合わせて形成され先端部は半
田がよくぬれる材質から成る加熱ピンが駆動機構により
駆動されて溶融半田槽内の溶融半田をピン先端部に移し
取った後、該溶融半田が基板上に転写される。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。先ず、半田供給装置について図１乃至図３を基に説
明する。図１に示す１は半田付けされるランド部２が構
成されたプリント基板３を載置する載置台で、加熱装置
４により加熱されて基板３を所望温度に維持する。
る。先ず、半田供給装置について図１乃至図３を基に説
明する。図１に示す１は半田付けされるランド部２が構
成されたプリント基板３を載置する載置台で、加熱装置
４により加熱されて基板３を所望温度に維持する。
【０００９】５は加熱装置６を内蔵した図示しないＸＹ
移動機構及び上下動機構によりＸＹ移動及び上下動可能
なピンホルダで、下面には扱う基板３の半田付けランド
部の回路パターンに合わせて形成された適数本の半田ご
てとしての加熱ピン７が設置されている。尚、該ピン７
の先端部は後述する溶融半田が良くぬれる例えば銅、金
メッキが施され、その他の部分は半田をはじく例えばセ
ラミック等でコーティングされており、必要量の半田が
ピン先端部に被着されるようになっている。また、加熱
ピン７は常に回路パターンに対応して複数個設ける必要
はなく、単体でも良く、これにより既に表面実装部品が
実装された状態の基板にも半田を供給することができ
る。
移動機構及び上下動機構によりＸＹ移動及び上下動可能
なピンホルダで、下面には扱う基板３の半田付けランド
部の回路パターンに合わせて形成された適数本の半田ご
てとしての加熱ピン７が設置されている。尚、該ピン７
の先端部は後述する溶融半田が良くぬれる例えば銅、金
メッキが施され、その他の部分は半田をはじく例えばセ
ラミック等でコーティングされており、必要量の半田が
ピン先端部に被着されるようになっている。また、加熱
ピン７は常に回路パターンに対応して複数個設ける必要
はなく、単体でも良く、これにより既に表面実装部品が
実装された状態の基板にも半田を供給することができ
る。
【００１０】図２に示す１０は加熱装置１１により半田
１２を所望温度に加熱した状態で貯える溶融半田槽であ
る。尚、前記加熱装置４、６、１１の設定温度は図示し
ない制御装置により管理されている。以下、動作につい
て説明する。
１２を所望温度に加熱した状態で貯える溶融半田槽であ
る。尚、前記加熱装置４、６、１１の設定温度は図示し
ない制御装置により管理されている。以下、動作につい
て説明する。
【００１１】先ず、図示しない供給装置により載置台１
上にプリント基板３が載置されると、該基板３は制御装
置により設定温度に調節された加熱装置４により所望温
度に加熱される。次に、制御装置は例えば基板３が所望
温度に加熱されたことを温度センサ等による検出結果か
ら判断したら、ＸＹ移動機構を駆動させてピンホルダ５
を図２に示すように半田槽１０の上方に移動させ、上下
動機構により下降させて加熱装置６により所望温度に加
熱された加熱ピン７を溶融半田槽内の溶融半田に浸して
該溶融半田をピン７の先端部に移し取る。この際、ピン
先端部は溶融半田が良くぬれる材質から構成され、その
他の部分が半田をはじく材質でコーティングされている
ので、ピン先端部に必要量の溶融半田が被着される。
上にプリント基板３が載置されると、該基板３は制御装
置により設定温度に調節された加熱装置４により所望温
度に加熱される。次に、制御装置は例えば基板３が所望
温度に加熱されたことを温度センサ等による検出結果か
ら判断したら、ＸＹ移動機構を駆動させてピンホルダ５
を図２に示すように半田槽１０の上方に移動させ、上下
動機構により下降させて加熱装置６により所望温度に加
熱された加熱ピン７を溶融半田槽内の溶融半田に浸して
該溶融半田をピン７の先端部に移し取る。この際、ピン
先端部は溶融半田が良くぬれる材質から構成され、その
他の部分が半田をはじく材質でコーティングされている
ので、ピン先端部に必要量の溶融半田が被着される。
【００１２】そして、制御装置は前述したように先端部
に溶融半田が被着された加熱ピン７を溶融半田槽１０か
ら上昇させ、図１に示すように基板上に移動させた後下
降させて、図３に示すように溶融半田を基板３のランド
部に転写させる。尚、転写において加熱ピン７はそこそ
こ半田がぬれる材質とし、基板のランド側をピンよりも
よくぬれる材質とすることにより、半田が基板へのり移
り易くなる。また、同じぬれ性でも良い。
に溶融半田が被着された加熱ピン７を溶融半田槽１０か
ら上昇させ、図１に示すように基板上に移動させた後下
降させて、図３に示すように溶融半田を基板３のランド
部に転写させる。尚、転写において加熱ピン７はそこそ
こ半田がぬれる材質とし、基板のランド側をピンよりも
よくぬれる材質とすることにより、半田が基板へのり移
り易くなる。また、同じぬれ性でも良い。
【００１３】
【発明の効果】以上、本発明によれば半田付けランド部
の回路パターンに合わせて形成され先端部は半田がよく
ぬれる材質から成る加熱ピンにより溶融半田槽内の溶融
半田が基板上に転写されるようになり、例えば既に表面
実装部品が実装された状態のプリント基板にも半田を供
給することが可能となり、作業性が向上する。
の回路パターンに合わせて形成され先端部は半田がよく
ぬれる材質から成る加熱ピンにより溶融半田槽内の溶融
半田が基板上に転写されるようになり、例えば既に表面
実装部品が実装された状態のプリント基板にも半田を供
給することが可能となり、作業性が向上する。
【図１】半田供給装置を示す正面図である。
【図２】加熱ピンと溶融半田槽を示す正面図である。
【図３】半田供給装置による溶融半田供給状態を示す図
である。
である。
１ 載置台 ３ プリント基板 ７ 加熱ピン １０ 溶融半田槽
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の半田付けランド部へ半田
を供給するプリント基板への半田供給方法において、前
記半田付けランド部の回路パターンに合わせて形成され
先端部は半田がよくぬれる材質から成る加熱ピンを溶融
半田槽内に浸して前記ピン先端部に必要量の半田を移し
取った後基板上に当該半田を転写させるようにしたこと
を特徴とするプリント基板への半田供給方法。 - 【請求項２】 プリント基板の半田付けランド部へ半田
を供給するプリント基板への半田供給装置において、前
記半田付けランド部の回路パターンに合わせて形成され
先端部は半田がよくぬれる材質から成る加熱ピンと、溶
融半田を貯えた溶融半田槽と、該溶融半田槽内に前記ピ
ンを浸してピン先端部に必要量の半田を移し取らせた後
基板上に転写させる駆動機構とを設けたことを特徴とす
るプリント基板への半田供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29690094A JPH08153956A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板への半田供給方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29690094A JPH08153956A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板への半田供給方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153956A true JPH08153956A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17839619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29690094A Pending JPH08153956A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板への半田供給方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015853A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, and process and apparatus for manufacturing of electronic circuit |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
| JP2014036973A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Ｑｅｌ 株式会社 | 溶融ハンダ塗布装置 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29690094A patent/JPH08153956A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015853A1 (en) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, and process and apparatus for manufacturing of electronic circuit |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
| JP2014036973A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Ｑｅｌ 株式会社 | 溶融ハンダ塗布装置 |
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