JPH07154037A - プリント基板におけるショートランド構造 - Google Patents
プリント基板におけるショートランド構造Info
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- JPH07154037A JPH07154037A JP5320999A JP32099993A JPH07154037A JP H07154037 A JPH07154037 A JP H07154037A JP 5320999 A JP5320999 A JP 5320999A JP 32099993 A JP32099993 A JP 32099993A JP H07154037 A JPH07154037 A JP H07154037A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
自動化も可能なプリント基板におけるショートランド構
造の提供を目的としている。 【構成】 ショートランド10のスリット12を、プリ
ント基板の浸漬はんだ付法による浸漬方向と平行に形成
するとともに、そのスリット12の幅を、基板を浸漬は
んだ付すると短絡する幅に設定した。また、スリット1
2の幅を、浸漬はんだ付後に短絡状態にあったものを、
はんだゴテや熱風によって開放状態にすることができる
幅にもした。
Description
ショートランド構造に係り、詳しくはショートランド構
造のスリットの幅と、その形成方向とに特徴を有するシ
ョートランド構造に関する。
法として、コテによる半田付と浸漬(DIP)半田付と
が主要な半田付法としておこなわれており、このうちコ
テによる場合の半田の消費量は、現在半田消費量の50
%以上にもなるといわれている。しかしながら、コテに
よる半田付では、半田箇所を一つずつ付けていくので、
1分間に半田付できる点数は熟練者でもせいぜい50〜
80点ぐらいとなってしまう。ところが、プリント基板
(配線板)では1枚の基板に数百から数千の半田付箇所
があるので、半田ゴテによる方法ではとても対応するこ
とができない。そこで、浸漬半田付という方法が用いら
れている。
すように、先ず配線パターンが形成されたプリント基板
に部品を実装した後、半田付をおこなう基板面にフラッ
クスを塗布する。次に、基板の予熱をおこなう。この予
熱工程は、プリント基板が半田浴槽に浸漬されたときに
部品が急熱されて熱ショックを受けるのを和らげるため
と、フラックスの作用を高めさせるためにおこなわれて
いる。
板を、半田が溶融している半田浴槽に浸漬する。浸漬時
間は数秒以内と短く、この間に半田付を完了させなけれ
ばならないので、種々の工夫がなされている。例えば、
溶融半田が静止状態にある静止浴槽では、プリント基板
を半田浴槽に対し斜めから角度(5°程度)を付けて浸
漬したり、半田をポンプ等で上方に噴流する噴流浴槽で
は、噴流の仕方やプリント基板と半田の接触の仕方等が
工夫されている。
却される。冷却は、半田が凝固する前に振動が加わると
半田付部分が不完全になる恐れがあるので、強制急冷法
によっておこなわれる。最後に、洗浄されて半田付の全
工程が終了する。現在では、一般に、上記工程における
操作は自動化されており、多数のプリント基板がこの工
程を流されて製品化されていく。
が完了した後、基板を製品に組み込んだ際、プリント基
板の回路調整がおこなわれる。この時、例えば図3に示
すように、抵抗R1と抵抗2とが実装されていて、回路
調整時にR1とR2とが直列接続されたものが回路とし
て必要となる場合と、R1又はR2のいずれかだけ必要
となる場合、例えばR1だけの抵抗が必要でR2は不必
要という場合が生じる。回路調整上でR2が不必要とな
る場合には、通常、抵抗R2を取外して代わりに導線を
取り付けるやり方か、あるいは抵抗R2はその儘にして
おき、抵抗R2が取り付けられているランド間を導線で
ショートするやり方のいずれかが実施されている。な
お、ランドとは一般に部品を取り付けるためのスルーホ
ールが設けられた導電部で、通常、円形に形成された部
分のことをいう。しかし、いずれも極めて煩雑で、時間
と人手を要することとなる。
要となる部品(この場合はR2)が実装されているラン
ド間にショートランド10を設けておくようにしてい
る。ショートランド10は、通常、配線パターンの一部
に例えば円形の導電部を設け、その中央部に非導電性の
スリット12を形成したものである。従来のショートラ
ンド10は、図4に示すように、例えば円形導電部の直
径が約2.0mm、スリットの幅が0.5mmであっ
た。
図の矢印で示す方向にプリント基板を移動しつつ、すな
わちショートランド10のスリット12に直交する方向
にプリント基板を移動しつつ、プリント基板に浸漬半田
付を施すと、ショートランド10に設けられたスリット
12内に半田が進入し難く、浸漬半田付けを施した後で
も、ショートランド10はオープン(開放)状態となっ
ている。そして、基板の回路調整時に、ショートランド
10をショート(短絡)状態にする必要が生じた場合に
は、半田ゴテと糸半田を用いてスリット12を埋め、ス
リット12によってオープン(開放)になっているショ
ートランド10を半田ブリッジさせる。
状のショートランドでは、必要に応じ半田ブリッジによ
りショートさせるときには都度半田ゴテと糸半田とを用
意しなければならず、しかも半田ブリッジするためには
必ず人手によらなければならないという問題がある。換
言すれば、従来のプリント基板のショートランド構造で
は、基板の上述の回路調整工程を自動化することができ
ないと言う問題があった。
板の回路調整作業が簡単で、かつ自動化も可能なプリン
ト基板におけるショートランド構造の提供を目的として
いる。
に、本発明に係るプリント基板におけるショートランド
構造は、プリント基板上に形成された導電路の一部に所
定幅のスリットを設けたランド部を形成し、必要に応じ
て該スリットを導電材で短絡し又は開放することができ
るようにしたプリント基板におけるショートランド構造
において、前記スリットは、その長手方向が基板の浸漬
半田付工程における浸漬方向と平行になり、かつ基板を
浸漬半田付すると半田により短絡する幅で形成されてい
ることを特徴としている。スリットの幅は、浸漬半田付
けの際の半田浴槽におけるプリント基板の移動速度、半
田の性状等の半田浸漬条件により異なる因子であり、実
験により予め所定の幅を求めて置くことが必要である。
リットの幅が、浸漬半田付けによって短絡状態になって
いるスリットを熱風ブローにより開放させることができ
る幅であることを特徴としている。本実施態様において
も、スリットの幅は、熱風ブローの条件により異なる因
子であり、実験により予め所定の幅を求めて置くことが
必要である。
ンド構造は、スリットが基板の浸漬半田付法による浸漬
方向と平行に形成されているので、半田がスリットに進
入し易く、またそのスリットの幅が基板を浸漬半田付す
ると短絡する幅に設定されているので、プリント基板を
浸漬半田付法により半田付すると、ショートランドのと
ころは必ず短絡(ショート)状態になる。回路調整によ
り、ショートランドの部分を開放(オープン)状態にし
たいときには、半田ゴテのみを用いてスリットのところ
をブリッジしている半田を取り除けばよい。また、半田
ゴテの代わりに熱風ブローを行って半田を吹き飛ばすこ
ともできる。よって、ロボットを用いてこの回路調整工
程を自動化するのに適したショートランド構造と言え
る。
説明する。なお、従来の技術の項で説明したものと同一
あるいは相当する部分には同一符号を付す。
けるショートランド構造の一実施例が示されている。シ
ョートランド10は、基板上に形成された配線パターン
の中で、部品が取り付けられるランド間のうち、回路調
整時にこのランド間を短絡する可能性のあるところ間に
設けられるものであり、この実施例におけるショートラ
ンド10は、図に示すように、導電性の配線パターンの
一部に直径2.0mmの円形のランドを設け、その中央
部に幅0.15mmの非導電性のスリット12を形成し
たものである。そして、スリット12の方向は、このプ
リント基板の浸漬半田付時に、プリント基板が浸漬半田
浴槽に進み浸漬(DIP)されていく方向と平行、すな
わち図に示す矢印で示す方向に形成されている。スリッ
ト12の方向が、プリント基板上で図4で示す従来のも
のと同じ方向に形成する場合には、浸漬方向を従来と9
0度変えておこなうことになる。
10を持つプリント基板を浸漬半田浴槽で浸漬すると、
プリント基板の移動方向、即ち浸漬方向とスリット12
の長手方向が一致しているので、スリット12に半田が
容易に進入する。よって、ショートランド10のスリッ
ト12のところは両側の導電部から半田ブリッジされて
ショート(短絡)状態となる。すなわち、従来のショー
トランド10のスリット12の幅が0.5mmであった
のを、この例では0.15mmとするとともにスリット
12の方向を浸漬方向と一致させたことにより、浸漬す
るとショートランド10はショート状態となって半田付
が完了する。
ンド10をオープン(開放)状態にする必要が生じた場
合には、半田ゴテのみを用いてスリットのところをブリ
ッジしている半田を取り除けばよい。また、半田ゴテの
代わりに熱風ブローを行って半田を吹き飛ばすこともで
きる。ショートランド10のスリット12の幅が0.1
5mmと言う狭い幅になっているので、半田が取り除け
るのである。また、熱風ブローが適用できるので、熱風
を操作するロボットを設置し、そのロボットにより半田
除去の工程を自動化することもできる利点を有する。
の導電部の直径を2.0mmとし、スリット12の幅を
0.15mmとしたが、導電部の直径はこれに限定され
ずまた形は円形でなくともよい。また、スリット12の
幅も半田浸漬時に短絡し、かつ後から半田ブリッジを半
田コテ又は熱風ブローにより除去できる幅であればよい
ことは当然である。
ント基板におけるショートランド構造は、スリットの長
手方向が基板の浸漬半田付法による浸漬方向と平行にな
るように、スリットを形成するとともに、基板を浸漬半
田付すると短絡する幅にそのスリットの幅を設定したの
で、基板を浸漬すると、スリットの間に半田が容易に進
入しショートランドはショート状態となり、基板回路調
整時にショートランドを開放する必要がある場合には半
田コテ又は熱風ブローによりスリット間の半田を取り除
き、或いは吹き飛ばすことにより、容易にショートラン
ドを開放することができる。よって、回路調整時に糸半
田と半田コテが必要であった従来のショートランド構造
に比べて、回路調整作用を格段に容易にかつ短時間で行
うことができる。
リント基板におけるショートランド構造は、スリットの
幅が、浸漬半田付けによって短絡状態になっているスリ
ットを熱風ブローにより開放させることができる幅に設
定されているので、回路調整により、ショートランドの
部分を開放(オープン)状態にしたいときには、半田ゴ
テだけ或いは熱風吹きつけるだけで簡単に開放すること
ができる。よって、本発明のショートランド構造を採用
すれば、回路調整工程の自動化が容易になり、プリント
基板の実装をより正確にかつ経済的に行うことができ
る。
ンド構造の一実施例を示す図である。
を示す図でる。
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント基板上に形成された導電路の一
部に所定幅のスリットを設けたランド部を形成し、必要
に応じて該スリットを導電材で短絡し又は開放すること
ができるようにしたプリント基板におけるショートラン
ド構造において、 前記スリットは、その長手方向が基板の浸漬半田付工程
における浸漬方向と平行になり、かつ基板を浸漬半田付
すると半田により短絡する幅で形成されていることを特
徴とするプリント基板におけるショートランド構造。 - 【請求項2】 前記スリットの幅が、浸漬半田付けによ
って短絡状態になっているスリットを熱風ブローにより
開放させることができる幅に設定されていることを特徴
とする請求項1記載のプリント基板におけるショートラ
ンド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5320999A JPH07154037A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | プリント基板におけるショートランド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5320999A JPH07154037A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | プリント基板におけるショートランド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07154037A true JPH07154037A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=18127661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5320999A Pending JPH07154037A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | プリント基板におけるショートランド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07154037A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
JP2020061452A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | アズビル株式会社 | 電子基板およびパッド間の半田付け方法 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP5320999A patent/JPH07154037A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130290A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Sharp Corp | プリント基板およびその導体パターン構造 |
JP2020061452A (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | アズビル株式会社 | 電子基板およびパッド間の半田付け方法 |
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