JP2731584B2 - リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックパッケージなどの電子部品パッケ
ージを製造する際に用いるリードフレームおよびこのリ
ードフレームを用いた電子部品パッケージの製造方法に
関する。

（背景技術） 電子部品パッケージとして多用されているセラミック
パッケージに取り付けるリードは、通常、ろう付けによ
って接合する。セラミックパッケージには多数本のリー
ドを接合するから、一般には、リードフレームを形成
し、リードをフレームに保持した状態で、パッケージ本
体の端子位置とリードとを位置合わせして一括してリー
ドをろう付けする。

ところで、セラミックパッケージに取り付けられるリ
ードは、普通はどのリードも同方向を向いているもので
あるが、なかには、第３図に示すように、リード先端の
向きが異なるものが混在して取り付けられるものがあ
る。

リードフレームは一般に平面状に形成されるから、第
３図のようにろう付け面に対してリードを折曲させて取
り付ける場合は、リードフレーム段階でリードをまず折
曲してからろう付けし、ろう付けした後、リードの先端
を切断してリードを独立させる。

第３図に示す例では折曲するリードとストレート状の
まま残すリードとがあるため、通常のリードフレームの
パターンによる製造方法では、折曲用のリードのみを形
成したリードフレームと、ストレート状のリードのみを
形成したリードフレームと２種類のリードフレームを製
作し、折り曲げたリードを有するリードフレームを用い
て折曲リードをろう付けし、ストレート状のリードを有
するリードフレームを用いてストレートリードをろう付
けせざるを得ない。

しかしながら、このように２種類のリードフレームを
用いる方法では、通常２回のろう付け工程が必要となる
こと、ろう付けの際にリードフレーム相互の位置合わせ
が必要でありリードの位置精度が低下すること、また、
リードフレームを２種類製作しなければならず、製造上
煩雑であること、製造工程が複雑になること等の問題点
がある。したがって、このような製造工程上の要請か
ら、１種類のリードフレームを用いることができれば、
セラミックパッケージの製造がきわめて容易になる。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、第３図に示すように外
方に延出されるリード先端の方向が異なるリードが取り
付けできるリードフレームおよびこのリードフレームを
用いた電子部品パッケージの製造方法を提供しようとす
るものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえ
る。

すなわち、内端側に接合面を有すると共に、先端側が
外方に延出されたリードで、中途で折曲される折曲リー
ドと、折曲されないストレートリードとをフレームが支
持しており、前記折曲リードは、先端において該フレー
ムに接続され、前記ストレートリードは、ストレートリ
ードから分岐する支持片先端において該フレームに接続
されていることを特徴とする。

また、電子部品パッケージの製造方法として、前記リ
ードフレームを、折曲リードおよび支持片の所定個所で
折り曲げ、パッケージ本体にリードを位置合わせして接
合し、折曲リードおよび支持片の適所でフレームおよび
支持片の不要部から分離することを特徴とする。

（作用） 折曲リードは先端がフレームに接続され、ストレート
リードは支持片を介してフレームに接続されているか
ら、折曲リードおよび支持片の所定個所で折り曲げ操作
を行うことによって、先端が折曲した折曲リードと、先
端が折曲しないストレートリードが同一フレーム上に形
成される。この折り曲げ操作を施したリードフレームを
用いて電子部品パッケージに一括してリードを接合す
る。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示
す平面図である。

図で10は長方形の枠体状に形成したフレームである。
12はこのフレーム10からリードフレームの中央部方向に
延出して設けらた折曲リードである。実施例のリードフ
レームでは、フレーム10の長辺上に向かい合わせに折曲
リード12を延出するよう設けている。折曲リード12とフ
レーム10との接続端側がリード端で、折曲リード12の向
かい合わせ側の端部12aがパッケージ本体に対するろう
付け部である。

また、第１図で14はリードの先端を折り曲げずにパッ
ケージ本体にろう付けするストレートリードである。

このストレートリード14はストレートリードから分岐
する支持片16を介してフレーム10に接続されて支持され
る。実施例では、ストレートリード14と支持片16との連
絡個所はＬ形に曲がってアーム14bを形成している。14a
はストレートリード14のろう付け部である。

ストレートリード14のリード先端側は、折曲リード12
のリード先端側と平行にフレーム10方向に伸び、その先
端はフレーム10から離間する。すなわち、ストレートリ
ード14のリード先端はフレーム10に対してフリー状態と
なっている。

14cは支持片16のアーム14bに設けた切断予定部であ
る。この切断予定部14cはストレートリード14をろう付
けした後、支持片16から分離する個所であって、リード
を切断予定部14cで曲げ操作するだけで容易に切断でき
るよう、エッチング加工によるハーフエッチングあるい
はプレス加工によるＶノッチなどを、リードフレームの
エッチング加工あるいはプレス打ち抜き加工時などにあ
らかじめ施しておく個所である。

なお、図でａ、ｂ線はリードの折り曲げ線位置を示
す。

パッケージ本体にろう付けする際には、向かい合って
いるリードをそれぞれ折り曲げ線ａ、ｂ位置で立ち上が
り形状に折り曲げてから行う。第２図は折り曲げ線ａ位
置でリードを折り曲げた状態を示す斜視図である。図の
ように折曲リード12はリード部で折り曲げられるのに対
し、ストレートリード14は支持片16部分で折り曲げられ
ることになり、ストレートリード14のリード先端は折り
曲げられずにストレートの形状を保ったまま支持され
る。

上記のようにストレートリード14を支持片16によって
支持し、ストレートリード14は支持片16部分で折り曲げ
るようにすると、折曲リード12を折り曲げる折り曲げ操
作と同時の操作で折曲リードとストレートリードを形成
できる。

第３図はリードを折り曲げたリードフレームを用いて
メタライズ層などを形成したパッケージ本体20にリード
をろう付けしたセラミックパッケージを示す。

リードを折り曲げた状態のリードフレームは、各ろう
付け部12a、14aのろう付け面は同一平面上にあるから、
リードをフレーム10に保持した状態で、そのままリード
をパッケージ本体20にろう付けすることができる。リー
ドをろう付けした後、フレーム10からリードを切断して
各リードを分離する。

ストレートリード14は支持片16部分で切断することに
よってフレーム10から分離するが、支持片16を切断した
後、切断予定部14c部分でアーム14bを数回折り曲げるよ
うにすることによって、簡単に支持片16の不要部を除去
することができる。アーム14b上で除去するので、製品
ではアーム14bの一部分がストレートリード14に残留す
る。

上記のように、本実施例のリードフレームによれば、
１つのリードフレーム上に折曲リードとストレートリー
ドを一体的に形成することができるから、一般のリード
フレームとまったく同様な製造工程で製造することがで
き、フレーム10により一体構造に形成されることによっ
て、めっきコンタクトをとることも容易にできる。ま
た、上記構成のリードフレームによれば、折曲リードと
ストレートリードとを区別せずに折り曲げ操作ができ、
折り曲げ作業も容易である。さらに、パッケージ本体に
リードをろう付けする際には、折曲リードとストレート
リードを同一のフレームにより支持して一括して接合で
きるから、折曲リードとストレートリードを別の工程に
わけてろう付けする場合とくらべて、リードを接合する
際の位置精度を高めることができ、リードの接合精度の
よいセラミックパッケージを容易に得ることができる。

第３図では、パッケージ本体の片面にリードを取り付
けているが、パッケージ本体の両面にリードを接合する
タイプやクワドタイプのパッケージなど、種々のタイプ
のセラミックパッケージに同様に適用することができ
る。なお、パッケージ本体には半導体チップ等の電子部
品を収容するための凹部を形成したものの他、導体回路
を形成した基板状のものも含むものとする。また、スト
レートリードは上記例のように、パッケージ本体の端部
にあるものには限らず、リードフレームのどの位置にあ
ってもかまわないものである。

本発明の実施例は、セラミックパッケージに用いた場
合について説明したが、本発明のリードフレームは、導
体回路、電子部品収容用凹部などを形成した樹脂基板な
どからなるパッケージ本体にリードをはんだなどにより
接合する場合にも適用できるものである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明
したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るリードフレームによれば、折曲リードと
ストレートリードを同一のリードフレームに一体的に形
成することができ、通常のリードフレームの製造工程が
そのまま適用でき、リードの折り曲げ工程など各種工程
を容易にすることができる。また、電子部品パッケージ
にリードをろう付けする際も、高い位置精度で接合する
ことができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
平面図、第２図はリードを折り曲げた状態を示す斜視
図、第３図はセラミックパッケージにリードをろう付け
した状態を示す斜視図である。 10……フレーム、12……折曲リード、 14……ストレートリード、14a……ろう付け部、14b……
アーム、 14c……切断予定部、16……支持片、20……パッケージ
本体。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内端側に接合面を有すると共に、先端側が
   外方に延出されたリードで、中途で折曲される折曲リー
   ドと、折曲されないストレートリードとをフレームが支
   持しており、 前記折曲リードは、先端において該フレームに接続さ
   れ、 前記ストレートリードは、ストレートリードから分岐す
   る支持片先端において該フレームに接続されていること
   を特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】請求項１記載のリードフレームを、折曲リ
   ードおよび支持片の所定個所で折り曲げ、 パッケージ本体にリードを位置合わせして接合し、 折曲リードおよび支持片の適所でフレームおよび支持片
   の不要部から分離することを特徴とする電子部品パッケ
   ージの製造方法。