JPH0582709A - 電子部品及びその実装構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波機器において実装される部品点数の低
減化、及び高周波機器のコンパクト化を実現容易にす
る。 【構成】 外装樹脂の部品本体（12）から導出した多数
のリード（13）のうち、少なくとも一本のリード（14）
を高周波コイルとして加工成形した電子部品（11）、及
び、外装樹脂の部品本体（12）から導出した多数のリー
ド（13）のうち、少なくとも一本のリード（14）を高周
波コイルとして加工成形した電子部品（11）を対をなし
てプリント基板（20）上に搭載し、高周波コイルとした
各リード（14）を相互に対向させて配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品及びその実装構
体に関し、詳しくは、高周波機器に使用され、部品本体
から多数のリードを導出した電子部品と、その電子部品
を高周波機器のプリント基板上に搭載した実装構体に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子チューナ等の高周波機器は、図９に
示すように枠状シャーシベース（１）内に、表裏面に配
線パターンを形成したプリント基板（２）を収納したも
のが一般的である。シャーシベース（１）内では、プリ
ント基板（２）上に各種電子部品〔図示せず〕を実装し
てチューナ回路を構成し、そのチューナ回路を同調回路
などの各種回路ごとにシールド板（３）で区画してい
る。チューナ回路では、例えば、図10に示すようにシー
ルド板（３）で区画されて隣接する二つの構成回路
（４）において、シールド板（３）の一部に窓孔（５）
を開口させ、両方の構成回路（４）のプリント基板
（２）上の配線パターンに、金属線をループ状に屈曲成
形したり或いは金属板をループ状に打ち抜き成形した高
周波コイル（６）を窓孔（５）を介して対向させるよう
に配置することにより、隣接する構成回路（４）を高周
波的に結合させている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した高
周波機器では、二つの構成回路（４）を高周波的に結合
させるため、金属線をループ状に屈曲成形したり或いは
金属板をループ状に打ち抜き成形した高周波コイル
（６）を実装部品として別に必要とするので、高周波機
器を構成する実装部品の部品点数が多くなるという問題
があった。

【０００４】また、高周波コイル（６）を実装するため
には、構成回路（４）において、プリント基板（２）上
に形成された配線パターンの引き回しを必要とするの
で、その占有面積を確保しなければならず、その結果、
高周波機器のコンパクト化が非常に困難になるという問
題があった。

【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、高周波機器に
おいて実装される部品点数の低減化、及び高周波機器の
コンパクト化を実現容易にする電子部品及びその実装構
体を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として本発明は、外装樹脂の部品本体から
導出した多数のリードのうち、少なくとも一本のリード
で高周波コイルを構成したことを特徴とする。

【０００７】また、本発明は、外装樹脂の部品本体から
導出した多数のリードのうち、少なくとも一本のリード
を高周波コイルとして加工成形し電子部品を対をなして
プリント基板上に搭載し、高周波コイルとした各リード
を相互に対向させて配置したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明に係る電子部品及びその実装構体では、
部品本体から導出した少なくとも一本のリードを高周波
コイルとしたことにより、その高周波コイルを別部品と
して必要とすることがなくなって部品点数の低減化並び
に実装構体のコンパクト化が図れる。

【０００９】

【実施例】本発明に係る電子部品及びその実装構体の実
施例を図１乃至図８を参照しながら説明する。

【００１０】図１に示す第１の実施例の電子部品（11）
は、エポキシ樹脂等の外装樹脂の部品本体（12）の両側
から多数のリード（13）を導出したもので、そのリード
（13）のうち、少なくとも一本のリード〔図では一本の
リード（14）〕を高周波コイルとして加工成形したもの
である。具体的には、高周波コイルとしたリード（14）
以外のリード（13）は、部品本体（12）から導出した上
で下方にほぼ直角に屈曲形成される。一方、高周波コイ
ルとしたリード（14）は、部品本体（12）から導出した
上で他のリード（13）とは逆で上方にほぼ直角に屈曲形
成され、その先端に幅広部（15）を有する。

【００１１】ここで、上記のような電子部品（11）は、
図２に示すようなリードフレーム（16）から製造され
る。即ち、外装樹脂の部品本体（12）から延びるリード
（13）（14）はタイバー（17）により一体的に連結さ
れ、そのうち、高周波コイルとしたリード（14）はその
先端で幅広部（15）が形成されている。そして、図中斜
線で示す部分を残してタイバー（17）を切断除去した上
で、パンチ及びダイからなる金型〔図示せず〕にセッテ
ィングして折り曲げ成形することにより、図１に示す電
子部品（11）を得る。

【００１２】この電子部品（11）を高周波機器に実装す
るに際しては、図３に示すように枠状シャーシベース
（18）内のプリント基板（19）上で、構成回路（20）を
区画するシールド板（21）の窓孔（22）と対応する位置
に、部品本体（12）から導出したリード（13）をプリン
ト基板（19）に穿設したリード挿通穴に挿入する一方、
高周波コイルとしたリード（14）の幅広部（15）を窓孔
（22）に向けて配置する。シールド板（21）を介して隣
接する構成回路（20）についても同様にして電子部品
（11）を実装することにより窓孔（22）を介して両方の
電子部品（11）のリード（14）の幅広部（15）を対向さ
せて高周波的に結合させる。

【００１３】図４に示す第２の実施例の電子部品（11）
は、高周波コイルとして加工成形したリード（23）を有
する。尚、上述した第１の実施例と同一部分については
同一符号を付して説明を省略する。第１の実施例と相違
する点はリード（23）の形状であり、この第２の実施例
では、部品本体（12）から導出されて他のリード（13）
と逆に上方に屈曲形成された先端がコ字状に屈曲形成さ
れた屈曲部（24）を有する。

【００１４】このような電子部品（11）は、図５に示す
ようなリードフレーム（16）から製造される。高周波コ
イルとしたリード（23）以外のリード（13）については
上記第１の実施例と同様であるが、高周波コイルとした
リード（23）が異なる。即ち、このリード（23）と対応
させてタイバー（17）にスリット（25）を形成し、この
スリット（25）を利用して図中斜線で示す部分を残して
タイバー（17）を切断除去することにより先端がコ字状
に屈曲形成された屈曲部（24）を有するリード（23）が
得られる。そして、パンチ及びダイからなる金型〔図示
せず〕にセッティングして折り曲げ成形することによ
り、図４に示す電子部品（11）を得る。

【００１５】上記電子部品（11）を高周波機器に実装す
るに際しては、前述した第１の実施例の場合〔図３参
照〕と同様であるため、重複説明は省略する。

【００１６】次に、図６に示す第３の実施例の電子部品
（11）はフラットパッケージタイプのもので、部品本体
（12）の四側端面から導出したリード（13）のうち、リ
ード（26）を高周波コイルとして加工成形したものであ
る。具体的には、高周波コイルとしたリード（26）以外
のリード（13）は、部品本体（12）から導出した上で、
一旦、下方にほぼ直角に屈曲形成され、更に、側方にほ
ぼ直角に屈曲形成される。一方、高周波コイルとしたリ
ード（26）は、部品本体（12）から導出した上でその先
端で相互にほぼ直角に屈曲形成されて連結された矩形ル
ープ状となっている。

【００１７】このような電子部品（11）は、図７に示す
ようなリードフレーム（16）から製造される。即ち、外
装樹脂の部品本体（12）から延びるリード（13）（26）
は、タイバー（17）により一体的に連結される。そし
て、図中斜線で示す部分を残してタイバー（17）を切断
除去した上で、パンチ及びダイからなる金型〔図示せ
ず〕にセッティングし、高周波コイルとしたリード（2
6）以外のリード（13）を折り曲げ成形することによ
り、図６に示す電子部品（11）を得る。

【００１８】上記電子部品（11）は、例えば、図８に示
すように高周波機器に実装される。即ち、プリント基板
（19）の表裏面に二個の電子部品（11）を実装し、その
プリント基板（19）の高周波コイルとしたリード（26）
と対応する位置に穿設された窓孔（22）にその高周波コ
イルとしたリード（26）を相互に対向させて配置するこ
とにより高周波的に結合させる。

【００１９】また、図６に示す電子部品（11）は、図中
破線で示すように高周波コイルとしたリード（26）を部
品本体（12）から導出した上で上方にほぼ直角に屈曲形
成した矩形ループ状とすることもでき、第３の実施例と
同様、図７に示すリードフレーム（16）から製造され、
パンチ及びダイからなる金型〔図示せず〕により高周波
コイルとしたリード（26）を上方に折り曲げ成形するこ
とにより得られる。この電子部品（11）は、第１及び第
２の実施例の場合〔図３参照〕と同様に実装され、隣接
する構成回路（20）間でシールド板（21）の窓孔（22）
を介して高周波コイルとしたリード（26）を対向配置す
ることにより高周波的に結合される。

【００２０】

【発明の効果】本発明に係る電子部品及びその実装構体
によれば、部品本体から導出した少なくとも一本のリー
ドを高周波コイルとしたことにより、その高周波コイル
を別部品として必要とすることがなくなって、高周波機
器を構成する実装部品の部品点数を低減化させることが
でき、それに伴い、配線パターンの引き回しが省略でき
て高周波機器のコンパクト化が容易に図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の電子部品を示す斜視図

【図２】第１の実施例の電子部品を製造するためのリー
ドフレームを示す平面図

【図３】第１の実施例の電子部品の実装状態を示す斜視
図

【図４】本発明の第２の実施例の電子部品を示す斜視図

【図５】第２の実施例の電子部品を製造するためのリー
ドフレームを示す平面図

【図６】本発明の第３の実施例の電子部品を示す斜視図

【図７】第３の実施例の電子部品を製造するためのリー
ドフレームを示す平面図

【図８】第３の実施例の電子部品の実装状態を示す断面
図

【図９】電子チューナ等の高周波機器を示す斜視図

【図10】図９の高周波機器に実装された高周波コイルを
示す部分拡大斜視図

【符号の説明】

11 電子部品 12 部品本体 13 リード 14 リード 20 プリント基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装樹脂の部品本体から導出した多数の
   リードのうち、少なくとも一本のリードで高周波コイル
   を構成したことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 外装樹脂の部品本体から導出した多数の
   リードのうち、少なくとも一本のリードを高周波コイル
   として加工成形した電子部品を対をなしてプリント基板
   上に搭載し、高周波コイルとした各リードを相互に対向
   させて配置したことを特徴とする電子部品の実装構体。