JPH06252310A - リードフレームならびにその製造方法 - Google Patents
リードフレームならびにその製造方法Info
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- JPH06252310A JPH06252310A JP5035191A JP3519193A JPH06252310A JP H06252310 A JPH06252310 A JP H06252310A JP 5035191 A JP5035191 A JP 5035191A JP 3519193 A JP3519193 A JP 3519193A JP H06252310 A JPH06252310 A JP H06252310A
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- lead
- terminal
- hole
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アウターリードピッチが非常に狭小にもかかわ
らず、プリント配線基板上の端子部に、隣接する端子と
の短絡せずに、高信頼性をもって、はんだ付けを行うた
めのリードフレームとその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】プリント回路基板７上の端子部８に対応するア
ウターリード部３ａに、端子の接触する面から反対側の
面まで貫通する孔部１が形成され、その孔部側面にはん
だ濡れ性の良好なパラジウムのような表面処理を施して
いる。さらに、リードフレームの構成金属材料として、
板厚方向の両側層がＦｅ−Ｎｉ合金１３ｂで、その両側
層の間の中間層がＣｕあるいはＣｕ合金１３ａからなる
材料を用いる。
らず、プリント配線基板上の端子部に、隣接する端子と
の短絡せずに、高信頼性をもって、はんだ付けを行うた
めのリードフレームとその製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】プリント回路基板７上の端子部８に対応するア
ウターリード部３ａに、端子の接触する面から反対側の
面まで貫通する孔部１が形成され、その孔部側面にはん
だ濡れ性の良好なパラジウムのような表面処理を施して
いる。さらに、リードフレームの構成金属材料として、
板厚方向の両側層がＦｅ−Ｎｉ合金１３ｂで、その両側
層の間の中間層がＣｕあるいはＣｕ合金１３ａからなる
材料を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路を実装す
るリードフレーム、特に、ピン数の多いリードフレーム
やアウターリードピッチの狭いリードフレームの構造な
らびにその製造方法に関する。
るリードフレーム、特に、ピン数の多いリードフレーム
やアウターリードピッチの狭いリードフレームの構造な
らびにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、４２合金（Ｎ
ｉ４２重量％、Ｆｅ残）に代表される鉄系合金やリン青
銅に代表される銅合金などの金属板をプレス法、すなわ
ち、所望のパターンを有する金型でプレス加工するか、
あるいは、エッチング法、すなわち、上記金属板上にフ
ォトレジストをコーティングし、所望のパターンを有す
るフォトマスクを用いて、露光、現像を行い、フォトレ
ジスト膜をパターン化した後、塩化第二鉄液等のエッチ
ング液にて、腐食させ、フォトレジスト膜を除去するこ
とにより製造していた。
ｉ４２重量％、Ｆｅ残）に代表される鉄系合金やリン青
銅に代表される銅合金などの金属板をプレス法、すなわ
ち、所望のパターンを有する金型でプレス加工するか、
あるいは、エッチング法、すなわち、上記金属板上にフ
ォトレジストをコーティングし、所望のパターンを有す
るフォトマスクを用いて、露光、現像を行い、フォトレ
ジスト膜をパターン化した後、塩化第二鉄液等のエッチ
ング液にて、腐食させ、フォトレジスト膜を除去するこ
とにより製造していた。
【０００３】さらに、このリードフレームを用いて半導
体集積回路をパッケージングする。封止材料としてはセ
ラミックやプラスチック材料が使用されている。このパ
ッケージをプリント配線基板に実装するには、そのアウ
ターリード部をプリント配線基板のリード挿入用の孔に
差し込んではんだ付けを行うか、あるいは、プリント配
線基板上の端子部上に載せてはんだ付けしていた。
体集積回路をパッケージングする。封止材料としてはセ
ラミックやプラスチック材料が使用されている。このパ
ッケージをプリント配線基板に実装するには、そのアウ
ターリード部をプリント配線基板のリード挿入用の孔に
差し込んではんだ付けを行うか、あるいは、プリント配
線基板上の端子部上に載せてはんだ付けしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、これら半導体集
積回路が用いられている電子機器では、小型化、高性能
化がますます要求されるようになり、半導体集積回路の
多電極化に伴うリードフレームの多ピン化やプリント回
路基板上への高密度実装のためのパッケージの小型化が
進むようになってきた。このため、インナーリードおよ
びアウターリードのピッチがますます狭くなってきた。
狭ピッチ化されたアウターリードをプリント回路基板と
接続させるには、リード挿入タイプでは非常に困難とな
り、表面実装タイプが主流となりつつある。この表面実
装方式というのは、あらかじめ、プリント回路基板上の
端子部にスクリーン印刷等ではんだペーストを印刷し、
その上にパッケージのアウターリードを設置した後、加
熱炉中をプリント回路基板を通し、はんだを加熱溶融さ
せて接続させるものである。
積回路が用いられている電子機器では、小型化、高性能
化がますます要求されるようになり、半導体集積回路の
多電極化に伴うリードフレームの多ピン化やプリント回
路基板上への高密度実装のためのパッケージの小型化が
進むようになってきた。このため、インナーリードおよ
びアウターリードのピッチがますます狭くなってきた。
狭ピッチ化されたアウターリードをプリント回路基板と
接続させるには、リード挿入タイプでは非常に困難とな
り、表面実装タイプが主流となりつつある。この表面実
装方式というのは、あらかじめ、プリント回路基板上の
端子部にスクリーン印刷等ではんだペーストを印刷し、
その上にパッケージのアウターリードを設置した後、加
熱炉中をプリント回路基板を通し、はんだを加熱溶融さ
せて接続させるものである。
【０００５】しかしながら、アウタリードのピッチが狭
くなるにつれて、加熱溶融時にはんだの端子外への流出
が原因で、隣の端子と短絡するといった問題点が発生す
る。
くなるにつれて、加熱溶融時にはんだの端子外への流出
が原因で、隣の端子と短絡するといった問題点が発生す
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、アイランド部、リード部、外枠部を有するリードフ
レームにおいて、プリント回路基板上の端子部に対応す
るアウターリード部に、端子の接触する面から反対側の
面まで貫通する孔部が形成されたことを特徴とするリー
ドフレームを用いる。また、上記孔部側面にはんだ濡れ
性の良好な表面処理、たとえば、パラジウムめっき、金
めっき等を施す。
に、アイランド部、リード部、外枠部を有するリードフ
レームにおいて、プリント回路基板上の端子部に対応す
るアウターリード部に、端子の接触する面から反対側の
面まで貫通する孔部が形成されたことを特徴とするリー
ドフレームを用いる。また、上記孔部側面にはんだ濡れ
性の良好な表面処理、たとえば、パラジウムめっき、金
めっき等を施す。
【０００７】また、上記課題を解決するために、アイラ
ンド部、リード部、外枠部を有するリードフレームにお
いて、その構成する金属材料として、板厚方向の両側層
がＦｅ−Ｎｉ合金で、その両側層の間の中間層がＣｕあ
るいはＣｕ合金からなる材料を用い、プリント回路基板
上の端子部に対応するアウターリード部に、端子の接触
する面から反対側の面まで貫通する孔部が形成されたこ
とを特徴とするリードフレームを用いる。また、上記孔
部側面にはんだ濡れ性の良好な表面処理、たとえば、パ
ラジウムめっきを施す。
ンド部、リード部、外枠部を有するリードフレームにお
いて、その構成する金属材料として、板厚方向の両側層
がＦｅ−Ｎｉ合金で、その両側層の間の中間層がＣｕあ
るいはＣｕ合金からなる材料を用い、プリント回路基板
上の端子部に対応するアウターリード部に、端子の接触
する面から反対側の面まで貫通する孔部が形成されたこ
とを特徴とするリードフレームを用いる。また、上記孔
部側面にはんだ濡れ性の良好な表面処理、たとえば、パ
ラジウムめっきを施す。
【０００８】また、上記課題を解決するために有効な本
リードフレームの製造方法としては、金属板の両面にフ
ォトレジストで所望のパターンを形成し、エッチングに
よってリードフレームを製造する際、同時に孔部を形成
させる。その後、フォトレジストが付いた状態でめっき
を行うことを特徴とする。
リードフレームの製造方法としては、金属板の両面にフ
ォトレジストで所望のパターンを形成し、エッチングに
よってリードフレームを製造する際、同時に孔部を形成
させる。その後、フォトレジストが付いた状態でめっき
を行うことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明におけるリードフレームを用いて、プリ
ント回路基板７上の端子部８に載せたはんだペースト９
を加熱溶融させると、孔部１の側面に施しためっき５の
濡れ性の良さのために、溶解したはんだ９が非常にスム
ーズに孔部１に流れ込み、余分なはんだを端子エリア外
から流出するのを防ぐ。これによって、狭ピッチ化され
た端子部８同士の短絡を防ぐことができる。
ント回路基板７上の端子部８に載せたはんだペースト９
を加熱溶融させると、孔部１の側面に施しためっき５の
濡れ性の良さのために、溶解したはんだ９が非常にスム
ーズに孔部１に流れ込み、余分なはんだを端子エリア外
から流出するのを防ぐ。これによって、狭ピッチ化され
た端子部８同士の短絡を防ぐことができる。
【００１０】孔部１の形成方法は、エッチング法で通常
のリードフレームを製造する工程がそのまま適用でき、
孔部に相当する部分にフォトレジスト１１の開口部１２
を設けるように設計しておけばよい。
のリードフレームを製造する工程がそのまま適用でき、
孔部に相当する部分にフォトレジスト１１の開口部１２
を設けるように設計しておけばよい。
【００１１】特に、リードフレームを構成する金属材料
として、板厚方向の両側層がＦｅ−Ｎｉ合金１３で、そ
の両側層の間の中間層がＣｕあるいはＣｕ合金１３から
なる材料（以後、３層クラッド材と呼ぶ）を用いると、
深度方向に優先的なエッチングができるため、微細な加
工が可能となる。パッケージのアウターリードピッチが
狭くなるにつれて、リード幅も狭くなり、孔部形成が非
常に困難になってくるが本３層クラッド材を用いること
により、一層狭ピッチ化されたパッケージの実装が可能
となる。３層クラッド材における中間層のＣｕあるいは
Ｃｕ合金１３の全板厚中を占める構成比率は３０〜８０
％が良い。
として、板厚方向の両側層がＦｅ−Ｎｉ合金１３で、そ
の両側層の間の中間層がＣｕあるいはＣｕ合金１３から
なる材料（以後、３層クラッド材と呼ぶ）を用いると、
深度方向に優先的なエッチングができるため、微細な加
工が可能となる。パッケージのアウターリードピッチが
狭くなるにつれて、リード幅も狭くなり、孔部形成が非
常に困難になってくるが本３層クラッド材を用いること
により、一層狭ピッチ化されたパッケージの実装が可能
となる。３層クラッド材における中間層のＣｕあるいは
Ｃｕ合金１３の全板厚中を占める構成比率は３０〜８０
％が良い。
【００１２】孔部１の形状は特に規定するものではな
く、端子部８と接触する面の開口部面積も接続強度が充
分得られていれば規定するものではない。図２に示すよ
うにプリント配線基板７上の端子部８と接する面の開口
部面積が反対側の面（上面）の開口部面積と等しくて
も、あるいは、図１０に示すように上面の開口部面積が
小さくても、図１１に示すように上面の開口部面積が大
きくてもかまわない。さらに、図１２に示すように孔部
１が複数存在しても良い。また、孔部１の容量は、使用
はんだペースト量と同量ぐらいが良い。
く、端子部８と接触する面の開口部面積も接続強度が充
分得られていれば規定するものではない。図２に示すよ
うにプリント配線基板７上の端子部８と接する面の開口
部面積が反対側の面（上面）の開口部面積と等しくて
も、あるいは、図１０に示すように上面の開口部面積が
小さくても、図１１に示すように上面の開口部面積が大
きくてもかまわない。さらに、図１２に示すように孔部
１が複数存在しても良い。また、孔部１の容量は、使用
はんだペースト量と同量ぐらいが良い。
【００１３】孔部１側面に施すめっき５ははんだの濡れ
性の良いものであればいずれのものを選んでも良いが、
パッケージ組立工程における耐熱性等を考えるとパラジ
ウムめっきが適している。めっき方法としては、エッチ
ング終了後、フォトレジスト１１を付けた状態で行う。
被エッチング加工物の側面のみめっきされることになる
ので高価なパラジウムの使用量も少量で済む。エッチン
グ後、フォトレジストを剥離してから、全面めっき、あ
るいは、パッケージを組み立てた後にアウターリードに
めっきを施した場合では、孔部１以外のアウターリード
部にもめっきされているため、孔部以外へのはんだのま
わりが多く、効果が小さくなる。
性の良いものであればいずれのものを選んでも良いが、
パッケージ組立工程における耐熱性等を考えるとパラジ
ウムめっきが適している。めっき方法としては、エッチ
ング終了後、フォトレジスト１１を付けた状態で行う。
被エッチング加工物の側面のみめっきされることになる
ので高価なパラジウムの使用量も少量で済む。エッチン
グ後、フォトレジストを剥離してから、全面めっき、あ
るいは、パッケージを組み立てた後にアウターリードに
めっきを施した場合では、孔部１以外のアウターリード
部にもめっきされているため、孔部以外へのはんだのま
わりが多く、効果が小さくなる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明におけるリー
ドフレームならびにその製造方法について説明する。
ドフレームならびにその製造方法について説明する。
【００１５】図１は本発明にもとづくリードフレームを
示す上面図である。本リードフレームはアイランド部
２、リード部３、外枠部４からなり、アウターリード部
３ａのパッケージに組み込んだ際にプリント配線基板７
上の端子部８と接する部分に本発明の特徴とする孔部１
を有する。
示す上面図である。本リードフレームはアイランド部
２、リード部３、外枠部４からなり、アウターリード部
３ａのパッケージに組み込んだ際にプリント配線基板７
上の端子部８と接する部分に本発明の特徴とする孔部１
を有する。
【００１６】第１の実施例について説明する。まず、本
発明に関する請求項１に記載のリードフレームの製造方
法について、アウターリード部の断面図、図５から図９
によって説明する。
発明に関する請求項１に記載のリードフレームの製造方
法について、アウターリード部の断面図、図５から図９
によって説明する。
【００１７】金属板１０として、４２合金（４２重量％
Ｎｉ、Ｆｅ残）を用い、その両面に東京応化工業株式会
社製のネガ型フォトレジスト１１ ＰＭＥＲ（商品名）
を浸積塗布し（図５参照）、所望のパターンを有するマ
スクを用いて、露光、現像を行い、フォトレジストのパ
ターンを形成した（図６参照）。この際、孔部１となる
べき部分のフォトレジスト１２が除去されるように、あ
らかじめ、マスクのパターンを設計しておく。その後、
塩化第２鉄液を用い、両面からエッチングを行い、リー
ドフレームを形成した（図７参照）。次に、日本エレク
トロプレーティング・エンジニヤース株式会社製パラジ
ウムめっき液、パラデックス１１０（商品名）を用い、
２Ａ／ｄｍ2 にて５分間めっきを行った（図８参照）。
得られたパラジウム膜５の厚さはおよそ２μｍであっ
た。最後にフォトレジスト１１を除去し、インナーリー
ド先端部に通常行われる銀めっきを施し、目的としたリ
ードフレームを製造した（図９参照）。
Ｎｉ、Ｆｅ残）を用い、その両面に東京応化工業株式会
社製のネガ型フォトレジスト１１ ＰＭＥＲ（商品名）
を浸積塗布し（図５参照）、所望のパターンを有するマ
スクを用いて、露光、現像を行い、フォトレジストのパ
ターンを形成した（図６参照）。この際、孔部１となる
べき部分のフォトレジスト１２が除去されるように、あ
らかじめ、マスクのパターンを設計しておく。その後、
塩化第２鉄液を用い、両面からエッチングを行い、リー
ドフレームを形成した（図７参照）。次に、日本エレク
トロプレーティング・エンジニヤース株式会社製パラジ
ウムめっき液、パラデックス１１０（商品名）を用い、
２Ａ／ｄｍ2 にて５分間めっきを行った（図８参照）。
得られたパラジウム膜５の厚さはおよそ２μｍであっ
た。最後にフォトレジスト１１を除去し、インナーリー
ド先端部に通常行われる銀めっきを施し、目的としたリ
ードフレームを製造した（図９参照）。
【００１８】図２は本発明に関するリードフレームを用
いて表面実装型のパッケージ６にしたときの断面図であ
る。このパッケージ６をプリント回路基板７上にはんだ
付けする工程を図３と図４を用いて説明する。
いて表面実装型のパッケージ６にしたときの断面図であ
る。このパッケージ６をプリント回路基板７上にはんだ
付けする工程を図３と図４を用いて説明する。
【００１９】プリント回路基板７上の端子部８上にスク
リーン印刷にてはんだペースト９を塗布する（図３参
照）。この際、はんだペースト量は孔部１の容積とほぼ
同じになるように、印刷面積と塗布厚を調節しておく。
次に最高温度２４０℃にてＩＲリフロー装置にプリント
回路基板７を通し、すべてのアウターリードがプリント
回路基板７上の端子部８と隣接する端子部との短絡せず
に接続された。（図４参照）
リーン印刷にてはんだペースト９を塗布する（図３参
照）。この際、はんだペースト量は孔部１の容積とほぼ
同じになるように、印刷面積と塗布厚を調節しておく。
次に最高温度２４０℃にてＩＲリフロー装置にプリント
回路基板７を通し、すべてのアウターリードがプリント
回路基板７上の端子部８と隣接する端子部との短絡せず
に接続された。（図４参照）
【００２０】第２の実施例として請求項４に記載の３層
クラッド材を用いたリードフレームならびにその製造方
法について説明する。
クラッド材を用いたリードフレームならびにその製造方
法について説明する。
【００２１】金属板１として、３層クラッド材１３（板
厚１５０μｍに対し、中間層に板厚１１０μｍの純銅１
４、その両側に板厚２０μｍの４２合金（４２重量％Ｎ
ｉ、Ｆｅ残り）１５を配した多層材料）を用い、その両
面に東京応化工業株式会社製のネガ型フォトレジスト１
１（ＰＭＥＲ（商品名））を浸積塗布し、所望のパター
ンを有するマスクを用いて、露光、現像を行い、フォト
レジストのパターンを形成した。この際、孔部１を図１
３に示す用に２ヵ所形成するように、あらかじめ、マス
クのパターンを設計しておく。その後、塩化第２鉄液を
用い、両面からエッチングを行い、リードフレームを形
成した。次に、日本エレクトロプレーティング・エンジ
ニヤース株式会社製パラジウムめっき液、パラデックス
１１０（商品名）を用い、２Ａ／ｄｍ2 にて５分間めっ
きを行った。得られたパラジウム膜５の厚さはおよそ２
μｍであった。最後にフォトレジスト１１を除去し、イ
ンナーリード先端部に通常行われる銀めっきを施し、目
的としたリードフレームを製造した。
厚１５０μｍに対し、中間層に板厚１１０μｍの純銅１
４、その両側に板厚２０μｍの４２合金（４２重量％Ｎ
ｉ、Ｆｅ残り）１５を配した多層材料）を用い、その両
面に東京応化工業株式会社製のネガ型フォトレジスト１
１（ＰＭＥＲ（商品名））を浸積塗布し、所望のパター
ンを有するマスクを用いて、露光、現像を行い、フォト
レジストのパターンを形成した。この際、孔部１を図１
３に示す用に２ヵ所形成するように、あらかじめ、マス
クのパターンを設計しておく。その後、塩化第２鉄液を
用い、両面からエッチングを行い、リードフレームを形
成した。次に、日本エレクトロプレーティング・エンジ
ニヤース株式会社製パラジウムめっき液、パラデックス
１１０（商品名）を用い、２Ａ／ｄｍ2 にて５分間めっ
きを行った。得られたパラジウム膜５の厚さはおよそ２
μｍであった。最後にフォトレジスト１１を除去し、イ
ンナーリード先端部に通常行われる銀めっきを施し、目
的としたリードフレームを製造した。
【００２２】図１３は本発明に関するリードフレームを
用いて表面実装型のパッケージ６にしたときの断面図で
ある。このパッケージ６をプリント回路基板７上にはん
だ付けする工程について説明する。
用いて表面実装型のパッケージ６にしたときの断面図で
ある。このパッケージ６をプリント回路基板７上にはん
だ付けする工程について説明する。
【００２３】プリント回路基板７上の端子部８上にスク
リーン印刷にてはんだペースト９を塗布する。この際、
はんだペースト量は孔部１の容積とほぼ同じになるよう
に、印刷面積と塗布厚を調節しておく。次に最高温度２
４０℃にてＩＲリフロー装置にプリント回路基板７を通
し、すべてのアウターリードがプリント回路基板７上の
端子部８と隣接する端子部との短絡せずに接続された。
リーン印刷にてはんだペースト９を塗布する。この際、
はんだペースト量は孔部１の容積とほぼ同じになるよう
に、印刷面積と塗布厚を調節しておく。次に最高温度２
４０℃にてＩＲリフロー装置にプリント回路基板７を通
し、すべてのアウターリードがプリント回路基板７上の
端子部８と隣接する端子部との短絡せずに接続された。
【００２４】
【発明の効果】上述したように、本発明に係わるリード
フレームは、アイランド部、リード部、外枠部を有する
リードフレームにおいて、プリント回路基板上の端子部
に対応するアウターリード部に、端子の接触する面から
反対側の面まで貫通する孔部が形成されており、その孔
部側面にはんだ濡れ性の良好な表面処理、たとえば、パ
ラジウムめっきを施す。このリードフレームを用いたパ
ッケージをプリント配線基板にはんだ付けする際、アウ
ターリードのピッチが非常に狭いパッケージにおいて
も、余分なはんだの流出により隣接する端子同士が短絡
することなく容易に接続することができる。また、リー
ドフレーム用金属材料として、Ｆｅ−Ｎｉ合金／Ｃｕあ
るいはＣｕ合金／Ｆｅ−Ｎｉ合金の層構成を持つ３層ク
ラッド材を用いると、狭幅のアウターリードに容易に孔
部を形成することが可能となる。
フレームは、アイランド部、リード部、外枠部を有する
リードフレームにおいて、プリント回路基板上の端子部
に対応するアウターリード部に、端子の接触する面から
反対側の面まで貫通する孔部が形成されており、その孔
部側面にはんだ濡れ性の良好な表面処理、たとえば、パ
ラジウムめっきを施す。このリードフレームを用いたパ
ッケージをプリント配線基板にはんだ付けする際、アウ
ターリードのピッチが非常に狭いパッケージにおいて
も、余分なはんだの流出により隣接する端子同士が短絡
することなく容易に接続することができる。また、リー
ドフレーム用金属材料として、Ｆｅ−Ｎｉ合金／Ｃｕあ
るいはＣｕ合金／Ｆｅ−Ｎｉ合金の層構成を持つ３層ク
ラッド材を用いると、狭幅のアウターリードに容易に孔
部を形成することが可能となる。
【００２５】また、本発明に関するリードフレームの製
造方法としては、通常のエッチングによる工程がそのま
ま適用できる。すなわち、金属板の両面にフォトレジス
トで所望のパターンを形成し、エッチング液によってリ
ードフレームを製造する方法である。フォトレジストで
所望のパターンを形成する際、同時に孔部に相当する部
分のフォトレジストを除去するように設計しておけばよ
い。さらに、はんだ濡れ性の良いめっき皮膜を孔部側面
のみに設けるのは、エッチング後、フォトレジストがつ
いた状態で行うので非常に容易にできる。このめっき皮
膜は、パッケージ組立時の耐熱性を考慮するとパラジウ
ムめっきが良好である。パラジウムは高価な金属ではあ
るが、本リードフレームの側面にしか皮膜が形成しない
ため、めっき量は極めて少なく、コストの面においても
利点がある。
造方法としては、通常のエッチングによる工程がそのま
ま適用できる。すなわち、金属板の両面にフォトレジス
トで所望のパターンを形成し、エッチング液によってリ
ードフレームを製造する方法である。フォトレジストで
所望のパターンを形成する際、同時に孔部に相当する部
分のフォトレジストを除去するように設計しておけばよ
い。さらに、はんだ濡れ性の良いめっき皮膜を孔部側面
のみに設けるのは、エッチング後、フォトレジストがつ
いた状態で行うので非常に容易にできる。このめっき皮
膜は、パッケージ組立時の耐熱性を考慮するとパラジウ
ムめっきが良好である。パラジウムは高価な金属ではあ
るが、本リードフレームの側面にしか皮膜が形成しない
ため、めっき量は極めて少なく、コストの面においても
利点がある。
【００２６】したがって、本発明はアウターリードピッ
チが非常に狭い半導体集積回路パッケージをプリント配
線基板に対し、高信頼性をもって、はんだ付けを可能に
するリードフレームならびにその製造方法を提供するこ
とができる。
チが非常に狭い半導体集積回路パッケージをプリント配
線基板に対し、高信頼性をもって、はんだ付けを可能に
するリードフレームならびにその製造方法を提供するこ
とができる。
【００２７】
【図１】本発明に関するリードフレームの平面図であ
る。
る。
【図２】本発明に関するリードフレームを用いたパッケ
ージの断面図である。
ージの断面図である。
【図３】本発明に関するリードフレームを用いたパッケ
ージを、はんだペーストを印刷したプリント回路基板上
の端子部に設置した状態を示す断面図である。
ージを、はんだペーストを印刷したプリント回路基板上
の端子部に設置した状態を示す断面図である。
【図４】本発明に関するリードフレームを用いたパッケ
ージを、プリント回路基板上の端子部にはんだ付けした
状態を示す断面図である。
ージを、プリント回路基板上の端子部にはんだ付けした
状態を示す断面図である。
【図５】本発明に関するリードフレームの製造方法中、
金属板の両面にフォトレジストをコーティングしたとき
のアウターリード部の断面図である。
金属板の両面にフォトレジストをコーティングしたとき
のアウターリード部の断面図である。
【図６】本発明に関するリードフレームの製造方法中、
金属板の両面にフォトレジストをパターン化したときの
アウターリード部の断面図である。
金属板の両面にフォトレジストをパターン化したときの
アウターリード部の断面図である。
【図７】本発明に関するリードフレームの製造方法中、
腐食を施したときのアウターリード部の断面図である。
腐食を施したときのアウターリード部の断面図である。
【図８】本発明に関するリードフレームの製造方法中、
めっきを施したときのアウターリード部の断面図であ
る。
めっきを施したときのアウターリード部の断面図であ
る。
【図９】本発明に関するリードフレームの製造方法にお
けるアウターリード部の完成断面図である。
けるアウターリード部の完成断面図である。
【図１０】本発明に関するリードフレームの孔部の形状
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図１１】本発明に関するリードフレームの孔部の形状
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明に関するリードフレームの孔部の形状
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
【図１３】本発明に関するリードフレームを用いたパッ
ケージにおいて、リードフレーム材料として３層クラッ
ド材を用いたときの断面図である。
ケージにおいて、リードフレーム材料として３層クラッ
ド材を用いたときの断面図である。
１ 孔部 ２ アイランド部 ３ リード部 ４ 外枠部 ５ はんだ濡れ性の良好なめっき皮膜 ６ 半導体集積回路パッケージ ７ プリント回路基板 ８ 端子部 ９ はんだ（ペースト） １０ 金属板 １１ フォトレジスト １２ 孔部に対応するフォトレジストの開口部 １３ ３層クラッド材 １４ ３層クラッド材の中間層であるＣｕまたはＣ
ｕ合金 １５ ３層クラッド材の外層であるＦｅ−Ｎｉ合金
ｕ合金 １５ ３層クラッド材の外層であるＦｅ−Ｎｉ合金
Claims (7)
- 【請求項１】アイランド部、リード部、外枠部を有する
リードフレームにおいて、プリント回路基板上の端子部
に対応するアウターリード部に、端子の接触する面から
反対側の面まで貫通する孔部が形成されたことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】上記孔部側面にはんだ濡れ性の良好な表面
処理を施すことを特徴とする請求項１に記載のリードフ
レーム。 - 【請求項３】はんだ濡れ性の良好な表面処理がパラジウ
ムめっきである請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】アイランド部、リード部、外枠部を有する
リードフレームにおいて、その構成する金属材料とし
て、板厚方向の両側層がＦｅ−Ｎｉ合金で、その両側層
の間の中間層がＣｕあるいはＣｕ合金からなる材料を用
い、プリント回路基板上の端子部に対応するアウターリ
ード部に、端子の接触する面から反対側の面まで貫通す
る孔部が形成されたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項５】上記孔部側面にはんだ濡れ性の良好な表面
処理を施すことを特徴とする請求項４に記載のリードフ
レーム。 - 【請求項６】はんだ濡れ性の良好な表面処理がパラジウ
ムめっきである請求項４に記載のリードフレーム。 - 【請求項７】金属板の両面にフォトレジストで所望のパ
ターンを形成し、エッチングによってリードフレームを
製造する際、同時に孔部を形成させ、その後、フォトレ
ジストが付いた状態でめっきを行うことを特徴とする請
求項１、ならびに、請求項４に記載するリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5035191A JPH06252310A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | リードフレームならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5035191A JPH06252310A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | リードフレームならびにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252310A true JPH06252310A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12434966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5035191A Pending JPH06252310A (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | リードフレームならびにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252310A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6169323B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-01-02 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device with improved leads |
| US6271479B1 (en) * | 1996-12-20 | 2001-08-07 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and apparatus for connecting an electric component to a printed circuit board |
| WO2012067109A1 (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 接続端子及び回路部品 |
| CN108668437A (zh) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 三星电子株式会社 | 表面安装金属单元和包括表面安装金属单元的电子设备 |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP5035191A patent/JPH06252310A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6271479B1 (en) * | 1996-12-20 | 2001-08-07 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and apparatus for connecting an electric component to a printed circuit board |
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| EP0860877A3 (en) * | 1997-02-25 | 2001-02-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method for producing thereof |
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| JPWO2012067109A1 (ja) * | 2010-11-15 | 2014-05-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 接続端子及び回路部品 |
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