JPS63318197A - 実装体の構造 - Google Patents
実装体の構造Info
- Publication number
- JPS63318197A JPS63318197A JP15327387A JP15327387A JPS63318197A JP S63318197 A JPS63318197 A JP S63318197A JP 15327387 A JP15327387 A JP 15327387A JP 15327387 A JP15327387 A JP 15327387A JP S63318197 A JPS63318197 A JP S63318197A
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- JP
- Japan
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- outside
- electronic component
- printed circuit
- component
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、実装体の構造に係り、とくに実装面に空間を
有する部品を溶着手段によって固定するのに好適な実装
体の構造に関する。
有する部品を溶着手段によって固定するのに好適な実装
体の構造に関する。
従来、たとえばプリント基板に電子部品全実装する場合
には、プリント基板に形成されたリード挿入穴に′成子
部品のリードを挿入したのち、はんだ付する方法が実施
されている。
には、プリント基板に形成されたリード挿入穴に′成子
部品のリードを挿入したのち、はんだ付する方法が実施
されている。
しかるに、この方法では、大形のコンデンサなどの部品
をプリント基板の挿入穴に自動挿入し、クリンチすると
、第３図に示すように、コンデンサ本体部１の端部に有
する空間６と基板２との間に空気溜りとなる空隙が発生
するため、この空間内の空気がはんだ付は時の加熱によ
り膨張し、リード挿入穴五５′から噴出してリード４．
４’ｉ固定するはんだのフィレット部分＆８′にブロー
ホールを生じ、はんだ付欠陥を発生する。
をプリント基板の挿入穴に自動挿入し、クリンチすると
、第３図に示すように、コンデンサ本体部１の端部に有
する空間６と基板２との間に空気溜りとなる空隙が発生
するため、この空間内の空気がはんだ付は時の加熱によ
り膨張し、リード挿入穴五５′から噴出してリード４．
４’ｉ固定するはんだのフィレット部分＆８′にブロー
ホールを生じ、はんだ付欠陥を発生する。
そこでこの対策として、たとえばニラポンケミコン製コ
ンデンサでは第４図（ａ）（ｂ）に示すように、コンデ
ンサ本体１′の基板に接する部品面１’ａに空気が外部
に導通するように溝部７を形成したものが実施されてい
る。
ンデンサでは第４図（ａ）（ｂ）に示すように、コンデ
ンサ本体１′の基板に接する部品面１’ａに空気が外部
に導通するように溝部７を形成したものが実施されてい
る。
前記の従来技術により、はんだ付は時のブローホールの
発生を防止するには、電子部品の樹脂をモールド成形で
生産することが必要となるため、電子部品のコスト上昇
をまねくなどの問題があった。また大形の電解コンデン
サなどは、従来、手作Ｍによる挿入組立ｉｆｆ提として
、長いリードのまま、プリント基板のリード挿入穴に挿
入するのみでクリンチ固定金しないため、部品そのもの
には、７０−ホール防止の対策がとられていなかった。
発生を防止するには、電子部品の樹脂をモールド成形で
生産することが必要となるため、電子部品のコスト上昇
をまねくなどの問題があった。また大形の電解コンデン
サなどは、従来、手作Ｍによる挿入組立ｉｆｆ提として
、長いリードのまま、プリント基板のリード挿入穴に挿
入するのみでクリンチ固定金しないため、部品そのもの
には、７０−ホール防止の対策がとられていなかった。
一方、電子部品を自動挿入する場合、部品の浮き、たお
れを防止するため、クリンチ固定は必要である。ところ
がこのような部品を固定すると、プリント基板とは子部
品のリードつけ根部分が空間が発生し、この空間内の空
気がはんだ付は時の熱によって膨張してリード挿入穴か
ら噴出する結果、リードをとりかこんで形成略れるフィ
レット部に穴があく、いわゆる７０−ホールが発生し、
これによってはんだ付強度の低下および接続部の電気抵
抗の増大をまねく問題があった。
れを防止するため、クリンチ固定は必要である。ところ
がこのような部品を固定すると、プリント基板とは子部
品のリードつけ根部分が空間が発生し、この空間内の空
気がはんだ付は時の熱によって膨張してリード挿入穴か
ら噴出する結果、リードをとりかこんで形成略れるフィ
レット部に穴があく、いわゆる７０−ホールが発生し、
これによってはんだ付強度の低下および接続部の電気抵
抗の増大をまねく問題があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決し、九とえ取付
面に空間を有する大形の部品でも、はんだ付けなどの溶
着手段によって部品？薄板状の実装体に固定すると超、
ブローホールの発生を防止して艮好な溶着手段全行ない
うる実装体の構造を提供することにある。
面に空間を有する大形の部品でも、はんだ付けなどの溶
着手段によって部品？薄板状の実装体に固定すると超、
ブローホールの発生を防止して艮好な溶着手段全行ない
うる実装体の構造を提供することにある。
前記の目的は、取付面に空間を有する部品を溶着手段に
よって固定する実装体において、この実装体に前記空間
を部品の外側に接続する穴を形成し、前記部品を溶着手
段によって該実装体に固定するさいに発生する前記空間
内の膨張空気を前記部品の外側に逃がすように構成する
ことによって達成される。
よって固定する実装体において、この実装体に前記空間
を部品の外側に接続する穴を形成し、前記部品を溶着手
段によって該実装体に固定するさいに発生する前記空間
内の膨張空気を前記部品の外側に逃がすように構成する
ことによって達成される。
本発明はプリント基板に電子部品の該プリント基板に接
する部分に形成される空隙全前記電子部品の外側に接続
する九めの穴を複数個設けたので、前記空隙内の空気が
はんだ付は時の加熱により膨張したとしてもこの空気が
穴を介して電子部品の外側に逃がすことができ、これに
よってプローホールを防止して良好なはんだ付けを行な
うことができる。
する部分に形成される空隙全前記電子部品の外側に接続
する九めの穴を複数個設けたので、前記空隙内の空気が
はんだ付は時の加熱により膨張したとしてもこの空気が
穴を介して電子部品の外側に逃がすことができ、これに
よってプローホールを防止して良好なはんだ付けを行な
うことができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図および第２図につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図および第２図に示すように、電子部品１は、その
リード４．４’ｉプリント基板２のリード挿入穴五３′
に挿入したのち、リード４．４′の先端部を曲げてプリ
ント基板２にクリンチされる。
リード４．４’ｉプリント基板２のリード挿入穴五３′
に挿入したのち、リード４．４′の先端部を曲げてプリ
ント基板２にクリンチされる。
５．５′は本発明によるプリント基板２に形成された穴
にして、上記電子部品１の上記プリント基板２に接する
部分に形成される空隙６と電子部品１の外側と全接続し
ている。
にして、上記電子部品１の上記プリント基板２に接する
部分に形成される空隙６と電子部品１の外側と全接続し
ている。
本発明によるプリント基板は前記のように構成されてい
るから、リード４．４’ｊｊ−プリント基板２のパター
ン部（図示せず）にはんだ付けするため、ディップはん
だ槽に通した場合、電子部品１とプリント基板２との間
の空隙６の空気がはんだによる熱に工って膨張するが、
プリント基板２に形成された穴５．５′によりて外部に
自由に逃げるので、空隙６の空気がリード穴五５′を通
って外部に噴出し、これによってブローホールを発生す
るのを防止することができる。なお、上記の実施例はプ
リント基板に実施した場合を示すが、これに限定される
ものでなく、たとえば取付面に空間を有する比較的薄肉
の部品をはんだ付けにより薄板状の取付板に固定する場
合にも適用される。
るから、リード４．４’ｊｊ−プリント基板２のパター
ン部（図示せず）にはんだ付けするため、ディップはん
だ槽に通した場合、電子部品１とプリント基板２との間
の空隙６の空気がはんだによる熱に工って膨張するが、
プリント基板２に形成された穴５．５′によりて外部に
自由に逃げるので、空隙６の空気がリード穴五５′を通
って外部に噴出し、これによってブローホールを発生す
るのを防止することができる。なお、上記の実施例はプ
リント基板に実施した場合を示すが、これに限定される
ものでなく、たとえば取付面に空間を有する比較的薄肉
の部品をはんだ付けにより薄板状の取付板に固定する場
合にも適用される。
本発明によれば、取付面に空間を有する部品を溶着手段
によって実装体に固定するとき、プローホールの発生を
防止して良好な溶着手段を行なうことができる効果があ
る。
によって実装体に固定するとき、プローホールの発生を
防止して良好な溶着手段を行なうことができる効果があ
る。
第１図は本発明の実施例を示すプリント基板の一部断面
図、第２図は第１図の平面図、第５図は従来のプリント
基板を示す一部断面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の電
子部品を示し、その（ａ）は正面図、その（ｂ）は平面
図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント基板、五５′・・
・リード挿入穴、４．４′・・・リード、５・・・穴。 代理人 弁理士 小川勝男′ 〜、・ 、ノ 第１図 Ｍ５図 第２口 ４’ｌ−ド ５空気Ｕ」穴 第４図
図、第２図は第１図の平面図、第５図は従来のプリント
基板を示す一部断面図、第４図（ａ）（ｂ）は従来の電
子部品を示し、その（ａ）は正面図、その（ｂ）は平面
図である。 １・・・電子部品、２・・・プリント基板、五５′・・
・リード挿入穴、４．４′・・・リード、５・・・穴。 代理人 弁理士 小川勝男′ 〜、・ 、ノ 第１図 Ｍ５図 第２口 ４’ｌ−ド ５空気Ｕ」穴 第４図
Claims (1)
- １、取付面に空間を有する部品を溶着手段によって固定
する薄板状の実装体において、この実装体に前記空間を
部品の外側に接続するための穴を形成し、前記部品を溶
着手段によって固定するさいに発生する前記空間内の膨
張空気を前記部品の外側に逃がすように構成したことを
特徴とする実装体の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15327387A JPS63318197A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 実装体の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15327387A JPS63318197A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 実装体の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318197A true JPS63318197A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15558857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15327387A Pending JPS63318197A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 実装体の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63318197A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710971U (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-14 | 株式会社ユタカ電機製作所 | 電子部品の実装構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552704U (ja) * | 1978-10-04 | 1980-04-08 | ||
| JPS58456B2 (ja) * | 1974-08-30 | 1983-01-06 | ジェイエスアール株式会社 | ナンネンセイタイシヨウゲキセイジユシ ノ セイゾウホウホウ |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP15327387A patent/JPS63318197A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58456B2 (ja) * | 1974-08-30 | 1983-01-06 | ジェイエスアール株式会社 | ナンネンセイタイシヨウゲキセイジユシ ノ セイゾウホウホウ |
| JPS5552704U (ja) * | 1978-10-04 | 1980-04-08 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710971U (ja) * | 1993-07-23 | 1995-02-14 | 株式会社ユタカ電機製作所 | 電子部品の実装構造 |
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