JPS62128593A - 部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、部品のリードピンを基板の取付用孔に挿入
し両名を電気的に接続する部品の取付構造に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

一般に、電子践器たとえばフロッピーディスク装置にあ
っては、小形化および薄形化が強く推進されている情況
にあり、それに伴って基板（ＰＣＢ　ニブリントサーキ
ットボード）への電子部品の実装は高密度化の傾向を深
めている。

そして、基板に対する電子部品の実装は、基板の部品取
付用孔に部品のリードピンを挿入し、その挿入部を噴流
式半田槽にて半田付接続（電気的接続）する方法が多く
用いられている。

ところで、電子部品としては第５図に示すような抵抗素
子１があり、この抵抗素子１には（ｑ平形の複数本のリ
ードピン２ａ、・・・２０が導出されている。

このような抵抗素子１を基板に取付ける場合、リードピ
ン２ａ、・・・２ｎを基板の取付用孔に挿入しておき、
その挿入部を噴流式半田槽にて半田付けすることになる
が、基板の取付用孔はたとえば直径９Ｍの丸形孔である
ため、リードピンの挿入の段階でリードピンと取付用孔
との間に隙間が生じ、抵抗素子１が不安定な状態となる
。この状態で噴流式半田槽による半田付けがなされると
、噴流波で抵抗素子１が傾き、そのまま半田が固化して
しる電子部品の取付けが完了した後、回路が正常に作動
するかどうかを検査したり、さらにはその検査績果に応
じた調整を行なうのが四通となっている。しかるに、基
板には電子部品の他にも検査・調整用のテストビンが取
付けられる。

ただし、第６図に示すように、基板３における抵抗索子
１の取付箇所とテストビン４の取付箇所とが近接し、し
かも抵抗素子１に上述したような傾きがある場合、自動
検査用コンタクトプローブ５がテストビン４に向かって
下降する際、プローブ５が抵抗素子１に当たり、抵抗素
子１が破損してしまうことがある。

このため、自動検査に入る前に電子部品に傾きがあるか
どうかの確認を行ない、もし傾きがあればそれを手直し
する必要がある。すなわら、１煩いている電子部品のリ
ードピンおよび取付用孔に付着している半田を半田吸取
器で除去し、電子部品を垂直に立て直した状態で半田ゴ
テによる再半田付けを行なうことになる。

しかしながら、このような手直し作業は作業員にとって
非常に面倒であるばかりか、製造工程の遅れおよび製造
コストの上昇を招くという問題がある。

また、製造工程に限らず、保守サービス面でも次のよう
な問題を生じる。すなわち、不良部品があってそれを交
換する場合、その不良部品の横の部品に傾きがあると、
それが邪魔となって作業に手間取ったり、不良部品の交
換が困難なこともある。

〔発明の目的〕

この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、部品の取付けに傾きを生じる
ことがなく、これにより部品の破損を未然に防ぐことが
でき、しかも手直し作業を不要として製造工程にかかる
時間の短縮および製造コストの低減などを図ることがで
き、さらには保守サービスの容易化をも可能とする部品
の取付構造を提供することにある。

〔発明の概要〕

この発明は、部品のリードピンに、基板の取付用孔に圧
接状態で嵌合する屈曲部を形成したものである。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。

第１図において、１１は電子部品たとえば抵抗素子で、
扁平形の複数のリードピン１２ａ　、　１２ｂ　、・・
・１２ｎを導出している。これらリードピンのうち、両
端の１２ａ　、　１２ｂについては中途部をくの字形に
屈曲しており、その屈曲方向は互いに反対となるように
している。

しかして、抵抗素子１１の各リードピンを基板の取付用
孔に挿入すると、第２図および第３図のようになる。

すなわち、基板１３の取付用孔１３ａに挿入されたリー
ドピン１２ａは、その屈曲部×が取付用孔１３ａの内壁
に圧接状態で嵌合する。また、取付用孔１３ｎに挿入さ
れたリードピン１２ｎは、その屈曲部×が取付用孔１３
０の内壁に圧接状態で嵌合する。

このように、リードピン１２ａ　、　１２ｂが取付用孔
に圧接状態で嵌合し、しかもその圧接方向は互いに反対
なので、抵抗素子１１はリードピンの挿入の段階ですで
に基板１３に垂直かつ確実に保持される。

よって、噴流式半田槽による半田付けに際し、噴流波が
リードピンに当たっても、抵抗素子１１に傾きが生じる
ことはない。

したがって、実装後の自動検査に際し、抵抗素子１１の
すぐ横のテストビンに向かって自動検査用コンタクトプ
ローブが下降しても、そのプローブが抵抗素子１１に当
たるようなことはなく、抵抗素子１１の破損を未然に防
止することができる。

また、半田吸取器や半田ゴテによる手直し作業が不要と
なり、作業員にかかる負担を軽減することができる。そ
れに伴い、製造工程にかかる時間の短縮および製造コス
トの低減が図れる。

さらに、保守サービスに際しての不良部品の交換が容易
となる。

なお、上記実施例では、両端のリードピン１２ａ。

１２ｎに対して屈曲部×を形成したが、第４図に示すよ
うにリードピン１２ａ　、　１２ｂに屈曲部×を形成す
るようにしても同様の効果を得ることができる。

また、部品として抵抗素子を例に上げて説明したが、リ
ードピンによって基板に対する取付けを行なうものであ
れば他の素子についても同法に実施可能である。

その他、この発明は上記実施例に限定されるものではな
く、要旨を変えない範囲で種々変形実施可能である。

〔発明の効果〕

以上述べたようにこの発明によれば、部品のリードピン
に、基板の取付用孔に圧接状態で嵌合する同曲部を形成
したので、部品の取付けに傾きを生じることがなく、こ
れにより部品の破損を未然に防ぐことができ、しかも手
直し作業を不要として製造工程にかかる時間の短縮およ
び製造コストの低減などを図ることができ、さらには保
守サービスの容易化をも可能とする部品の取付構造を提
供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例における部品の外観斜視図
、第２図および第３図はそれぞれ同実施例における部品
のリードピンと基板の取付用孔との関係を示す図、第４
図は同実施例にあける部品の変形例を示す外観斜視図、
第５図は従来にあける電子部品の外観斜視図、第６図は
従来における部品の取付状態の一例を示す図である。 １１・・・・・・抵抗素子、１２ａ　、　１２ｂ　、・
・・１２ｎ・・・・・・り一ドビン、×・・・・・・屈
曲部、１３・・・・・・基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品のリードピンを基板の取付用孔に挿入し両者を電気
   的に接続する部品の取付構造において、前記取付用孔に
   圧接状態で嵌合する屈曲部を前記リードピンに形成した
   ことを特徴とする部品の取付構造。