JPS6356984A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPS6356984A JPS6356984A JP20287086A JP20287086A JPS6356984A JP S6356984 A JPS6356984 A JP S6356984A JP 20287086 A JP20287086 A JP 20287086A JP 20287086 A JP20287086 A JP 20287086A JP S6356984 A JPS6356984 A JP S6356984A
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- Japan
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- board
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- circuit board
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ハイブリッドＩＣ、マイクロモジュールなど
に用いられるプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
に用いられるプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
従来の技術
従来のプリント基板、例えばハイブリッド■ｃ用のプリ
ントｇ板は第６図のように四角状の絶縁基板に十字状の
基板分割箇所１３を設けたスナップ基板１２上に端子引
出パッド３を有する印刷配線導体層を形成し、さらに抵
抗体層、保護膜層などを順次形成し、半導体素子、コン
デンサなどの部品を搭載した後、上記基板分割箇所Ｉ３
がら折り曲げて４分割し、各々独立のプリント基板１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの端子引出パッド３にリー
ドフレーム１６の先端部１７を接触させてはんだ付けす
る。その後洗浄、外装工程を経て完成される。（特公昭
５４−６６９９号公報など） 発明が解決しようとする問題点 上述のような従来のプリント基板の製造方法においては
、スナップ基板１２を４分割した際、切断箇所で凸部１
４が生じ、そのため第７図のようにリードフレーム１６
の先端部１７を端子引出パッド３上に接触させてはんだ
付けして接続する際、プリント基板１２ｄの場合は問題
ないが、プリント基板１２Ｃ１１２ｄなどの場合は凸部
１４が、ガイド板１５に当接して角度θだけ傾いて接続
されるので、製品寸法が大きくなったり、接続が不安定
になるなどの問題があった。
ントｇ板は第６図のように四角状の絶縁基板に十字状の
基板分割箇所１３を設けたスナップ基板１２上に端子引
出パッド３を有する印刷配線導体層を形成し、さらに抵
抗体層、保護膜層などを順次形成し、半導体素子、コン
デンサなどの部品を搭載した後、上記基板分割箇所Ｉ３
がら折り曲げて４分割し、各々独立のプリント基板１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの端子引出パッド３にリー
ドフレーム１６の先端部１７を接触させてはんだ付けす
る。その後洗浄、外装工程を経て完成される。（特公昭
５４−６６９９号公報など） 発明が解決しようとする問題点 上述のような従来のプリント基板の製造方法においては
、スナップ基板１２を４分割した際、切断箇所で凸部１
４が生じ、そのため第７図のようにリードフレーム１６
の先端部１７を端子引出パッド３上に接触させてはんだ
付けして接続する際、プリント基板１２ｄの場合は問題
ないが、プリント基板１２Ｃ１１２ｄなどの場合は凸部
１４が、ガイド板１５に当接して角度θだけ傾いて接続
されるので、製品寸法が大きくなったり、接続が不安定
になるなどの問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題を解消するもので、四角状の絶縁基
板に十字状の基板分割箇所を設けたスナップ基板上に端
子引出パッドを有する印刷配線導体層を形成した後、上
記分割箇所より分離して各々独立の４枚の印刷基板を形
成するプリント基板の製造方法において、少なくとも上
記印刷配線導体層の端子引出パッドをスナップ基板の対
角線で対称の位置に配置し、かつ基板分離箇所を介して
上下および左右の引出パッドが互いに表裏に配置して４
枚の独立の配線パターンを形成した後、該スナップ基板
を分離することを特徴とするプリント基板の製造方法で
ある。
板に十字状の基板分割箇所を設けたスナップ基板上に端
子引出パッドを有する印刷配線導体層を形成した後、上
記分割箇所より分離して各々独立の４枚の印刷基板を形
成するプリント基板の製造方法において、少なくとも上
記印刷配線導体層の端子引出パッドをスナップ基板の対
角線で対称の位置に配置し、かつ基板分離箇所を介して
上下および左右の引出パッドが互いに表裏に配置して４
枚の独立の配線パターンを形成した後、該スナップ基板
を分離することを特徴とするプリント基板の製造方法で
ある。
作用
スナップ基板から分離された独立の４枚のプリント基板
は、何れも同じ側の２辺に凸部を形成し、他の２辺には
凸部を形成しない。そのためプリント基板を用いて加工
中、−正確な位置でガイド板に接して固定でき、加工精
度が著しく向上する。
は、何れも同じ側の２辺に凸部を形成し、他の２辺には
凸部を形成しない。そのためプリント基板を用いて加工
中、−正確な位置でガイド板に接して固定でき、加工精
度が著しく向上する。
実施例
以下、本発明を第１図〜第５図に示す実施例について説
明する。
明する。
第１図はプリント基板の平面図で、まず四角状の絶縁基
板に十字状の基板分割箇所２を設けたスナップ基板１上
に端子引出パッド３を有する印刷配線導体層（図示せず
省略されている。）を形成し、さらに抵抗体層、保護膜
層などを順次形成する。
板に十字状の基板分割箇所２を設けたスナップ基板１上
に端子引出パッド３を有する印刷配線導体層（図示せず
省略されている。）を形成し、さらに抵抗体層、保護膜
層などを順次形成する。
このとき、印刷配線導体層の端子引出バッド３は、スナ
ップ基板１の対角線で対称の位置に配置され、かつ基板
分離箇所２を介して上下および左右の端子引出パッド４
が互いに表裏（点線で示す端子引出パッド３は裏側を表
す）に配置して４枚の同一形状で同一配線パターンから
なる独立のプリント基板１ａ、ｌｂ、Ｉｃ、１ｄを一体
に形成する。
ップ基板１の対角線で対称の位置に配置され、かつ基板
分離箇所２を介して上下および左右の端子引出パッド４
が互いに表裏（点線で示す端子引出パッド３は裏側を表
す）に配置して４枚の同一形状で同一配線パターンから
なる独立のプリント基板１ａ、ｌｂ、Ｉｃ、１ｄを一体
に形成する。
その後、半導体素子、コンデンサなどの部品を搭載した
後、上記基板分割箇所２から折り曲げて４分割し、各々
独立のプリント基板１ａ、１ｂ、ｌｃＳ ｌｄの端子引
出パッド４に第７図のようなリードフレーム１６の先端
部１７を接触させてはんだ付けする。このときスナップ
基板１から分離された独立の４枚のプリント基板１ａｓ
ｌｂｓｌｃ１１ｄは、凸部４を有する２辺および凸部４
を有しない２辺が何れも同じ位置に形成できるため、端
子引出バッド３にリードフレーム１６の先端部１７を接
触させてはんだ付けする際、第２図のように正確な位置
でガイド板５に接して固定できる。
後、上記基板分割箇所２から折り曲げて４分割し、各々
独立のプリント基板１ａ、１ｂ、ｌｃＳ ｌｄの端子引
出パッド４に第７図のようなリードフレーム１６の先端
部１７を接触させてはんだ付けする。このときスナップ
基板１から分離された独立の４枚のプリント基板１ａｓ
ｌｂｓｌｃ１１ｄは、凸部４を有する２辺および凸部４
を有しない２辺が何れも同じ位置に形成できるため、端
子引出バッド３にリードフレーム１６の先端部１７を接
触させてはんだ付けする際、第２図のように正確な位置
でガイド板５に接して固定できる。
第３図〜第５図は、本発明の他の実施例によるプリント
基板の平面図で、第３図は左右の形状と配線パターンが
異なり、上下の形状と配線パターンが同じ場合、第４図
は上下、左右の形状が同じで配線パターンが全て異なる
場合、第５図は端子引出パッド３がスナップ基板１の周
辺に配置されている場合を示し、何れも端子引出バッド
３はスナップ基板６．８．１０の対角線で対称の位置に
配置し、かつ基板分離箇所を介して上下および左右の端
子バンドが互いに表裏に配置して４枚の独立の配線パタ
ーンを形成した後、該スナップ基板を分離する印刷基板
の製造方法である。
基板の平面図で、第３図は左右の形状と配線パターンが
異なり、上下の形状と配線パターンが同じ場合、第４図
は上下、左右の形状が同じで配線パターンが全て異なる
場合、第５図は端子引出パッド３がスナップ基板１の周
辺に配置されている場合を示し、何れも端子引出バッド
３はスナップ基板６．８．１０の対角線で対称の位置に
配置し、かつ基板分離箇所を介して上下および左右の端
子バンドが互いに表裏に配置して４枚の独立の配線パタ
ーンを形成した後、該スナップ基板を分離する印刷基板
の製造方法である。
なお、上述の実施例においては、プリント基板をリード
フレームに接続する場合のＬ字形のガイド板を用いる場
合について述べたが、ガイド板は他の形状であってもよ
く少なくとも２辺を定位置に固定できるものであればよ
い。また基板分離箇所の形状も上述の実施例に限定する
ものではなく、適宜選定できるものである。
フレームに接続する場合のＬ字形のガイド板を用いる場
合について述べたが、ガイド板は他の形状であってもよ
く少なくとも２辺を定位置に固定できるものであればよ
い。また基板分離箇所の形状も上述の実施例に限定する
ものではなく、適宜選定できるものである。
発明の効果
本発明のプリン）Ｍ板の製造方法は、上述のようにして
配線パターンが形成されるので、４枚のプリント基板が
共通のガイド板で位置決めでき、高精度、高密度の配線
が可能となり、また生産性の面でも極めて有利となる。
配線パターンが形成されるので、４枚のプリント基板が
共通のガイド板で位置決めでき、高精度、高密度の配線
が可能となり、また生産性の面でも極めて有利となる。
第１図、第３図、第４図および第５図は本発明のプリン
ト基板の製造方法に係るプリント基板の各々異なる実施
例の平面図、第２図は本発明に係るプリント基板の位置
決めの説明図、第６図は従来のプリント基板の製造方法
に係るプリント基板の平面図、第７図は従来のプリント
基板の位置決めの説明図である。 １．６．８．１０．１２ニスナツプ基板ｌａ、ｌｂ、ｌ
ｃ、ｌｄ、６ａ、５ｂ、５ｃ、６ｄ、８ａ、８ｂ、８ｃ
、８ｄ、ｌＱａ、１０ｂ−１０Ｃ１１０ｄ、１２ａ、１
２ｂ、１２ｃ、１２ｄ：独立のプリント基板
ト基板の製造方法に係るプリント基板の各々異なる実施
例の平面図、第２図は本発明に係るプリント基板の位置
決めの説明図、第６図は従来のプリント基板の製造方法
に係るプリント基板の平面図、第７図は従来のプリント
基板の位置決めの説明図である。 １．６．８．１０．１２ニスナツプ基板ｌａ、ｌｂ、ｌ
ｃ、ｌｄ、６ａ、５ｂ、５ｃ、６ｄ、８ａ、８ｂ、８ｃ
、８ｄ、ｌＱａ、１０ｂ−１０Ｃ１１０ｄ、１２ａ、１
２ｂ、１２ｃ、１２ｄ：独立のプリント基板
Claims (2)
- （１）四角状の絶縁基板に十字状の基板分割箇所を設け
たスナップ基板上に端子引出パッドを有する印刷配線導
体層を形成した後、上記分割箇所より分離して各々独立
の４枚のプリント基板を形成するプリント基板の製造方
法において、少なくとも上記配線導体層の端子引出パッ
ドを、スナップ基板の対角線で対称の位置に配置し、か
つ基板分離箇所を介して上下および左右の端子引出パッ
ドが互いに表裏に配置して４枚の独立の配線パターンを
形成した後、該スナップ基板を分離することを特徴とす
る印刷基板の製造方法。 - （２）上記独立の４枚の印刷基板を各々同一形状、同一
配線パターンで形成することを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20287086A JPS6356984A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20287086A JPS6356984A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6356984A true JPS6356984A (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=16464557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20287086A Pending JPS6356984A (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6356984A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476981A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路用集合基板及び混成集積回路装置の製造方法 |
| JP2009016769A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント基板母材 |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP20287086A patent/JPS6356984A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476981A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路用集合基板及び混成集積回路装置の製造方法 |
| JP2009016769A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Ricoh Co Ltd | 多層プリント基板母材 |
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