JP2008071848A - テレビジョン受像機用回路基板ユニット及び電子機器用回路基板ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させる。
【解決手段】テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニット１は、第１基板１０と、第１基板１０上に立設される第２基板２０及びチューナ３０を備える。第１基板１０から分離される割基板からなるステー４０の一端を第２基板２０の穴２２に挿入し、他端をチューナ３０のケース３２の穴３３に挿入する。その後、第２基板２０とステー４０、及びチューナ３０のケース３２とステー４０をそれぞれ半田付けで固定する。第１基板１０のグラウンド配線はチューナ３０のケース３２に接続し、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに接続し、ステー４０は第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを接続する中継配線４２を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、テレビジョン受像機用の回路基板ユニット及びその他の電子機器用の回路基板ユニットに関する。

テレビジョン受像機をはじめとする電子機器の筐体の内部には、その電子機器の機能を実現するのに必要な回路基板が配備される。主たる回路基板には機構部品も取り付けられ、また近年の電子機器の高機能化に伴い、様々な機能回路の小基板が立設され、回路基板ユニットと称すべきものになっている。その関連技術を特許文献１−４に見ることができる。

ある回路基板（これを第１基板とする）をベースとして、その上に他の回路基板（これを第２基板とする）を立設する場合、第２基板が容易なことでは倒れたり外れたりしないようにする必要がある。この点に関しては、特許文献１−４でも様々な工夫がなされている。

特許文献１には、互いに並んで立設された複数の立ち基板を、導通パターンを有する捨て基板を用いて導通状態で接続する構成が開示されている。２枚の立ち基板と１枚の捨て基板で門型構造が形成されるため、倒れにくく外れにくい。

特許文献２には、電源基板上に制御基板や信号出力基板を立て、信号出力基板同士を第一の連結基板で接続し、制御基板同士及びそれらと信号出力基板を第二の連結基板で接続した構造が開示されている。特許文献１記載のものと同様、立設した基板の上端同士を連結基板で連結することにより、倒れにくく外れにくい構造が実現されている。

特許文献３には、主プリント基板（第１基板）に立設される副プリント基板（第２基板）を、補強板により安定して固定する構造が開示されている。

特許文献４には、固定金具を用いて第１のボードに第２のボードを強固に立設する構造が開示されている。
特開２００２−１１１１６２号公報（第２−３頁、図１−３） 特開平９−３５８３３号公報（第２−４頁、図１−８） 特開平９−１４８７００号公報（第２−３頁、図１−５） 実開昭６２−４０８６４号公報（第４−６頁、図１−８）

第１基板上に立設された第２基板の倒れや外れの防止を図る場合、高さの似通った第２基板が複数並んで配置されていれば特許文献１、２に記載された技術を適用することができるが、第２基板が孤立している場合にはそれができない。そうかと言って、特許文献３、４のように補強板や固定金具を別部品として用意するのはコストがかさむ。

本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、第１基板上に立設される第２基板の安定性を、第１基板上の他の部品を利用して向上させることにより、第２基板が孤立していても倒れや外れの防止を実現できるようにしたものである。また、そのために別部品を用意しなくても済むようにし、コスト低減を図ったものである。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニットにおいて、第１基板と、この第１基板上に立設される第２基板及びチューナと、前記第１基板または第２基板から分離される割基板からなるステーであって、前記第２基板の上部と前記チューナを連結するものとを備え、前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記チューナのケースに形成された穴に挿入されるものであり、第２基板とその穴に挿入されたステー、及び、チューナのケースとその穴に挿入されたステーはそれぞれ半田付けで固定されるものであり、前記第１基板は前記チューナのケースに接続するグラウンド配線を備え、前記第２基板は前記ステーとの半田付け箇所に接続するグラウンド配線を備え、前記ステーは前記第２基板との半田付け箇所と前記チューナのケースとの半田付け箇所を接続する中継配線を備えることを特徴としている。

この構成によると、第１基板上のチューナと第２基板の上部をステーで連結することにより、第２基板の倒れや外れの防止を図ることができる。ステーは別部品として用意したものではなく、第１基板または第２基板から分離した割基板であるから、コストを押し上げることもない。またステーの両端は第２基板またはチューナのケースの穴に挿入されたうえで第２基板またはチューナのケースに半田付けで固定されるものであるから、強度の高い組立構造を得ることができる。さらに、第２基板とチューナのグラウンド接続構造が共通化され、グラウンド対策が強化されるから、ノイズを効果的に除去することができる。

請求項２の発明は、電子機器の筐体内部に固定される回路基板ユニットにおいて、第１基板と、この第１基板上に立設される第２基板及び部品を備え、前記第１基板または第２基板から分離される割基板からなるステーで前記第２基板の上部と前記部品を連結したことを特徴としている。

この構成によると、第１基板上の部品と第２基板の上部をステーで連結することにより、第２基板の倒れや外れの防止を図ることができる。ステーは別部品として用意したものではなく、第１基板または第２基板から分離した割基板であるから、コストを押し上げることもない。

請求項３の発明は、請求項２に記載の電子機器用回路基板ユニットにおいて、前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記部品に形成された穴に挿入されるものであり、第２基板とその穴に挿入されたステー、及び、部品とその穴に挿入されたステーはそれぞれ半田付けで固定されることを特徴としている。

この構成によると、ステーの両端は第２基板または部品の穴に挿入されたうえで第２基板または部品に半田付けで固定されるものであるから、強度の高い組立構造を得ることができる。

請求項４の発明は、請求項３に記載の電子機器用回路基板ユニットにおいて、前記第１基板は前記部品に接続するグラウンド配線を備え、前記第２基板は前記ステーとの半田付け箇所に接続するグラウンド配線を備え、前記ステーは前記第２基板との半田付け箇所と前記部品との半田付け箇所を接続する中継配線を備えることを特徴としている。

この構成によると、第２基板と部品のグラウンド接続構造が共通化され、グラウンド対策が強化されるから、ノイズを効果的に除去することができる。

請求項５の発明は、請求項２に記載の電子機器用回路基板ユニットにおいて、前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記部品に形成された穴に挿入されるものであり、第２基板とこれに挿入されたステーは半田付けで固定され、部品とこれに挿入されたステーはその一方または双方に形成されたスナップ係合構造で固定されることを特徴としている。

この構成によると、部品とステーはスナップ係合構造で固定されるから、組み立てに時間がかからず、生産性が向上する。

以上のように本発明の電子機器用回路基板ユニットは、第１基板上の部品と第２基板の上部をステーで連結することにより、第２基板の倒れ防止を図ることができる。ステーは別部品として用意したものではなく、第１基板または第２基板から分離した割基板であるから、コストアップ要因にならない。またステーの両端は第２基板または部品の穴に挿入されたうえで第２基板またはチューナのケースに半田付けで固定されるものであるから、組立後の強度が高い。そして部品と第２基板のグラウンド接続構造が共通化され、グラウンド対策が強化されるから、ノイズを効果的に除去することができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の第１実施形態を説明する。図１は回路基板ユニットの斜視図、図２は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結の途中過程を示すもの、図３は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結完了後の状態を示すものである。

回路基板ユニット１はテレビジョン受像機の筐体内部に固定されるものであるが、筐体自体は図示しない。回路基板ユニット１は第１基板１０、第２基板２０、及びチューナ３０を含む。第１基板１０は主基板であり、第２基板２０は機能回路基板である。実施形態では、第２基板２０はデジタル信号処理基板となっている。図２に見られるように、第２基板２０は側縁より複数の端子２１を突出させ、チューナ３０は下面より複数の端子３１を突出させている。これらの端子２１、３１を第１基板１０のスルーホール１１に挿入する。端子２１は第２基板２０と平行に突出しているので、端子２１をスルーホール１１に挿入すると第２基板２０は第１基板１０に直角に立つ。その隣に所定間隔を置いてチューナ３０が立つ。上から見たとき、第２基板２０とチューナ３０は互いに平行且つ第１基板１０の一側縁と平行に配置されているものである。

挿入後の端子２１、３１を第１基板１０の下面に形成された回路パターン（図示せず）に半田付けする。これにより、第２基板２０とチューナ３０はそれぞれ第１基板１０に対し電気的に接続され、また機械的に結合される。半田付け部は図中Ｓで示す。

第２基板２０は上端近くに穴２２を有する。チューナ３０の金属製ケース３２も、第２基板２０に向き合わない方の側面に穴３３を有する。穴２２、３３は第２基板２０及びチューナ３０と直角をなす共通の垂直面に含まれ、それら１個ずつで１組をなすものであり、第２基板２０とチューナ３０の長手方向に間隔を置いて２組形成されている。穴２２、３３の形状は縦長の矩形である。なおケース３２の穴３３としては、放熱用の既存の穴を利用することができる。

第２基板２０とチューナ３０を連結するステー４０は、第１基板１０の不要箇所から割基板として２個取り出される。図１には、第１基板１０から分離したばかりのステー４０と、第２基板２０とチューナ３０を連結しているステー４０の両方が描かれているが、これは説明の便宜上であって、それらが同一時点で並存する訳ではない。ステー４０はＬの字の形をしており、短い方の字画部分の先端には長い方の字画部分と平行をなす突部４１が形成されている。

図２から図３に見られるように、ステー４０の長い方の字画部分の先端を第２基板２０の穴２２に挿入し、突部４１をチューナ３０の穴３３に挿入する。挿入後、ステー４０の表面のランド部と第２基板２０の表面のランド部とを半田付けし、ステー４０と第２基板２０を固定する。またステー４０の表面のランド部とチューナ３０のケース３２とを半田付けし、ステー４０とチューナ３０を固定する。このようにステー４０を穴２２、３３に挿入しておいてから半田付けするという手順を踏むことにより、強度の高い組立構造を得ることができる。また、ステー４０が第２基板２０とチューナ３０に横から差し込まれた形なので、第２基板２０が上方に抜け出そうとしてもステー４０によって押さえ込まれる。このため第２基板２０は非常に外れにくくなる。

第１基板１０の回路パターンの一部にはグラウンド配線が設けられ、第２基板２０の回路パターンの一部にもグラウンド配線が設けられる。これらのグラウンド配線は端子２１の１個を介して電気的に接続される。第１基板１０のグラウンド配線には、チューナ３０のケース３２も端子３１の１個を介して電気的に接続される。そして、第２基板２０のグラウンド配線はステー４０との半田付け部Ｓに電気的に接続されるものであり、ステー４０には第２基板２０との半田付け部Ｓとチューナ３０のケース３２との半田付け部Ｓを電気的に接続する中継配線４２が形成されている。これにより、第２基板２０とチューナ３０のグラウンド接続構造が共通化され、グラウンド対策が強化されるから、第２基板２０のノイズを効果的に除去することができる。

ステー４０を、第１基板１０から分離した割基板で構成したが、これは第２基板２０から分離した割基板であっても構わない。第１基板１０と第２基板２０の両方からステー４０を取り出すこととしてもよい。またステー４０の数は２個に限定されない。それを超える数であってもよく、強度が確保できれば１個であってもよい。

第２基板２０がステー４０を介して連結される第１基板１０上の部品はチューナ３０に限定されない。ある程度機械的な強度のある部品であれば何でもよい。例えば放熱板なども利用可能である。

図４は図３と同様の断面図であって、第１実施形態の変形態様を示すものである。この変形態様では、ステー４０の長い方の字画部分の角を切り欠き、肩部４３を形成している。肩部４３が存在することにより、ステー４０の穴２２に対する挿入深さが定まり、ステー４０と第２基板２０を正しい相対位置関係に組み合わせることができる。なおこの構成は後述する第２実施形態及び第３実施形態にも適用することができる。

本発明の第２実施形態を図５及び図６に示す。図５は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結の途中過程を示すもの、図６は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結完了後の状態を示すものである。

第２実施形態は、ステー４０とチューナ３０をスナップ係合構造で固定し、半田付けを省略した点が特徴となっている。第２実施形態のスナップ係合構造は、主としてステー４０の側の構造で実現されている。すなわち突部４１の先端にきのこ形に膨らんだ頭部４４を形成し、頭部４４の上下幅を穴３３の上下幅より大きくした。また突部４１の中心線に沿ってスリット４５を入れ、頭部４４の上下幅を縮められるようにした。頭部４４を穴３３に押し付けると、頭部４４は一旦縮んで穴３３を通り抜け、その後図６のように開く。これによりステー４０はチューナ３０に対し固定される。ステー４０をチューナ３０のケース３２に半田付けしなくて済むので組立に時間がかからず、生産性が良い。

本発明の第３実施形態を図７〜図９に示す。図７は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結の途中過程を示すもの、図８はチューナのケースの部分拡大正面図、図９は回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結完了後の状態を示すものである。

第３実施形態もステー４０とチューナ３０をスナップ係合構造で固定する。第３実施形態では、ステー４０とチューナ３０のケース３２の両方の構造によりスナップ係合構造が実現されている。すなわちステー４０の突部４１には第２実施形態と同様先端にきのこ形に膨らんだ頭部４４を形成し、頭部４４の上下幅を穴３３の上下幅より大きくする。他方、ケース３２の穴３３にあっては、図８に見られるように、左右の内側壁に連続する形で垂直なスリット３４をいれ、スリット３４の間の部分を弾性舌片３５としている。頭部４４を穴３３に押し付けると、弾性舌片３５がたわんで頭部４４の通過を許す。通過後は図９のように弾性舌片３５が頭部４４の首の部分に係合し、ステー４０はチューナ３０に対し固定される。この構造もステー４０をチューナ３０のケース３２に半田付けしなくて済むので組立に時間がかからず、生産性が良い。なお突部４１は第２実施形態のもののようにスリットを備えていてもよい。

第２、第３実施形態では、ステー４０とチューナ３０のケース３２の間にのみスナップ係合構造を適用したが、ステー４０と第２基板２０の間に同様のスナップ係合構造を適用することも可能である。

以上本発明の各実施形態につき説明したが、発明の主旨を逸脱しない範囲でさらに種々の変更を加えて実施することができる。

本発明は電子機器全般の回路基板ユニットに利用可能である。

第１実施形態に係る回路基板ユニットの斜視図 回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結の途中過程を示すもの 回路基板ユニットの断面図にしてステーによる連結完了後の状態を示すもの 図３と同様の断面図であって、第１実施形態の変形態様を示すもの 第２実施形態に係る回路基板ユニットの断面図にして、ステーによる連結の途中過程を示すもの 第２実施形態に係る回路基板ユニットの断面図にして、ステーによる連結の途中過程を示すもの 第３実施形態に係る回路基板ユニットの断面図にして、ステーによる連結の途中過程を示すもの 第３実施形態に係るチューナのケースの部分拡大正面図 第３実施形態に係る回路基板ユニットの断面図にして、ステーによる連結完了後の状態を示すもの

符号の説明

１ 回路基板ユニット
１０ 第１基板
２０ 第２基板
２２ 穴
３０ チューナ
３２ ケース
３３ 穴
４０ ステー

Claims (5)

1. テレビジョン受像機の筐体内部に固定される回路基板ユニットにおいて、
   第１基板と、この第１基板上に立設される第２基板及びチューナと、前記第１基板または第２基板から分離される割基板からなるステーであって、前記第２基板の上部と前記チューナを連結するものとを備え、
   前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記チューナのケースに形成された穴に挿入されるものであり、
   第２基板とその穴に挿入されたステー、及び、チューナのケースとその穴に挿入されたステーはそれぞれ半田付けで固定されるものであり、
   前記第１基板は前記チューナのケースに接続するグラウンド配線を備え、前記第２基板は前記ステーとの半田付け箇所に接続するグラウンド配線を備え、前記ステーは前記第２基板との半田付け箇所と前記チューナのケースとの半田付け箇所を接続する中継配線を備えることを特徴とするテレビジョン受像機用回路基板ユニット。
2. 電子機器の筐体内部に固定される回路基板ユニットにおいて、
   第１基板と、この第１基板上に立設される第２基板及び部品を備え、前記第１基板または第２基板から分離される割基板からなるステーで前記第２基板の上部と前記部品を連結したことを特徴とする電子機器用回路基板ユニット。
3. 前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記部品に形成された穴に挿入されるものであり、第２基板とその穴に挿入されたステー、及び、部品とその穴に挿入されたステーはそれぞれ半田付けで固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用回路基板ユニット。
4. 前記第１基板は前記部品に接続するグラウンド配線を備え、前記第２基板は前記ステーとの半田付け箇所に接続するグラウンド配線を備え、前記ステーは前記第２基板との半田付け箇所と前記部品との半田付け箇所を接続する中継配線を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器用回路基板ユニット。
5. 前記ステーの一端は前記第２基板に形成された穴に挿入され、他端は前記部品に形成された穴に挿入されるものであり、第２基板とこれに挿入されたステーは半田付けで固定され、部品とこれに挿入されたステーはその一方または双方に形成されたスナップ係合構造で固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用回路基板ユニット。

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