JP3208993B2 - 高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法 - Google Patents
高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子チューナな
どの高周波機器の構成要素であるフレームおよびそのフ
レームを用いた高周波機器の製造方法に関する。
どの高周波機器の構成要素であるフレームおよびそのフ
レームを用いた高周波機器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の高周波機器を図６ないし
図１０に示している。図６は、従来の高周波機器の縦断
面図、図７は、同高周波機器のフレームの分解斜視図、
図８は、カバー装着前の高周波機器の組み立て過程の斜
視図、図９は、高周波機器の製造工程図、図１０は、フ
レームの二次ディップ後の連結バー付近を示す断面図で
ある。図例の高周波機器５０は、回路基板５１と、フレ
ーム５２と、二つのカバー５３、５３とを備えている。
図１０に示している。図６は、従来の高周波機器の縦断
面図、図７は、同高周波機器のフレームの分解斜視図、
図８は、カバー装着前の高周波機器の組み立て過程の斜
視図、図９は、高周波機器の製造工程図、図１０は、フ
レームの二次ディップ後の連結バー付近を示す断面図で
ある。図例の高周波機器５０は、回路基板５１と、フレ
ーム５２と、二つのカバー５３、５３とを備えている。
【０００３】回路基板５１は、長方形のプリント配線基
板などからなり、この回路基板５１の表裏両面５１１、
５１２のプリント配線（図示省略）上の所要位置には複
数の電子部品５４が搭載されて半田付け固定されてい
る。なお、回路基板５１上では、適宜数の電子部品５４
をひとかたまりとして所要数の回路ブロックが形成され
ている。
板などからなり、この回路基板５１の表裏両面５１１、
５１２のプリント配線（図示省略）上の所要位置には複
数の電子部品５４が搭載されて半田付け固定されてい
る。なお、回路基板５１上では、適宜数の電子部品５４
をひとかたまりとして所要数の回路ブロックが形成され
ている。
【０００４】フレーム５２は、回路基板５１の外周を囲
うように外嵌されて結合される薄肉金属板からなるフレ
ーム本体５２１と、このフレーム本体５２１の内周には
め込まれかつ回路基板５１の表面５１１側の複数の電子
部品５４からなる回路ブロックを相互に仕切ってシール
ドする薄肉金属板からなるシールド板５２２とからな
る。フレーム本体５２１の二つの対向する長い辺には互
いに向けて延びるシールド板片５２３、５２４が設けら
れている。シールド板５２２は、三つのシールド板片５
２５、５２６、５２７を屈曲形成したものであり、長い
シールド板片５２５と平行に対向配置される短いシール
ド板片５２６とは、二本の連結バー５２８で一体的に結
合されている。
うように外嵌されて結合される薄肉金属板からなるフレ
ーム本体５２１と、このフレーム本体５２１の内周には
め込まれかつ回路基板５１の表面５１１側の複数の電子
部品５４からなる回路ブロックを相互に仕切ってシール
ドする薄肉金属板からなるシールド板５２２とからな
る。フレーム本体５２１の二つの対向する長い辺には互
いに向けて延びるシールド板片５２３、５２４が設けら
れている。シールド板５２２は、三つのシールド板片５
２５、５２６、５２７を屈曲形成したものであり、長い
シールド板片５２５と平行に対向配置される短いシール
ド板片５２６とは、二本の連結バー５２８で一体的に結
合されている。
【０００５】カバー５３は、浅い有底角筒形の薄肉金属
板からなり、フレーム５２のフレーム本体５２１の上下
両端開口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
板からなり、フレーム５２のフレーム本体５２１の上下
両端開口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
【０００６】上記高周波機器５０の製造方法を、図９を
参照して説明する。まず、図９（ａ）に示すように、フ
レーム５２のフレーム本体５２１に対してシールド板５
２２を組み合わせて、このフレーム本体５２１の一方開
口側を半田槽５６に浸漬し、フレーム本体５２１とシー
ルド板片５２３〜５２７、およびシールド板片５２３〜
５２７間を半田付けする（一次ディップ工程）。図９
（ｂ）に示すように、フレーム５２のフレーム本体５２
１の他方開口側から、所要部位に電子部品５４を接着剤
により仮固定した回路基板５１をはめ込む。この後、図
９（ｃ）に示すように、フレーム本体５２１の他方開口
側を半田槽５６に浸漬し、フレーム本体５２１と回路基
板５１、および回路基板５１と電子部品５４を半田付け
する（二次ディップ工程）。このようにして、電子部品
５４と回路基板５１とが、また、フレーム本体５２１と
シールド板５２２とが固着される。この後、図示しない
が、フレーム５２のフレーム本体５２１にカバー５３を
装着する。
参照して説明する。まず、図９（ａ）に示すように、フ
レーム５２のフレーム本体５２１に対してシールド板５
２２を組み合わせて、このフレーム本体５２１の一方開
口側を半田槽５６に浸漬し、フレーム本体５２１とシー
ルド板片５２３〜５２７、およびシールド板片５２３〜
５２７間を半田付けする（一次ディップ工程）。図９
（ｂ）に示すように、フレーム５２のフレーム本体５２
１の他方開口側から、所要部位に電子部品５４を接着剤
により仮固定した回路基板５１をはめ込む。この後、図
９（ｃ）に示すように、フレーム本体５２１の他方開口
側を半田槽５６に浸漬し、フレーム本体５２１と回路基
板５１、および回路基板５１と電子部品５４を半田付け
する（二次ディップ工程）。このようにして、電子部品
５４と回路基板５１とが、また、フレーム本体５２１と
シールド板５２２とが固着される。この後、図示しない
が、フレーム５２のフレーム本体５２１にカバー５３を
装着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
では、フレーム５２のフレーム本体５２１の一方開口端
にシールド板５２２の連結バー５２８が位置しているた
めに、一次ディップ工程により、図１０に示すように、
連結バー５２８の外表面に半田が盛り上がった状態で付
着して固化することになる。なお、この盛り上がった半
田は二次ディップ工程時に再溶融するものの、その盛り
上がった状態は維持される。そのため、後のカバー装着
時には、連結バー５２８上の半田の盛り上がり部分によ
ってカバー５３を適正な深さまで装着できなくなってし
まい、カバー５３が外れるおそれがあるので、この盛り
上がった半田を除去する修正作業が必要になるなど、無
駄なコストアップを余儀なくされる。
では、フレーム５２のフレーム本体５２１の一方開口端
にシールド板５２２の連結バー５２８が位置しているた
めに、一次ディップ工程により、図１０に示すように、
連結バー５２８の外表面に半田が盛り上がった状態で付
着して固化することになる。なお、この盛り上がった半
田は二次ディップ工程時に再溶融するものの、その盛り
上がった状態は維持される。そのため、後のカバー装着
時には、連結バー５２８上の半田の盛り上がり部分によ
ってカバー５３を適正な深さまで装着できなくなってし
まい、カバー５３が外れるおそれがあるので、この盛り
上がった半田を除去する修正作業が必要になるなど、無
駄なコストアップを余儀なくされる。
【０００８】したがって、本発明は、連結バーの外表面
への半田の盛り上がりを回避して無駄な手間を省けるよ
うにし、製作コスト低減を図ることを課題とする。
への半田の盛り上がりを回避して無駄な手間を省けるよ
うにし、製作コスト低減を図ることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の高周波のフレー
ムは、複数の電子部品が実装される回路基板の外周を囲
うように取り付けられるフレーム本体と、このフレーム
本体の内周にはめ込まれかつ前記回路基板上の複数の電
子部品からなる回路ブロックを相互に仕切ってシールド
する複数のシールド板片からなるシールド板とを備え、
シールド板の少なくとも平行に対向配置されるシールド
板片において、フレーム本体の一方開口端に位置する端
面間が連結バーで一体的に結合され、この連結バーにフ
レーム本体の開口方向に貫通する透孔が設けられてい
る。
ムは、複数の電子部品が実装される回路基板の外周を囲
うように取り付けられるフレーム本体と、このフレーム
本体の内周にはめ込まれかつ前記回路基板上の複数の電
子部品からなる回路ブロックを相互に仕切ってシールド
する複数のシールド板片からなるシールド板とを備え、
シールド板の少なくとも平行に対向配置されるシールド
板片において、フレーム本体の一方開口端に位置する端
面間が連結バーで一体的に結合され、この連結バーにフ
レーム本体の開口方向に貫通する透孔が設けられてい
る。
【００１０】本発明の高周波機器の製造方法は、前述の
フレームと、複数の電子部品が実装される回路基板と、
フレームの両端開口に外嵌装着される二つのカバーとを
備える高周波機器を製造する方法であって、前記フレー
ムのフレーム本体に対してシールド板を組み合わせて、
このフレーム本体の一方開口側を半田槽に浸漬する一次
ディップ工程と、このフレーム本体の他方開口側から回
路基板をはめ込んでから、フレーム本体の他方開口側を
半田槽に浸漬する二次ディップ工程とを備えている。
フレームと、複数の電子部品が実装される回路基板と、
フレームの両端開口に外嵌装着される二つのカバーとを
備える高周波機器を製造する方法であって、前記フレー
ムのフレーム本体に対してシールド板を組み合わせて、
このフレーム本体の一方開口側を半田槽に浸漬する一次
ディップ工程と、このフレーム本体の他方開口側から回
路基板をはめ込んでから、フレーム本体の他方開口側を
半田槽に浸漬する二次ディップ工程とを備えている。
【００１１】
【作用】本発明のフレームでは、フレーム本体の一方開
口端に位置するシールド板の連結バーに、フレーム本体
の開口方向に貫通する透孔を設けているから、フレーム
とシールド板とを半田で接合するときに、一次ディップ
工程により溶融状態の半田が連結バーの外表面に付着
し、盛り上がった状態で固化するけれども、この半田
は、二次ディップ工程において再溶融して連結バーの透
孔から連結バーの内表面側へ引き込まれて垂れ下がるよ
うになるので、結局、従来のように連結バーの外表面に
半田が残って盛り上がらずに済む。したがって、カバー
装着前に従来のような半田の修正作業を行わなくても、
フレームに対してカバーを無理なく適正な深さまで装着
できるようになる。
口端に位置するシールド板の連結バーに、フレーム本体
の開口方向に貫通する透孔を設けているから、フレーム
とシールド板とを半田で接合するときに、一次ディップ
工程により溶融状態の半田が連結バーの外表面に付着
し、盛り上がった状態で固化するけれども、この半田
は、二次ディップ工程において再溶融して連結バーの透
孔から連結バーの内表面側へ引き込まれて垂れ下がるよ
うになるので、結局、従来のように連結バーの外表面に
半田が残って盛り上がらずに済む。したがって、カバー
装着前に従来のような半田の修正作業を行わなくても、
フレームに対してカバーを無理なく適正な深さまで装着
できるようになる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の詳細を図１ないし図５に示す
実施例に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明の
一実施例にかかり、図１は、高周波機器のフレームの分
解斜視図、図２は、同フレームを用いた高周波機器の縦
断面図、図３は、カバー装着前の高周波機器の組み立て
過程の斜視図、図４は、高周波機器の製造工程図、図５
は、フレームの二次ディップ後の連結バー付近を示す断
面図である。
実施例に基づいて説明する。図１ないし図５は本発明の
一実施例にかかり、図１は、高周波機器のフレームの分
解斜視図、図２は、同フレームを用いた高周波機器の縦
断面図、図３は、カバー装着前の高周波機器の組み立て
過程の斜視図、図４は、高周波機器の製造工程図、図５
は、フレームの二次ディップ後の連結バー付近を示す断
面図である。
【００１３】図例の高周波機器１０は、回路基板１と、
フレーム２と、二つのカバー３、３とを備えている。
フレーム２と、二つのカバー３、３とを備えている。
【００１４】回路基板１は、長方形のプリント配線基板
などからなり、この回路基板１の表裏両面１１、１２の
プリント配線（図示省略）上の所要位置には複数の電子
部品４が実装されている。なお、回路基板１上では、適
宜数の電子部品４をひとかたまりとして所要数の回路ブ
ロックが形成されている。
などからなり、この回路基板１の表裏両面１１、１２の
プリント配線（図示省略）上の所要位置には複数の電子
部品４が実装されている。なお、回路基板１上では、適
宜数の電子部品４をひとかたまりとして所要数の回路ブ
ロックが形成されている。
【００１５】本発明にかかるフレーム２は、回路基板１
の外周を囲うように外嵌されて結合される薄肉金属板か
らなるフレーム本体２１と、このフレーム本体２１の内
周にはめ込まれた状態で半田接合されかつ回路基板１の
表面１１側の複数の電子部品４からなる回路ブロックを
相互に仕切ってシールドする薄肉金属板からなるシール
ド板２２とからなる。フレーム本体２１の二つの対向す
る長い辺には、互いに向けて延びる突片２１１、２１２
が設けられている。シールド板２２は、三つのシールド
板片２２１、２２２、２２３を屈曲形成したものであ
り、その長いシールド板片２２１と平行に対向配置され
る短いシールド板片２２２とは、二本の連結バー２２４
で一体的に結合されている。この連結バー２２４にフレ
ーム本体２１の開口方向に貫通する透孔２２５が複数設
けられている。この透孔２２５は、例えば直径１．５ｍ
ｍの丸い形状に設定されるが、その大きさや形状および
個数については特に限定されない。
の外周を囲うように外嵌されて結合される薄肉金属板か
らなるフレーム本体２１と、このフレーム本体２１の内
周にはめ込まれた状態で半田接合されかつ回路基板１の
表面１１側の複数の電子部品４からなる回路ブロックを
相互に仕切ってシールドする薄肉金属板からなるシール
ド板２２とからなる。フレーム本体２１の二つの対向す
る長い辺には、互いに向けて延びる突片２１１、２１２
が設けられている。シールド板２２は、三つのシールド
板片２２１、２２２、２２３を屈曲形成したものであ
り、その長いシールド板片２２１と平行に対向配置され
る短いシールド板片２２２とは、二本の連結バー２２４
で一体的に結合されている。この連結バー２２４にフレ
ーム本体２１の開口方向に貫通する透孔２２５が複数設
けられている。この透孔２２５は、例えば直径１．５ｍ
ｍの丸い形状に設定されるが、その大きさや形状および
個数については特に限定されない。
【００１６】カバー３は、浅い有底角筒形の薄肉金属板
からなり、フレーム２のフレーム本体２１の上下両端開
口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
からなり、フレーム２のフレーム本体２１の上下両端開
口にそれを閉塞するように外嵌装着される。
【００１７】このような高周波機器１０は下記するフロ
ー法により製造される。その手順を図４に基づいて説明
する。図４の（ａ）ないし（ｃ）は、高周波機器１０の
短い辺側の端面図である。
ー法により製造される。その手順を図４に基づいて説明
する。図４の（ａ）ないし（ｃ）は、高周波機器１０の
短い辺側の端面図である。
【００１８】 図４（ａ）に示すように、フレーム２
のフレーム本体２１に対してシールド板２２を組み合わ
せて、このフレーム本体２１の一方開口側を半田槽６に
浸漬する（一次ディップ工程）。これにより、フレーム
本体２１とシールド板２２との接合部位の一部に半田が
入り込む。
のフレーム本体２１に対してシールド板２２を組み合わ
せて、このフレーム本体２１の一方開口側を半田槽６に
浸漬する（一次ディップ工程）。これにより、フレーム
本体２１とシールド板２２との接合部位の一部に半田が
入り込む。
【００１９】 回路基板１の表面１１および裏面１２
の所要部位に接着剤により電子部品４を仮固定する。こ
の回路基板１を、図４（ｂ）に示すように、フレーム２
のフレーム本体２１の他方開口側からはめ込む。
の所要部位に接着剤により電子部品４を仮固定する。こ
の回路基板１を、図４（ｂ）に示すように、フレーム２
のフレーム本体２１の他方開口側からはめ込む。
【００２０】 図４（ｃ）に示すように、フレーム本
体２１の他方開口側を半田槽６に浸漬する（二次ディッ
プ工程）。この二次ディップ工程と前述の一次ディップ
工程とにより、フレーム本体２１とシールド板２２との
接合部位のほぼ全体に半田が入り込み、フレーム本体２
１にシールド板２２が固着する他、電子部品４が回路基
板１に固着する。
体２１の他方開口側を半田槽６に浸漬する（二次ディッ
プ工程）。この二次ディップ工程と前述の一次ディップ
工程とにより、フレーム本体２１とシールド板２２との
接合部位のほぼ全体に半田が入り込み、フレーム本体２
１にシールド板２２が固着する他、電子部品４が回路基
板１に固着する。
【００２１】 図示しないが、フレーム２のフレーム
本体２１の上下両端の開口にカバー３、３を装着する。
本体２１の上下両端の開口にカバー３、３を装着する。
【００２２】ところで、上記の一次ディップ工程後に
おいて、図５（ａ）に示すように、溶融状態の半田がフ
レーム本体２１の連結バー２２４の外表面に付着して固
化するものの、この外表面の半田は、の二次ディップ
工程において、フレーム２を上下反転することにより、
図５（ｂ）に示すように、連結バー２２４の外表面に固
化してある半田が再溶融して、透孔２２５から連結バー
２２４の内表面側へ引き込まれて垂れ下がるようにな
る。このため、半田が従来のように連結バー２２４の外
表面に盛り上がって固化することがなくなる。したがっ
て、カバー装着前に従来のような修正作業を行わなくて
も、フレーム２に対してカバー３を無理なく適正な深さ
まで装着できるようになる。
おいて、図５（ａ）に示すように、溶融状態の半田がフ
レーム本体２１の連結バー２２４の外表面に付着して固
化するものの、この外表面の半田は、の二次ディップ
工程において、フレーム２を上下反転することにより、
図５（ｂ）に示すように、連結バー２２４の外表面に固
化してある半田が再溶融して、透孔２２５から連結バー
２２４の内表面側へ引き込まれて垂れ下がるようにな
る。このため、半田が従来のように連結バー２２４の外
表面に盛り上がって固化することがなくなる。したがっ
て、カバー装着前に従来のような修正作業を行わなくて
も、フレーム２に対してカバー３を無理なく適正な深さ
まで装着できるようになる。
【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されな
い。例えば、連結バー２２４は、図示しないが、直交配
置されるシールド板片２２１、２２３間を結合するよう
に設けることもでき、その場合にも、この連結バー２２
４に透孔２２５を設ける必要がある。また、上記実施例
では、回路基板１の表面１１の電子部品４からなる回路
ブロックのみをシールド板２２でシールドするようにし
ているが、回路基板１の裏面１２側の電子部品からなる
回路ブロックをもシールド板でシールドするようにもで
きる。さらに、透孔２２５の形成時には、そのかえりが
連結バー２２４の外表面側へ発生する場合には、このか
えりを圧し潰すなどして除去するのが好ましい。但し、
透孔２２５の形成時のかえりが連結バー２２４の内表面
側に発生するように設定すれば、前述のような手間は不
要となる。
い。例えば、連結バー２２４は、図示しないが、直交配
置されるシールド板片２２１、２２３間を結合するよう
に設けることもでき、その場合にも、この連結バー２２
４に透孔２２５を設ける必要がある。また、上記実施例
では、回路基板１の表面１１の電子部品４からなる回路
ブロックのみをシールド板２２でシールドするようにし
ているが、回路基板１の裏面１２側の電子部品からなる
回路ブロックをもシールド板でシールドするようにもで
きる。さらに、透孔２２５の形成時には、そのかえりが
連結バー２２４の外表面側へ発生する場合には、このか
えりを圧し潰すなどして除去するのが好ましい。但し、
透孔２２５の形成時のかえりが連結バー２２４の内表面
側に発生するように設定すれば、前述のような手間は不
要となる。
【００２４】
【発明の効果】本発明では、フレームのフレーム本体と
シールド板とを半田で接合する際、一次ディップ工程に
より連結バーの外表面に付着して固化する半田が、二次
ディップ工程時に再溶融して連結バーの内表面側に引き
込まれて垂れ下がるようになって、従来のように外表面
に盛り上がらなくなるから、カバー装着前にフレームの
フレーム本体に対してカバーを装着する時に、カバーを
適正な深さまで装着できるようになる。したがって、従
来のような修正作業といった無駄な手間を省けるように
なり、製作コストの低減に貢献できるようになる。
シールド板とを半田で接合する際、一次ディップ工程に
より連結バーの外表面に付着して固化する半田が、二次
ディップ工程時に再溶融して連結バーの内表面側に引き
込まれて垂れ下がるようになって、従来のように外表面
に盛り上がらなくなるから、カバー装着前にフレームの
フレーム本体に対してカバーを装着する時に、カバーを
適正な深さまで装着できるようになる。したがって、従
来のような修正作業といった無駄な手間を省けるように
なり、製作コストの低減に貢献できるようになる。
【図１】本発明の高周波機器のフレームの一実施例を示
す分解斜視図。
す分解斜視図。
【図２】同フレームを用いた高周波機器の縦断面図。
【図３】カバー装着前の高周波機器の組み立て過程の斜
視図。
視図。
【図４】高周波機器の製造工程図。
【図５】フレームの二次ディップ後の連結バー付近を示
す断面図。
す断面図。
【図６】従来例の高周波機器の縦断面図。
【図７】同高周波機器のフレームの分解斜視図。
【図８】カバー装着前の高周波機器の組み立て過程の斜
視図。
視図。
【図９】高周波機器の製造工程図。
【図１０】フレームの二次ディップ後の連結バー付近を
示す断面図。
示す断面図。
１ 高周波機器 ２ フレーム ３ 回路基板 ４ 電子部品 ２１ フレームのフレーム本体 ２２ フレームのシールド板 ２２４ シールド板の連結バー ２２５ 連結バーの透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−289298（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−283572（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−131398（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−85796（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−99585（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品が実装される回路基板の
外周を囲うように取り付けられるフレーム本体と、この
フレーム本体の内周にはめ込まれかつ前記回路基板上の
複数の電子部品からなる回路ブロックを相互に仕切って
シールドする複数のシールド板片からなるシールド板と
を備え、 シールド板の少なくとも平行に対向配置されるシールド
板片において、フレーム本体の一方開口端に位置する端
面間が連結バーで一体的に結合され、 この連結バーにフレーム本体の開口方向に貫通する透孔
が設けられている、ことを特徴とする高周波機器のフレ
ーム。 - 【請求項２】 請求項１のフレームと、複数の電子部品
が実装される回路基板と、フレームの両端開口に外嵌装
着される二つのカバーとを備える高周波機器の製造方法
であって、 前記フレームのフレーム本体に対してシールド板を組み
合わせて、このフレーム本体の一方開口側を半田槽に浸
漬する一次ディップ工程と、 このフレーム本体の他方開口側から回路基板をはめ込ん
でから、フレーム本体の他方開口側を半田槽に浸漬する
二次ディップ工程と、 を備えている、ことを特徴とする高周波機器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12621694A JP3208993B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12621694A JP3208993B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336079A JPH07336079A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3208993B2 true JP3208993B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=14929614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12621694A Expired - Lifetime JP3208993B2 (ja) | 1994-06-08 | 1994-06-08 | 高周波機器のフレームおよび高周波機器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208993B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-08 JP JP12621694A patent/JP3208993B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07336079A (ja) | 1995-12-22 |
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