JPH0442934Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442934Y2 JPH0442934Y2 JP1984052005U JP5200584U JPH0442934Y2 JP H0442934 Y2 JPH0442934 Y2 JP H0442934Y2 JP 1984052005 U JP1984052005 U JP 1984052005U JP 5200584 U JP5200584 U JP 5200584U JP H0442934 Y2 JPH0442934 Y2 JP H0442934Y2
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- Japan
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- brazed
- lead frame
- brazing
- lead
- frame
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、セラミツク等よりなる配線基板にろ
う付けされる集積回路装置用リードフレームに関
するものであり、特にフラツトパツケージのよう
な配線基板の外周全辺にリードが多数ろう付けさ
れる集積回路装置に適したリードフレームのろう
付け部の改良に関するものである。
う付けされる集積回路装置用リードフレームに関
するものであり、特にフラツトパツケージのよう
な配線基板の外周全辺にリードが多数ろう付けさ
れる集積回路装置に適したリードフレームのろう
付け部の改良に関するものである。
（従来の技術）
集積回路半導体素子が大型化されるにともな
い、半導体素子を実装するセラミツク基板等の配
線基板にろう付けされるリードの数は、増加して
きている。特に配線基板の外周全辺にリードがろ
う付けされるいわゆる第１図に示すようなフラツ
トパツケージでは、リード数の増加にともないリ
ードピツチ、リード幅が小さくなり、リードフレ
ーム１の配線基板２へのろう付け組立てが寸法公
差上大変厳しいものとなつている。
い、半導体素子を実装するセラミツク基板等の配
線基板にろう付けされるリードの数は、増加して
きている。特に配線基板の外周全辺にリードがろ
う付けされるいわゆる第１図に示すようなフラツ
トパツケージでは、リード数の増加にともないリ
ードピツチ、リード幅が小さくなり、リードフレ
ーム１の配線基板２へのろう付け組立てが寸法公
差上大変厳しいものとなつている。
例えば第２図Ｂにその断面を示す如く、コバー
ル、42合金、ニツケル等の材質よりなるリード３
は、通常ニツケルメツキされたメタライズ部４上
に、主に銀ろう５によりろう付け治具を用いろう
付けされるが、従来リードのろう付け部３′の形
状は、第２図Ａにその平面図を示す如く、リード
幅全体が同一寸法幅よりなるいわゆる平行直線形
状となつていた。
ル、42合金、ニツケル等の材質よりなるリード３
は、通常ニツケルメツキされたメタライズ部４上
に、主に銀ろう５によりろう付け治具を用いろう
付けされるが、従来リードのろう付け部３′の形
状は、第２図Ａにその平面図を示す如く、リード
幅全体が同一寸法幅よりなるいわゆる平行直線形
状となつていた。
（考案が解決しようとする課題）
しかしながら集積回路半導体素子の大型化にと
もなうリード数の増加に伴ない、フラツトパツケ
ージのようなセラミツク基板等の配線基板の外周
全辺にリードがろう付けされる集積回路では、リ
ードピツチが狭くなり、配線基板に対するリード
フレームのろう付けセツテイングのズレが生じ易
く、メタライズ部４からリードろう付け部３′が
ズレ出し、隣接するメタライズ部４に接触する不
具合が発生する欠点があつた。
もなうリード数の増加に伴ない、フラツトパツケ
ージのようなセラミツク基板等の配線基板の外周
全辺にリードがろう付けされる集積回路では、リ
ードピツチが狭くなり、配線基板に対するリード
フレームのろう付けセツテイングのズレが生じ易
く、メタライズ部４からリードろう付け部３′が
ズレ出し、隣接するメタライズ部４に接触する不
具合が発生する欠点があつた。
本考案の目的は、上述した欠点を解消してフラ
ツトパツケージのようなセラミツク基板等よりな
る配線基板に多数のリードがろう付けされる集積
回路装置において、リードフレームを配線基板の
メラライズ部にろう付けするさい、リードフレー
ムのろう付け部がメタライズ部から位置ズレする
ことの少ない集積回路装置用リードフレームを提
供するにある。
ツトパツケージのようなセラミツク基板等よりな
る配線基板に多数のリードがろう付けされる集積
回路装置において、リードフレームを配線基板の
メラライズ部にろう付けするさい、リードフレー
ムのろう付け部がメタライズ部から位置ズレする
ことの少ない集積回路装置用リードフレームを提
供するにある。
（課題を解決するための手段）
本考案の集積回路装置用リードフレームは、配
線基板の少なくとも一辺にろう付けするためのろ
う付け部とろう付け部以外のフレーム部より構成
される複数の集積回路装置用リードフレームにお
いて、各リードフレームのろう付け部およびフレ
ーム部の一側面を直線とし、同一辺における複数
のリードフレームを夫々平行に延設するととも
に、他側面のろう付け部をフレーム部より細くす
ることにより、ろう付け部を先端部ほど細い形状
としたことを特徴とするものである。
線基板の少なくとも一辺にろう付けするためのろ
う付け部とろう付け部以外のフレーム部より構成
される複数の集積回路装置用リードフレームにお
いて、各リードフレームのろう付け部およびフレ
ーム部の一側面を直線とし、同一辺における複数
のリードフレームを夫々平行に延設するととも
に、他側面のろう付け部をフレーム部より細くす
ることにより、ろう付け部を先端部ほど細い形状
としたことを特徴とするものである。
（作用）
上述した構成において、各リードフレームを構
成するろう付け部およびフレーム部の一側面を
夫々並行に延設することにより、複数のリードフ
レームを形成する際およびろう付けする際に、こ
の一直線の面を基準にすることができ、各リード
フレームを平行に配置することができるため、集
積回路半導体素子の大型化にともなつてリード数
が増加しても、ろう付け部の位置ズレをなくすこ
とができる。また、ろう付け部を先端部ほど細い
形状としたため、各ろう付け部の間に先端部ほど
空隙を形成でき、接着強度に関係するろう付け面
積の減少及びリードフレーム自体の引張強度の減
少を少なくしつつ、ろう付け時の各リードフレー
ム間の接触をなくすことができる。
成するろう付け部およびフレーム部の一側面を
夫々並行に延設することにより、複数のリードフ
レームを形成する際およびろう付けする際に、こ
の一直線の面を基準にすることができ、各リード
フレームを平行に配置することができるため、集
積回路半導体素子の大型化にともなつてリード数
が増加しても、ろう付け部の位置ズレをなくすこ
とができる。また、ろう付け部を先端部ほど細い
形状としたため、各ろう付け部の間に先端部ほど
空隙を形成でき、接着強度に関係するろう付け面
積の減少及びリードフレーム自体の引張強度の減
少を少なくしつつ、ろう付け時の各リードフレー
ム間の接触をなくすことができる。
（実施例）
以下本考案を図面を参照して詳細に説明する。
第３図Ａ，Ｂは、本考案の一実施例を示す平面
部およびリードフレームの形状を示す平面図であ
る。第３図Ａ，Ｂに示すように、本考案では、配
線基板１０のメタライズ部１１にろう付け接合さ
れるリードフレーム１２において、ろう付け部１
２ａおよびろう付け部以外のフレーム部１２ｂの
一側面、すなわち第３図に示す例では左側の面を
一直線に形成して夫々並行に延設している。ま
た、ろう付け部１２ａの他側面すなわち第３図
Ａ，Ｂに示す例では右側の面は、フレーム部１２
ｂから延ばした線を徐々に削つた状態に形成し
て、ろう付け部１２ａを先端部ほど細い形状とし
ている。リードフレーム１２の配線基板１０への
接合は、上述した従来法と同じである。
部およびリードフレームの形状を示す平面図であ
る。第３図Ａ，Ｂに示すように、本考案では、配
線基板１０のメタライズ部１１にろう付け接合さ
れるリードフレーム１２において、ろう付け部１
２ａおよびろう付け部以外のフレーム部１２ｂの
一側面、すなわち第３図に示す例では左側の面を
一直線に形成して夫々並行に延設している。ま
た、ろう付け部１２ａの他側面すなわち第３図
Ａ，Ｂに示す例では右側の面は、フレーム部１２
ｂから延ばした線を徐々に削つた状態に形成し
て、ろう付け部１２ａを先端部ほど細い形状とし
ている。リードフレーム１２の配線基板１０への
接合は、上述した従来法と同じである。
そのため、リードフレーム１２のろう付け部１
２ａを配線基板１０のメタライズ部１１にろう付
けする際、一直線の面すなわち第３図における左
側の面を基準にすれば、各リードフレーム１２を
メタライズ部１１に対し平行に配置することがで
きる。その結果、集積回路半導体素子の大型化に
ともなつてリード数が増加して、各リードフレー
ム１２間の間隙が狭まつても、ろう付け部１２ａ
の位置ズレをなくすことができる。また、他側面
を削つて先端部ほど細い形状としたため、ろう付
け時の接着強度に寄与するろう付け面積の減少及
びリードフレーム自体の引張強度の減少を少なく
できるとともに、各リードフレーム１２同士が接
触しやすい先端部ほど各リードフレーム間の空隙
を形成できるため、ろう付け時の各リードフレー
ム間の接触をなくすことができる。
２ａを配線基板１０のメタライズ部１１にろう付
けする際、一直線の面すなわち第３図における左
側の面を基準にすれば、各リードフレーム１２を
メタライズ部１１に対し平行に配置することがで
きる。その結果、集積回路半導体素子の大型化に
ともなつてリード数が増加して、各リードフレー
ム１２間の間隙が狭まつても、ろう付け部１２ａ
の位置ズレをなくすことができる。また、他側面
を削つて先端部ほど細い形状としたため、ろう付
け時の接着強度に寄与するろう付け面積の減少及
びリードフレーム自体の引張強度の減少を少なく
できるとともに、各リードフレーム１２同士が接
触しやすい先端部ほど各リードフレーム間の空隙
を形成できるため、ろう付け時の各リードフレー
ム間の接触をなくすことができる。
（考案の効果）
以上説明したところから明らかなように、本考
案のリードフレームを用いれば、配線基板のメタ
ライズ部とのろう付け作業において、リードフレ
ームがメタライズ部からはみ出すリードフレーム
の位置ズレを少なくすることができ、従つて、リ
ードフレームが隣接するメタライズ部と誤接触す
ることを防ぐことができる。またろう付け治具の
製作精度を高めることもなく、従来の治工具でろ
う付けが容易にできるものであり、フラツトパツ
ケージのような配線基板外周全辺にリードをろう
付けする大規模集積回路装置用リードフレームと
して、実用的価値大である。
案のリードフレームを用いれば、配線基板のメタ
ライズ部とのろう付け作業において、リードフレ
ームがメタライズ部からはみ出すリードフレーム
の位置ズレを少なくすることができ、従つて、リ
ードフレームが隣接するメタライズ部と誤接触す
ることを防ぐことができる。またろう付け治具の
製作精度を高めることもなく、従来の治工具でろ
う付けが容易にできるものであり、フラツトパツ
ケージのような配線基板外周全辺にリードをろう
付けする大規模集積回路装置用リードフレームと
して、実用的価値大である。
第１図は従来形状のリードフレームがろう付け
されたフラツトパツケージの平面図、第２図Ａは
第１図に示すリードフレームのろう付け部の拡大
平面図、第２図Ｂはその断面図、第３図Ａ，Ｂは
本考案のリードフレームがセラミツク基板へろう
付けされたろう付け部の拡大平面図およびリード
フレームの形状を示す平面図である。 １，１２……リードフレーム、２，１０……配
線基板、３……リード、３′，１２ａ……リード
ろう付け部、４，１１……メタライズ部、５……
銀ろう、１２ｂ……ろう付け部以外のフレーム
部。
されたフラツトパツケージの平面図、第２図Ａは
第１図に示すリードフレームのろう付け部の拡大
平面図、第２図Ｂはその断面図、第３図Ａ，Ｂは
本考案のリードフレームがセラミツク基板へろう
付けされたろう付け部の拡大平面図およびリード
フレームの形状を示す平面図である。 １，１２……リードフレーム、２，１０……配
線基板、３……リード、３′，１２ａ……リード
ろう付け部、４，１１……メタライズ部、５……
銀ろう、１２ｂ……ろう付け部以外のフレーム
部。
Claims (1)
- 配線基板の少なくとも一辺にろう付けするため
のろう付け部１２ａとろう付け部以外のフレーム
部１２ｂより構成される複数の集積回路装置用リ
ードフレーム１２において、各リードフレーム１
２のろう付け部１２ａおよびフレーム部１２ｂの
一側面を直線とし、同一辺における複数のリード
フレーム１２を夫々平行に延設するとともに、他
側面のろう付け部１２ａをフレーム部１２ｂより
細くすることにより、ろう付け部１２ａを先端部
ほど細い形状としたことを特徴とする集積回路装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200584U JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200584U JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60166150U JPS60166150U (ja) | 1985-11-05 |
| JPH0442934Y2 true JPH0442934Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=30571563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200584U Granted JPS60166150U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60166150U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391578A (en) * | 1977-09-28 | 1978-08-11 | Nec Corp | Container for electronic part |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5756527Y2 (ja) * | 1977-02-25 | 1982-12-04 |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP5200584U patent/JPS60166150U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391578A (en) * | 1977-09-28 | 1978-08-11 | Nec Corp | Container for electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60166150U (ja) | 1985-11-05 |
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