JPH025497A - 部品実装構造 - Google Patents
部品実装構造Info
- Publication number
- JPH025497A JPH025497A JP15473788A JP15473788A JPH025497A JP H025497 A JPH025497 A JP H025497A JP 15473788 A JP15473788 A JP 15473788A JP 15473788 A JP15473788 A JP 15473788A JP H025497 A JPH025497 A JP H025497A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、部品実装構造に係り、特に取付面に凹部を有
する部品をはんだ付けにより基板上に装着するのに好適
な部品実装構造に関する。
する部品をはんだ付けにより基板上に装着するのに好適
な部品実装構造に関する。
従来、たとえばプリント基板（以下、基板と称す）に電
子部品を実装する場合には、基板に形成されたリード挿
入穴に電子部品のリードを挿入した後、はんだ付けする
方法が主に実施されている。
子部品を実装する場合には、基板に形成されたリード挿
入穴に電子部品のリードを挿入した後、はんだ付けする
方法が主に実施されている。
しかし、この方法では、大形電解コンデンサなどの部品
を基板のリード挿入穴に自動挿入し、クリンチにより固
定した場合、第３図に示すよう１こ、電解コンデンサな
どの部品１の取付面にある凹部６と基板２の表面との間
に空気溜りとなる閉空間が生じるため、この空間内の空
気がはんだ付は時の加熱によって膨脹し、リード挿入穴
３，３１から基板２の裏面側に噴出して、リード４，４
′を基板の配線パターン部に接続するはんだのフＩレッ
ト部分８．８′にブローホールを発生させ、はんだ付は
欠陥となる。
を基板のリード挿入穴に自動挿入し、クリンチにより固
定した場合、第３図に示すよう１こ、電解コンデンサな
どの部品１の取付面にある凹部６と基板２の表面との間
に空気溜りとなる閉空間が生じるため、この空間内の空
気がはんだ付は時の加熱によって膨脹し、リード挿入穴
３，３１から基板２の裏面側に噴出して、リード４，４
′を基板の配線パターン部に接続するはんだのフＩレッ
ト部分８．８′にブローホールを発生させ、はんだ付は
欠陥となる。
これの対策としては、たとえば特開昭６０−１４８１０
４号に記載されているように、部品１のリード４゜４′
を収納する凹部の周辺に突起９を設けて、部品１七基板
との間に間隙を形成させ、はんだ付は時に部品１と基板
との間に残存する空気が熱により膨脹しても自由に外部
へ逃げつる構造としたものがある（第５図）。また、第
４図に示すように、電解コンデンサなどの部品１のリー
ド４．４′のつけ根部分を囲む凹部６の周壁に外部に通
じる溝７を設けて、上記と同様にはんだ付は時に膨張し
た空気を凹部６の外に逃がす構造としたものもある。
４号に記載されているように、部品１のリード４゜４′
を収納する凹部の周辺に突起９を設けて、部品１七基板
との間に間隙を形成させ、はんだ付は時に部品１と基板
との間に残存する空気が熱により膨脹しても自由に外部
へ逃げつる構造としたものがある（第５図）。また、第
４図に示すように、電解コンデンサなどの部品１のリー
ド４．４′のつけ根部分を囲む凹部６の周壁に外部に通
じる溝７を設けて、上記と同様にはんだ付は時に膨張し
た空気を凹部６の外に逃がす構造としたものもある。
これらの対策は、部品の取付面に突起や溝を設けるため
、この部分を樹脂でモールド成形する必要があった。
、この部分を樹脂でモールド成形する必要があった。
上記従来技術により、はんだ付は時のブローホールの発
生を防止するには、電子部品の取付面を樹脂成形品とす
る必要があり、本来は単板でよい所に複雑な形状の部材
を用いるため、電子部品のコスト高をまねくなどの問題
があった。従来、太形を解コンデンサなどは、手作業に
よる挿入組立を前提として、長いリードのまま基板のリ
ード挿入穴に挿入するだけで、クリンチ固定しないため
、部品そのものには、ブローホール防止の対策がとられ
ていないのが実情である。一方、電子部品を自動挿入す
る場合には、部品の浮き、たおれを防止するために、ク
リンチ固定が必要である。ところが、電解コンデンサの
ような取付面に凹部を有する電子部品をクリンチ固定す
ると、前述したように、基板と部品のリードのつけ根部
分との間に閉空間が生じ、その空間内の空気がはんだ付
は時の熱により膨張してリード挿入穴より噴出する結果
、はんだ７７１７８部に穴があく、いわゆるブローホー
ルが発生し、これ番こより、はんだ付は強度の低下およ
び接続部の電気抵抗の増大をまねく問題があった。
生を防止するには、電子部品の取付面を樹脂成形品とす
る必要があり、本来は単板でよい所に複雑な形状の部材
を用いるため、電子部品のコスト高をまねくなどの問題
があった。従来、太形を解コンデンサなどは、手作業に
よる挿入組立を前提として、長いリードのまま基板のリ
ード挿入穴に挿入するだけで、クリンチ固定しないため
、部品そのものには、ブローホール防止の対策がとられ
ていないのが実情である。一方、電子部品を自動挿入す
る場合には、部品の浮き、たおれを防止するために、ク
リンチ固定が必要である。ところが、電解コンデンサの
ような取付面に凹部を有する電子部品をクリンチ固定す
ると、前述したように、基板と部品のリードのつけ根部
分との間に閉空間が生じ、その空間内の空気がはんだ付
は時の熱により膨張してリード挿入穴より噴出する結果
、はんだ７７１７８部に穴があく、いわゆるブローホー
ルが発生し、これ番こより、はんだ付は強度の低下およ
び接続部の電気抵抗の増大をまねく問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、取付
面に凹部を有する部品をはんだ付けにより基板に装着す
る際、ブローホールの発生を防止して良好な接続を行い
つる低コストの部品実装構造を提供することにある。
面に凹部を有する部品をはんだ付けにより基板に装着す
る際、ブローホールの発生を防止して良好な接続を行い
つる低コストの部品実装構造を提供することにある。
上記目的は、取付面に凹部を有する部品をはんだ付けに
より基板上に装着する部品実装構造において、前記部品
を搭載する基板表面の一部に線材を布設し、この線材（
こより、前記部品の取付面周辺部と基板表面との間に前
記凹部を外部に連通させるだめの間隙を形成するように
、前記部品を基板表面から浮かせて搭載することにより
達成される。
より基板上に装着する部品実装構造において、前記部品
を搭載する基板表面の一部に線材を布設し、この線材（
こより、前記部品の取付面周辺部と基板表面との間に前
記凹部を外部に連通させるだめの間隙を形成するように
、前記部品を基板表面から浮かせて搭載することにより
達成される。
本発明の部品実装構造は、部品が搭載され、部品リード
が基板にクリンチ固定された状態でも、基板表面に布設
した線材によって部品を基板表面から浮かせ、部品の取
付面周辺部と基板との間に間隙を形成して部品の取付面
の凹部を外部に連通させているので、はんだ付は時に加
熱されて膨張した前記凹部内の空気を前記間隙を通じて
外部へ逃がすことができ、その膨張した空気が基板のリ
ード挿入穴から噴出して、はんだフィレット部にブロー
ホールを発生させることがない。
が基板にクリンチ固定された状態でも、基板表面に布設
した線材によって部品を基板表面から浮かせ、部品の取
付面周辺部と基板との間に間隙を形成して部品の取付面
の凹部を外部に連通させているので、はんだ付は時に加
熱されて膨張した前記凹部内の空気を前記間隙を通じて
外部へ逃がすことができ、その膨張した空気が基板のリ
ード挿入穴から噴出して、はんだフィレット部にブロー
ホールを発生させることがない。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
第１図および第２図において、１は大形電解コンデンサ
のような、取付面にリード４．４′のつけ根部分を囲む
凹部６を有する部品であり、そのリード４，４′を基板
２のリード挿入穴３，３′に挿入した後、リード４，４
′の先端部を曲げて基板２にクリンチ固定される。５
、５’ 、 ５″は本発明により前記部品１を搭載する
基板２の表面の一部（本例では３箇所）に、あらかじめ
布設された線材であり、基板２の配線変更時に基板２表
面に布設されるジャンパ線（図示せず）と同様に、各々
の線材の両端が基板２の穴に挿入され、曲げ固定されて
いる。これら線材５．５’、５”は、いずれも基板２の
部品搭載面の内側から外側へ布設されていて、部品１を
搭載した際、部品１の取付面の周辺部に当接し、それに
よって部品１を基板２の表面から浮かせ、部品１の取付
面周辺部と基板２との間に、部品１の取付面の凹部６を
外部に連通させるための間隙を形成している。
のような、取付面にリード４．４′のつけ根部分を囲む
凹部６を有する部品であり、そのリード４，４′を基板
２のリード挿入穴３，３′に挿入した後、リード４，４
′の先端部を曲げて基板２にクリンチ固定される。５
、５’ 、 ５″は本発明により前記部品１を搭載する
基板２の表面の一部（本例では３箇所）に、あらかじめ
布設された線材であり、基板２の配線変更時に基板２表
面に布設されるジャンパ線（図示せず）と同様に、各々
の線材の両端が基板２の穴に挿入され、曲げ固定されて
いる。これら線材５．５’、５”は、いずれも基板２の
部品搭載面の内側から外側へ布設されていて、部品１を
搭載した際、部品１の取付面の周辺部に当接し、それに
よって部品１を基板２の表面から浮かせ、部品１の取付
面周辺部と基板２との間に、部品１の取付面の凹部６を
外部に連通させるための間隙を形成している。
この状態で、リード４，４′を基板２の配線パターン部
にはんだ付けするため、デイツプはんだ槽に通した場合
、部品１と基板２との間にある凹部６内の空気が溶融は
んだにより加熱されて膨張するが、その膨張した空気は
、前述したように線材５．５’、５“により部品１の取
付面周辺部と基板表面との間に形成された間隙を通って
自由に外部へ逃げるので、従来のように凹部６内の膨張
した空気がリード挿入穴３，３′を通して基板２の裏面
側に噴出し、それによってはんだフィレット部にブロー
ホールが発生するのを防止できる。
にはんだ付けするため、デイツプはんだ槽に通した場合
、部品１と基板２との間にある凹部６内の空気が溶融は
んだにより加熱されて膨張するが、その膨張した空気は
、前述したように線材５．５’、５“により部品１の取
付面周辺部と基板表面との間に形成された間隙を通って
自由に外部へ逃げるので、従来のように凹部６内の膨張
した空気がリード挿入穴３，３′を通して基板２の裏面
側に噴出し、それによってはんだフィレット部にブロー
ホールが発生するのを防止できる。
上記実施例は、本発明をリード挿入部品の実装に適用し
た場合を示すが、これに限定されるものでなく、取付面
に凹部を有する面付は部品を基板上にはんだ付けζこよ
り装着する場合に適用しても。
た場合を示すが、これに限定されるものでなく、取付面
に凹部を有する面付は部品を基板上にはんだ付けζこよ
り装着する場合に適用しても。
同様の効果が得られる。
本発明によれば、取付面に凹部を有する部品をはんだ付
けにより基板上に装着する際、従来問題となっていたは
んだフィレット部のブローホールの発生を防止して良好
なはんだ付けを行うことができる。しかも、本発明は、
実装部品の取付面の形状を複雑化することなく、部品を
浮かせて搭載するための基板表面への線材の布設は配線
変更用のジャンパ線布設機構を用いて行えるので、より
低コストで実施できるという効果がある。
けにより基板上に装着する際、従来問題となっていたは
んだフィレット部のブローホールの発生を防止して良好
なはんだ付けを行うことができる。しかも、本発明は、
実装部品の取付面の形状を複雑化することなく、部品を
浮かせて搭載するための基板表面への線材の布設は配線
変更用のジャンパ線布設機構を用いて行えるので、より
低コストで実施できるという効果がある。
第１図は本発明による部品実装構造の一実施例を示す一
部縦断面図、第２図はその平面図、第３図は従来の部品
実装構造を示す一部縦断面図、第４図は従来の電子部品
の一例を示す図で、（ａｌは正面図、（ｂ）は平面図、
第５図は従来の電子部品の他の例を示す斜視図である。 １・・・部品 ２・・・基板３．３′・・
・リード挿入穴 ４．４′・・・リード５．５’、５“
・・・縁材 ６・・・凹部箔４−図 （ｂ） ワ 矛 ３図 ｂ ５ ワ
部縦断面図、第２図はその平面図、第３図は従来の部品
実装構造を示す一部縦断面図、第４図は従来の電子部品
の一例を示す図で、（ａｌは正面図、（ｂ）は平面図、
第５図は従来の電子部品の他の例を示す斜視図である。 １・・・部品 ２・・・基板３．３′・・
・リード挿入穴 ４．４′・・・リード５．５’、５“
・・・縁材 ６・・・凹部箔４−図 （ｂ） ワ 矛 ３図 ｂ ５ ワ
Claims (1)
- １．取付面に凹部を有する部品をはんだ付けによって基
板上に装着した部品実装構造において、前記部品を搭載
する基板表面の一部に線材を布設し、この線材により、
前記部品の取付面周辺部と基板表面との間に前記凹部を
外部に連通させるための間隙を形成するように、前記部
品を基板表面から浮かせて搭載したことを特徴とする部
品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15473788A JPH025497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15473788A JPH025497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025497A true JPH025497A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15590827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15473788A Pending JPH025497A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025497A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446536U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-21 | ||
| WO1997024910A1 (fr) * | 1995-12-28 | 1997-07-10 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Raccord terminal femelle |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15473788A patent/JPH025497A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0446536U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-21 | ||
| WO1997024910A1 (fr) * | 1995-12-28 | 1997-07-10 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Raccord terminal femelle |
| US5975963A (en) * | 1995-12-28 | 1999-11-02 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Female terminal |
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