JP2001284782A - はんだ接合方法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 電子部品及び／若しくはプリント配線板にお
けるはんだ接合構造の接合層の外周に切り欠き様の凹状
を設けて、せん断応力が接合層内に集中するようにして
はんだ接合部にかかる応力を緩和させるはんだ接合方
法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法を得る
こと。 【解決手段】 接合部材５側及び被接合部材１，９側の
各端面の面積より両端面間の断面積が小さくなるように
外周に凹状１０を形成した接合層と接合部材５とを接合
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板と
これに実装する電子部品とを接合するはんだ接合方法、
はんだ接合構造、及びその接合層の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】はんだボール（球状はんだ）を接合部材
として電子部品をプリント配線板へはんだ接合する際に
は、プリント配線板へはんだボールを接合するためのラ
ンドを設けて、そこにはんだボールを溶融させて接合し
ている。このようにして電子部品が実装されたプリント
配線板は、様々な環境下で運用されるために周囲環境温
度や電子部品の自己発熱などで熱が加わることにより、
電子部品、及びプリント配線板のそれぞれが有する線膨
張係数の違いによってせん断方向の力が発生し、はんだ
接合部にせん断応力が付加される。

【０００３】図１１、図１２、及び図１３は上記のよう
な従来のはんだ接合構造を示す断面図である。図におい
て、１は電子部品、２はＮｉめっき層３とともに電子部
品１のはんだボール接合部であるランドを構成する銅
箔、３はこの銅箔２上に設けたＮｉめっき層で、４は溶
融したはんだボール５が電子部品１側のランドを超えて
流れないようにマスクするソルダレジストである。５は
Ｎｉめっき層３及びＮｉめっき層６に接合させたはんだ
ボール、６は銅箔７とともにプリント配線板９のはんだ
ボール接合部であるランドを構成するＮｉめっき層、７
はＮｉめっき層６が表面上に形成された銅箔で、８は溶
融したはんだボール５がプリント配線板９側のランドを
超えて流れないようにマスクするソルダレジストであ
る。９は電子部品１をはんだ接合により実装するプリン
ト配線板である。また、電子部品１のはんだボール接合
部のランド寸法（ランド面積）をａ、プリント配線板９
のランド寸法（ランド面積）をｂとする。

【０００４】次に概要について説明する。先ず、図１１
に示すようにａ＜ｂであると、周囲環境温度や電子部品
１の自己発熱などで熱が加わることによって電子部品１
とプリント配線板９のはんだ接合部にせん断方向の力が
加わる。このせん断応力は接合面積の小さい電子部品１
のはんだボール接合部に集中するために、応力の不均衡
が発生して応力的に不利である電子部品１のはんだボー
ル接合部が破断する。

【０００５】逆に、図１２に示すようにａ＞ｂである
と、周囲環境温度や電子部品１の自己発熱などで熱が加
わることによって接合面積の小さいプリント配線板９の
ランド側にせん断応力が集中する。このため上記と同様
に、応力の不均衡が発生して応力的に不利となるプリン
ト配線板９のランド側のはんだボール接合部が破断す
る。

【０００６】このような応力集中による応力分布の不均
衡を防ぐため、多くの場合、図１３に示すようにａ＝ｂ
として、周囲環境温度や電子部品１の自己発熱などで熱
が加わることによって発生するせん断応力の均衡を保
ち、この応力が各はんだボール接合部に集中することを
防いでいた。

【０００７】この他のせん断応力によるはんだボール接
合部の破断に対する対策として、特開平４−２４５４４
８号公報に開示されたはんだ接合方法がある。このはん
だ接合方法は、接合部材にプラスチック粒子を配合した
はんだを使用し、周囲環境温度や電子部品の自己発熱な
どで熱が加わることによって応力が生じると、このプラ
スチック粒子が変形することで発生したせん断応力を吸
収し、はんだボール接合部の破断を防止していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のはんだ接合方法
及びはんだ接合構造は以上のように構成されているの
で、はんだ接合部の信頼性を確保するために、電子部品
１のはんだボール接合部寸法とプリント配線板のランド
側のはんだボール接合部寸法とを同一にするのが一般的
であったが、このような構成をとるとはんだ接合部の高
密度化に対応できないという課題があった。

【０００９】上記課題を具体的に説明すると、近年の電
子機器の小型化にともなってプリント配線板９上の配線
や電子部品１内の配線の微細化、及びはんだ接合する端
子間のピッチの縮小、配線密度の増大化が求められてお
り、これらの配線経路を確保するためには電子部品１の
はんだボール接合部寸法とプリント配線板９のランド側
のはんだボール接合部寸法を小型化する必要がある。こ
のとき、小型化されるにともなって、電子部品１のはん
だボール接合部及びプリント配線板９のはんだボール接
合部を同一寸法とすると、これらの位置を精度良く合わ
せなければならない。また、電子部品１のはんだボール
接合部、及びプリント配線板９のはんだボール接合部の
はんだとの接合面積が小さくなることから接合強度が減
少する。このため、プリント配線板９や電子部品１内の
配線構造が制約を受けることから、両はんだボール接合
部の寸法を同一にする構成にできない場合があった。

【００１０】また、上記両はんだボール接合部の寸法を
同一にしなくともよい特開平４−２４５４４８号公報に
開示されるはんだ接合方法では、はんだ中のプラスチッ
ク粒子分布を均一にしなければならず製造が容易でな
く、コストがかかるという課題があった。また、このよ
うなプラスチック粒子が配合されたペースト状はんだは
印刷法やディスペンスにより被接合部材間に供給されて
いたが、簡易に微細な被接合部材間に供給することが可
能なはんだボールにする構成は開示されておらず、信頼
性に問題があった。

【００１１】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、電子部品及び／若しくはプリント
配線板におけるはんだ接合構造の接合層の外周に切り欠
き様の凹状を設けて、せん断応力が接合層内に集中する
ようにしてはんだ接合部にかかる応力を緩和させるはん
だ接合方法、はんだ接合構造、及びその接合層の製造方
法を得ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係るはんだ接
合方法は、接合部材側及び被接合部材側の各端面の面積
より両端面間の断面積が小さくなるように外周に凹状を
形成した接合層と接合部材とを接合するものである。

【００１３】この発明に係るはんだ接合方法は、接合層
が接合部材より外部からの応力に強い材料からなるもの
である。

【００１４】この発明に係るはんだ接合構造は、被接合
部材に設けた接合層のうちの少なくとも一方は、接合部
材側及び被接合部材側の各端面の面積より両端面間の断
面積が小さくなるように外周に凹状を形成したものであ
る。

【００１５】この発明に係るはんだ接合構造は、接合層
が接合部材より外部からの応力に強い材料からなるもの
である。

【００１６】この発明に係るはんだ接合構造の接合層の
製造方法は、被接合部材の表面上に形成した導電パター
ンを接合部材に接合させる箇所のみを開口部として露出
させてエッチングレジストでマスクするマスク工程と、
開口部、及び、この周囲に形成されたエッチングレジス
トの下方における導電パターンをエッチングするアンダ
ーカット形成工程と、このアンダーカット形成工程でエ
ッチングした開口部、及び、この周囲に形成されたエッ
チングレジストの下方における導電パターン上に、接合
部材より外部からの応力に強い材料の湿式めっきを施し
て、外周に凹状を有する接合層を形成する湿式めっき工
程とを備えるものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるは
んだ接合構造を示す断面図であり、図２は周囲環境の変
化や電子部品の自己発熱などによる温度変化で生じたせ
ん断応力が図１のはんだ接合構造に加わったときの状態
を説明する断面図である。図において、１ははんだボー
ル５を介して接合される電子部品（被接合部材）、２は
Ｎｉめっき層３ａとともに電子部品１のはんだボール接
合部であるランドを構成する銅箔、３ａはこの銅箔２上
に設けたＮｉめっき層（接合層）で、はんだボール５側
及び電子部品１側の各端面の面積より両端面間の断面積
が小さくなるように外周に切り欠き様の凹状１０を形成
している。４ａは溶融したはんだボール５が電子部品１
側のランド（Ｎｉめっき層３ａ）を超えて流れないよう
にマスクするソルダレジストである。５は溶融すること
でＮｉめっき層３ａ及びＮｉめっき層６と接合するはん
だボール（接合部材）、６は銅箔７とともにプリント配
線板９のはんだボール接合部であるランドを構成するＮ
ｉめっき層、７はＮｉめっき層６が表面上に形成された
銅箔で、８は溶融したはんだボール５がプリント配線板
９側のランドを超えて流れないようにマスクするソルダ
レジストである。９は電子部品１をはんだ接合により実
装するプリント配線板（被接合部材）である。１０はＮ
ｉめっき層３ａの外周に形成した凹状である。また、プ
リント配線板９のランド側のはんだボール接合部（接合
部材側の端面）寸法（ランド面積）をａ、電子部品１の
はんだボール接合部（被接合部材側の端面）寸法（ラン
ド面積）をｂとする。

【００１８】次に概要について説明する。先ず、電子部
品１のパッケージベース基板の端子部について説明す
る。パッケージベース基板の銅箔からなる導電パターン
上には、ソルダレジストで端子部とする部分のみを開口
して被覆されており、この開口部の銅箔２の表面上にＮ
ｉめっき層３ａが設けられている。さらに、このＮｉめ
っき層３ａ上には金めっきを施しておく（図１でははん
だボール５とＮｉめっき層３ａとを接合させた後の状態
を示しているので、この金めっきの金ははんだボール５
中に拡散しており図示されていない）。また、Ｎｉめっ
き層３ａには外周に切り欠き様の凹状１０を設けてお
く。上記端子部ははんだボール５を上記金めっきを施し
たＮｉめっき層３ａ上に配置し、リフローなどの方法で
はんだボール５をＮｉめっき層３ａに溶着させて作成す
る。

【００１９】このようなはんだボール５による端子部を
有する電子部品１をプリント配線板９に実装したときの
はんだ接合構造の一例が図１である。図では電子部品１
のはんだボール接合部寸法ａがプリント配線板９のラン
ド側のはんだボール接合部寸法ｂ以下である場合を示し
ている。

【００２０】このとき、周囲環境の変化や電子部品１の
自己発熱などで温度変化が生じた場合、電子部品１及び
プリント配線板９の線膨張係数の違いから、例えば図２
中の矢印方向のようなせん断方向の力が発生する。この
力による応力ははんだ接合部の寸法が小さい電子部品１
側に集中するが、その中でも切り欠き様の凹状１０を有
するＮｉめっき層３ａ内に集中する。これにより、はん
だボール５及びこれとＮｉめっき層３ａとの接合部が受
けるせん断応力は緩和されるので、これらが破断するま
での寿命は延びることになる。

【００２１】また、Ｎｉははんだに比べて強度が高いた
めに凹状１０に応力が集中しても、この凹状１０ははん
だボール５及びこれとＮｉめっき層３ａの接合部よりも
長い寿命を有するので、その結果として本願発明のはん
だ接合構造も長寿命が得られる。これを簡単に定量的に
説明すると、従来技術において述べた図１１（ａ＜ｂ）
の構成に冷熱衝撃試験（温度サイクル試験）を実施する
と、２００〜３００サイクルではんだボール５との接合
部にクラックや断線が生じていたが、Ｎｉめっき層３ａ
の外周に凹状１０を形成することにより、８００サイク
ル程度まではんだボール５との接合部にクラックや断線
が生じなかった。これにより、本願発明の構成とするこ
とにより、従来の２〜３倍の長寿命化を期待することが
できる。

【００２２】また、従来のように信頼性を確保するため
に電子部品１のはんだボール接合部とプリント配線板９
のランド側のはんだボール接合部を同一寸法にする必要
はなくなるために、配線密度などの制約を受けることが
なく、プリント配線板９や電子部品１内の配線自由度を
向上させることができる。

【００２３】次にこの実施の形態１によるはんだ接合構
造の他の構成例を示す。図３は実施の形態１によるはん
だ接合構造の他の例（変形例１）を示す断面図であり、
電子部品１側でなく、プリント配線板９側のＮｉめっき
層に凹状１０を設けたものである。また、図４は周囲環
境の変化や電子部品の自己発熱などによる温度変化で生
じたせん断応力が図３のはんだ接合構造に加わったとき
の状態を説明する断面図である。図において、３は図１
１，１２，１３と同様に外周に凹状を形成していない電
子部品１側のＮｉめっき層（接合層）、６ａはプリント
配線板９の導電パターンである銅箔７上に設けたＮｉめ
っき層（接合層）で、はんだボール５側及びプリント配
線板９側の各端面の面積より両端面間の断面積が小さく
なるように外周に切り欠き様の凹状１０を形成してい
る。８ａは溶融したはんだボール５がプリント配線板９
側のランド（Ｎｉめっき層６ａ）を超えて流れないよう
にマスクするソルダレジストである。なお、図１と同一
構成要素には同一符号を付して重複する説明を省略す
る。

【００２４】概要について説明すると、図３の例では電
子部品１のはんだボール接合部寸法≧プリント配線板９
側のはんだボール接合部寸法となっているので、周囲環
境の変化や電子部品１の自己発熱などで温度変化が生じ
た場合、寸法の小さいプリント配線板９側のＮｉめっき
層６ａが図４に示す矢印方向にせん断応力を受ける。こ
の場合も、図２と同様にＮｉめっき層６ａの凹状１０に
応力が集中するので、はんだボール５及びこれとＮｉめ
っき層６ａの接合部が受けるせん断応力は緩和されるの
で、これらが破断するまでの寿命は延びることになる。

【００２５】また、図５は実施の形態１によるはんだ接
合構造の他の例（変形例２）を示す断面図であり、電子
部品１側及びプリント配線板９側のＮｉめっき層３ａ，
６ａに凹状１０を設けたものである。なお、図１及び図
３と同一構成要素には同一符号を付して重複する説明を
省略する。

【００２６】概要について説明する。電子部品１側及び
プリント配線板９側のＮｉめっき層３ａ，６ａの外周に
切り欠き様の凹状１０を形成すると、周囲環境の変化や
電子部品の自己発熱などによる温度変化で生じたせん断
応力の不均衡を抑えるために電子部品１側もプリント配
線板９側もはんだボール接合部寸法を同一にする必要が
ある。このとき、上記せん断応力は強度の高い各Ｎｉめ
っき層３ａ，６ａの凹状１０に集中するために、従来と
比較してせん断応力に対する耐性が向上している。これ
より、従来のＮｉめっき層に凹状１０がない場合と比べ
てはんだ接合面積を小さくすることができるので、電子
部品１内の配線、及びプリント配線板９の配線に対する
自由度を向上させることができる。

【００２７】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、電子部品１及び／若しくはプリント配線板９に設け
たＮｉめっき層のうちの少なくとも一方に、はんだボー
ル５側の端面の面積、電子部品１及び／若しくはプリン
ト配線板９側の端面の面積より、両端面間の断面積が小
さくなるように外周に凹状１０を形成したので、周囲環
境の変化や電子部品１の自己発熱などの温度変化によっ
て生じたせん断応力が、各Ｎｉめっき層３ａ，６ａの凹
状１０に集中することから、はんだボール５及びこれと
Ｎｉめっき層３ａ，６ａの接合部が受けるせん断応力を
緩和することができ、これに対する耐性を向上させるこ
とができる。これにより、従来のように信頼性を確保す
るために電子部品１のはんだボール接合部とプリント配
線板９のランド側のはんだボール接合部を同一寸法にす
る必要はなくなるために、配線密度などの制約を受ける
ことがなく、プリント配線板９や電子部品１内の配線自
由度を向上させることができる。

【００２８】また、この実施の形態１によれば、電子部
品１及び／若しくはプリント配線板９がはんだボール５
より外部からの応力に強いＮｉから構成されるので、は
んだに比べて強度が高いＮｉを使用することから、その
凹状１０に上述したせん断応力が集中してもせん断応力
に対する耐性を損なうことがない。

【００２９】なお、上記実施の形態では、凹状を形成す
るめっき層にＮｉを使用した例を示したが、これに限ら
ず、はんだよりも強度があり、一般なプリント配線板の
導電パターンの表面処理となる金属であればよい。例え
ば、Ｎｉ以外の金属としてＰｄ、Ａｕなどが考えられ
る。

【００３０】実施の形態２．上記実施の形態１では外周
に凹状を形成した接合層によるはんだ接合について示し
たが、この実施の形態２は外周に凹状を有する接合層の
製造方法を示す。

【００３１】図６〜１０はこの発明のはんだ接合構造に
おける接合層の製造工程を示す断面図であり、プリント
配線板９側の接合層の製造工程を示している。図におい
て、１１はパターニング前のプリント配線板９表面上に
形成されている薄膜銅層、１２は薄膜銅層１１をパター
ンニングするためのエッチングレジスト、１３は後述す
るソフトエッチングによって薄膜銅層１１の周囲に形成
されたソルダレジスト８ａの下方部分がエッチングされ
ることによって生じるソルダレジスト８ａのオーバハン
グ（エッチングレジスト）、１４は後述する湿式めっき
によって形成されるＮｉめっき層（接合層）、１５はＮ
ｉめっき層１４の表面に形成した金めっき層である。な
お、図１と同一構成要素には同一符号を付して重複する
説明を省略する。

【００３２】次に概要について説明する。先ず、プリン
ト配線板９に形成されたベタの薄膜銅層１１をパターン
ニングするために、図６に示すように薄膜銅層１１上に
エッチングレジスト１２を塗布する。このとき、例えば
はんだボール接合部のランドや配線パターンなどを形成
する領域をマスクする。

【００３３】次に、銅に対する通常のエッチング処理を
施して図７に示すようにはんだボール接合部のランドや
配線パターンなどを形成する。

【００３４】パターン形成されたプリント配線板９のエ
ッチングレジスト１２を剥離し、図８に示すようにソル
ダレジスト８ａを塗布して、はんだと接合する箇所のみ
を開口して薄膜銅層１１を露出させておく（マスク工
程）。

【００３５】次に、図９に示すように、薄膜銅層１１の
露出箇所に対してソフトエッチングを施し、薄膜銅層１
１の露出部分を軽くエッチングする。その際、エッチン
グ液がエッチングレジストとなるソルダレジスト８ａの
下まで入り込むようにする。具体的には、例えば、通常
の銅をエッチングするのに使用する過硫酸ソーダなどの
エッチング液に浸漬させ、時間及び温度を適切に制御す
ることで、薄膜銅層１１の表面を深さ５〜２０μｍ程度
エッチングする。これにより、薄膜銅層１１の露出箇
所、及び、この露出箇所周囲に形成されたソルダレジス
ト８ａの下方における薄膜銅層１１がエッチングされ
て、薄膜銅層１１のアンダーカットをソルダレジスト８
ａがマスクするオーバハング１３が形成される（アンダ
ーカット形成工程）。なお、上記エッチングの時間及び
温度については、使用する薬液、装置などにより異なる
ため、これらの仕様を考慮して最適な条件を求めてお
く。

【００３６】この後、湿式めっきによってＮｉめっきを
施す。このとき、図１０に示すように、めっき液はソル
ダレジスト８ａのオーバハング１３の下方まで回り込む
のでソルダレジスト８ａの端部を巻き込むような形とな
る。このようにしてＮｉめっきをＮｉめっき層１４が所
定の厚さになるまで継続する。これにより、ソルダレジ
スト８ａを巻き込むことでＮｉめっき層１４の外周に切
り欠き様の凹状１０が形成される（湿式めっき工程）。
Ｎｉめっき完了後は、無電解めっきを施してＮｉめっき
層１４の表面に金めっき層１５を形成して処理を完了す
る。

【００３７】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、被接合部材の表面上に形成した薄膜銅層１１をはん
だボール５に接合させる箇所のみを開口部として露出さ
せてソルダレジスト８ａでマスクし、開口部、及び、こ
の周囲に形成されたソルダレジスト８ａの下方における
薄膜銅層１１をソフトエッチングし、このエッチングし
た開口部、及び、この周囲に形成されたソルダレジスト
８ａの下方における薄膜銅層１１上に、はんだボール５
より外部からの応力に強い材料の湿式めっきを施して、
外周に凹状１０を有する接合層を形成するので、外周に
凹状を有する接合層を簡易に形成することができる。ま
た、ソフトエッチングにおける条件を調整することで凹
状１０を所望の断面積に形成することができる。

【００３８】なお、上記実施の形態ではＮｉを使用して
凹状を形成する例を示したが、これに限らず、はんだよ
りも強度があり、一般なプリント配線板の導電パターン
の表面処理となるＰｄ、Ａｕなどにおいても上述の方法
により接合層を形成することができる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、接合
部材側及び被接合部材側の各端面の面積より両端面間の
断面積が小さくなるように外周に凹状を形成した接合層
と接合部材とを接合するので、周囲環境の変化や電子部
品の自己発熱などの温度変化によって生じたせん断応力
が、接合層の凹状に集中することから、接合部材及びこ
れと接合層との接合部が受けるせん断応力を緩和するこ
とができ、これに対する耐性を向上させることができる
効果がある。これにより、従来のように信頼性を確保す
るために被接合部材間のはんだ接合部を同一寸法にする
必要はなくなるために設計上の自由度を向上させること
ができ、はんだ接合部の高密度化を図ることができる。

【００４０】この発明によれば、接合層が接合部材より
外部からの応力に強い材料からなるので、接合層の凹状
にせん断応力が集中しても、これに対する耐性を損なう
ことがないという効果がある。

【００４１】この発明のはんだ接合構造の接合層の製造
方法によれば、被接合部材の表面上に形成した導電パタ
ーンを接合部材に接合させる箇所のみを開口部として露
出させてエッチングレジストでマスクするマスク工程
と、開口部、及び、この周囲に形成されたエッチングレ
ジストの下方における導電パターンをエッチングするア
ンダーカット形成工程と、このアンダーカット形成工程
でエッチングした開口部、及び、この周囲に形成された
エッチングレジストの下方における導電パターン上に、
接合部材より外部からの応力に強い材料の湿式めっきを
施して、外周に凹状を有する接合層を形成する湿式めっ
き工程とを備えるので、外周に凹状を有する接合層を簡
易に形成することができる効果がある。また、アンダー
カット形成工程における条件を調整することで凹状を所
望の断面積に形成することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１によるはんだ接合構
造を示す断面図である。

【図２】 図１のはんだ接合構造にせん断応力が加わっ
たときの状態を説明する断面図である。

【図３】 実施の形態１によるはんだ接合構造の他の例
を示す断面図である。

【図４】 図３のはんだ接合構造にせん断応力が加わっ
たときの状態を説明する断面図である。

【図５】 実施の形態１によるはんだ接合構造の他の例
を示す断面図である。

【図６】 この発明のはんだ接合構造における接合層の
製造工程を示す断面図である。

【図７】 この発明のはんだ接合構造における接合層の
製造工程を示す断面図である。

【図８】 この発明のはんだ接合構造における接合層の
製造工程を示す断面図である。

【図９】 この発明のはんだ接合構造における接合層の
製造工程を示す断面図である。

【図１０】 この発明のはんだ接合構造における接合層
の製造工程を示す断面図である。

【図１１】 従来のはんだ接合構造を示す断面図であ
る。

【図１２】 従来のはんだ接合構造を示す断面図であ
る。

【図１３】 従来のはんだ接合構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品（被接合部材）、２ 銅箔、３，３ａ Ｎ
ｉめっき層（接合層）、４，４ａ ソルダレジスト、５
はんだボール（接合部材）、６ Ｎｉめっき層（接合
層）、７ 銅箔、８，８ａ ソルダレジスト、９ プリ
ント配線板（被接合部材）、１０ 凹状、１１ 薄膜銅
層、１２ エッチングレジスト、１３オーバハング（エ
ッチングレジスト）、１４ Ｎｉめっき層（接合層）、
１５金めっき層。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２つの被接合部材間を接合するはんだ接
   合方法であって、球状はんだを溶融してなる接合部材と
   上記各被接合部材の表面上に設けた接合層とを接合する
   はんだ接合方法において、 上記接合部材側及び上記被接合部材側の各端面の面積よ
   り両端面間の断面積が小さくなるように外周に凹状を形
   成した接合層と上記接合部材とを接合することを特徴と
   するはんだ接合方法。
2. 【請求項２】 接合層は、接合部材より外部からの応力
   に強い材料からなることを特徴とする請求項１記載のは
   んだ接合方法。
3. 【請求項３】 ２つの被接合部材間を接合するはんだ接
   合構造であって、球状はんだを溶融してなる接合部材
   と、この接合部材を介して接合される被接合部材と、こ
   の被接合部材の表面上に設けられて上記接合部材が接合
   する接合層とを備えたはんだ接合構造において、 上記被接合部材に設けた接合層のうちの少なくとも一方
   は、上記接合部材側及び上記被接合部材側の各端面の面
   積より両端面間の断面積が小さくなるように外周に凹状
   を形成したことを特徴とするはんだ接合構造。
4. 【請求項４】 接合層は、接合部材より外部からの応力
   に強い材料からなることを特徴とする請求項３記載のは
   んだ接合構造。
5. 【請求項５】 ２つの被接合部材間を接合するはんだ接
   合構造であって、球状はんだを溶融してなる接合部材
   と、この接合部材を介して接合される被接合部材と、こ
   の被接合部材の表面上に形成されて上記接合部材が接合
   する接合層とを備えたはんだ接合構造の接合層の製造方
   法において、 上記被接合部材の表面上に形成した導電パターンを上記
   接合部材に接合させる箇所のみを開口部として露出させ
   てエッチングレジストでマスクするマスク工程と、 上記開口部、及び、この周囲に形成されたエッチングレ
   ジストの下方における上記導電パターンをエッチングす
   るアンダーカット形成工程と、 このアンダーカット形成工程でエッチングした上記開口
   部、及び、この周囲に形成されたエッチングレジストの
   下方における上記導電パターン上に、上記接合部材より
   外部からの応力に強い材料の湿式めっきを施して、外周
   に凹状を有する上記接合層を形成する湿式めっき工程と
   を備えたことを特徴とするはんだ接合構造の接合層の製
   造方法。