JP2020061452A - 電子基板およびパッド間の半田付け方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スルーホール半田付け加工と同じ工法で、ジャンパ半田付け加工を高品質で施すことができるようにする。【解決手段】間隙hを含むパッド6−1と6−2とを組み合わせた全体の形状(基板面100に対して直交する方向から見た全体の形状)を、従来の四角形から5角形以上の多角形(N角形(N≧5))とする。この場合、間隙hを含むパッド6−1と6−2とを組み合わせた全体の形状を8角形あるいはそれ以上とすることが望ましく、円形とすることが理想的である。【選択図】 図1
Description
本発明は、電子基板に関し、より具体的には、自動半田工法によって半田付け加工が施される電子基板およびパッド間の半田付け方法に関する。
従来より、各種の電子装置には、メモリチップやマイコンチップなどの半導体チップを搭載した電子基板が実装されている。
このような電子装置では、例えば細かな動作などの仕様が異なるような場合、電子基板の基板面に所定の間隙を隔てて設けられた2つのパッド間を短絡させるか否かにより、メインとなる制御装置などに対して機種の違いを教示するような使い方をすることがある。この場合、パッド間の短絡は、半田付け加工などによって行われる(例えば、特許文献1参照)。
図10に、基板面100に所定の間隙hを隔てて設けられた2つのパッド1−1と1−2との組み合わせを示す。このパッド1−1,1−2は、慣例的に用いられている形状として、基板面100に対して直交する方向から見た形状が四角形とされている。
機種の違いを教示するような使い方をする場合、このパッド1−1とパッド1−2とを半田によって相互に接続することによって、パッド1−1,1−2間を短絡させる。以下、このような半田を用いた2つのパッド間の接続を「ジャンパ半田付け加工」と呼ぶ。
図11に、基板面100に設けられたスルーホール3を囲むランド2を示す。このランド2は、その形状がリング状(円環状)とされている。スルーホール3には、図12に示すように、搭載される電子部品などのピン4が挿入され、ランド2とピン4とが半田5によって相互に接続される。以下、このような半田を用いたランドとピンとの間の接続を「スルーホール半田付け加工」と呼ぶ。
スルーホール半田付け加工は、ジャンパ半田付け加工と同様、後付け実装として多く用いられる半田付け加工であり、自動半田工法であるスリーブ半田工法などによって行われる。図13に、スリーブ半田工法によるランド2とピン4との間のスルーホール半田付け加工の概要を示す。
スリーブ半田工法では、左右に分かれた一対のヒータ200を用いる。先ず、この一対のヒータ200を下降させて、スルーホール3に挿入されているピン4を把持し、ピン4を予備加熱する(図13(a))。
次に、ヒータ200の合わせ面に彫られた溝200a内に、半田材として円柱形状の線半田5’を切り落とし、溶融させる(図13(b))。ヒータ200の合わせ面の溝200aは、切り落とされた線半田5’を効率的に溶融させるために、その形状が円形とされている。
そして、この円形の溝200a内での線半田5’の溶融後、ヒータ200を開いて、溶融された半田5を落下させる(図13(c))。そして、ヒータ200を閉じながら、溶融された半田5をランド2へ濡れ広がらせる(図13(d))。
このようにして、溶融された半田5をランド2へ濡れ広がらせた後、ヒータ200を開いて上昇させ、ランド2とピン4との間のスルーホール半田付け加工を完了する(図13(e))。
上述したように、電子基板の基板面には、ジャンパ半田付け加工を施す必要がある箇所と、スルーホール半田付け加工を施す必要がある箇所とが存在する。この場合、スルーホール半田付け加工を施す必要がある箇所と、ジャンパ半田付け加工を施す必要がある箇所とに対して、同一の工法によって自動的な半田付けを施すことは、品質安定化の面で難しかった。以下、この問題について、自動半田工法であるスリーブ半田工法を例にとって説明する。
スリーブ半田工法は、ピンなどのワーク全体を把持して加熱する方式であるため、全体の均等加熱が可能であり、スルーホール半田付け加工を施す箇所には適している。このスリーブ半田工法を用いてスルーホール半田付け加工を施した場合、図14に示すように、溶融された半田5がリング状のランド2へ均等に濡れ広がり、ランド2の全面が半田5で覆われるものとなる。
これに対して、スリーブ半田工法を用いてジャンパ半田付け加工を施すと、図15に示すように、パッド1−1,1−2の形状が四角形とされているため、パッド1−1,1−2の全面が半田5で覆われず、濡れ残りが生じてしまう。すなわち、四角形のパッド1−1,1−2は、角までの距離が長いので、熱が十分に伝わりきらず、濡れ残りが生じてしまう。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、スルーホール半田付け加工と同じ工法で、ジャンパ半田付け加工を高品質で施すことが可能な電子基板およびパッド間の半田付け方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明に係る電子基板は、基板面(100)に所定の間隙(h)を隔てて設けられ、半田(5)によって相互に接続される、第1のパッド(6−1)と第2のパッド(6−2)との組み合わせを備えた電子基板(101)において、前記第1のパッドおよび前記第2のパッドは、前記基板面に対して直交する方向から見た前記間隙を含む前記第1のパッドと前記第2のパッドとを組み合わせた全体の形状がN角形(Nは5以上の整数)とされていることを特徴とする。
また、本発明に係るパッド間の半田付け方法は、前記第1のパッド(6−1)および前記第2のパッド(6−2)を一対のヒータ(200)によって予備加熱するステップと、前記予備加熱をした後、前記一対のヒータの合わせ面に彫られた溝(200a)に半田材(5’)を切り落とし、この切り落とした半田材を溶融させるステップと、前記半田材を溶融させた後、前記一対のヒータの合わせ面を開き、前記第1のパットおよび前記第2のパッドに溶融された半田(5)を濡れ広がらせるステップとを備えることを特徴とする。
本発明では、間隙を含む第1のパッドと第2のパッドとを組み合わせた全体の形状を、N角形(N≧5)とする。これにより、熱が不足する面積が小さくなり、濡れ残りが少なくなり、品質が向上する。
本発明において、間隙を含む第1のパッドと第2のパッドとを組み合わせた全体の形状を、N≧8の多角形とすると、熱が不足する面積がさらに小さくなり、濡れ残りがさらに少なくなる。本発明において、間隙を含む第1のパッドと第2のパッドとを組み合わせた全体の形状は、円形(N→∞)とすることが理想的である。
なお、上記説明では、一例として、発明の構成要素に対応する図面上の構成要素を、括弧を付した参照符号によって示している。
以上説明したように、本発明によれば、間隙を含む第1のパッドと第2のパッドとを組み合わせた全体の形状をN角形(N≧5)とすることにより、濡れ残りが少なくなり、スルーホール半田付け加工と同じ工法で、ジャンパ半田付け加工を高品質で施すことが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明の実施の形態に係る電子基板101の要部を示す図である。
この電子基板101の基板面100には、所定の間隙hを隔てて2つのパッド6−1と6−2が設けられている。このパッド6−1,6−2は、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状(基板面100に対して直交する方向から見た全体の形状)が円形とされている。
すなわち、パッド6−1,6−2の形状を半円状とし、間隙hを挾んで対向するパッド6−1,6−2の間隙hを含む全体の形状を円形としている。このパッド6−1とパッド6−2との組み合わせは、図2に示すように、電子基板101の基板面100に多数設けられている。
なお、この例において、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状とされる円形の直径は、例えば1.5mmとされ、間隙hは0.25mmとされている。また、この例では、パッド6−1,6−2の形状を半円状としているが、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状が円形となればよく、必ずしも半円状でなくてもよい。
図3に、スリーブ半田工法によるパッド6−1,6−2間のジャンパ半田付け加工の概要を示す。なお、図3において、図13を参照して説明した構成要素と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明は省略する。
先ず、図3(a)に示すように、一対のヒータ200を下降させて、パッド6−1,6−2を予備加熱する。なお、この予備加熱の工程は省略する場合もある。次に、ヒータ200の合わせ面に彫られた溝200a内に、半田材として円柱形状の線半田5’を切り落とし、溶融させる(図3(b))。
そして、この円形の溝200a内での線半田5’の溶融後、ヒータ200を開く(図3(c))。そして、ヒータ200を閉じながら、溶融された半田5をパッド6−1,6−2へ濡れ広がらせる(図3(d))。
このようにして、溶融された半田5をパッド6−1,6−2に濡れ広がらせた後、ヒータ200を開いて上昇させ、パッド6−1,6−2間のジャンパ半田付け加工を完了する(図3(e))。
図4に、スリーブ半田工法によってパッド6−1,6−2間のジャンパ半田付け加工を施した後の状態を示す。この場合、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状が円形とされているため、スルーホール半田付け加工を施した場合と同様に(図14参照)、溶融された半田5がパッド6−1,6−2に均等に濡れ広がり、パッド6−1,6−2の全面が半田5で覆われるものとなる。
このようにして、本実施の形態の電子基板101によれば、パッド6−1,6−2への濡れ残りがなくなり、スルーホール半田付け加工と同じスリーブ半田工法でジャンパ半田付け加工を高品質で施すことができるようになる。
例えば、(社)日本溶接協会が定めているマイクロソルダリング技術認定試験では、濡れ残りの面積が5%以下であることを基準としており、この基準を目安に社内基準を設ける手法が一般的とされている。
図5に、パッドPが3mm×1.8mmの長方形であり、この長方形のパッドPに直径1.8mmの円形の半田5を濡れ広げた場合の、パッド面積と半田面積と熱が不足する面積の計算例を示す。この例において、パッド面積は5.40mm2、半田面積は2.54mm2、熱が不足する面積は2.86mm2となり、濡れ残りの面積は52.9%となる。
図6に、パッドPが1.8mm×1.8mmの正方形であり、この正方形のパッドPに直径1.8mmの円形の半田5を濡れ広げた場合の、パッド面積と半田面積と熱が不足する面積の計算例を示す。この例において、パッド面積は3.24mm2、半田面積は2.54mm2、熱が不足する面積は0.70mm2となり、濡れ残りの面積は21.5%となる。
図7に、パッドPを5角形以上の正多角形(正N角形(N≧5))とした場合のパッド面積と半田面積と熱が不足する面積の計算例を示す。この場合、正5角形の濡れ残りの面積は13.61%となり、正6角形の濡れ残りの面積は9.61%となり、正7角形の濡れ残りの面積は6.96%となる。また、正8角形の濡れ残りの面積は5.22%となり、正9角形の濡れ残りの面積は4.15%となり、正10角形の濡れ残りの面積は3.42%、となり、正11角形の濡れ残りの面積は3.05%、正12角形の濡れ残りの面積は2.31%となる。
パッドPを正5角形とした場合、濡れ残りの面積は13.61%となり、正方形(正4角形)とした場合の濡れ残りの面積(21.5%)よりも小さくなり、濡れ残りが少なくなる。したがって、図8に示すように、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状を正5角形あるいはそれ以上とすることにより、品質が向上するものとなる。
パッドPを正8角形とした場合、濡れ残りの面積は5.22%となり、社内基準を四捨五入して5%以下と定めるものとすれば、この社内基準に適合するものとなる。したがって、図9に示すように、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状を正8角形あるいはそれ以上とすることにより、品質をさらに向上させ、社内基準を満たすようにすることが可能となる。
なお、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状は5角形以上の多角形であれば、必ずしも正多角形でなくてもよい。図1では、理想的な形状として、間隙hを含むパッド6−1とパッド6−2とを組み合わせた全体の形状を円形(N→∞)としている。また、上述した実施の形態では、自動半田工法としてスリーブ半田工法を採用した場合について説明したが、ポイントソルダリング工法などを採用してもよい。
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
2…ランド、3…スルーホール、4…ピン、5…半田、5’…半田材、6−1,6−2…パッド、h…間隙、100…基板面、101…電子基板、200…ヒータ、200a…溝。
Claims (5)
- 基板面に所定の間隙を隔てて設けられ、半田によって相互に接続される、第1のパッドと第2のパッドとの組み合わせを備えた電子基板において、
前記第1のパッドおよび前記第2のパッドは、
前記基板面に対して直交する方向から見た前記間隙を含む前記第1のパッドと前記第2のパッドとを組み合わせた全体の形状がN角形(Nは5以上の整数)とされている
ことを特徴とする電子基板。 - 請求項1に記載された電子基板において、
前記第1のパッドおよび前記第2のパッドは、
前記基板面に対して直交する方向から見た前記間隙を含む前記第1のパッドと前記第2のパッドとを組み合わせた全体の形状がN≧8の多角形とされている
ことを特徴とする電子基板。 - 基板面に所定の間隙を隔てて対向して設けられ、半田によって相互に接続される、第1のパッドと第2のパッドとの組み合わせを備えた電子基板において、
前記第1のパッドおよび前記第2のパッドは、
前記基板面に対して直交する方向から見た前記間隙を含む前記第1のパッドと前記第2のパッドとを組み合わせた全体の形状が円形とされている
ことを特徴とする電子基板。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載された電子基板において、
前記基板面に、スルーホールと、このスルーホールに挿入されるピンに半田によって相互に接続されるランドとの組み合わせが設けられている
ことを特徴とする電子基板。 - 請求項1に記載された電子基板におけるパッド間の半田付け方法であって、
前記第1のパッドおよび前記第2のパッドを一対のヒータによって予備加熱するステップと、
前記予備加熱をした後、前記一対のヒータの合わせ面に彫られた溝に半田材を切り落とし、この切り落とした半田材を溶融させるステップと、
前記半田材を溶融させた後、前記一対のヒータの合わせ面を開き、前記第1のパットおよび前記第2のパッドに溶融された半田を濡れ広がらせるステップと
を備えることを特徴とするパッド間の半田付け方法。
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JP2018191561A JP2020061452A (ja) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 電子基板およびパッド間の半田付け方法 |
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Citations (2)
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JPH07154037A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Sony Corp | プリント基板におけるショートランド構造 |
JP2017051975A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 株式会社デンソーウェーブ | 教示ユニット |
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2018
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