JP2008135691A - 配線板 - Google Patents

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Abstract

【課題】はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板５〜１２と、はんだ１３とから構成されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。この場合、はんだ濡れを表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線金属板と、はんだによって配線金属板に接合される電子部品とからなる配線板に関する。
従来、配線金属板と、はんだによって配線金属板に接合される電子部品とからなる配線板として、例えば特開２００４−２００４６４号公報に開示されている金属配線板がある。この金属配線板は、所定の回路パターン形状をなす金属からなる配線部の集合体として構成されている。配線部には、電子部品をはんだ付けするためのはんだ付け部が形成されている。
ところで、はんだは、溶融すると金属の上を広がる。しかし、広がり過ぎると、充分な接合強度を得ることができない。そのため、はんだ付け部以外の領域は、はんだの付着を防止するソルダレジスト層によって覆われている。これにより、溶融したはんだの過度の広がりが抑えられ、充分な接合強度を得ることができる。
特開２００４−２００４６４号公報
しかし、前述した金属配線板では、はんだ付け部以外の領域を、必ずソルダレジスト層で覆わなければならない。そのため、製造工程が増え、コストを抑えることが困難であった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段及び発明の効果
そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、はんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内となるように、配線金属板及びはんだを調整することで、はんだ付着防止層を形成することなく、溶融したはんだの過度の広がりが抑えられ、電子部品を配線金属板に確実に接合できることを思いつき、本発明を完成するに至った。
すなわち、請求項１に記載の配線板は、電子部品と、所定形状に加工され、電子部品を配線する複数の配線金属板と、電子部品を配線金属板に接合するはんだとからなる配線板において、配線金属板は、表面に、はんだ付着防止層が形成されておらず、はんだ濡れ性を表す指標であるはんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内となるように、配線金属板及びはんだが調整されていることを特徴とする。
この構成によれば、はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板のコストを抑えることができる。メニスコグラフ試験（ＪＩＳ Ｃ ００５３）に規定されている、はんだ濡れ性を表す指標であるはんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内の場合、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得られることが確認されている。ところで、はんだ接触角は、配線金属板とはんだに依存する。具体的には、はんだが接触する配線金属板の表面の材質と、はんだの材質とに依存する。そのため、配線金属板及びはんだを調整することで、はんだ接触角を４０°〜６０°の範囲以内にすることができる。これにより、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができる。
請求項２に記載の配線板は、請求項１に記載の配線板において、さらに、はんだは、Ｐｂフリーはんだであることを特徴とする。この構成によれば、はんだ接触角を４０°〜６０°の範囲以内に容易に制御することができる。Ｐｂフリーはんだには様々な種類がある。Ｓｎ−Ａｇ系のＰｂフリーはんだを用いることで、はんだ接触角を適切な範囲以内に容易に制御することができる。また、Ｓｎ−Ａｇ系に比べはんだ接触角が大きいＳｎ−Ｚｎ系のＰｂフリーはんだを用いても、はんだ接触角を適切な範囲以内に容易に制御することができる。
請求項３に記載の配線板は、請求項１に記載の配線板において、さらに、配線金属板は、表面に、Ｎｉ又はＮｉ−Ｐからなるめっき層が形成されていることを特徴とする。この構成によれば、はんだ接触角を４０°〜６０°の範囲以内に容易に制御することができる。はんだの流れにくいＮｉやＮｉ−Ｐでめっき層を形成することで、はんだ流れを抑えることができる。そのため、はんだ接触角を適切な範囲以内に容易に制御することができる。
請求項４に記載の配線板は、請求項１〜３のいずれかに記載の配線板において、さらに、複数の配線金属板は、連結部によって連結され、連結部は、電子部品がはんだによって配線金属板に接合された後に切断されることを特徴とする。この構成によれば、本来独立して存在する配線金属板に、効率的に電子部品を接合することができる。そのため、配線板の製造工程を簡素化することができる。
請求項５に記載の配線板は、請求項１〜４のいずれかに記載の配線板において、さらに、配線金属板は、外部装置と接続するための端子部を有していることを特徴とする。この構成によれば、配線板を外部装置に直接接続することができる。
請求項６に記載の配線板は、請求項５に記載の配線板において、さらに、端子部は、電子部品がはんだによって配線金属板に接合された後に屈曲成形されることを特徴とする。この構成によれば、配線板の製造に、従来のプリント基板実装の設備を用いることができる。接合前に、端子部が屈曲成形されている場合、はんだリフロー工程に、従来のプリント基板と同じ設備を用いることができない。しかし、接合後に端子部を屈曲成形することで、接合工程まで配線板は平板状である。そのため、従来のはんだスキージ印刷設備や部品マウント設備をそのまま用いることができる。
請求項７に記載の配線板は、請求項６に記載の配線板において、さらに、配線金属板は、端子部を一面側に屈曲成形する際に、屈曲のための押え治具が嵌合して固定される嵌合部を有することを特徴とする。この構成によれば、屈曲のための押え治具を配線金属板に確実に固定することができる。
請求項８に記載の配線板は、請求項７に記載の配線板において、さらに、嵌合部は、板厚方向に形成される嵌合孔、又は嵌合切欠きによって構成されることを特徴とする。この構成によれば、押え治具を端子部により確実に固定することができる。また、嵌合孔又は嵌合切欠きを設けることで、その部分を他の部分より細くすることができる。そのため、板厚方向に屈曲成形する際、その部分に応力を集中させることができる。従って、はんだ等に加わる応力を抑えることができる。
請求項９に記載の配線板は、請求項１〜８のいずれかに記載の配線板において、さらに、配線金属板は、電子部品の接合されるはんだ付け部に板厚方向に形成される貫通孔を有することを特徴とする。この構成によれば、はんだが溶融したときに発生するガスを貫通孔を介して排出することができる。そのため、はんだ付け後にはんだ内にできる気泡、いわゆるボイドの発生を防止することができる。従って、はんだ付けの信頼性を向上させることができる。
請求項１０に記載の配線板は、請求項９に記載の配線板において、さらに、貫通孔は、はんだ付け部の中央部に形成されていることを特徴とする。この構成によれば、はんだが溶融したときに発生したガスを効率よく排出することができる。はんだ付け部の縁部で発生したガスは、容易に外部に排出される。しかし、はんだ付け部の中央部で発生したガスは、縁部で発生したガスに比べ外部に排出されにくい。そのため、はんだ付け部の中央部に貫通孔を設けることで、発生したガスを効率よく排出することができる。
請求項１１に記載の配線板は、請求項１〜１０のいずれかに記載の配線板において、さらに、端子部は、板厚方向に対して直交する方向に屈曲して形成されたベンド部を有することを特徴とする。この構成によれば、外部装置との接続に伴って外部から加わる応力を、ベンド部によって緩和することができる。また、ベンド部は、端子部の板厚方向に対して直交する方向に屈曲して形成されている。つまり、端子部の同一平面内に屈曲して形成されている。そのため、従来のように端子部の成形とは別に、プレス等の別工程によって板厚方向に屈曲して形成する必要がなく、端子部と同時に形成することができる。従って、製造工程を簡素化でき、コストを抑えることができる。
次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
（第１実施形態）
まず、図１〜図６を参照して配線板の構成について説明する。ここで、図１は、第１実施形態における配線板の斜視図である。図２は、連結配線金属板の斜視図である。図３は、治具の斜視図である。図４は、はんだ塗布後の連結配線金属板の斜視図である。図５は、電子部品配置後の連結配線金属板の斜視図である。図６は、連結部切断後の連結配線金属板の斜視図である。
図１に示すように、配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板３〜１２と、はんだ１３とから構成されている。
電子部品２〜４は、ＩＣである。
配線金属板５〜１２は、電子部品２〜４を配線する金属からなる板状の部材である。配線金属板５〜１２は、所定の配線パターン形状に加工されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。しかし、ソルダレジストや樹脂からなるはんだ付着防止層は形成されていない。配線金属板５〜１０の端部には、外部装置と電気的に接続するため、ターミナル１４〜１９が形成されている。配線金属板５、１１、１２の端部、及びターミナル１４〜１９は、実装面側に屈曲成形されている。
はんだ１３は、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に電気的に接合する接合剤である。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。より具体的には、Ｓｎをベースとし、Ａｇ及びＣｕを含むＳｎ−Ａｇ−ＣｕのＰｂフリーはんだである。
ここで、Ｎｉからなるめっき層の形成された金属配線板５〜１２と、Ｐｂフリーはんだからなるはんだ１３とを組合せた場合、メニスコグラフ試験に規定されている、はんだ濡れ性を表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。つまり、はんだ接触角が、４０°〜６０°の範囲以内となるように、配線金属板５〜１２のめっき層の材質と、はんだ１３の材質とが調整されている。はんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内であれば、良好なフィレットが形成され、充分な接合強度を確保することができる。
次に、配線板１の製造方法について説明する。図２に示すように、連結配線金属板２０は、配線金属板５〜１２を形成するための金属からなる板状の部材である。連結配線金属板２０は、配線金属板５〜１２と、それらを連結する連結部２１〜３４とから構成されている。連結配線金属板２０は、Ｎｉめっきが予め表面に施された金属板をプレス加工して形成されている。
図３に示すように、治具３５は、電子部品２〜４のはんだ付けの際に、連結配線金属板２０を支持する板状の部材である。治具３５の表面には、連結配線金属板２０の外形に沿った凹部３６が形成されている。
図４に示すように、連結配線金属板２０は、治具３５の凹部３６に装着され、配線金属板５〜１２の所定位置にペースト状のはんだ１３が塗布される。
その後、図５に示すように、連結配線金属板２０の所定位置に、電子部品２〜５が配置される。はんだ１３が塗布され、電子部品２〜５の配置された連結配線金属板２０は、治具３５とともに、加熱炉に投入され、はんだ付けされる。前述したように、はんだ接触角が、４０°〜４５°の範囲以内となるように、配線金属板５〜１２のめっき層の材質と、はんだ１３の材質とが調整されている。そのため、はんだ１３が溶融しても、過度に広がることなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。
はんだ付け後、治具３５から取り外された連結配線金属板２０は、図６に示すように、連結部２１〜３４が切断される。さらに、図１に示すように、配線金属板５、１１、１２の端部、及びターミナル１４〜１９が実装面側に屈曲成形され、配線板１として完成する。
最後に、効果について説明する。第１実施形態によれば、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。はんだ接触角が、４０°〜６０°の範囲以内の場合、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得られることが確認されている。配線金属板５〜１２の表面に、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。また、はんだ１３は、Ｓｎ−Ａｇ−ＣｕのＰｂフリーはんだである。この場合、はんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。
また、第１実施形態によれば、配線板１の製造に、従来のプリント基板実装の設備を用いることができる。配線板１は、連結配線金属板２０を用いて製造される。連結配線金属板２０は、配線金属板５〜１２と、それらを連結する連結部２１〜３４とから構成されている。連結部２１〜３４は、電子部品２〜４をはんだ付けした後に切断される。そのため、本来独立して存在する配線金属板５〜１２に、効率的に電子部品２〜４をはんだ付けすることができる。また、ターミナルは、電子部品２〜４をはんだ付けした後に屈曲成形される。そのため、接合工程まで連結配線金属板２０は平板状である。従って、治具３５を用いてプリント基板と同様のスキージ印刷及び部品マウントが可能であり、配線板１の製造に、プリント基板実装の設備をそのまま用いることができる。
さらに、第１実施形態によれば、ターミナル１４〜１９を介して、配線板１を外部装置に直接接続することができる。
なお、第１実施形態では、配線金属板５〜１２の表面に、Ｎｉからなるめっき層が形成され、かつ、はんだ１３がＳｎ−Ａｇ系のＰｂフリーはんだである例を挙げているが、これに限られるものではない。はんだ接触角が、４０°〜６０°の範囲以内となるように、配線金属板５〜１２のめっき層の材質と、はんだ１３の材質とが調整されていればよい。例えば、配線金属板５〜１２のめっき層の材質は、Ｎｉ−Ｐでもよい。また、はんだ１３は、Ｓｎ−Ｚｎ系のＰｂフリーはんだであってもよい。さらに、はんだ１３がＳｎ−Ｚｎ系のＰｂフリーはんだの場合、高価になってしまうが、配線金属板５〜１２のめっき層の材質をＡｕとしてもよい。この場合においてもはんだ接触角を４０°〜６０°の範囲以内とすることができる。そのため、同様の効果を得ることができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の配線板について説明する。
まず、図７〜１３を参照して配線板の構成について説明する。ここで、図７は、第２実施形態における配線板の斜視図である。図８は、連結配線金属板の斜視図である。図９は、治具の斜視図である。図１０は、はんだ塗布後の連結配線金属板の斜視図である。図１１は、電子部品配置後の連結配線金属板の斜視図である。図１２は、連結部切断後の連結配線金属板の斜視図である。図１３は、配線金属板とプレス型の配置関係を説明するための説明図である。
図７に示すように、配線板３７は、電子部品３８〜４０と、配線金属板４１〜４８と、はんだ４９とから構成されている。
電子部品３８〜４０は、ＩＣである。
配線金属板４１〜４８は、電子部品３８〜４０を配線する金属からなる板状の部材である。配線金属板４１〜４８は、所定の配線パターン形状に加工されている。配線金属板４１〜４８の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。しかし、ソルダレジストや樹脂からなるはんだ付着防止層は形成されていない。配線金属板４３〜４８の端部には、外部装置と電気的に接続するため、ターミナル５０〜５５が形成されている。ターミナル５０〜５５は、実装面側に屈曲成形されている。ターミナル５０〜５５の屈曲部分より先端側には、板厚方向と直交する方向にＵ字状に屈曲して形成されたベンド部５０ａ〜５５ａが設けられている。また、ターミナル５０〜５５の屈曲部分より反先端側には、板厚方向に貫通する小径の嵌合孔５０ｂ〜５５ｂ（嵌合部）が形成されている。
はんだ４９は、電子部品３８〜４０を配線金属板４１〜４８に電気的に接合する接合剤である。はんだ４９は、Ｐｂフリーはんだである。より具体的には、Ｓｎをベースとし、Ａｇ及びＣｕを含むＳｎ−Ａｇ−ＣｕのＰｂフリーはんだである。
ここで、Ｎｉからなるめっき層の形成された配線金属板４１〜４８と、Ｐｂフリーはんだからなるはんだ４９とを組合せた場合、メニスコグラフ試験に規定されている、はんだ濡れ性を表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。つまり、はんだ接触角が、４０°〜６０°の範囲以内となるように、配線金属板４１〜４８のめっき層の材質と、はんだ４９の材質とが調整されている。はんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内であれば、良好なフィレットが形成され、充分な接合強度を確保することができる。
次に、配線板３７の製造方法について説明する。図８に示すように、連結配線金属板５６は、配線金属板４１〜４８を形成するための金属からなる板状の部材である。連結配線金属板５６は、配線金属板４１〜４８と、それらを連結する連結部５７〜６４とから構成されている。ターミナル５０〜５５には、板厚方向と直交する方向にＵ字状に屈曲したベンド部５０ａ〜５５ａが形成されている。また、配線金属板４３〜４８には、板厚方向に貫通する小径の嵌合孔５０ｂ〜５５ｂが形成されている。嵌合孔５０ｂ〜５５ｂは、配線金属板４３〜４８のターミナル５０〜５５側端部に形成されている。さらに、配線金属板４２には、板厚方向に貫通する小径の貫通孔４２ａが形成されている。貫通孔４２ａは、図７に示す電子部品３８、３９の本体部が接合されるはんだ付け部の中央部に、それぞれ３個ずつ列状に配置されている。連結配線金属板５６は、Ｎｉめっきが予め表面に施された金属板をプレス加工して形成されている。
図９に示すように、治具６５は、電子部品３８〜４０のはんだ付けの際に、連結配線金属板５６を支持する板状の部材である。治具６５の表面には、連結配線金属板５６の外形に沿った凹部６６が形成されている。
図１０に示すように、連結配線金属板５６は、治具６５の凹部６６に装着され、配線金属板４１〜４８の所定位置にペースト状のはんだ４９が塗布される。ただし、貫通孔４２ａには、はんだ４９が塗布されないように調整されている。
その後、図１１に示すように、連結配線金属板５６の所定位置に、電子部品３８〜４０が配置される。はんだ４９が塗布され、電子部品３８〜４０の配置された連結配線金属板５６は、治具６５とともに、加熱炉に投入され、はんだ付けされる。前述したように、はんだ接触角が、４０°〜４５°の範囲以内となるように、配線金属板４１〜４８のめっき層の材質と、はんだ４９の材質とが調整されている。そのため、はんだ４９が溶融しても、過度に広がることなく、電子部品３８〜４０を配線金属板４１〜４８に確実にはんだ付けすることができる。
はんだ付け後、治具６５から取り外された連結配線金属板５６は、図１２に示すように、連結部５７〜６４が切断される。さらに、同時にターミナル５０〜５５が屈曲成形され、配線板３７として完成する。
図１３に示すように、プレス型６７（押え治具）の突部６７ａが、反実装面側から嵌合孔５０ｂに嵌合する。これにより、プレス型６７が配線金属板４３に固定される。プレス型６８が、実装面側から配線金属板４３をプレス型６７側に押圧する。そして、この状態でターミナル５０が実装面側に屈曲成形される。ターミナル５１〜５５についても同様にして屈曲成形される。
最後に、効果について説明する。第２実施形態によれば、電子部品３８、３９の本体部が接合されるはんだ付け部において、はんだ４９が溶融したときに発生するガスを、貫通孔４２ａを介して効率よく排出することができる。そのため、はんだ付け後にはんだ４９内にできる気泡、いわゆるボイドの発生を防止することができる。従って、はんだ付けの信頼性を向上させることができる。はんだ４９が溶融したとき、ガスが発生する。電子部品３８、３９の本体部が接合されるはんだ付け部において、はんだ付け部の縁部で発生したガスは、容易に外部に排出される。これに対し、はんだ付け部の中央部で発生したガスは、縁部で発生したガスに比べ外部に排出されにくい。しかし、はんだ付け部の中央部には貫通孔４２ａが形成されている。そのため、発生したガスを効率よく排出することができる。
また、第２実施形態によれば、外部装置との接続に伴って外部から加わる応力を、ベンド部５０ａ〜５５ａによって緩和することができる。また、ベンド部５０ａ〜５５ａは、ターミナル５０〜５５の板厚方向に対して直交する方向に屈曲して形成されている。つまり、ターミナル５０〜５５の同一平面内に屈曲して形成されている。そのため、従来のようにターミナルの成形とは別に、プレス等の別工程によって板厚方向に屈曲して形成する必要なく、ターミナル５０〜５５と同時に形成することができる。従って、製造工程を簡素化でき、コストを抑えることができる。
さらに、第２実施形成によれば、嵌合孔５０ｂ〜５５ｂによって、屈曲のためのプレス型６７を配線金属板４３〜４８に確実に固定することができる。また、嵌合孔５０ｂ〜５５ｂを設けることで、その部分を他の部分より細くすることができる。そのため、板厚方向に屈曲成形する際、その部分に応力を集中させることができる。従って、はんだ等に加わる応力を抑えることができる。
なお、第２実施形態では、配線金属板４３〜４８に嵌合孔５０ｂ〜５５ｂが形成されている例を挙げているが、これに限られるものではない。例えば、図１４に示すように、嵌合孔５０ｂに代えて嵌合切欠き５０ｃ、５０ｄを設けてもよい。
第１実施形態における配線板の斜視図である。 連結配線金属板の斜視図である。 治具の斜視図である。 はんだ塗布後の連結配線金属板の斜視図である。 電子部品配置後の連結配線金属板の斜視図である。 連結部切断後の連結配線金属板の斜視図である。 第２実施形態における配線板の斜視図である。 連結配線金属板の斜視図である。 治具の斜視図である。 はんだ塗布後の連結配線金属板の斜視図である。 電子部品配置後の連結配線金属板の斜視図である。 連結部切断後の連結配線金属板の斜視図である。 配線金属板とプレス型の配置関係を説明するための説明図である。 他の実施形態におけるターミナルの部分拡大図である。
符号の説明
１・・・配線板、２〜４・・・電子部品、５〜１２・・・配線金属板、１３・・・はんだ、１４〜１９・・・ターミナル、２０・・・連結配線金属板、２１〜３４・・・連結部、３５・・・治具、３６・・・凹部、３７・・・配線板、３８〜４０・・・電子部品、４１〜４８・・・配線金属板、４２ａ・・・貫通孔、４９・・・はんだ、５０〜５５・・・ターミナル、５０ａ〜５５ａ・・・ベンド部、５０ｂ〜５５ｂ・・・嵌合孔（嵌合部）、５０ｃ、５０ｄ・・・嵌合切欠き（嵌合部）、５６・・・連結配線金属板、５７〜６４・・・連結部、６５・・・治具、６６・・・凹部、６７、６８・・・プレス型（押え治具）、６７ａ・・・突部

Claims (11)

  1. 電子部品と、所定形状に加工され、該電子部品を配線する複数の配線金属板と、該電子部品を該配線金属板に接合するはんだとからなる配線板において、
    前記配線金属板は、表面に、はんだ付着防止層が形成されておらず、
    はんだ濡れ性を表す指標であるはんだ接触角が４０°〜６０°の範囲以内となるように、前記配線金属板及び前記はんだが調整されていることを特徴とする配線板。
  2. 前記はんだは、Ｐｂフリーはんだであることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
  3. 前記配線金属板は、表面に、Ｎｉ又はＮｉ−Ｐからなるめっき層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
  4. 複数の前記配線金属板は、連結部によって連結され、
    該連結部は、前記電子部品が前記はんだによって前記配線金属板に接合された後に切断されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線板。
  5. 前記配線金属板は、外部装置と接続するための端子部を有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線板。
  6. 前記端子部は、前記電子部品が前記はんだによって前記配線金属板に接合された後に屈曲成形されることを特徴とする請求項５に記載の配線板。
  7. 前記金属配線板は、前記端子部を一面側に屈曲成形する際に、屈曲のための押え治具が嵌合して固定される嵌合部を有することを特徴とする請求項６に記載の配線板。
  8. 前記嵌合部は、板厚方向に形成される嵌合孔、又は嵌合切欠きによって構成されることを特徴とする請求項７に記載の配線板。
  9. 前記配線金属板は、前記電子部品の接合されるはんだ付け部に板厚方向に形成される貫通孔を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の配線板。
  10. 前記貫通孔は、前記はんだ付け部の中央部に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の配線板。
  11. 前記端子部は、板厚方向と直交する方向に屈曲して形成されたベンド部を有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の配線板。
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