JPH11186708A - プリント基板の実装方法 - Google Patents

プリント基板の実装方法

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Publication number
JPH11186708A
JPH11186708A JP35458697A JP35458697A JPH11186708A JP H11186708 A JPH11186708 A JP H11186708A JP 35458697 A JP35458697 A JP 35458697A JP 35458697 A JP35458697 A JP 35458697A JP H11186708 A JPH11186708 A JP H11186708A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
mounting
circuit board
hot air
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP35458697A
Other languages
English (en)
Inventor
Takafumi Sato
孝文 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
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Publication of JPH11186708A publication Critical patent/JPH11186708A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント基板への電気部品とシールドケースの
実装を容易にすること。 【解決手段】電磁シールドを必要とする電気部品に関す
るプリント基板の実装方法において、プリント基板上に
半田ペーストを塗布し、電気部品をプリント基板上に装
着し、さらに前記電気部品の上から被せるように下面が
開口した箱型形状を有しかつプリント基板との隙間を複
数箇所開口したシールドケースをプリント基板上に装着
して、前記シールドケースの少なくとも1個の隙間から
熱風を流入させかつ少なくも他の1個の隙間から熱風を
流出させることにより前記電気部品及びシールドケース
を前記半田ペーストにより半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁シールドを必
要とする電気部品のリフローによる半田付けに関する回
路基板(以下、プリント基板)の実装方法である。
【0002】
【従来の技術】プリント基板上の電磁シールドを必要と
する電気部品はシールドケースを被せる。図2は従来の
シールドケースを取り付けたプリント基板の簡略化した
断面図である。符号1はプリント基板、2はプラスチッ
クケースにメッキをしたシールドケース、3はシールド
ケース2をプリント基板1上に固定するネジである。ま
た、A〜Dは電気部品である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板1に電気部品A〜Dを半田付けした後、改めてシ
ールドケース2をネジで固定しなければならないため、
手作業での組み立て工程も多くなってしまう。そのた
め、シールドケース2のネジ固定作業数を減らすためシ
ールドケース2は図2のように大きなものを用いる。す
なわち、ネジ固定するシールドケース2の数を減らし手
作業による工程数を減らすためである。そのため、シー
ルドケース2は大型化し、かつ多くの電気部品を一個で
シールドしなければならないため大型化だけでなく肉厚
も必要になり、製品の小型化、軽量化の妨げになってい
た。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来技術
の課題を解決するために電磁シールドを必要とする電気
部品に関するプリント基板の実装方法において、プリン
ト基板に対し、所定の複数箇所に半田ペーストを塗布す
る第1工程と、電磁シールドを必要とする一または複数
の電気部品を所定の前記半田ペースト塗布箇所に装着す
る第2工程と、前記電気部品の上から被せるように下面
が開口した箱型形状を有しかつ前記プリント基板との隙
間を複数箇所に開口したシールドケースを所定の前記半
田ペースト塗布箇所に装着する第3工程と、前記シール
ドケースの少なくとも1箇所の隙間から熱風を流入させ
かつ少なくも他の1箇所の隙間から熱風を流出させるこ
とにより前記電気部品及びシールドケースを前記半田ペ
ーストにより半田付けする第4工程からなることを特徴
とするプリント基板の実装方法である。
【0005】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態を示す
簡略化したプリント基板へのに電気部品(図には表れ
ず)及びシールドケースの実装図である。図においてプ
リント基板1には電気部品が実装されているがシールド
ケースに隠れているため図には表れていない。
【0006】このプリント基板の実装方法は、自動実装
機により自動的に行うことが可能である。自動実装機
は、Y方向(組立ライン方向)にベルトコンベアでプリ
ント基板1を移動しながら電気部品及びシールドケース
の自動実装を行う。
【0007】はじめにプリント基板1上の所定箇所に半
田ペースト4が塗布される。続いて電気部品をそれぞれ
所定の半田ペース4上に装着する(図には表れていな
い)。次にシールドケース2を所定の半田ペースト4上
に装着する。シールドケース2は4個の壁面のそれぞれ
の下端に隙間5を開口している。
【0008】る。
【0009】シールドケース2の装着が完了した時点
で、熱風をX方向から隙間5に向かって吹きつける。X
方向は、ラインの移動方向(Y方向)に対し横方向であ
る。この時、半田ペースト4により電気部品及びシール
ドケース2が同時にプリント基板1に半田付けされて実
装が完了する。
【0010】以上本実施形態のように、プリント基板1
との隙間5が複数箇所設けられ、シールドケース2のど
の方向からでも熱風の流入と流出が行えるので、短時間
で電気部品及びシールドケース2を同時に確実に半田付
けできる。
【0011】また、シールドケース2の開口部となる隙
間5はシールドケース2の下端のみに設けてあるので、
プリント基板1上の半田ペースト4を溶融して半田付け
がし易いだけでなく、電気部品の動作時において電磁シ
ールド効果を十分に発揮することができる。
【0012】また、従来のようにシールドケースをネジ
で固定する必要なく自動実装が容易に行なえるので、電
気部品の小さな単位での部分的なシールドが容易に行な
え、したがってシールドケースの小型化・薄型化・低コ
スト化が容易になる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、電磁シールドを必要と
する電気部品に関するプリント基板の実装方法におい
て、プリント基板に対し、所定の複数箇所に半田ペース
トを塗布する第1工程と、電磁シールドを必要とする一
または複数の電気部品を所定の前記半田ペースト塗布箇
所に装着する第2工程と、前記電気部品の上から被せる
ように下面が開口した箱型形状を有しかつ前記プリント
基板との隙間を複数箇所に開口したシールドケースを所
定の前記半田ペースト塗布箇所に装着する第3工程と、
前記シールドケースの少なくとも1箇所の隙間から熱風
を流入させかつ少なくも他の1箇所の隙間から熱風を流
出させることにより前記電気部品及びシールドケースを
前記半田ペーストにより半田付けする第4工程からなる
ことを特徴とするプリント基板の実装方法であるので、
電磁シールドを必要とする電気部品の半田付け作業とそ
のシールドケースの取り付け作業とが自動実装機により
極めて容易に行うことが可能であり、しかもシールドケ
ースにはプリント基板との隙間を複数箇所に設けるだけ
なので電磁シールド効果を十分に確保することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す簡略化したプリント
基板へのに電気部品(図には表れず)及びシールドケー
スの実装図。
【図2】従来のシールドケースを取り付けたプリント基
板の簡略化した断面図。
【符号の説明】
1:プリント基板(回路基板) 2:シールドケース
3:ネジ 4:半田ペースト 5:シールドケース2の下端に開口
されたプリント基板1との隙間 A〜D:電気部品 X:熱風の方向 Y:自動実装機のライン方向

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電磁シールドを必要とする電気部品に関す
    るプリント基板の実装方法において、プリント基板に対
    し、所定の複数箇所に半田ペーストを塗布する第1工程
    と、電磁シールドを必要とする一または複数の電気部品
    を所定の前記半田ペースト塗布箇所に装着する第2工程
    と、前記電気部品の上から被せるように下面が開口した
    箱型形状を有しかつ前記プリント基板との隙間を複数箇
    所に開口したシールドケースを所定の前記半田ペースト
    塗布箇所に装着する第3工程と、前記シールドケースの
    少なくとも1箇所の隙間から熱風を流入させかつ少なく
    も他の1箇所の隙間から熱風を流出させることにより前
    記電気部品及びシールドケースを前記半田ペーストによ
    り半田付けする第4工程からなることを特徴とするプリ
    ント基板の実装方法。
JP35458697A 1997-12-24 1997-12-24 プリント基板の実装方法 Pending JPH11186708A (ja)

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JPH11186708A true JPH11186708A (ja) 1999-07-09

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JP (1) JPH11186708A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100988969B1 (ko) * 2007-03-13 2010-10-20 도시바 기카이 가부시키가이샤 프린트 기판 및 그 기판의 가스 배출 방법
US8031481B2 (en) 2006-06-15 2011-10-04 Hitachi, Ltd. Structure for mounting printed board and nuclear medicine diagnosis system
JP2013197565A (ja) * 2012-03-23 2013-09-30 Murata Mfg Co Ltd 複合モジュールおよびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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