JP2007299874A - 熱伝導性基板及び電気伝導性基板 - Google Patents
熱伝導性基板及び電気伝導性基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007299874A JP2007299874A JP2006125517A JP2006125517A JP2007299874A JP 2007299874 A JP2007299874 A JP 2007299874A JP 2006125517 A JP2006125517 A JP 2006125517A JP 2006125517 A JP2006125517 A JP 2006125517A JP 2007299874 A JP2007299874 A JP 2007299874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- lands
- base plate
- conductive substrate
- thermally
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、ベースプレート9と、このベースプレート9の上面に設けられた熱伝導性樹脂10と、この熱伝導性樹脂10の内部あるいは上面と熱的に接触された導電パターン11と、この導電パターン11に設けたランド13、14とを備え、このランド13、14間を、導電パターン11と一体に成形されるとともにベースプレート9よりも外方に突出された導電パターン延長部15により電気的に接続した熱伝導性基板としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1における熱伝導性基板について図面を参照しながら説明する。
10 熱伝導性樹脂
11 導電パターン
12 レジスト
13 ランド
14 ランド
15 導電パターン延長部
Claims (2)
- ベースプレートと、
このベースプレートの上面に設けた熱伝導性樹脂と、
この熱伝導性樹脂の内部あるいは上面と熱的に接触された導電パターンと、
この導電パターンに設けられた第1、第2のランドとを備え、
この第1、第2のランド間を、
前記導電パターンと一体に成形され前記ベースプレートよりも外方に突出された導電パターン延長部により電気的に接続した
熱伝導性基板。 - ベースプレートと、
このベースプレートの上方に設けた導電パターンと、
この導電パターンに設けた第1、第2のランドとを備え、
この第1、第2のランド間を、
前記導電パターンと一体に成形され前記ベースプレートよりも外方に突出された導電パターン延長部により電気的に接続した
電気伝導性基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006125517A JP2007299874A (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 熱伝導性基板及び電気伝導性基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006125517A JP2007299874A (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 熱伝導性基板及び電気伝導性基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007299874A true JP2007299874A (ja) | 2007-11-15 |
Family
ID=38769140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006125517A Pending JP2007299874A (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 熱伝導性基板及び電気伝導性基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007299874A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235516B2 (en) | 2013-02-12 | 2022-02-01 | Carbon, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional fabrication |
US11772324B2 (en) | 2014-06-20 | 2023-10-03 | Carbon, Inc. | Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid |
US11786711B2 (en) | 2013-08-14 | 2023-10-17 | Carbon, Inc. | Continuous liquid interphase printing |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340264A (ja) * | 1991-06-27 | 1992-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
JPH0582709A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Nec Kansai Ltd | 電子部品及びその実装構体 |
JPH10125826A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法 |
JP2002237562A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
-
2006
- 2006-04-28 JP JP2006125517A patent/JP2007299874A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04340264A (ja) * | 1991-06-27 | 1992-11-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 表面実装型半導体装置 |
JPH0582709A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Nec Kansai Ltd | 電子部品及びその実装構体 |
JPH10125826A (ja) * | 1996-10-24 | 1998-05-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法 |
JP2002237562A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11235516B2 (en) | 2013-02-12 | 2022-02-01 | Carbon, Inc. | Method and apparatus for three-dimensional fabrication |
US11786711B2 (en) | 2013-08-14 | 2023-10-17 | Carbon, Inc. | Continuous liquid interphase printing |
US11772324B2 (en) | 2014-06-20 | 2023-10-03 | Carbon, Inc. | Three-dimensional printing with reciprocal feeding of polymerizable liquid |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10090657B2 (en) | Circuit assembly, connected busbar structure, and electrical junction box | |
US10576912B2 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
US20170047720A1 (en) | Circuit assembly and electrical junction box | |
JP5150076B2 (ja) | 表面実装用電子部品の表面実装構造 | |
JP2007299874A (ja) | 熱伝導性基板及び電気伝導性基板 | |
JP2008218833A (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
JP2006339545A (ja) | メタルコア回路基板 | |
US10674596B2 (en) | Electronic component, electronic component manufacturing method, and mechanical component | |
JP2013247168A (ja) | 電源装置 | |
JP6443265B2 (ja) | 実装基板 | |
JP2013025974A (ja) | 電流補助部材 | |
US20150016069A1 (en) | Printed circuit board | |
JP4890161B2 (ja) | 接続端子 | |
JP2006006079A (ja) | 電気接続箱 | |
JP4685660B2 (ja) | 半導体部品の配線構造 | |
JP4461476B2 (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
US20060037777A1 (en) | Mounting structure of electronic components and mounting method thereof | |
JP2010199431A (ja) | 電子モジュール | |
CN209845622U (zh) | 一种需散热绝缘的功率器件的固定装置 | |
JP6403741B2 (ja) | 表面実装型半導体パッケージ装置 | |
JP2019009341A (ja) | 発熱素子の放熱ユニット及びその製造方法 | |
JP2016012591A (ja) | 電子回路体およびその製造方法 | |
KR20160057106A (ko) | 인쇄회로기판 소음 저감장치 | |
JP2007116039A (ja) | 回路基板 | |
JP2006203102A (ja) | ジャンパーバスバー実装回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090428 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120403 |