JP4582760B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4582760B2 JP4582760B2 JP2003309650A JP2003309650A JP4582760B2 JP 4582760 B2 JP4582760 B2 JP 4582760B2 JP 2003309650 A JP2003309650 A JP 2003309650A JP 2003309650 A JP2003309650 A JP 2003309650A JP 4582760 B2 JP4582760 B2 JP 4582760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- connection terminal
- control unit
- terminal piece
- solder control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
2 ケース体
3 回路基板
4 ケース本体
5 天井板
6 底板
11 接続端子片
12 半田制御部
13,21,22 第1の半田制御部
14,23,24 第2の半田制御部
15 半田
16 取付基板
17 グランドパターン
18 端子孔
19 ランド
Claims (8)
- 電子部品を搭載してなる回路基板と、
前記回路基板を収容するとともに下方に突出する複数の接続端子片を一体に形成してなる金属製のケース体と、を備え、
前記接続端子片は、先端部に凹部からなる第1の半田制御部と、前記先端部の近傍でかつ前記第1の半田制御部より上側に位置する孔又は凹部からなる第2の半田制御部と、を有し、
前記第1の半田制御部及び第2の半田制御部は半田によって埋められた後、取付基板の端子孔に嵌め込まれ、
前記半田は、前記ケース体と回路基板とにフロー半田付け処理が施された際の前記接続端子片に付着する余分半田であることを特徴とする電子機器。 - 前記第1の半田制御部が、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略V字状の凹部からなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1の半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略矩形状の凹部からなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器
- 前記第1の半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略円弧状の凹部からなることを特徴とする請求項1に記載の電子機器
- 前記第2の半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも1個の貫通孔からなることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2の半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも1個の貫通孔からなり、前記貫通孔は電子機器の高さ方向に長辺を有する矩形形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第2の半田制御部が、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した少なくとも1個の貫通孔からなり、前記貫通孔は電子機器の幅方向に長辺を有する矩形形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第1の半田制御部は、前記接続端子片の先端縁部の略中央部に位置して切欠き形成した略矩形状の凹部からなり、前記第2の半田制御部は、前記接続端子片の先端部の近傍に位置して形成した貫通孔からなり、前記第1の半田制御部と前記第2の半田制御部とが連続されて略鍵穴形状とされることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309650A JP4582760B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003309650A JP4582760B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005079419A JP2005079419A (ja) | 2005-03-24 |
JP4582760B2 true JP4582760B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=34411737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003309650A Expired - Fee Related JP4582760B2 (ja) | 2003-09-02 | 2003-09-02 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4582760B2 (ja) |
-
2003
- 2003-09-02 JP JP2003309650A patent/JP4582760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005079419A (ja) | 2005-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7349635B2 (ja) | コネクタ並びにそれに用いるソケット及びヘッダ | |
JP2011129708A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JP4433058B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP5733456B1 (ja) | 基板接続用コネクタ | |
JP2004319381A (ja) | アース端子 | |
JP2008084964A (ja) | 高周波ユニットの製造方法、及び高周波ユニット | |
JP4380036B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP4582760B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2011086664A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
KR101450306B1 (ko) | 접지 스프링 | |
JP2008112832A (ja) | 高周波ユニット、及び高周波ユニットの製造方法 | |
JP6666320B2 (ja) | 樹脂成型基板及びコンデンサの実装構造 | |
JP2830702B2 (ja) | ケースの基板への取り付け構造 | |
JP4840182B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2006344812A (ja) | 電子部品 | |
JP6565757B2 (ja) | 電子装置 | |
WO2022044821A1 (ja) | 電子部品、モジュールおよび電子部品の製造方法 | |
JP2007299998A (ja) | 高周波ユニットの製造方法、及びその方法によって製造された高周波ユニット | |
JPH07142906A (ja) | 誘電体フィルタの蓋体取付け構造 | |
JP3941593B2 (ja) | 印刷配線板の金具取付構造 | |
JP2003272737A (ja) | 基板直付け端子及び基板直付け端子群 | |
JP2008071848A (ja) | テレビジョン受像機用回路基板ユニット及び電子機器用回路基板ユニット | |
JP4374285B2 (ja) | 高周波機器の枠体の製造方法 | |
JP3208993B2 (ja) | 高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法 | |
JP6836960B2 (ja) | 基板組立体及び基板組立体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080619 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080908 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080924 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20081128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100726 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |