JP2010034168A - 電子部品ハンダ付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板1の部品面3を下側にし、所定の隙間5をあけ、ハンダ押さえ板7の上にあわせ、上側になったハンダ面9に、隙間5なくメタルマスク11を合わせ、メタルマスク11の上からクリームハンダ13を塗布し、次に、プリント基板1の部品面3を上側にして、塗布により前記クリームハンダ13が充填されたスルホール109に電子部品17のリードを挿入し、ハンダ面9側より加熱する。リード挿入のとき、スルホール109の下側に、ブラシ状の複数の突起を上向きに配置し、クリームハンダ13の抜け落ちを防止する。
【選択図】図1
Description
すなわち、図9に示すように、プリント基板101の一方の面、通常上側の面は、電子部品103が装着される部品面105となる。その反対の面は、加熱されハンダ付けが行われるハンダ面107となる。
図10に示すように、部品面105とハンダ面107を電気的接続を行うため、必要とする箇所に穴を開け、穴の内面側に化学的にめっきした穴を、スルホール109という。スルホール109には、電子部品103の部品リード111を挿入して、ハンダ付けすることが多い。この穴径は、取り付け部品リード111により異なる。
図11に示すように、パターン113のうち、電子部品103などを取り付けるために設けた特定の広めの部分を、ランド117という。ランド117はスルーホールの周りにリング状に形成されることが多い。
従来、ハンダは、錫63%鉛37%の合金組成であり、溶融温度が183℃である。この合金組成は、ハンダ付け性がよく仕上がり状態もよいため電気製品の製造では一般的に使われてきた。
図12に示すように、通常のプリント基板101の製法は、大量かつ迅速に作るため、基板のスルホール109に電子部品103の部品リード111を挿入後、溶融したハンダ119を直接はんだ面に吹き上げ、スルホール109に充填させるハンダ付けである。
前述した合金組成は、鉛が含有しているため濡れ性がよく、吹き上げでハンダ119は、スルホール109を通り部品面105のランド117まで行きわたることができる。ハンダ付けの状態は、部品面105とハンダ面107のランド117にハンダ121がのり両面より接合されることになる(図8参照)。
また、特許文献2には、爪による実装部品の固定の技術が記載される。
(1)従来の製法で溶融したハンダを吹き上げた場合、スルホールに充填されるハンダは、吹き上げ圧力で充填された部分までしかいきわたれないので、例えば図13に示す不良品になる。すなわち、スルホール109に、ハンダ121が十分充填されず、取り付けた電子部品の強度が劣ることになる。
(3)そして、図15に示すように、十分充填させるため吹き上げの圧力を高めると、溶融したハンダで隣接したパターンに接続してしまう(同図左の電子部品)。
(4)また吹き上げ加減によりハンダがつかない(同図右の電子部品)という事故等が発生する。
(5)また、溶融温度が上昇したので、プリント基板が冷えている場合、溶融したハンダを吹き上げると、ハンダはすぐに硬化してしまう。このため、あらかじめプリント基板を加熱し、暖めておく必要がある。
(6)以上のようなハンダの吹き上げ技術を用いず、あらかじめ、スルーホールに柔らかいハンダを充填しておくことも考えられるが、その場合には、電子部品のリードをスルーホールヘ挿入した際、充填したハンダがスルホール等から抜け落ちる可能性が高く、塗布したハンダ量が保たれない。
(1)プリント基板の部品取り付けスルホールに、電子部品の取付に十分なハンダが充填でき、(2)ハンダ面のランド、スルホールにハンダ付けされ、部品面のランドの一部もハンダ付けされ、(3)(4)誤接続、未はんだ事故は発生せず、(5)プリント基板を事前に加熱することが不要であり、(6)電子部品のリードをスルーホールヘ挿入した際、充填したハンダがスルホール等から抜け落ちたりせず、塗布したハンダ量が保たれる電子部品ハンダ付け方法を提供することを目的とする。
[スルホール109にハンダを充填させる工程]
図1のように、プリント基板1を裏返しにして、下側になった部品面3を、所定の隙間5をあけて、ハンダ押さえ板7の上にあわせ、さらに、プリント基板1の上側になったハンダ面9に、隙間5なくメタルマスク11を合わせる。ハンダ押さえ板7は、クリームハンダ13が付着しない材質を用いる。
すなわち、クリームハンダ13は微小な粒子状態でフラツクスと混ぜ合わされている。クリームハンダ13を撹絆し適度の柔軟さにする。この状態でハンダ面9のランド117上を塗布する。メタルマスク11を通したクリームハンダ13は、スルホール109に充填される。この際、スキージ15の圧力によりスルホール109を流れたクリームハンダ13は、ハンダ押さえ板7により押さえられ、その反動で部品面3との隙間5の部分にはみ出し充填される。この結果、部品面3のランド117側に隙間分の厚さ分が塗布される。
次に、図4に示すように、電子部品17のリード19は、取り付けた際、適宜な長さとなるように、事前に加工しておく。
そして、図5のように、プリント基板1を裏返し状態から、正しい状態にして、部品面3を上側にする。この部品面3に電子部品17を装着する。すなわち電子部品17のリード19を、ハンダ13の充填されたスルーホールへ挿入して取り付ける。このとき、リード19の挿入により、スルーホールにせっかく充填されたクリームハンダ13が、押し出されたりして抜け落ちる可能性がある。これを防ぐため、下側のハンダ面9側にブラシ状の物品21を用意しておく。
[加熱によるハンダ付けの工程]
さらに、図7の状態で、プリント基板1をハンダ面9側より加熱することで、クリームハンダ13が、ハンダ面9のランド、スルホール及び部品面3のランドともに、部品リード19に対し溶解し、ハンダ面9のランドは全面がハンダ25で覆われる(図8)。部品面3のランドは、一部ハンダで覆われ接続される。両ランドとスルホールのハンダ25により取り付け強度は保たれる。
スルホールとランド以外は余分な加工が加わらないので、汚れが付かない。例えば、従来のように、プリント基板ハンダ面側より溶融したハンダを高い圧力で吹き上げ、溶融したハンダで隣接したパターンにまで、ハンダが付着する等のことがない。
この実施形態によれば、図1から図3に示すように、プリント基板1を、上からのメタルマスク11と、下からのハンダ押さえ板7とで挟み、メタルマスク11の上からクリームハンダ13を塗布することから、メタルマスク11にあけられた孔などから正確な位置に塗布できる。また、ハンダ押さえ板7により、スルーホールを通してハンダが脱落する等のことを防止でき、さらに、ハンダ押さえ板7との間の隙間5により、ハンダをスルホール109を通して裏側まで十分に充填できる。
また、従来のように溶融したハンダを高い圧力で吹き上げてスルホール109に充填する必要がないので、吹き上げられるハンダによる(4)誤接続がない。また、逆に、吹き上げ加減の調整の失敗による(3)未はんだ事故も発生しない。
さらに、プリント基板1、クリームハンダ13共に常温より加熱することができる。よって、従来のようにプリント基板1をあらかじめ加熱し温度を上げ暖めておく必要はない((5))。よって、電子部品17に熱によるストレスが加わらない。
さらに、クリームハンダ13が充填されたスルホール109の下側に、ブラシ状の複数の突起23を上向きに配置することで、リード19はスルホール109へ挿入された後に、ブラシの複数の突起23の間の隙間5を通して通過でき、これに対し、充填されたクリームハンダ13は、ブラシの複数の突起23の先端に保持され、抜け落ちることはない。よって、スルーホールなどに塗布したハンダ量が保たれる((6))。
「他の実施形態」
以上の実施形態では、スルーホールに充填されたクリームハンダが抜け落ちるのを防止するために、ブラシ状の突起を用いたが、他の実施形態では、ブラシ状の突起を用いなくても、クリームハンダの粘度を調整したり、部品面を下側にして下側から部品を装着したり、プリント基板を縦にして横方向から電子部品を装着することで、作業効率は低くなるものの、クリームハンダの抜け落ちを防止できる。
以上の実施形態では、クリームハンダをスルホールを通して裏側まで十分に充填するために、ハンダ押さえ板を使用したが、他の実施形態では、ハンダ押さえ板を使用しなくても、例えば、プリント基板の両面よりメタルマスクの上からクリームハンダを塗布することで、作業効率は低くなるものの、クリームハンダの十分な充填を可能にできる。
Claims (2)
- プリント基板の一方の面である部品面を下側にして、所定の隙間をあけて、ハンダ押さえ板の上にあわせ、上側になったハンダ面に、隙間なくメタルマスクを合わせる工程と、前記メタルマスクの上からクリームハンダを塗布する工程と、プリント基板の部品面を上側にして、前記塗布により前記クリームハンダが充填されたスルホールに電子部品のリードを挿入して、前記電子部品の装着を行う工程と、前記装着後に前記プリント基板を、下側にした前記ハンダ面側より加熱する工程と、を有することを特徴とする電子部品ハンダ付け方法。
- プリント基板の一方の面である部品面を上側にして、クリームハンダが充填されたスルホールの下側に、ブラシ状の複数の突起を上向きに配置する工程と、前記スルホールに電子部品のリードを挿入して、前記電子部品の装着を行う工程と、前記装着後に前記ブラシ状の複数の突起を取り外して前記プリント基板を下側のハンダ面より加熱する工程と、を有することを特徴とする電子部品ハンダ付け方法。
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