JPH07154037A - プリント基板におけるショートランド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の回路調整作業が簡単で、かつ
自動化も可能なプリント基板におけるショートランド構
造の提供を目的としている。 【構成】 ショートランド１０のスリット１２を、プリ
ント基板の浸漬はんだ付法による浸漬方向と平行に形成
するとともに、そのスリット１２の幅を、基板を浸漬は
んだ付すると短絡する幅に設定した。また、スリット１
２の幅を、浸漬はんだ付後に短絡状態にあったものを、
はんだゴテや熱風によって開放状態にすることができる
幅にもした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板における
ショートランド構造に係り、詳しくはショートランド構
造のスリットの幅と、その形成方向とに特徴を有するシ
ョートランド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子工業における半田付の方
法として、コテによる半田付と浸漬（ＤＩＰ）半田付と
が主要な半田付法としておこなわれており、このうちコ
テによる場合の半田の消費量は、現在半田消費量の５０
％以上にもなるといわれている。しかしながら、コテに
よる半田付では、半田箇所を一つずつ付けていくので、
１分間に半田付できる点数は熟練者でもせいぜい５０〜
８０点ぐらいとなってしまう。ところが、プリント基板
（配線板）では１枚の基板に数百から数千の半田付箇所
があるので、半田ゴテによる方法ではとても対応するこ
とができない。そこで、浸漬半田付という方法が用いら
れている。

【０００３】浸漬半田付法とは、図２の工程フローに示
すように、先ず配線パターンが形成されたプリント基板
に部品を実装した後、半田付をおこなう基板面にフラッ
クスを塗布する。次に、基板の予熱をおこなう。この予
熱工程は、プリント基板が半田浴槽に浸漬されたときに
部品が急熱されて熱ショックを受けるのを和らげるため
と、フラックスの作用を高めさせるためにおこなわれて
いる。

【０００４】そして、この十分に予熱されたプリント基
板を、半田が溶融している半田浴槽に浸漬する。浸漬時
間は数秒以内と短く、この間に半田付を完了させなけれ
ばならないので、種々の工夫がなされている。例えば、
溶融半田が静止状態にある静止浴槽では、プリント基板
を半田浴槽に対し斜めから角度（５°程度）を付けて浸
漬したり、半田をポンプ等で上方に噴流する噴流浴槽で
は、噴流の仕方やプリント基板と半田の接触の仕方等が
工夫されている。

【０００５】次に、半田付が完了したプリント基板は冷
却される。冷却は、半田が凝固する前に振動が加わると
半田付部分が不完全になる恐れがあるので、強制急冷法
によっておこなわれる。最後に、洗浄されて半田付の全
工程が終了する。現在では、一般に、上記工程における
操作は自動化されており、多数のプリント基板がこの工
程を流されて製品化されていく。

【０００６】ところで、一般に、プリント基板の半田付
が完了した後、基板を製品に組み込んだ際、プリント基
板の回路調整がおこなわれる。この時、例えば図３に示
すように、抵抗Ｒ１と抵抗２とが実装されていて、回路
調整時にＲ１とＲ２とが直列接続されたものが回路とし
て必要となる場合と、Ｒ１又はＲ２のいずれかだけ必要
となる場合、例えばＲ１だけの抵抗が必要でＲ２は不必
要という場合が生じる。回路調整上でＲ２が不必要とな
る場合には、通常、抵抗Ｒ２を取外して代わりに導線を
取り付けるやり方か、あるいは抵抗Ｒ２はその儘にして
おき、抵抗Ｒ２が取り付けられているランド間を導線で
ショートするやり方のいずれかが実施されている。な
お、ランドとは一般に部品を取り付けるためのスルーホ
ールが設けられた導電部で、通常、円形に形成された部
分のことをいう。しかし、いずれも極めて煩雑で、時間
と人手を要することとなる。

【０００７】そこで、図３に示すように、回路調整が必
要となる部品（この場合はＲ２）が実装されているラン
ド間にショートランド１０を設けておくようにしてい
る。ショートランド１０は、通常、配線パターンの一部
に例えば円形の導電部を設け、その中央部に非導電性の
スリット１２を形成したものである。従来のショートラ
ンド１０は、図４に示すように、例えば円形導電部の直
径が約２．０ｍｍ、スリットの幅が０．５ｍｍであっ
た。

【０００８】半田浴槽内で、ショートランド１０に対し
図の矢印で示す方向にプリント基板を移動しつつ、すな
わちショートランド１０のスリット１２に直交する方向
にプリント基板を移動しつつ、プリント基板に浸漬半田
付を施すと、ショートランド１０に設けられたスリット
１２内に半田が進入し難く、浸漬半田付けを施した後で
も、ショートランド１０はオープン（開放）状態となっ
ている。そして、基板の回路調整時に、ショートランド
１０をショート（短絡）状態にする必要が生じた場合に
は、半田ゴテと糸半田を用いてスリット１２を埋め、ス
リット１２によってオープン（開放）になっているショ
ートランド１０を半田ブリッジさせる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この形
状のショートランドでは、必要に応じ半田ブリッジによ
りショートさせるときには都度半田ゴテと糸半田とを用
意しなければならず、しかも半田ブリッジするためには
必ず人手によらなければならないという問題がある。換
言すれば、従来のプリント基板のショートランド構造で
は、基板の上述の回路調整工程を自動化することができ
ないと言う問題があった。

【００１０】かかる問題に鑑み、本発明は、プリント基
板の回路調整作業が簡単で、かつ自動化も可能なプリン
ト基板におけるショートランド構造の提供を目的として
いる。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント基板におけるショートランド
構造は、プリント基板上に形成された導電路の一部に所
定幅のスリットを設けたランド部を形成し、必要に応じ
て該スリットを導電材で短絡し又は開放することができ
るようにしたプリント基板におけるショートランド構造
において、前記スリットは、その長手方向が基板の浸漬
半田付工程における浸漬方向と平行になり、かつ基板を
浸漬半田付すると半田により短絡する幅で形成されてい
ることを特徴としている。スリットの幅は、浸漬半田付
けの際の半田浴槽におけるプリント基板の移動速度、半
田の性状等の半田浸漬条件により異なる因子であり、実
験により予め所定の幅を求めて置くことが必要である。

【００１２】また、本発明の望ましい実施態様では、ス
リットの幅が、浸漬半田付けによって短絡状態になって
いるスリットを熱風ブローにより開放させることができ
る幅であることを特徴としている。本実施態様において
も、スリットの幅は、熱風ブローの条件により異なる因
子であり、実験により予め所定の幅を求めて置くことが
必要である。

【００１３】

【作用】本発明に係るプリント基板におけるショートラ
ンド構造は、スリットが基板の浸漬半田付法による浸漬
方向と平行に形成されているので、半田がスリットに進
入し易く、またそのスリットの幅が基板を浸漬半田付す
ると短絡する幅に設定されているので、プリント基板を
浸漬半田付法により半田付すると、ショートランドのと
ころは必ず短絡（ショート）状態になる。回路調整によ
り、ショートランドの部分を開放（オープン）状態にし
たいときには、半田ゴテのみを用いてスリットのところ
をブリッジしている半田を取り除けばよい。また、半田
ゴテの代わりに熱風ブローを行って半田を吹き飛ばすこ
ともできる。よって、ロボットを用いてこの回路調整工
程を自動化するのに適したショートランド構造と言え
る。

【００１４】

【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例について
説明する。なお、従来の技術の項で説明したものと同一
あるいは相当する部分には同一符号を付す。

【００１５】図１には、本発明に係るプリント基板にお
けるショートランド構造の一実施例が示されている。シ
ョートランド１０は、基板上に形成された配線パターン
の中で、部品が取り付けられるランド間のうち、回路調
整時にこのランド間を短絡する可能性のあるところ間に
設けられるものであり、この実施例におけるショートラ
ンド１０は、図に示すように、導電性の配線パターンの
一部に直径２．０ｍｍの円形のランドを設け、その中央
部に幅０．１５ｍｍの非導電性のスリット１２を形成し
たものである。そして、スリット１２の方向は、このプ
リント基板の浸漬半田付時に、プリント基板が浸漬半田
浴槽に進み浸漬（ＤＩＰ）されていく方向と平行、すな
わち図に示す矢印で示す方向に形成されている。スリッ
ト１２の方向が、プリント基板上で図４で示す従来のも
のと同じ方向に形成する場合には、浸漬方向を従来と９
０度変えておこなうことになる。

【００１６】実際に、このような形状のショートランド
１０を持つプリント基板を浸漬半田浴槽で浸漬すると、
プリント基板の移動方向、即ち浸漬方向とスリット１２
の長手方向が一致しているので、スリット１２に半田が
容易に進入する。よって、ショートランド１０のスリッ
ト１２のところは両側の導電部から半田ブリッジされて
ショート（短絡）状態となる。すなわち、従来のショー
トランド１０のスリット１２の幅が０．５ｍｍであった
のを、この例では０．１５ｍｍとするとともにスリット
１２の方向を浸漬方向と一致させたことにより、浸漬す
るとショートランド１０はショート状態となって半田付
が完了する。

【００１７】そして、基板の回路調整時に、ショートラ
ンド１０をオープン（開放）状態にする必要が生じた場
合には、半田ゴテのみを用いてスリットのところをブリ
ッジしている半田を取り除けばよい。また、半田ゴテの
代わりに熱風ブローを行って半田を吹き飛ばすこともで
きる。ショートランド１０のスリット１２の幅が０．１
５ｍｍと言う狭い幅になっているので、半田が取り除け
るのである。また、熱風ブローが適用できるので、熱風
を操作するロボットを設置し、そのロボットにより半田
除去の工程を自動化することもできる利点を有する。

【００１８】なお、本実施例では、ショートランド１０
の導電部の直径を２．０ｍｍとし、スリット１２の幅を
０．１５ｍｍとしたが、導電部の直径はこれに限定され
ずまた形は円形でなくともよい。また、スリット１２の
幅も半田浸漬時に短絡し、かつ後から半田ブリッジを半
田コテ又は熱風ブローにより除去できる幅であればよい
ことは当然である。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント基板におけるショートランド構造は、スリットの長
手方向が基板の浸漬半田付法による浸漬方向と平行にな
るように、スリットを形成するとともに、基板を浸漬半
田付すると短絡する幅にそのスリットの幅を設定したの
で、基板を浸漬すると、スリットの間に半田が容易に進
入しショートランドはショート状態となり、基板回路調
整時にショートランドを開放する必要がある場合には半
田コテ又は熱風ブローによりスリット間の半田を取り除
き、或いは吹き飛ばすことにより、容易にショートラン
ドを開放することができる。よって、回路調整時に糸半
田と半田コテが必要であった従来のショートランド構造
に比べて、回路調整作用を格段に容易にかつ短時間で行
うことができる。

【００２０】請求項２の発明によれば、本発明に係るプ
リント基板におけるショートランド構造は、スリットの
幅が、浸漬半田付けによって短絡状態になっているスリ
ットを熱風ブローにより開放させることができる幅に設
定されているので、回路調整により、ショートランドの
部分を開放（オープン）状態にしたいときには、半田ゴ
テだけ或いは熱風吹きつけるだけで簡単に開放すること
ができる。よって、本発明のショートランド構造を採用
すれば、回路調整工程の自動化が容易になり、プリント
基板の実装をより正確にかつ経済的に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板におけるショートラ
ンド構造の一実施例を示す図である。

【図２】浸漬半田付の工程を説明するための図である。

【図３】回路調整を必要とする場合の回路図である。

【図４】従来から用いられているショートランドの構造
を示す図でる。

【符号の説明】

１０ ショートランド １２ スリット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に形成された導電路の一
   部に所定幅のスリットを設けたランド部を形成し、必要
   に応じて該スリットを導電材で短絡し又は開放すること
   ができるようにしたプリント基板におけるショートラン
   ド構造において、 前記スリットは、その長手方向が基板の浸漬半田付工程
   における浸漬方向と平行になり、かつ基板を浸漬半田付
   すると半田により短絡する幅で形成されていることを特
   徴とするプリント基板におけるショートランド構造。
2. 【請求項２】 前記スリットの幅が、浸漬半田付けによ
   って短絡状態になっているスリットを熱風ブローにより
   開放させることができる幅に設定されていることを特徴
   とする請求項１記載のプリント基板におけるショートラ
   ンド構造。