JP2609663B2 - テープキャリア - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はテープキャリアに関し、特に、そのアウター
リードを用いて実装用基板に実装する際の改良技術に関
する。

〔従来の技術〕

半導体素子の組込技術の一つに、テープキャリア方式
がある。この方式は、フイルムキャリアあるいはTAB（T
ape Automated Bonding）方式などとも称されている。
この方式は、長尺のスプロケットホール（パーフォレー
ションホール）付きの樹脂製テープに半導体素子を連続
的に組込んでいく方法で、当該テープキャリアは、半導
体素子（チップ）の電極配置に合せたリードパターン
（導体配線）が、スプロケットホールとデバイスホール
を持つ樹脂フイルム上に形成されたもので、例えば、接
着剤付きポリイミドフイルムを適宜幅にスリットし、そ
れに送り・位置合せ用のスプロケットホールとチップを
組込みするためのデバイスホールとをパンチングし、銅
箔をラミネートし、ホトレジスト技術、エッチング技術
を用いて所望のリードパターンを形成する工程を経て製
せられる。

この方式は、デバイスホール内にフィンガ状のリード
を突出させるのが特徴で、このリードの先端部にチップ
をフェイスアップで位置合せしてボンディングする。

このボンディング（インナーリードボンディング）方
式としては、チップ側電極にバンプ（突起電極）を形成
しておき、これとテープ上のフィンガーリードとをギャ
ングボンディングするか、あるいは、当該リード側にバ
ンプを形成しておき、このバンプとチップ側電極とをギ
ャングボンディングする方法とがある。このテープキャ
リアにあっては、インナーリードボンディング後に、そ
のリードを利用して、プリント配線基板などの実装用基
板の基板導体配線に、アウターリードがボンディング
（実装）を行なう。当該テープキャリアの実装方法に
は、熱圧着法やソルダーリフロー法などがあり、前者で
は当該基板の導体配線に半田ソルダーペーストを塗布し
ておき、熱をかけて、コレットによりリードを押圧して
当該基板の導体配線に実装し、後者では予備半田を施し
ておき、当該基板導体配線の所定の位置にリフロー方式
により半田付する。

こうした場合、近時多ピン化の傾向に伴ない、そのリ
ードの幅が狭くなってきており、その機械的強度が弱く
なってきたために、リードが曲りあるいは反るという問
題が顕著となってきて、ソルダーリフロー法ではそのリ
ードに荷重をかける必要が出てきたり、また、熱圧着方
式ではコレットにソルダーペーストが付着するなどの問
題が出てきた。

リードが曲ったりあるいは反るということはそのアウ
ターリードボンディングの作業に支障をきたすばかりで
なく、そのボンディングの信頼性をも低下させることに
なる。

尚半導体装置の組立法について述べた特許の例として
は、特公昭50−6146号公報が挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消し、その
実装に際しての取扱いを容易にするとともに信頼性を向
上させることのできる技術を提供することを目的とす
る。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、テープキャリアにおいて、デバイスホー
ルを有するテープと、テープの一主面に形成されデバイ
スホールに一部が突出する複数のリードと、複数のリー
ドにインナーリードボンディングされた半導体チップと
を備えて成るテープキャリアにおいて、デバイスホール
の周囲でテープの他主面に枠部材を設け、複数のリード
のデバイスホールに突出する側とは反対の側をテープ及
び枠部材の側面から枠部材のテープとの接触面とは反対
の面上に折曲げするようにした。

〔作用〕

上記のように、デバイスホールの周囲でテープの他主
面に枠部材を設け、複数のリードのデバイスホールに突
出する側とは反対の側をテープ及び枠部材の側面から枠
部材のテープとの接触面とは反対の面上に折曲げたの
で、リードの曲りや反りが低減され、実装上の取扱いも
良好で、実装に際しての信頼性を向上させることができ
る。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第６図はテープキャリアの一例平面図で、同図にて、
１はテープ、２はスプロケットホール、３はデバイスホ
ール、４はリード、５は半導体チップである。

第３図は第６図Ａ−Ａ線に沿う断面図で、同図断面で
示すように本発明によるテープキャリアでは、テープ１
の裏面に枠部材６が取着けられている。枠部材６にテー
プを取着する形態でもよい。なお、半導体チップ５はそ
のバンプ７によりリード４にインナーリードボンディン
グされている。

第１図は半導体チップ（以下チップという）５の片面
をレジンにより樹脂封止してなる断面図を示す。

樹脂封止部８からアウターリード４′が引き出しされ
ている。

これら第１図および第３図に示すように、本発明で
は、アウターリード４′がテープ１の端縁から突出しな
いように、テープ１の裏面であってデバイスホール３の
周囲に、枠部材６を周設する。

そして、枠部材６の下面とチップ５の下面とを面一に
する。

第２図は本発明の他の実施例を示す。

この実施例では、アウターリード４′をテープ１およ
び枠部材６の側面から枠部材６の裏面に折曲げし沿設す
る。

第４図は第１図に示すテープキャリアの実装状態を示
す断面図である。また、第５図は第２図に示すテープキ
ャリアの実装状態を示す断面図である。

これら第４図および第５図にて、９は実装用基板、10
は同基板表面に形成された導体配線（電極）で、第１図
に示すテープキャリアは、第４図に示すように、チップ
５の面を裏返した形で、そのアウターリード４′を実装
用基板９の導体配線10にハンダ11を用いて実装し、一
方、第２図に示すテープキャリアは、第５図に示すよう
に、枠部材６の裏面に沿設されたアウターリード４′を
実装用基板９の導体配線10にハンダ11を用いて実装す
る。

本発明に使用される枠部材６は、例えばポリイミド系
合成樹脂やガラスエポキシ樹脂により構成される。

本発明によれば、枠部材６をテープ１に取着し、アウ
ターリード４′をテープ１及び枠部材６の側面から枠部
材６の裏面上に折曲げするようにしているので、アウタ
ーリード４′が曲ったり、反ることが防止され、アウタ
ーリードボンディングの作業を良好に行なうことができ
た。

また、本発明によるテープキャリアには枠部材６が取
着けられ部品として取扱うことができるので、アウター
リードボンディングの作業に際しての取扱いが非常に楽
になる。

さらに、アウターリードの曲りや反りがないので、ア
ウターリードボンディングが確実に行われボンディング
に対する信頼性を向上させることができた。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

例えば前記実施例ではテープに枠部材を取着けている
が、アウターリードに枠部材を取着するようにしてもよ
い。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりで
ある。

本発明によれば、テープキャリアを部品として取扱う
ことができるので、実装基板への実装が確実に行われ実
装に対する信頼性を向上させることができる。また、リ
ードをテープ及び枠部材の側面から枠部材の裏面上に折
曲げて、上面と下面に複数のリードを有するテープキャ
リア構成にすることによりテープキャリアの上面と下面
のどちらの面も実装面とすることができる。さらに、リ
ードをテープ及び枠部材の側面から枠部材の裏面上に折
曲げることにより、実装基板への多層実装が可能とな
り、高密度な実装基板への実装が可能となる。さらに、
デバイスホールの周囲に、半導体チップを囲むように枠
部材を設けたので、薄型化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すテープキャリアの断面
図、 第２図は本発明の他の実施例を示すテープキャリアの断
面図、 第３図は本発明のさらに他の実施例を示すテープキャリ
アの断面図で第６図Ａ−Ａ線に沿う断面図、 第４図は本発明の実施例を示す実装状態断面図、 第５図は本発明の他の実施例を示す実装状態断面図、 第６図は本発明の実施例を示す平面図である。 １……テープ、２……スプロケットホール、３……デバ
イスホール、４……リード、４′……アウターリード、
５……半導体チップ、６……枠部材、７……バンプ、８
……樹脂封止部、９……実装用基板、10……導体配線、
11……ハンダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津久井 誠一郎 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 若島 喜昭 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (72)発明者 谷本 道夫 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所武蔵工場内 (56)参考文献 特開 昭63−87730（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−10564（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−39562（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−58351（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−203581（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−158836（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】デバイスホールを有するテープと、前記テ
   ープの一主面に形成され前記デバイスホールに一部が突
   出する複数のリードと、前記複数のリードにインナーリ
   ードボンディングされた半導体チップとを備えて成るテ
   ープキャリアにおいて、前記デバイスホールの周囲で前
   記テープの他主面に枠部材を設け、前記複数のリードの
   前記デバイスホールに突出する側とは反対の側を前記テ
   ープ及び前記枠部材の側面から前記枠部材の前記テープ
   との接触面とは反対の面上に折曲げたことを特徴とする
   テープキャリア。
2. 【請求項２】前記半導体チップの前記複数のリードがイ
   ンナーリードボンディングされる側を樹脂で覆ったこと
   を特徴とする請求項１記載のテープキャリア。