JPS607118A - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
- Publication number
- JPS607118A JPS607118A JP58115391A JP11539183A JPS607118A JP S607118 A JPS607118 A JP S607118A JP 58115391 A JP58115391 A JP 58115391A JP 11539183 A JP11539183 A JP 11539183A JP S607118 A JPS607118 A JP S607118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- board
- terminals
- capacitors
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
本発明はコンデンサに係り、特に混成ＩＣに実装される
チップ状のコンデンサに関する。
チップ状のコンデンサに関する。
［発明の技術的背景］
従来、混成ＩＣ等の基板にコンデンサを実装する場合に
は、例えば第１図に示すように、複数個のコンデンサ２
．３が基板１上の空間的配置において相隣り合うような
場合にもそれぞれ独立に基板１上のバッド４にその端子
２ａ １３ａを装着して実装するのが通常であった。
は、例えば第１図に示すように、複数個のコンデンサ２
．３が基板１上の空間的配置において相隣り合うような
場合にもそれぞれ独立に基板１上のバッド４にその端子
２ａ １３ａを装着して実装するのが通常であった。
［背景技術の問題点］
しかるに、複数個のコンデンサが基板上の空間的配置に
おいて相隣り合う場合にもそれぞれ独立に装着する従来
のコンデンサの実装方法では、個々のコンデンサをそれ
ぞれ独立の部品として扱うために部品点数が増加し、基
板上への実装工程に長時間を要するという欠点があり、
さらに相隣り合うコンデンサ２．３の端子２ａ 、３ａ
を基板１上の同一のバッド４へ装着する場合には２個の
コンデンサ２．３の端子２ａ 、３ａを１個のバッド４
上に装着するために、同時に装着する場合は装着作業が
難しく、また別々に装着する場合には後に装着するコン
デンサの端子を装着する作業の際に、前に装着したコン
デンサの端子がパッド４からずれてしまい易いという欠
点もあった。
おいて相隣り合う場合にもそれぞれ独立に装着する従来
のコンデンサの実装方法では、個々のコンデンサをそれ
ぞれ独立の部品として扱うために部品点数が増加し、基
板上への実装工程に長時間を要するという欠点があり、
さらに相隣り合うコンデンサ２．３の端子２ａ 、３ａ
を基板１上の同一のバッド４へ装着する場合には２個の
コンデンサ２．３の端子２ａ 、３ａを１個のバッド４
上に装着するために、同時に装着する場合は装着作業が
難しく、また別々に装着する場合には後に装着するコン
デンサの端子を装着する作業の際に、前に装着したコン
デンサの端子がパッド４からずれてしまい易いという欠
点もあった。
さらに独立のコンデンサ２．３の各端子２ａ、３ａを１
個のパッド４上に装着するために、装着作業の際の熱処
理や接合剤の影響により端子２ａ１３ａのパッド４への
装着が不完全な状態で装着されてしまう場合もあった。
個のパッド４上に装着するために、装着作業の際の熱処
理や接合剤の影響により端子２ａ１３ａのパッド４への
装着が不完全な状態で装着されてしまう場合もあった。
［発明の目的］
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、
基板上への実装密度が高く、また基板に確実に装着でき
、さらに基板上へ実装する作業時間を短縮することが可
能なコンデンサを提供することを目的とする。
基板上への実装密度が高く、また基板に確実に装着でき
、さらに基板上へ実装する作業時間を短縮することが可
能なコンデンサを提供することを目的とする。
［発明の概要］
すなわち本発明は、基板上の空間的配置において相隣り
合うコンデンサ相互の近接する端子を一体的に形成して
なることを特徴とするコンデンサである。
合うコンデンサ相互の近接する端子を一体的に形成して
なることを特徴とするコンデンサである。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
第２図は本発明になるコンデンサの一実施例を示す上面
図である。図において符号１はコンデンサ５を装着する
ための基板であり、この基板上にはコンデンサ５の端子
５ａ’、５ｂを装着するためのパッド４が設けられてい
る。
図である。図において符号１はコンデンサ５を装着する
ための基板であり、この基板上にはコンデンサ５の端子
５ａ’、５ｂを装着するためのパッド４が設けられてい
る。
コンデンサ５は基板１上の空間的配置において相隣り合
うコンデンサ相互の近接する端子５ａが一体的に形成、
されており、このためコンデンサの部品点数は２個の相
隣り合うコンデンサで１個の部品となり、部品点数が減
少し基板１上へのコンデンサの実装数が半分になるので
ある。また実装作業も簡便確実となる。
うコンデンサ相互の近接する端子５ａが一体的に形成、
されており、このためコンデンサの部品点数は２個の相
隣り合うコンデンサで１個の部品となり、部品点数が減
少し基板１上へのコンデンサの実装数が半分になるので
ある。また実装作業も簡便確実となる。
第３図は本発明になるコンデンサの伯の実施例を示す上
面図である。図においてコンデンサ６は基板１上の空間
的配置において、直交して相隣り合うコンデンサ相互の
端子６ａを一体的に形成してなる。
面図である。図においてコンデンサ６は基板１上の空間
的配置において、直交して相隣り合うコンデンサ相互の
端子６ａを一体的に形成してなる。
このようにしてＬ字状の形状を有するコンデンサ６を用
いることにより、基板１上の回路部品の空間的配置の自
由度が増す。
いることにより、基板１上の回路部品の空間的配置の自
由度が増す。
第４図は本発明になるコンデンサの第３の実施例を示す
上面図である。図においてコンデンサ７は基板１上の空
間的配置において相互に平行して、かつその空間的位置
が多少ずれている２個のコンデンサの端子７ａを一体的
に形成してなる。
上面図である。図においてコンデンサ７は基板１上の空
間的配置において相互に平行して、かつその空間的位置
が多少ずれている２個のコンデンサの端子７ａを一体的
に形成してなる。
本実施例においても、第３図の実施例と同様に基板上で
の部品配置の空間的設計の自由度が増加する。
の部品配置の空間的設計の自由度が増加する。
第５図は本発明になるコンデンサの第４の実施例を示す
上面図である。図においてコンデンサ８は多数個の相隣
り合うコンデンサの隣合う相互の端子８ａを複数個所一
体向に形成してなるものである。
上面図である。図においてコンデンサ８は多数個の相隣
り合うコンデンサの隣合う相互の端子８ａを複数個所一
体向に形成してなるものである。
このように相隣り合う多数個のコンデンサの相互の端子
８ａどうしを一体的に形成することにより、本実施例の
コンデンサ８の基板１のパッド４への実装効率は飛躍的
に増大する。
８ａどうしを一体的に形成することにより、本実施例の
コンデンサ８の基板１のパッド４への実装効率は飛躍的
に増大する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明になるコンデンサにおいては
、基板上の空間的配置において相隣り合うコンデンサ相
互の近接する端子を一体的に形成したために、基板へ実
装する部品点数を減らして実装作業の時間の短縮化が可
能となる。
、基板上の空間的配置において相隣り合うコンデンサ相
互の近接する端子を一体的に形成したために、基板へ実
装する部品点数を減らして実装作業の時間の短縮化が可
能となる。
また基板上のパッドへのコンデンサの装着作業が１回の
装着作業により行えるので、パッドへのコンデンサの端
子の接合部分が少なくなり、コンデンサがパッドから外
れることがなくなり、またコンデンサの端子のパッドへ
の装着作業が容易になり、パッドへのコンデンサの端子
の装着状態も確実となる。さらに基板上のパッド部分の
面積を縮小することが可能となり、コンデンサの基板へ
の実装密度の増大が図かれ、かつ相隣合うコンデンサの
形状を自由に設計できるため゛基板上のコンデンサの空
間的配置の自由度が増加する。
装着作業により行えるので、パッドへのコンデンサの端
子の接合部分が少なくなり、コンデンサがパッドから外
れることがなくなり、またコンデンサの端子のパッドへ
の装着作業が容易になり、パッドへのコンデンサの端子
の装着状態も確実となる。さらに基板上のパッド部分の
面積を縮小することが可能となり、コンデンサの基板へ
の実装密度の増大が図かれ、かつ相隣合うコンデンサの
形状を自由に設計できるため゛基板上のコンデンサの空
間的配置の自由度が増加する。
第１図は従来のコンデンサの実装状態を示す上面図、第
２図は本発明のコンデンサの一実施例を示す上面図、第
３図は本発明のコンデンサの伯の実施例を示す上面図、
第４図は本発明のコンデンサの第３の実施例を示す上面
図、第５図は本発明のコンデンサの第４の実施例を示す
上面図である。 １・・・・・・・・・・・・基 板 ２．３．５〜８・・・コンデンサ ４・・・・・・・・・・・・パッド ２ａ 、 ３ａ 、 ５ａ 、 ５ｂ 、 ６ａ 〜８
ａ・・・・・・端 子 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 ５ｂ 、５ ５，１ ＝６ 第３図 第４図 ｄ ７ ） ｔ
２図は本発明のコンデンサの一実施例を示す上面図、第
３図は本発明のコンデンサの伯の実施例を示す上面図、
第４図は本発明のコンデンサの第３の実施例を示す上面
図、第５図は本発明のコンデンサの第４の実施例を示す
上面図である。 １・・・・・・・・・・・・基 板 ２．３．５〜８・・・コンデンサ ４・・・・・・・・・・・・パッド ２ａ 、 ３ａ 、 ５ａ 、 ５ｂ 、 ６ａ 〜８
ａ・・・・・・端 子 代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 ５ｂ 、５ ５，１ ＝６ 第３図 第４図 ｄ ７ ） ｔ
Claims (1)
- （１）基板上の空間的配置において相隣り合うコンデン
サ相互の近接する端子を一体的に形成してなることを特
徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115391A JPS607118A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115391A JPS607118A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607118A true JPS607118A (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=14661383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115391A Pending JPS607118A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607118A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155627U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | ||
| JP2008277361A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Lenovo Singapore Pte Ltd | 積層セラミック・コンデンサおよびその実装構造 |
| WO2020100716A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイスおよび蓄電パック |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58115391A patent/JPS607118A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155627U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 | ||
| JP2008277361A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Lenovo Singapore Pte Ltd | 積層セラミック・コンデンサおよびその実装構造 |
| WO2020100716A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイスおよび蓄電パック |
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