JPH0661608A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0661608A
JPH0661608A JP20769192A JP20769192A JPH0661608A JP H0661608 A JPH0661608 A JP H0661608A JP 20769192 A JP20769192 A JP 20769192A JP 20769192 A JP20769192 A JP 20769192A JP H0661608 A JPH0661608 A JP H0661608A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の外部リードの変形を回避し、又、
外部リード先端の不揃い等による半田付け実装時の接続
不良を防止する。 【構成】外部リード６と対応する位置にメタライズ配線
層８を形成した絶縁枠７のメタライズ配線層８に外部リ
ード６を接続した二重構造の半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、図２（Ａ）に示す
ように、リードフレーム１のアイランド２に固着された
半導体素子３とリードフレーム１間を金属配線４で配線
した後、図２（Ｂ）に示すように、封止樹脂５で封止さ
れ、さらに、外部リード６に曲げ加工が施されて半導体
装置としての最終形状を整える構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近この種の半導体装
置は、多リード化とともに狭ピッチ化が進展している。
半導体装置の外部リード６が極細かつ多数化すると、外
部リード６は変形し易くなり、又、外部リード６の先端
が不揃いとなり、プリント基板等への半田付け実装の
際、確実に接続できないという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、極細かつ多数化された外
部リードをプリント基板に確実に接続し半田付け実装で
きる半導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
封止樹脂から水平方向に導出された複数の外部リード
と、該複数の外部リードと対応する位置の上面と側面と
底面にメタライズ配線層が形成された絶縁枠とを有し、
前記メタライズ配線層に前記外部リードが接続固定され
ている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００７】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例の
分解斜視図及びその断面図である。
【０００８】外部リード６の成形前までの製造方法は、
従来構造の半導体装置の製造方法と同じである。
【０００９】図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、まず、
外部リード６を封止樹脂５からストレート状態に延びた
形で切断する。一方、外部リード６に接続する別部品と
して四角枠状のセラミック絶縁枠７の外部リード６と対
応する位置に枠の上面と側面と底面にメタライズ配線層
８を形成しておく。次に、この絶縁枠７と切断した半導
体装置の外部リード６とを溶接接合する。
【００１０】このように、二重構造の構成とし、従来の
半導体装置の外部リード６の成形部を絶縁枠７で構成す
る構造とすることにより変形のない外部リードを有する
半導体装置が得られる。
【００１１】さらに、外部リード６表面にＡｕめっきを
施し、一方、絶縁枠７のメタライズ配線層８にＡｕを用
いることにより、従来外部リード６の表面処理として行
っていた半田めっき工程を省略することができ、大幅な
コストの低減と製造工期の短縮が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置の外部リードを絶縁枠との二重構造とすることによ
り、外部リードの変形が回避できると共に、外部リード
先端の不揃いによる半田付け不良を防止することができ
る効果がある。
【００１３】又、外部リード表面及び絶縁枠のメタライ
ズ配線にＡｕを使用することにより、従来外部リードの
表面処理として行なっていた半田めっき工程を省略する
ことができ、大幅なコスト低減と製造工期の短縮が図れ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の分解斜視図及びその断面図
である。
【図２】従来の半導体装置の一例の樹脂封止後の一部切
欠き斜視図及び外部リード成形後の斜視図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ アイランド ３ 半導体素子 ４ 金属細線 ５ 封止樹脂 ６ 外部リード ７ 絶縁枠 ８ メタライズ配線層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 封止樹脂から水平方向に導出された複数
    の外部リードと、該複数の外部リードと対応する位置の
    上面と側面と底面にメタライズ配線層が形成された絶縁
    枠とを有し、前記メタライズ配線層に前記外部リードが
    接続固定されたことを特徴とする半導体装置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58178975A (ja) * 1982-04-15 1983-10-20 富士通株式会社 プリント板への部品ソケツト構成方法
JPS59224147A (ja) * 1983-06-03 1984-12-17 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH0451785U (ja) * 1990-09-05 1992-04-30

Patent Citations (3)

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