JPH09191174A - プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造体 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造体Info
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- JPH09191174A JPH09191174A JP337596A JP337596A JPH09191174A JP H09191174 A JPH09191174 A JP H09191174A JP 337596 A JP337596 A JP 337596A JP 337596 A JP337596 A JP 337596A JP H09191174 A JPH09191174 A JP H09191174A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、端子間におけるはんだブリッ
ジ不良低減を図ると共に耐マイグレーション性を改善し
たプリント配線板およびその製造方法並びにプリント配
線板への電子部品の実装構造体を提供することにある。 【解決手段】本発明は、基材１に形成された銅等の金属
薄膜２を、所望のパターンにエッチングした後、レジス
トパターン３をマスキングに利用して、接続用パッド４
の側面５に、銅等の表面よりはんだ濡れ性の劣るニッケ
ル等の皮膜（物質）５を無電解めっき等の方法で形成す
ることで、接続用パッド４の側面５が表面６よりはんだ
濡れ性が低下させることを特徴とする。
ジ不良低減を図ると共に耐マイグレーション性を改善し
たプリント配線板およびその製造方法並びにプリント配
線板への電子部品の実装構造体を提供することにある。 【解決手段】本発明は、基材１に形成された銅等の金属
薄膜２を、所望のパターンにエッチングした後、レジス
トパターン３をマスキングに利用して、接続用パッド４
の側面５に、銅等の表面よりはんだ濡れ性の劣るニッケ
ル等の皮膜（物質）５を無電解めっき等の方法で形成す
ることで、接続用パッド４の側面５が表面６よりはんだ
濡れ性が低下させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に多ピン電子部
品を接続する際、特に高密度狭ピッチ部品の隣接端子間
または、パッド間に発生するはんだブリッジが抑制可能
となるとともに、電圧印加動作時の耐マイグレーション
性も改善可能なプリント配線板及びその製造方法並びに
プリント配線板への電子部品の実装構造体に関する。
品を接続する際、特に高密度狭ピッチ部品の隣接端子間
または、パッド間に発生するはんだブリッジが抑制可能
となるとともに、電圧印加動作時の耐マイグレーション
性も改善可能なプリント配線板及びその製造方法並びに
プリント配線板への電子部品の実装構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、特開昭５７−１５３４９５号公
報、および特開平６−１４０７４８号公報に記載のよう
に、搭載部品端子接続パッド間に、ソルダーレジスト等
の絶縁性樹脂を形成することにより、隣接端子接続パッ
ドまたは、隣接部品端子とのはんだブリッジ不良の低減
及び絶縁特性の向上を図っていた。
報、および特開平６−１４０７４８号公報に記載のよう
に、搭載部品端子接続パッド間に、ソルダーレジスト等
の絶縁性樹脂を形成することにより、隣接端子接続パッ
ドまたは、隣接部品端子とのはんだブリッジ不良の低減
及び絶縁特性の向上を図っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、高密
度化に対応した部品端子ピッチの狭小化で、部品端子接
続パッド幅及び間隙が狭くなることにより、部品端子接
続パッド間へのソルダーレジスト塗布・形成技術が難し
いとともに、ソルダーレジストの形成が可能な場合で
も、ソルダーレジストと部品端子接続パッドの高さの均
一化が困難なため、はんだペーストをメタルスクリーン
等の印刷により供給する際に、スクリーンと部品端子接
続パッド間にギャップが生じ、スクリーンが密着できず
に印刷のにじみ等が発生しはんだ付け不良の要因になる
という課題があった。また、近年採用されつつあるＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージの実
装においては、部品中央部でのはんだブリッジは、多大
な修正工数を発生させるという課題もある。
度化に対応した部品端子ピッチの狭小化で、部品端子接
続パッド幅及び間隙が狭くなることにより、部品端子接
続パッド間へのソルダーレジスト塗布・形成技術が難し
いとともに、ソルダーレジストの形成が可能な場合で
も、ソルダーレジストと部品端子接続パッドの高さの均
一化が困難なため、はんだペーストをメタルスクリーン
等の印刷により供給する際に、スクリーンと部品端子接
続パッド間にギャップが生じ、スクリーンが密着できず
に印刷のにじみ等が発生しはんだ付け不良の要因になる
という課題があった。また、近年採用されつつあるＢＧ
Ａ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージの実
装においては、部品中央部でのはんだブリッジは、多大
な修正工数を発生させるという課題もある。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決すべく、主に多ピン表面実装部品をはんだ接続する
際、電子部品の端子間はんだブリッジ等のはんだ付け不
良を低減したプリント配線板及びその製造方法並びにプ
リント配線板への電子部品の実装構造体を提供すること
にある。また本発明の他の目的は、電圧印加動作時の耐
マイグレーション性を改善したプリント配線板及びその
製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造
体を提供することにある。
決すべく、主に多ピン表面実装部品をはんだ接続する
際、電子部品の端子間はんだブリッジ等のはんだ付け不
良を低減したプリント配線板及びその製造方法並びにプ
リント配線板への電子部品の実装構造体を提供すること
にある。また本発明の他の目的は、電圧印加動作時の耐
マイグレーション性を改善したプリント配線板及びその
製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造
体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面のはんだ濡れ性より低下させたはん
だ濡れ性を有する金属または合金または金属酸化物また
は有機化合物からなる皮膜を側面に形成した接続パッド
を有することを特徴とするプリント配線板である。また
本発明は、前記プリント配線板において、前記皮膜を、
ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたはこれらの金
属から選ばれた合金またはこれらの金属から選ばれた金
属酸化物からなることを特徴とする。また本発明は、接
続パッドを有するプリント配線板に対して、電子部品の
端子を、前記接続パッドの表面との間において前記接続
パッドの側面へのはんだ接続角を概ね９０度以上として
はんだ接続して上記電子部品を実装したことを特徴とす
るプリント配線板への電子部品の実装構造体である。
に、本発明は、表面のはんだ濡れ性より低下させたはん
だ濡れ性を有する金属または合金または金属酸化物また
は有機化合物からなる皮膜を側面に形成した接続パッド
を有することを特徴とするプリント配線板である。また
本発明は、前記プリント配線板において、前記皮膜を、
ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたはこれらの金
属から選ばれた合金またはこれらの金属から選ばれた金
属酸化物からなることを特徴とする。また本発明は、接
続パッドを有するプリント配線板に対して、電子部品の
端子を、前記接続パッドの表面との間において前記接続
パッドの側面へのはんだ接続角を概ね９０度以上として
はんだ接続して上記電子部品を実装したことを特徴とす
るプリント配線板への電子部品の実装構造体である。
【０００６】また本発明は、基材の表面に金属薄膜を形
成する金属薄膜形成工程と、該金属薄膜形成工程によっ
て形成された金属薄膜上に接続用パッドを形成するため
のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工
程と、該レジストパターン形成工程によってレジストパ
ターンが形成された金属薄膜に対してウエットエッチン
グによって接続用パッドを形成するウエットエッチング
工程と、該ウエットエッチング工程によって形成された
接続用パッドの側面に、接続パッドの表面におけるはん
だ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有する皮膜を形成する
接続用パッド側面への皮膜形成工程と、該接続用パッド
側面への皮膜形成工程によって側面に皮膜を形成した接
続用パッドの表面に存在するレジストパターンを除去す
るレジストパターン除去工程とを有することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法である。
成する金属薄膜形成工程と、該金属薄膜形成工程によっ
て形成された金属薄膜上に接続用パッドを形成するため
のレジストパターンを形成するレジストパターン形成工
程と、該レジストパターン形成工程によってレジストパ
ターンが形成された金属薄膜に対してウエットエッチン
グによって接続用パッドを形成するウエットエッチング
工程と、該ウエットエッチング工程によって形成された
接続用パッドの側面に、接続パッドの表面におけるはん
だ濡れ性より低いはんだ濡れ性を有する皮膜を形成する
接続用パッド側面への皮膜形成工程と、該接続用パッド
側面への皮膜形成工程によって側面に皮膜を形成した接
続用パッドの表面に存在するレジストパターンを除去す
るレジストパターン除去工程とを有することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法である。
【０００７】また本発明は、前記プリント配線板の製造
方法において、前記接続用パッド側面への皮膜形成工程
は、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたはこれら
の金属から選ばれた合金からなる皮膜を無電解めっきに
よって形成することを特徴とする。また本発明は、前記
プリント配線板の製造方法において、前記接続用パッド
側面への皮膜形成工程は、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎま
たはＰｄまたはこれらの金属から選ばれた合金からなる
皮膜を無電解めっきによって形成し、その後酸化物に形
成することを特徴とする。また本発明は、前記プリント
配線板の製造方法において、前記接続用パッド側面への
皮膜形成工程は、有機化合物からなる皮膜を形成するこ
とを特徴とする。また本発明は、前記プリント配線板の
製造方法において、前記接続用パッド側面への皮膜形成
工程は、有機化合物からなる皮膜を、印刷または塗布ま
たは浸漬して形成することを特徴とする。また本発明
は、前記プリント配線板の製造方法において、前記金属
薄膜形成工程は、前記金属薄膜として銅箔または銅薄膜
を形成することを特徴とする。また本発明は、前記プリ
ント配線板の製造方法において、前記金属薄膜形成工程
は、前記金属薄膜として銅薄膜を無電解めっきにより形
成することを特徴とする。
方法において、前記接続用パッド側面への皮膜形成工程
は、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたはこれら
の金属から選ばれた合金からなる皮膜を無電解めっきに
よって形成することを特徴とする。また本発明は、前記
プリント配線板の製造方法において、前記接続用パッド
側面への皮膜形成工程は、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎま
たはＰｄまたはこれらの金属から選ばれた合金からなる
皮膜を無電解めっきによって形成し、その後酸化物に形
成することを特徴とする。また本発明は、前記プリント
配線板の製造方法において、前記接続用パッド側面への
皮膜形成工程は、有機化合物からなる皮膜を形成するこ
とを特徴とする。また本発明は、前記プリント配線板の
製造方法において、前記接続用パッド側面への皮膜形成
工程は、有機化合物からなる皮膜を、印刷または塗布ま
たは浸漬して形成することを特徴とする。また本発明
は、前記プリント配線板の製造方法において、前記金属
薄膜形成工程は、前記金属薄膜として銅箔または銅薄膜
を形成することを特徴とする。また本発明は、前記プリ
ント配線板の製造方法において、前記金属薄膜形成工程
は、前記金属薄膜として銅薄膜を無電解めっきにより形
成することを特徴とする。
【０００８】以上説明したように本発明のプリント配線
板の製造方法によれば、エッチング工法におけるエッチ
ングレジストをマスキングとして利用することによりパ
ッド側面へのはんだ濡れ性低下処理を安価に実現するこ
とが可能となる。また本発明によれば、接続用パッドの
側面に形成するはんだ濡れ性を低下させる皮膜（物質）
として、パッド間の電圧印加によるパッド部金属のイオ
ン化溶出が、銅またははんだより抑制される皮膜（物
質）を使用することで、電圧印加動作時の耐マイグレー
ション性の改善も合わせて実現することが可能となる。
また本発明によれば、接続用パッドの側面におけるはん
だ濡れ性を表面より低下させて側面のはんだ接触角を概
ね９０度以上とすることで、はんだをはじき、表面上で
の許容はんだ量を増やすことにより、隣接端子接続パッ
ドまたは隣接部品端子との間においてはんだブリッジ不
良の発生を抑制することが可能となる。
板の製造方法によれば、エッチング工法におけるエッチ
ングレジストをマスキングとして利用することによりパ
ッド側面へのはんだ濡れ性低下処理を安価に実現するこ
とが可能となる。また本発明によれば、接続用パッドの
側面に形成するはんだ濡れ性を低下させる皮膜（物質）
として、パッド間の電圧印加によるパッド部金属のイオ
ン化溶出が、銅またははんだより抑制される皮膜（物
質）を使用することで、電圧印加動作時の耐マイグレー
ション性の改善も合わせて実現することが可能となる。
また本発明によれば、接続用パッドの側面におけるはん
だ濡れ性を表面より低下させて側面のはんだ接触角を概
ね９０度以上とすることで、はんだをはじき、表面上で
の許容はんだ量を増やすことにより、隣接端子接続パッ
ドまたは隣接部品端子との間においてはんだブリッジ不
良の発生を抑制することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１には本発明に係るプリント配線
板とその製造工程の第１の実施の形態を示す。（ａ）
は、基材１上に形成された銅等の金属薄膜（張り付けら
れた銅等の金属箔または無電解めっきにより形成された
銅等のめっき薄膜または銅等の金属箔＋銅等のめっき薄
膜）２上にレジストパターン３を形成した状態を示す。
なお、銅等の金属薄膜２には、スルーホール７が形成さ
れている。（ｂ）は、（ａ）に示す状態で、不要な銅を
ウエットエッチング（使用するエッチング液としては塩
化第二銅または塩化第二鉄等が用いられる。）による等
方性エッチングで接続用パッド４を形成した状態を示
す。（ｃ）は、エッチングレジストパターン３を剥離す
る前に、銅（表面）のはんだ濡れ性より低い（劣る）皮
膜５を、Ｎｉ（ニッケル）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、若しくはこれ
らの金属の合金を無電解めっきで形成するか、その後熱
雰囲気処理により酸化させてこれらの金属の酸化物を形
成するか、または有機化合物を印刷若しくは塗布若しく
は浸漬して形成するかを示す。即ち接続用パッド４の側
面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜５を、レ
ジストパターン３をマスキングに利用して、コーティン
グ方法で形成する。（ｄ）は、前記の如く接続用パッド
４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜５
を形成した後、レジストパターン３を剥離除去すること
で、所望の接続用パッド４が得られたプリント配線板を
示す。即ち、側面５のはんだ濡れ性を表面６の濡れ性よ
り低下した（劣らせた）接続用パッド４を有するプリン
ト配線板が製造される。
を用いて説明する。図１には本発明に係るプリント配線
板とその製造工程の第１の実施の形態を示す。（ａ）
は、基材１上に形成された銅等の金属薄膜（張り付けら
れた銅等の金属箔または無電解めっきにより形成された
銅等のめっき薄膜または銅等の金属箔＋銅等のめっき薄
膜）２上にレジストパターン３を形成した状態を示す。
なお、銅等の金属薄膜２には、スルーホール７が形成さ
れている。（ｂ）は、（ａ）に示す状態で、不要な銅を
ウエットエッチング（使用するエッチング液としては塩
化第二銅または塩化第二鉄等が用いられる。）による等
方性エッチングで接続用パッド４を形成した状態を示
す。（ｃ）は、エッチングレジストパターン３を剥離す
る前に、銅（表面）のはんだ濡れ性より低い（劣る）皮
膜５を、Ｎｉ（ニッケル）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、若しくはこれ
らの金属の合金を無電解めっきで形成するか、その後熱
雰囲気処理により酸化させてこれらの金属の酸化物を形
成するか、または有機化合物を印刷若しくは塗布若しく
は浸漬して形成するかを示す。即ち接続用パッド４の側
面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜５を、レ
ジストパターン３をマスキングに利用して、コーティン
グ方法で形成する。（ｄ）は、前記の如く接続用パッド
４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜５
を形成した後、レジストパターン３を剥離除去すること
で、所望の接続用パッド４が得られたプリント配線板を
示す。即ち、側面５のはんだ濡れ性を表面６の濡れ性よ
り低下した（劣らせた）接続用パッド４を有するプリン
ト配線板が製造される。
【００１０】図２には本発明に係るプリント配線板とそ
の製造工程の第２の実施の形態を示す。（ａ）は、基材
１上に形成された銅等の金属薄膜（張り付けられた銅等
の金属箔または無電解めっきにより形成された銅等のめ
っき薄膜または銅等の金属箔＋銅等のめっき薄膜）２上
にレジストパターン３を形成した状態を示す。なお、銅
等の金属薄膜２には、スルーホール７が形成されてい
る。そしてスルーホール７内にもレジストパターン３が
形成される場合を示す。（ｂ）は、（ａ）に示す状態
で、不要な銅をウエットエッチング（使用するエッチン
グ液としては塩化第二銅または塩化第二鉄等が用いられ
る。）による等方性エッチングで接続用パッド４を形成
した状態を示す。（ｃ）は、エッチングレジストパター
ン３を剥離する前に、銅（表面）のはんだ濡れ性より低
い（劣る）皮膜５を、Ｎｉ（ニッケル）、Ｒｈ（ロジウ
ム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、若
しくはこれらの金属の合金を無電解めっきで形成する
か、その後熱雰囲気処理により酸化させてこれらの金属
の酸化物を形成するか、または有機化合物を印刷若しく
は塗布若しくは浸漬して形成するかを示す。即ち接続用
パッド４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る
皮膜５を、レジストパターン３をマスキングに利用し
て、コーティング方法で形成する。（ｄ）は、前記の如
く接続用パッド４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ
性の劣る皮膜５を形成した後、レジストパターン３を剥
離除去することで、所望の接続用パッド４が得られたプ
リント配線板を示す。即ち、側面５のはんだ濡れ性を表
面６の濡れ性より低下した（劣らせた）接続用パッド４
を有するプリント配線板が製造される。図１に示す第１
の実施の形態および図２に示す第２に示す実施の形態に
おいて、接続用パッド４の側面に皮膜５をＮｉ（ニッケ
ル）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジ
ウム）等の金属、若しくはこれらの金属の合金を無電解
めっきで形成するため、繊維と樹脂等からなる積層板で
ある基材１の表面には形成されず、また有機化合物の場
合には基材１の表面まで形成されたとしても問題はな
い。
の製造工程の第２の実施の形態を示す。（ａ）は、基材
１上に形成された銅等の金属薄膜（張り付けられた銅等
の金属箔または無電解めっきにより形成された銅等のめ
っき薄膜または銅等の金属箔＋銅等のめっき薄膜）２上
にレジストパターン３を形成した状態を示す。なお、銅
等の金属薄膜２には、スルーホール７が形成されてい
る。そしてスルーホール７内にもレジストパターン３が
形成される場合を示す。（ｂ）は、（ａ）に示す状態
で、不要な銅をウエットエッチング（使用するエッチン
グ液としては塩化第二銅または塩化第二鉄等が用いられ
る。）による等方性エッチングで接続用パッド４を形成
した状態を示す。（ｃ）は、エッチングレジストパター
ン３を剥離する前に、銅（表面）のはんだ濡れ性より低
い（劣る）皮膜５を、Ｎｉ（ニッケル）、Ｒｈ（ロジウ
ム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、若
しくはこれらの金属の合金を無電解めっきで形成する
か、その後熱雰囲気処理により酸化させてこれらの金属
の酸化物を形成するか、または有機化合物を印刷若しく
は塗布若しくは浸漬して形成するかを示す。即ち接続用
パッド４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ性の劣る
皮膜５を、レジストパターン３をマスキングに利用し
て、コーティング方法で形成する。（ｄ）は、前記の如
く接続用パッド４の側面に、銅（表面）よりはんだ濡れ
性の劣る皮膜５を形成した後、レジストパターン３を剥
離除去することで、所望の接続用パッド４が得られたプ
リント配線板を示す。即ち、側面５のはんだ濡れ性を表
面６の濡れ性より低下した（劣らせた）接続用パッド４
を有するプリント配線板が製造される。図１に示す第１
の実施の形態および図２に示す第２に示す実施の形態に
おいて、接続用パッド４の側面に皮膜５をＮｉ（ニッケ
ル）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐｄ（パラジ
ウム）等の金属、若しくはこれらの金属の合金を無電解
めっきで形成するため、繊維と樹脂等からなる積層板で
ある基材１の表面には形成されず、また有機化合物の場
合には基材１の表面まで形成されたとしても問題はな
い。
【００１１】図３は、本発明に係るプリント配線板のは
んだ付け状態を示す図である。図４は、従来のプリント
配線板のはんだ付け不良の発生状態を示したものであ
り、図４（ｂ）に示す如く、電子部品を搭載はんだ接続
する接続用パッド４の側面５’は、表面６と同等のはん
だ濡れ性のため接触角θはほぼ０度程度に近くになる。
そのため、接続用パッド４の表面６と部品端子（リード
または電極またはバンプ）８との間のはんだペースト９
が過熱リフロー方式によって溶融したはんだ１０は、接
続用パッド４の側面方向に濡れ拡がりやすくなり、表面
張力等による接続用パッド４のはんだ保持許容量を超え
ると、図４（ａ）に示すように、接続用パッド４間にお
いてソルダーレジスト１３が塗布されていない部分では
はんだブリッジ１２が容易に発生することになる。ま
た、図４（ｃ）に示すように、フロー方式によるはんだ
付け１１においても、同様な理由によりはんだブリッジ
１２が容易に発生することになる。なお、１４は、はん
だボールバンプによって接続されるＢＧＡパッケージの
電子部品である。
んだ付け状態を示す図である。図４は、従来のプリント
配線板のはんだ付け不良の発生状態を示したものであ
り、図４（ｂ）に示す如く、電子部品を搭載はんだ接続
する接続用パッド４の側面５’は、表面６と同等のはん
だ濡れ性のため接触角θはほぼ０度程度に近くになる。
そのため、接続用パッド４の表面６と部品端子（リード
または電極またはバンプ）８との間のはんだペースト９
が過熱リフロー方式によって溶融したはんだ１０は、接
続用パッド４の側面方向に濡れ拡がりやすくなり、表面
張力等による接続用パッド４のはんだ保持許容量を超え
ると、図４（ａ）に示すように、接続用パッド４間にお
いてソルダーレジスト１３が塗布されていない部分では
はんだブリッジ１２が容易に発生することになる。ま
た、図４（ｃ）に示すように、フロー方式によるはんだ
付け１１においても、同様な理由によりはんだブリッジ
１２が容易に発生することになる。なお、１４は、はん
だボールバンプによって接続されるＢＧＡパッケージの
電子部品である。
【００１２】一方、本発明に係るプリント配線板におい
ては、図３に示すごとく電子部品を搭載はんだ接続する
接続用パッド４の側面５は、表面６よりはんだ濡れ性が
劣るため、側面５のはんだはじきにより濡れ拡がりを抑
え、接続用パッド４の表面６上のはんだ保持許容量が増
加し、隣接した接続用パッド４または隣接した部品端子
８との間で発生するはんだブリッジが抑制される。ま
た、接続用パッド４の側面５へのはんだ濡れ拡がりを低
下させる皮膜（物質）を、接続用パッド４間の電圧印加
による接続用パッド部における金属のイオン化溶出が、
銅またははんだより抑制されるＮｉ（ニッケル）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、またはこれら
の金属の合金、またはこれらの金属の酸化物、または有
機化合物からなる皮膜（物質）にすることにより、電圧
印加動作時に陽極接続用パッドの側面に形成した皮膜
（物質）によってイオン化溶出が抑制されるため、金属
イオンの陰極への移行が起こりにくくなり耐マイグレー
ション性が改善される。
ては、図３に示すごとく電子部品を搭載はんだ接続する
接続用パッド４の側面５は、表面６よりはんだ濡れ性が
劣るため、側面５のはんだはじきにより濡れ拡がりを抑
え、接続用パッド４の表面６上のはんだ保持許容量が増
加し、隣接した接続用パッド４または隣接した部品端子
８との間で発生するはんだブリッジが抑制される。ま
た、接続用パッド４の側面５へのはんだ濡れ拡がりを低
下させる皮膜（物質）を、接続用パッド４間の電圧印加
による接続用パッド部における金属のイオン化溶出が、
銅またははんだより抑制されるＮｉ（ニッケル）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、またはこれら
の金属の合金、またはこれらの金属の酸化物、または有
機化合物からなる皮膜（物質）にすることにより、電圧
印加動作時に陽極接続用パッドの側面に形成した皮膜
（物質）によってイオン化溶出が抑制されるため、金属
イオンの陰極への移行が起こりにくくなり耐マイグレー
ション性が改善される。
【００１３】以上説明したように、本発明は、表面のは
んだ濡れ性より側面のはんだ濡れ性を低くして形成した
接続パッドを有することを特徴とするプリント配線板で
ある。また本発明は、前記プリント配線板において、前
記接続パッドが銅を主成分とする材料で形成されること
を特徴とする。また本発明は、前記プリント配線板にお
いて、前記接続パッドの側面に、前記接続パッドの表面
のはんだ濡れ性より低下させたはんだ濡れ性を有する皮
膜を形成したことを特徴とする。また本発明は、前記プ
リント配線板において、前記皮膜を、金属または合金ま
たは金属酸化物または有機化合物からなることを特徴と
する。また本発明は、前記プリント配線板において、前
記皮膜を、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたは
これらの金属から選ばれた合金またはこれらの金属から
選ばれた金属酸化物からなることを特徴とする。
んだ濡れ性より側面のはんだ濡れ性を低くして形成した
接続パッドを有することを特徴とするプリント配線板で
ある。また本発明は、前記プリント配線板において、前
記接続パッドが銅を主成分とする材料で形成されること
を特徴とする。また本発明は、前記プリント配線板にお
いて、前記接続パッドの側面に、前記接続パッドの表面
のはんだ濡れ性より低下させたはんだ濡れ性を有する皮
膜を形成したことを特徴とする。また本発明は、前記プ
リント配線板において、前記皮膜を、金属または合金ま
たは金属酸化物または有機化合物からなることを特徴と
する。また本発明は、前記プリント配線板において、前
記皮膜を、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎまたはＰｄまたは
これらの金属から選ばれた合金またはこれらの金属から
選ばれた金属酸化物からなることを特徴とする。
【００１４】また本発明は、表面のはんだ濡れ性より側
面のはんだ濡れ性を低くして形成した接続パッドを有す
るプリント配線板に対して、電子部品の端子を前記接続
パッドの表面とはんだ接続して上記電子部品を実装した
ことを特徴とするプリント配線板への電子部品の実装構
造体である。また本発明は、表面のはんだ濡れ性より側
面のはんだ濡れ性を低くするように側面に皮膜を形成し
た接続パッドを有するプリント配線板に対して、電子部
品の端子を前記接続パッドの表面とはんだ接続して上記
電子部品を実装したことを特徴とするプリント配線板へ
の電子部品の実装構造体である。即ち本発明は、多ピン
表面実装部品をはんだ付け接続する際に、部品端子接続
パッド側面のはんだ濡れ性を劣化させることで、はんだ
付け時の溶融したはんだが部品端子接続パッド側面へ濡
れ拡がりにくくすることを特徴とする。また本発明は、
前記プリント配線板への電子部品実装構造体において、
前記接続パッドの側面へのはんだ接続角を概ね９０度以
上とすることを特徴とする。
面のはんだ濡れ性を低くして形成した接続パッドを有す
るプリント配線板に対して、電子部品の端子を前記接続
パッドの表面とはんだ接続して上記電子部品を実装した
ことを特徴とするプリント配線板への電子部品の実装構
造体である。また本発明は、表面のはんだ濡れ性より側
面のはんだ濡れ性を低くするように側面に皮膜を形成し
た接続パッドを有するプリント配線板に対して、電子部
品の端子を前記接続パッドの表面とはんだ接続して上記
電子部品を実装したことを特徴とするプリント配線板へ
の電子部品の実装構造体である。即ち本発明は、多ピン
表面実装部品をはんだ付け接続する際に、部品端子接続
パッド側面のはんだ濡れ性を劣化させることで、はんだ
付け時の溶融したはんだが部品端子接続パッド側面へ濡
れ拡がりにくくすることを特徴とする。また本発明は、
前記プリント配線板への電子部品実装構造体において、
前記接続パッドの側面へのはんだ接続角を概ね９０度以
上とすることを特徴とする。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果がある。 １．プリント配線板の電子部品の端子をはんだ接続する
接続用パッドの側面のはんだ濡れ性を、接続用パッドの
表面のはんだ濡れ性より低下させ、表面上でのはんだ保
持許容量を増やすことにより、狭小ピッチ電子部品の隣
接端子の接続用パッドまたは隣接電子部品端子との間で
はんだブリッジ不良の発生を抑制することが可能とな
る。 ２．プリント配線板製造工程で、エッチングレジストを
マスキングに利用して、接続用パッドの側面に銅（表
面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜を形成することで、接
続用パッド側面のはんだ濡れ性が表面より低下したプリ
ント配線板を安価に製造可能である。
接続用パッドの側面のはんだ濡れ性を、接続用パッドの
表面のはんだ濡れ性より低下させ、表面上でのはんだ保
持許容量を増やすことにより、狭小ピッチ電子部品の隣
接端子の接続用パッドまたは隣接電子部品端子との間で
はんだブリッジ不良の発生を抑制することが可能とな
る。 ２．プリント配線板製造工程で、エッチングレジストを
マスキングに利用して、接続用パッドの側面に銅（表
面）よりはんだ濡れ性の劣る皮膜を形成することで、接
続用パッド側面のはんだ濡れ性が表面より低下したプリ
ント配線板を安価に製造可能である。
【００１６】３．接続用パッドの側面へのはんだ濡れ拡
がりを低下させる皮膜（物質）に、パッド間の電圧印加
による接続用パッド部における金属のイオン化溶出が、
銅またははんだより抑制されるＮｉ（ニッケル）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、またはこれら
の金属の合金、またはこれらの金属の酸化物、または有
機化合物からなる皮膜（物質）を使用することにより、
電圧印加動作時に陽極の接続用パッドの側面からのイオ
ン化溶出が抑制されるため、金属イオンの陰極への移行
が起こりにくくなり耐マイグレーション性を改善するこ
とができる。
がりを低下させる皮膜（物質）に、パッド間の電圧印加
による接続用パッド部における金属のイオン化溶出が、
銅またははんだより抑制されるＮｉ（ニッケル）、Ｚｎ
（亜鉛）、Ｐｄ（パラジウム）等の金属、またはこれら
の金属の合金、またはこれらの金属の酸化物、または有
機化合物からなる皮膜（物質）を使用することにより、
電圧印加動作時に陽極の接続用パッドの側面からのイオ
ン化溶出が抑制されるため、金属イオンの陰極への移行
が起こりにくくなり耐マイグレーション性を改善するこ
とができる。
【図１】本発明に係るプリント配線板とその製造工程の
第１の実施の形態を示す図である。
第１の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板とその製造工程の
第２の実施の形態を示す図である。
第２の実施の形態を示す図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板によるはんだ付け
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図４】従来のプリント配線板によるはんだ付け不良状
態の一例を示す図である。
態の一例を示す図である。
１…基材、２…銅等の金属箔または銅等のめっき薄膜、
３…レジストパターン ４…接続用パッド、５…接続用パッドの側面への皮膜
（物質） ６…接続用パッドの表面、７…スルーホール ８…電子部品の端子（リードまたは電極またはバン
プ）、９…はんだペースト １０…加熱溶融後のはんだ、１１…フロー方式によるは
んだ １２…はんだブリッジ、１３…ソルダーレジスト １４…ＢＧＡパッケージの電子部品（はんだボールバン
プ）
３…レジストパターン ４…接続用パッド、５…接続用パッドの側面への皮膜
（物質） ６…接続用パッドの表面、７…スルーホール ８…電子部品の端子（リードまたは電極またはバン
プ）、９…はんだペースト １０…加熱溶融後のはんだ、１１…フロー方式によるは
んだ １２…はんだブリッジ、１３…ソルダーレジスト １４…ＢＧＡパッケージの電子部品（はんだボールバン
プ）
Claims (5)
- 【請求項１】表面のはんだ濡れ性より低下させたはんだ
濡れ性を有する金属または合金または金属酸化物または
有機化合物からなる皮膜を側面に形成した接続パッドを
有することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】前記皮膜を、ＮｉまたはＲｈまたはＺｎま
たはＰｄまたはこれらの金属から選ばれた合金またはこ
れらの金属から選ばれた金属酸化物からなることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】接続パッドを有するプリント配線板に対し
て、電子部品の端子を、前記接続パッドの表面との間に
おいて前記接続パッドの側面へのはんだ接続角を概ね９
０度以上としてはんだ接続して上記電子部品を実装した
ことを特徴とするプリント配線板への電子部品の実装構
造体。 - 【請求項４】基材の表面に金属薄膜を形成する金属薄膜
形成工程と、 該金属薄膜形成工程によって形成された金属薄膜上に接
続用パッドを形成するためのレジストパターンを形成す
るレジストパターン形成工程と、 該レジストパターン形成工程によってレジストパターン
が形成された金属薄膜に対してウエットエッチングによ
って接続用パッドを形成するウエットエッチング工程
と、 該ウエットエッチング工程によって形成された接続用パ
ッドの側面に、接続パッドの表面におけるはんだ濡れ性
より低いはんだ濡れ性を有する皮膜を形成する接続用パ
ッド側面への皮膜形成工程と、 該接続用パッド側面への皮膜形成工程によって側面に皮
膜を形成した接続用パッドの表面に存在するレジストパ
ターンを除去するレジストパターン除去工程とを有する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】前記接続用パッド側面への皮膜形成工程
は、有機化合物からなる皮膜を、印刷または塗布または
浸漬して形成することを特徴とする請求項４記載のプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337596A JPH09191174A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP337596A JPH09191174A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191174A true JPH09191174A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11555615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP337596A Pending JPH09191174A (ja) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | プリント配線板及びその製造方法並びにプリント配線板への電子部品の実装構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135691A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-06-12 | Denso Corp | 配線板 |
| JP2010263159A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Fujitsu Ltd | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-11 JP JP337596A patent/JPH09191174A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135691A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-06-12 | Denso Corp | 配線板 |
| JP2010263159A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Fujitsu Ltd | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
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