JP2007088021A - 接続構造、回路構成体、および回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 接続部29Aの周囲にはメッキ層29が除去された露出部28が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだSのみならず接続部29Aを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部28を超えて開口部26、27の外側領域までメッキ層29やクリームはんだSが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部28が緩衝地帯となって融けたクリームはんだSが開口部26、27の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板22を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部29Aおよび露出部28を形成することができる。
【選択図】 図4
Description
請求項5の発明は、請求項4に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項4に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項7の発明は、請求項5または請求項6に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項8の発明は、請求項5または請求項6に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項10の発明は、請求項9に記載の回路基板であって、前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項11の発明は、請求項10に記載の回路基板であって、前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項12の発明は、請求項10に記載の回路基板であって、前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項13の発明は、請求項11または請求項12に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項14の発明は、請求項11または請求項12に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
以下、本発明を具体化した第1実施形態について、図1〜図6を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態の電気接続箱1は、回路構成体20をケース10内に収容したものである。
この電気接続箱1のケース10は、ロアケース11と、このロアケース11の上方から組み付けられるアッパーケース13とからなる(図1参照)。
また、この接着工程と併せて、次の部品実装の工程に差し支えない範囲でバスバー端子22Aの曲げ加工を行なっても良い。
また、全面メッキされたバスバー基板22を使用して不要な部分のみを削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域にメッキ層29および露出部28を形成することができる。
次に、本発明の第2実施形態について図7および図8を参照しつつ説明する。なお、本実施形態において第1実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の回路構成体40は、第1実施形態と同様に制御回路基板21の裏面側にバスバー基板41が貼り付けられたものであり、その制御回路基板21側の面には、詳細には図示しないが、第1実施形態と同様の電子部品が実装されている。
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
21…制御回路基板
22、41…バスバー基板
26、27…開口部
28…露出部(流れ規制部)
29、42…メッキ層
31…半導体スイッチング素子(電子部品)
33、37…端子
35…機械式リレースイッチ(電子部品)
29A、42A…接続部
42B…流れ規制部
R…端子接続領域
S…クリームはんだ(はんだ)
Claims (14)
- 平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、
前記端子接続領域には、前記電子部品の端子をはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする接続構造。 - バスバーと、前記バスバーにはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、
前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。 - 少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、
前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がはんだ付けされた回路構成体であって、
前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。 - 前記流れ規制部が、前記バスバーの表面に設けられた前記メッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の回路構成体。
- 前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする請求項4に記載の回路構成体。
- 前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項4に記載の回路構成体。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の回路構成体。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の回路構成体。
- 少なくとも一面側にはんだ付けにより実装される電子部品を備えた回路基板において、
前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記回路基板の面上に形成された銅箔層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路基板。 - 前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
- 前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする請求項10に記載の回路基板。
- 前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項10に記載の回路基板。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の回路基板。
- 前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005271836A JP4708941B2 (ja) | 2005-09-20 | 2005-09-20 | 接続構造、および回路構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2007088021A true JP2007088021A (ja) | 2007-04-05 |
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Country Status (1)
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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