JPS58178975A - プリント板への部品ソケツト構成方法 - Google Patents
プリント板への部品ソケツト構成方法Info
- Publication number
- JPS58178975A JPS58178975A JP6318182A JP6318182A JPS58178975A JP S58178975 A JPS58178975 A JP S58178975A JP 6318182 A JP6318182 A JP 6318182A JP 6318182 A JP6318182 A JP 6318182A JP S58178975 A JPS58178975 A JP S58178975A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- printed board
- circuit
- forming part
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はプリント板回路への部ＭＪ兼装の任意ビン数、
ＩＩ！ＩＩ密度実装に過し九グリ／ト板への部品ソケッ
ト榊成方法ＶＣ関する。
ＩＩ！ＩＩ密度実装に過し九グリ／ト板への部品ソケッ
ト榊成方法ＶＣ関する。
（２） 従米孜輔と問題点
電子・通信装置等における回路構成には製造の合理化、
１（ｊＩｉ密度化等の要嘘からプリント板によることが
多用されている。
１（ｊＩｉ密度化等の要嘘からプリント板によることが
多用されている。
このような回路構成において当然各種の回路素子が実装
されるわけでめるが、その実装方法には大別して二つの
方法かめる。一つはプリント板の回路パターンにＩｌ接
部品素子リード等を半田付は接続する方法と、他の一つ
はソケットをプリント板に接続固定し、このソケットを
介して部品素子を層脱町Ｆ！＠に接続する方法がめる。
されるわけでめるが、その実装方法には大別して二つの
方法かめる。一つはプリント板の回路パターンにＩｌ接
部品素子リード等を半田付は接続する方法と、他の一つ
はソケットをプリント板に接続固定し、このソケットを
介して部品素子を層脱町Ｆ！＠に接続する方法がめる。
本発明は後者の改良され友ソケットの栴成方法に関する
。
。
ここで、従来技術について第１図を参照して説明すると
、Ｄｌｉ’形ＩＣ（集積回路）装置ｌの本体パッケージ
の内側には並列に所定数のり一ド１１が同方向に突設さ
れている。一方、プリント板３０資都には回路と対応し
た孔３１が並列に所定数ｔｉけられ１表面には図示しな
い回路のランドパターンが形成さｌしる。このプリント
板３上Ｎにソケット２が配置されるが、ソケット本体２
１の上面に接触片を内戚する四部２２が並列し、接触片
からド万へ延長されるビン端子２３が突出される。
、Ｄｌｉ’形ＩＣ（集積回路）装置ｌの本体パッケージ
の内側には並列に所定数のり一ド１１が同方向に突設さ
れている。一方、プリント板３０資都には回路と対応し
た孔３１が並列に所定数ｔｉけられ１表面には図示しな
い回路のランドパターンが形成さｌしる。このプリント
板３上Ｎにソケット２が配置されるが、ソケット本体２
１の上面に接触片を内戚する四部２２が並列し、接触片
からド万へ延長されるビン端子２３が突出される。
プリント板３の孔３１と、ソケット２の凹部２２及びビ
ン端子２３は何れも１０装置のリード１１と対応してい
る。ソケット２のビン端子２３をプリント板３の孔３１
に挿入してプリント板裏面で図示しないパターンとビン
端子２３とをそれぞれ半田付は接続して固定する。そし
てソケット２の凹部２２に工０装置１１１１のリード１
１を挿入して接触子に接触させＩＣ装置をプリント板回
路と層脱ｏＪ能に蛍続する。
ン端子２３は何れも１０装置のリード１１と対応してい
る。ソケット２のビン端子２３をプリント板３の孔３１
に挿入してプリント板裏面で図示しないパターンとビン
端子２３とをそれぞれ半田付は接続して固定する。そし
てソケット２の凹部２２に工０装置１１１１のリード１
１を挿入して接触子に接触させＩＣ装置をプリント板回
路と層脱ｏＪ能に蛍続する。
以上のようであるから、実装されるＩＯ装櫨１はプリン
ト板３に対してソケット本体２１の厚さＴだけは実装高
さが尚くなシ、厚さ方間への高密度化が阻害されるほか
１便用されるＩＣＨ置のリード数、リード間隔に応じた
ソケッｌ−多情揃えなければならないといった間越もめ
る。
ト板３に対してソケット本体２１の厚さＴだけは実装高
さが尚くなシ、厚さ方間への高密度化が阻害されるほか
１便用されるＩＣＨ置のリード数、リード間隔に応じた
ソケッｌ−多情揃えなければならないといった間越もめ
る。
（３）発明の目的
本発明は上記従来のＩｄ１題点に朧み、直接プリント板
面ヘソケッ？に形成することで任意なリード数に対応が
ＩＩＩＪＩ］ピで、実装鍋さも従来のソケット本体に相
当する尚さ分低減し得るソケットの構成方法の提供を目
的とする。
面ヘソケッ？に形成することで任意なリード数に対応が
ＩＩＩＪＩ］ピで、実装鍋さも従来のソケット本体に相
当する尚さ分低減し得るソケットの構成方法の提供を目
的とする。
（４）発明の構成
この発明を達成する本発明の構成は、一方に部品リード
を押腕−Ｔ耗にしてその内部ＶＣ接触片を有してなる凹
部と開口鋼ＶＣＣ縁縁南し他方に端子部を共えてなるソ
ケットビンを４を数個数プリント板に所定間隔で芽設嘔
れた孔Ｖこそれぞれ挿入するようにしたこと（ｉ−袴値
とするプリント板への部品ソケット構成方法である。
を押腕−Ｔ耗にしてその内部ＶＣ接触片を有してなる凹
部と開口鋼ＶＣＣ縁縁南し他方に端子部を共えてなるソ
ケットビンを４を数個数プリント板に所定間隔で芽設嘔
れた孔Ｖこそれぞれ挿入するようにしたこと（ｉ−袴値
とするプリント板への部品ソケット構成方法である。
（５）発明の実施例
以上ＶＣ本発明方法の′４１．施しｌｌにつき図面を参
照して具体的Ｖこ説明する。
照して具体的Ｖこ説明する。
＃４２図は本発明方法にか力・るソケットピンの萌
＼面図で第３図μその倒立斜伏図である。図においでビ
ン端子５ｑま本体５１の一万（上方）が開口した四部５
２であり、他方（上方）５３には角形の膚子部５４が一
体でおる７、上部５１端には突縁としてのフランジ５５
が張り川石れており、そのＦ面には数個の突起５６．さ
らに本体５１の外周面に１よ多部の未＄ａ’７が形成芒
れている。
＼面図で第３図μその倒立斜伏図である。図においでビ
ン端子５ｑま本体５１の一万（上方）が開口した四部５
２であり、他方（上方）５３には角形の膚子部５４が一
体でおる７、上部５１端には突縁としてのフランジ５５
が張り川石れており、そのＦ面には数個の突起５６．さ
らに本体５１の外周面に１よ多部の未＄ａ’７が形成芒
れている。
凹部５２の上部の大径部氏５８には、ばね性を１°する
砿触片６が圧入により、或いはかしめ状態に嵌入固定さ
れる。この接触片は妖合部が環状６１で内面は上方に拡
開する開口６２で１）、下方は先４６３かつはまるよう
に爪状の接触子６４が複数個突設されてい榛 上記ソケットピンは導′電性の艮好な金属、例えば銅合
金からなシ、耐縞藁性、接触性の良好なめつｌｋ等等間
面処理される。
砿触片６が圧入により、或いはかしめ状態に嵌入固定さ
れる。この接触片は妖合部が環状６１で内面は上方に拡
開する開口６２で１）、下方は先４６３かつはまるよう
に爪状の接触子６４が複数個突設されてい榛 上記ソケットピンは導′電性の艮好な金属、例えば銅合
金からなシ、耐縞藁性、接触性の良好なめつｌｋ等等間
面処理される。
第４図に示すプリント板７０轡費回ｌＮｒ部に装着丁へ
＠ＩＣｉ装置ｌ装置ｌ−ド１１と一玖する位置に孔７１
を穿設し、これに７５１Ｔ足の回路パターンを接続形成
するとともに孔マ１をスルーホールめっき孔とする。孔
７１のｌｌＬ＆１１ユソケットビン５００本体外Ｊ＠５
７が抑圧挿入ρ」ｈＦＳなように足りられる。
＠ＩＣｉ装置ｌ装置ｌ−ド１１と一玖する位置に孔７１
を穿設し、これに７５１Ｔ足の回路パターンを接続形成
するとともに孔マ１をスルーホールめっき孔とする。孔
７１のｌｌＬ＆１１ユソケットビン５００本体外Ｊ＠５
７が抑圧挿入ρ」ｈＦＳなように足りられる。
以上の構成で第４図に示す天印方向にソケットピン６０
を孔′７１にそれぞれ抑圧挿入する。一部拡大断面を第
５図に示したように、挿入されたソケットピン５０は孔
のスルーホールめっき７２に乗牌５７の突未が失い込ん
で仲人されることからこれで゛＃Ｌ気的な嵌続と慎械的
な固定がなされるとともに７ランジ５５の下方突起５６
が当蛍しで位置が足りられ安定する。
を孔′７１にそれぞれ抑圧挿入する。一部拡大断面を第
５図に示したように、挿入されたソケットピン５０は孔
のスルーホールめっき７２に乗牌５７の突未が失い込ん
で仲人されることからこれで゛＃Ｌ気的な嵌続と慎械的
な固定がなされるとともに７ランジ５５の下方突起５６
が当蛍しで位置が足りられ安定する。
必資に応じて固定された状部のソケットピン６０を孔′
７１に半田付けするが、この際の半田がスルホールめつ
き７２と糸＃＄５１閾の一攬の毛管状部に入り込んでプ
リント板上部に名主ることを突起５６によるプリント板
フと７う７２５５間の隙間の介在が空気抜きと７ラツク
ス（＃材）の残存することのないように作用する。また
、半田の７ランク５５上面方向への盛り上がりをも阻止
する。
７１に半田付けするが、この際の半田がスルホールめつ
き７２と糸＃＄５１閾の一攬の毛管状部に入り込んでプ
リント板上部に名主ることを突起５６によるプリント板
フと７う７２５５間の隙間の介在が空気抜きと７ラツク
ス（＃材）の残存することのないように作用する。また
、半田の７ランク５５上面方向への盛り上がりをも阻止
する。
上６ピのようにプリント板７に配設されたソケットピン
５０によってプリント板面にはＩＣ装置１のソケットが
ｔ１１１成式れたことになる。これはもはやＩＣ装置の
装着は任意であって、リード１１をビン端子５の凹部５
２に一致させて仲人すればよく、接触子６４の開口６２
に案内されて挿入されるリード１１先端が爪６４間に押
し入り接続される。ＩＣ装置１の取り外しは任意である
。
５０によってプリント板面にはＩＣ装置１のソケットが
ｔ１１１成式れたことになる。これはもはやＩＣ装置の
装着は任意であって、リード１１をビン端子５の凹部５
２に一致させて仲人すればよく、接触子６４の開口６２
に案内されて挿入されるリード１１先端が爪６４間に押
し入り接続される。ＩＣ装置１の取り外しは任意である
。
本発明方法による応用例は図示においてスルーホールを
当初の所要数以上に延長上に形成しておき、回路の要求
に応じてソケットビンを追加挿着することでさらに大規
模な工０装置に置き代えることができる。このようなこ
とは所要の任意数のノケットピ／の挿入によって任意な
工０装置の実装を可能とすることである。
当初の所要数以上に延長上に形成しておき、回路の要求
に応じてソケットビンを追加挿着することでさらに大規
模な工０装置に置き代えることができる。このようなこ
とは所要の任意数のノケットピ／の挿入によって任意な
工０装置の実装を可能とすることである。
そのほか＃Ｉ２図、第３図によるソケットビン５０の端
子部５４がワイヤラッピングによる接続ワイヤの接続を
可能としておシ、半田付は接続であってもよいことであ
るが、このように突出する端子部５４を必ずしも必要と
するものではなく、単にプリント板にソケットを形成す
ることでの端子部もよい。ソケットビンの本体外周の突
条は必ずしも多数でなく適当数でめればよく角形でもよ
い。プリント板のスルーホールもめっきのない状態で、
下山の回路パターンと接続乃至は別の配線リードワイヤ
による接続をも口■能とする。
子部５４がワイヤラッピングによる接続ワイヤの接続を
可能としておシ、半田付は接続であってもよいことであ
るが、このように突出する端子部５４を必ずしも必要と
するものではなく、単にプリント板にソケットを形成す
ることでの端子部もよい。ソケットビンの本体外周の突
条は必ずしも多数でなく適当数でめればよく角形でもよ
い。プリント板のスルーホールもめっきのない状態で、
下山の回路パターンと接続乃至は別の配線リードワイヤ
による接続をも口■能とする。
第６図は異なるソケットビンの例で７ランジ５５の一部
を切シ曲げてｔ°方へ折９曲け５６′九ことによって突
起５６に代えるものである。
を切シ曲げてｔ°方へ折９曲け５６′九ことによって突
起５６に代えるものである。
（６）発明の効果
以上のように、本発明方法によれば一方に接触片を有す
る凹部と他方Ｖこ回路と接続するための端子部を具えた
ソケットビンを複数所要個数プリント板に所定間隔で挿
入固定することで構成するようにしたことであるから、
任意数のリードに対処し侍るとともに、その実装尚さも
従来に比して犬−に減少し得る実用的効果は太きい。
る凹部と他方Ｖこ回路と接続するための端子部を具えた
ソケットビンを複数所要個数プリント板に所定間隔で挿
入固定することで構成するようにしたことであるから、
任意数のリードに対処し侍るとともに、その実装尚さも
従来に比して犬−に減少し得る実用的効果は太きい。
第１図は従来の賛部斜視図、第２図は本発明にかかるソ
ケットビンの一実施例断面、第３図は第２図の倒立糾視
図、第４図は一実施例の構成を説明する九めの要部、第
５図はその一部拡大断面、第６図はソケットビ／の真な
る例の斜視図を示す。 図中、５ｑｌソケツトビン、５はビン端子、６は豫１、
〜プリント板、７１はスルーホール８１ 図 第２図 第３図 第４図 第Ｓ図 ８６図
ケットビンの一実施例断面、第３図は第２図の倒立糾視
図、第４図は一実施例の構成を説明する九めの要部、第
５図はその一部拡大断面、第６図はソケットビ／の真な
る例の斜視図を示す。 図中、５ｑｌソケツトビン、５はビン端子、６は豫１、
〜プリント板、７１はスルーホール８１ 図 第２図 第３図 第４図 第Ｓ図 ８６図
Claims (1)
- 一方に部品リード會神脱可馳にしてその内部に接触片を
有してなる凹部と開口端に突縁ｔ４ｆＬ他方に端子部を
具えてなるソケットピンを複数所要個数プリｌ上板に所
屋１…隔で穿設嘔れ丸孔にそれぞれ仲人するようにし九
ことを押倣とするプリント板への部品ノケット徊成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6318182A JPS58178975A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | プリント板への部品ソケツト構成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6318182A JPS58178975A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | プリント板への部品ソケツト構成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178975A true JPS58178975A (ja) | 1983-10-20 |
Family
ID=13221812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6318182A Pending JPS58178975A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | プリント板への部品ソケツト構成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178975A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284185U (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-29 | ||
| JPH0661608A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JP2013522897A (ja) * | 2010-03-17 | 2013-06-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気および／または電子モジュールと回路支持体とを有する装置 |
-
1982
- 1982-04-15 JP JP6318182A patent/JPS58178975A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284185U (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-29 | ||
| JPH041671Y2 (ja) * | 1985-11-15 | 1992-01-21 | ||
| JPH0661608A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| JP2013522897A (ja) * | 2010-03-17 | 2013-06-13 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気および／または電子モジュールと回路支持体とを有する装置 |
| US9030840B2 (en) | 2010-03-17 | 2015-05-12 | Robert Bosch Gmbh | Arrangement comprising an electric and/or electronic module and a circuit carrier |
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