JP4541205B2 - 接点基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記固定部が前記プリント基板に前記導電性接着剤を介して接着固定される。
表面に電極部を有するマザー基板と、前記弾性接点と、前記弾性接点を保持するシート部材とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、前記固定部は前記シート部材に保持されており、
前記シート部材には、前記弾性変形部から離れた位置に半田接合用貫通孔が設けられ、前記半田接合用貫通孔から前記固定部と前記電極部とがそれぞれ露出しており、
前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と、前記電極部とが半田接合され、前記マザー基板と前記シート部材間が接着接合されていることを特徴とするものである。
(a) 前記シート部材に前記弾性変形部から離れた位置に半田接合用貫通孔を形成し、前記半田接合用貫通孔の一部から前記固定部の一部を露出させる工程と、
(b) 少なくとも、前記貫通孔と対向する位置を除いて前記マザー基板上に接着剤を塗布する工程と、
(c) 前記マザー基板上に前記シート部材を前記接着剤にて接着接合する工程と、
(d) 前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と前記電極部とを半田接合する工程と、
を有することを特徴とするものである。
11 電極部
12、13、30、41、42 スパイラル接触子
12a、13a、30a 固定部
12b、13b、30b 弾性変形部
14 シート部材
15、16 半田接合用貫通孔
18 半田
19 接着層
30c 連結部
60 接着シート
Claims (11)
- 表面に電極部を有するマザー基板と、前記弾性接点と、前記弾性接点を保持するシート部材とを有し、
前記弾性接点は、固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成され、前記固定部は前記シート部材に保持されており、
前記シート部材には、前記弾性変形部から離れた位置に半田接合用貫通孔が設けられ、前記半田接合用貫通孔から前記固定部と前記電極部とがそれぞれ露出しており、
前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と、前記電極部とが半田接合され、前記マザー基板と前記シート部材間が接着接合されていることを特徴とする接点基板。 - 前記固定部の一部が、前記電極部に半田接合されている請求項1記載の接点基板。
- 前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部と、前記電極部とが半田接合されている請求項2記載の接点基板。
- 前記固定部と前記マザー基板との対向面間の少なくとも一部は接着接合されている請求項1ないし3のいずれかに記載の接点基板。
- 前記半田接合用貫通孔と前記弾性変形部との間に位置する前記固定部と前記マザー基板との対向面間が接着固定されている請求項4記載の接点基板。
- 前記固定部と前記マザー基板との対向面間に介在する接着層は、溶融した半田が、前記弾性変形部にまで到達しないように、前記半田の流れをせき止める形状にて形成されている請求項4記載の接点基板。
- 前記弾性変形部と前記固定部間には連結部が設けられ、前記固定部が前記弾性変形部から距離的に離されている請求項1記載の接点基板。
- 前記固定部の全体が前記電極部に半田接合されている請求項7記載の接点基板。
- 前記連結部と前記マザー基板間が接着接合されている請求項7または8に記載の接点基板。
- 固定部と前記固定部から延出形成された弾性変形部とを有して構成される弾性接点を保持するシート部材を表面に電極部を有するマザー基板上に接合して成る接点基板の製造方法において、
(a) 前記シート部材に前記弾性変形部から離れた位置に半田接合用貫通孔を形成し、前記半田接合用貫通孔の一部から前記固定部の一部を露出させる工程と、
(b) 少なくとも、前記貫通孔と対向する位置を除いて前記マザー基板上に接着剤を塗布する工程と、
(c) 前記マザー基板上に前記シート部材を前記接着剤にて接着接合する工程と、
(d) 前記半田接合用貫通孔から露出する前記固定部と前記電極部とを半田接合する工程と、
を有することを特徴とする接点基板の製造方法。 - 前記(a)工程にて、前記半田接合用貫通孔の一部から、前記固定部の前記弾性変形部と対向する側と反対側の側部を露出させ、前記(d)工程にて、前記固定部の前記側部と電極部とを半田接合する請求項10記載の接点基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPS62124774U (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-07 | ||
JPS63177434A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | Hitachi Ltd | 電子部品の接続構造とその製造方法 |
JP2002175859A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-06-21 | Yukihiro Hirai | スパイラルコンタクタ、これを用いた半導体検査装置及び電子部品 |
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- 2005-03-28 JP JP2005090708A patent/JP4541205B2/ja not_active Expired - Fee Related
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