JPH05326634A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05326634A JPH05326634A JP12393292A JP12393292A JPH05326634A JP H05326634 A JPH05326634 A JP H05326634A JP 12393292 A JP12393292 A JP 12393292A JP 12393292 A JP12393292 A JP 12393292A JP H05326634 A JPH05326634 A JP H05326634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pads
- printed wiring
- wiring board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品数を減少することができるとともに、製造
時の作業効率を向上することが可能なプリント配線板を
提供すること。 【構成】ベアチップ２を搭載する電子部品搭載部１の周
縁に、ベアチップ２の１つのセカンドパッド４に対して
選択的に接続されるとともに、異なる配線パターン７，
８にそれぞれ個々に接続された少なくとも２個のセカン
ドパッド４の組を少なくとも１組設けるようにする。
時の作業効率を向上することが可能なプリント配線板を
提供すること。 【構成】ベアチップ２を搭載する電子部品搭載部１の周
縁に、ベアチップ２の１つのセカンドパッド４に対して
選択的に接続されるとともに、異なる配線パターン７，
８にそれぞれ個々に接続された少なくとも２個のセカン
ドパッド４の組を少なくとも１組設けるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージングされて
いないＩＣチップいわゆるベアチップが搭載されるプリ
ント配線板に関するものである。
いないＩＣチップいわゆるベアチップが搭載されるプリ
ント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コストの低下を図るために、同じ
プリント配線板から仕様の異なるプリント配線板を容易
に形成可能にしたプリント配線板がある。
プリント配線板から仕様の異なるプリント配線板を容易
に形成可能にしたプリント配線板がある。
【０００３】このプリント配線板は、例えば図２に示す
ように、電子部品搭載部３０の周囲には、同電子部品搭
載部３０に搭載されたベアチップ３１のファーストパッ
ド３２と対応する数のセカンドパッド３３が形成されて
いる。前記ファーストパッド３２とセカンドパッド３３
とはワイヤボンディングによって接続されている。
ように、電子部品搭載部３０の周囲には、同電子部品搭
載部３０に搭載されたベアチップ３１のファーストパッ
ド３２と対応する数のセカンドパッド３３が形成されて
いる。前記ファーストパッド３２とセカンドパッド３３
とはワイヤボンディングによって接続されている。
【０００４】前記セカンドパッド３３には配線パターン
３４がそれぞれ接続形成され、一部の配線パターン３４
には第１，第２，第３，第４のジャンパチップパッド３
５，３６，３７，３８が並列に接続されている。また、
前記第１〜第４のジャンパチップパッド３５〜３８と対
向する位置には第５，第６，第７，第８のジャンパチッ
プパッド４０，４１，４２，４３がそれぞれ形成されて
いる。この第５〜第８のジャンパチップパッド４０〜４
３には、例えば異なる電子部品が接続可能な信号線４
４，４５．４６，４７がそれぞれ個々に接続されてい
る。
３４がそれぞれ接続形成され、一部の配線パターン３４
には第１，第２，第３，第４のジャンパチップパッド３
５，３６，３７，３８が並列に接続されている。また、
前記第１〜第４のジャンパチップパッド３５〜３８と対
向する位置には第５，第６，第７，第８のジャンパチッ
プパッド４０，４１，４２，４３がそれぞれ形成されて
いる。この第５〜第８のジャンパチップパッド４０〜４
３には、例えば異なる電子部品が接続可能な信号線４
４，４５．４６，４７がそれぞれ個々に接続されてい
る。
【０００５】従って、第１〜第４のジャンパチップパッ
ド３５〜３８と第５〜第８のジャンパチップパッド４０
〜４３とを組合せ、それらをジャンパチップ（図示せ
ず）で接続することにより、同じプリント配線板から４
種類の仕様の異なるプリント配線板を形成することが可
能となる。
ド３５〜３８と第５〜第８のジャンパチップパッド４０
〜４３とを組合せ、それらをジャンパチップ（図示せ
ず）で接続することにより、同じプリント配線板から４
種類の仕様の異なるプリント配線板を形成することが可
能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
リント配線板に形成された各ジャンパチップパッド３５
〜４３のうち、各組の対のジャンパチップパッドは使用
されない。つまり、使用されないジャンパチップパッド
の領域は無駄となる。前記各ジャンパチップパッド３５
〜４３の面積は前記セカンドパッド３３の面積よりも１
０倍以上も大きいため、基板上ではジャンパチップパッ
ド３５〜４３が占める面積の割合が大きくなる。その結
果、基板の高密度化を図る上で支障をきたす問題があっ
た。
リント配線板に形成された各ジャンパチップパッド３５
〜４３のうち、各組の対のジャンパチップパッドは使用
されない。つまり、使用されないジャンパチップパッド
の領域は無駄となる。前記各ジャンパチップパッド３５
〜４３の面積は前記セカンドパッド３３の面積よりも１
０倍以上も大きいため、基板上ではジャンパチップパッ
ド３５〜４３が占める面積の割合が大きくなる。その結
果、基板の高密度化を図る上で支障をきたす問題があっ
た。
【０００７】また、上記プリント配線板ではジャンパチ
ップパッド３５〜４３へのジャンパチップの実装が必要
となり、部品数が増加するという問題があった。本発明
は上記問題点を解消するためになされたものであって、
その目的は部品数を減少することができるとともに、製
造時の作業効率を向上することが可能なプリント配線板
を提供することにある。
ップパッド３５〜４３へのジャンパチップの実装が必要
となり、部品数が増加するという問題があった。本発明
は上記問題点を解消するためになされたものであって、
その目的は部品数を減少することができるとともに、製
造時の作業効率を向上することが可能なプリント配線板
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、ＩＣチップを搭載する電子部品搭載部
の周縁に、ＩＣチップの１つのボンディングパッドに対
して選択的に接続されるとともに、異なる信号線にそれ
ぞれ個々に接続された少なくとも２個のボンディングパ
ッドの組を少なくとも１組設けるようにした。
に、本発明では、ＩＣチップを搭載する電子部品搭載部
の周縁に、ＩＣチップの１つのボンディングパッドに対
して選択的に接続されるとともに、異なる信号線にそれ
ぞれ個々に接続された少なくとも２個のボンディングパ
ッドの組を少なくとも１組設けるようにした。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ＩＣチップのボンディングパ
ッドに対して異なる信号線にそれぞれ接続されたボンデ
ィングパッドを選択接続することにより、同じプリント
配線板から使用の異なるプリント配線板を容易に形成す
ることが可能となる。
ッドに対して異なる信号線にそれぞれ接続されたボンデ
ィングパッドを選択接続することにより、同じプリント
配線板から使用の異なるプリント配線板を容易に形成す
ることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１に
基づいて説明する。プリント配線板の電子部品搭載部１
にはベアチップ２が搭載されている。同ベアチップ２の
上面にはファーストパッド３が１辺当たり４個ずつ形成
されている。前記電子部品搭載部１の上辺及び左辺近傍
には、前記ベアチップ２の上辺及び左辺側に形成された
ファーストパッド３と対応し、同ファーストパッド３と
ワイヤーボンディングで接続されるセカンドパッド４が
４個ずつ形成されている。
基づいて説明する。プリント配線板の電子部品搭載部１
にはベアチップ２が搭載されている。同ベアチップ２の
上面にはファーストパッド３が１辺当たり４個ずつ形成
されている。前記電子部品搭載部１の上辺及び左辺近傍
には、前記ベアチップ２の上辺及び左辺側に形成された
ファーストパッド３と対応し、同ファーストパッド３と
ワイヤーボンディングで接続されるセカンドパッド４が
４個ずつ形成されている。
【００１１】また、電子部品搭載部１の下辺及び右辺近
傍には、前記ベアチップ２の下辺及び右辺側に形成され
た４個のファーストパッド３の内、３個のファーストパ
ッド３と対応し、同ファーストパッド３とワイヤーボン
ディングで接続されるセカンドパッド４が形成されてい
る。
傍には、前記ベアチップ２の下辺及び右辺側に形成され
た４個のファーストパッド３の内、３個のファーストパ
ッド３と対応し、同ファーストパッド３とワイヤーボン
ディングで接続されるセカンドパッド４が形成されてい
る。
【００１２】前記電子部品搭載部１の下辺近傍には前記
ベアチップ２の下辺側に形成された残り１個のファース
トパッド３（以降このファーストパッドの部材番号をＡ
とする）と対応する第１及び第２の選択セカンドパッド
５，６が並行に形成されている。この第１及び第２の選
択セカンドパッド５，６には異なる信号線としての配線
パターン７，８がそれぞれ個々に接続されている。
ベアチップ２の下辺側に形成された残り１個のファース
トパッド３（以降このファーストパッドの部材番号をＡ
とする）と対応する第１及び第２の選択セカンドパッド
５，６が並行に形成されている。この第１及び第２の選
択セカンドパッド５，６には異なる信号線としての配線
パターン７，８がそれぞれ個々に接続されている。
【００１３】また、前記電子部品搭載部１の右辺近傍に
は前記ベアチップ２の右辺側に形成された残り１個のフ
ァーストパッド３（以降このファーストパッドの部材番
号をＢとする）と対応する第３及び第４のセカンドパッ
ド９，１０が並行に形成されている。この第３及び第４
のセカンドパッド９，１０には異なる２信号線としての
配線パターン１１，１２がそれぞれ個々に接続されてい
る。
は前記ベアチップ２の右辺側に形成された残り１個のフ
ァーストパッド３（以降このファーストパッドの部材番
号をＢとする）と対応する第３及び第４のセカンドパッ
ド９，１０が並行に形成されている。この第３及び第４
のセカンドパッド９，１０には異なる２信号線としての
配線パターン１１，１２がそれぞれ個々に接続されてい
る。
【００１４】前記電子部品搭載部１及び各セカンドパッ
ド４，５，６，９，１０を除く基板表面はソルダレジス
ト１３により被われている。そして、前記ファーストパ
ッドＡと第１又は第２の選択セカンドパッド５，６のい
ずれか一方とがワイヤーボンディングで選択的に接続さ
れる。また、同じく前記ファーストパッドＢと第３又は
第４のセカンドパッド９，１０のいずれか一方とがワイ
ヤーボンディングで選択的に接続される。従って、ファ
ーストパッドＡ，Ｂと接続する各選択セカンドパッド
５，６，９，１０の組合せにより、同じプリント配線板
から４種類の仕様の異なるプリント配線板を形成するこ
とが可能となる。
ド４，５，６，９，１０を除く基板表面はソルダレジス
ト１３により被われている。そして、前記ファーストパ
ッドＡと第１又は第２の選択セカンドパッド５，６のい
ずれか一方とがワイヤーボンディングで選択的に接続さ
れる。また、同じく前記ファーストパッドＢと第３又は
第４のセカンドパッド９，１０のいずれか一方とがワイ
ヤーボンディングで選択的に接続される。従って、ファ
ーストパッドＡ，Ｂと接続する各選択セカンドパッド
５，６，９，１０の組合せにより、同じプリント配線板
から４種類の仕様の異なるプリント配線板を形成するこ
とが可能となる。
【００１５】上記のように本実施例のプリント配線板に
よれば、ベアチップ２のファーストパッドＡに対して第
１又は第２の選択セカンドパッド５，６が、また、ファ
ーストパッドＢに対して第３及び第４のセカンドパッド
９，１０が選択的に接続される。従って、このプリント
配線板にも使用されない選択セカンドパッド５，６，
９，１０が存在する。しかし、各セカンドパッド５，
６，９，１０は従来のジャンパチップパッドの面積の１
０分の１以下であるため、基板上では選択セカンドパッ
ド４，５，６，９，１０が占める面積の割合は非常に小
さい。その結果、プリント配線板の高密度化を図る上で
支障をきたすことがない。
よれば、ベアチップ２のファーストパッドＡに対して第
１又は第２の選択セカンドパッド５，６が、また、ファ
ーストパッドＢに対して第３及び第４のセカンドパッド
９，１０が選択的に接続される。従って、このプリント
配線板にも使用されない選択セカンドパッド５，６，
９，１０が存在する。しかし、各セカンドパッド５，
６，９，１０は従来のジャンパチップパッドの面積の１
０分の１以下であるため、基板上では選択セカンドパッ
ド４，５，６，９，１０が占める面積の割合は非常に小
さい。その結果、プリント配線板の高密度化を図る上で
支障をきたすことがない。
【００１６】また、ジャンパチップを使用せずに回路を
形成できるので信号線との選択的な接続のためのジャン
パチップの実装作業を行う必要がなくなり、部品数も減
少する。
形成できるので信号線との選択的な接続のためのジャン
パチップの実装作業を行う必要がなくなり、部品数も減
少する。
【００１７】さらにファーストパッドＡ，Ｂと各選択セ
カンドパッド５，６，９，１０との接続は、他のファー
ストパッド３とセカンドパッド４とを接続する際のワイ
ヤーボンディングの際に行われるため、ジャンパチップ
を使用しないプリント配線板に関してはジャンパチップ
実装工程を設ける必要がなく作業工程数を従来よりも減
少することができる。
カンドパッド５，６，９，１０との接続は、他のファー
ストパッド３とセカンドパッド４とを接続する際のワイ
ヤーボンディングの際に行われるため、ジャンパチップ
を使用しないプリント配線板に関してはジャンパチップ
実装工程を設ける必要がなく作業工程数を従来よりも減
少することができる。
【００１８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次の
ように構成することもできる。 （１）上記実施例では、ファーストパッドＡに対して選
択的に接続できるのは第１又は第２の選択セカンドパッ
ド５，６、また、ファーストパッドＢに対して選択的に
接続できるのは第３又は第４の選択セカンドパッド９，
１０の２つずつであったが、これを異なる信号線を３本
以上とし、１ファーストパッド当たり３つ以上選択接続
できるようにしてもよい。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次の
ように構成することもできる。 （１）上記実施例では、ファーストパッドＡに対して選
択的に接続できるのは第１又は第２の選択セカンドパッ
ド５，６、また、ファーストパッドＢに対して選択的に
接続できるのは第３又は第４の選択セカンドパッド９，
１０の２つずつであったが、これを異なる信号線を３本
以上とし、１ファーストパッド当たり３つ以上選択接続
できるようにしてもよい。
【００１９】（２）上記実施例では、ベアチップ２の下
辺及び右辺側に形成されたファーストパッドＡ，Ｂの２
つのみ選択セカンドパッド５，６，９，１０を選択的に
接続できるよう形成したが、これを１つあるいは３つ以
上のファーストパッドを選択セカンドパッドと選択的に
接続できるように形成してもよい。
辺及び右辺側に形成されたファーストパッドＡ，Ｂの２
つのみ選択セカンドパッド５，６，９，１０を選択的に
接続できるよう形成したが、これを１つあるいは３つ以
上のファーストパッドを選択セカンドパッドと選択的に
接続できるように形成してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品数を減少することができるとともに、製造時の作業
効率を向上することができるという優れた効果を奏す
る。
部品数を減少することができるとともに、製造時の作業
効率を向上することができるという優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明を具体化した一実施例のプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】従来のプリント配線板の平面図である。
１…電子部品搭載部、２…ベアチップ、３…ファースト
パッド、４…ボンディングパッドとしてのセカンドパッ
ド、５…第１の選択セカンドパッド、６…第２の選択セ
カンドパッド、７，８…信号線としての配線パターン、
９…第３の選択セカンドパッド、１０…第４の選択セカ
ンドパッド
パッド、４…ボンディングパッドとしてのセカンドパッ
ド、５…第１の選択セカンドパッド、６…第２の選択セ
カンドパッド、７，８…信号線としての配線パターン、
９…第３の選択セカンドパッド、１０…第４の選択セカ
ンドパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップを搭載する電子部品搭載部の
周縁に、ＩＣチップの１つのボンディングパッドに対し
て選択的に接続されるとともに、異なる信号線にそれぞ
れ個々に接続された少なくとも２個のボンディングパッ
ドの組を少なくとも１組設けたことを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393292A JPH05326634A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12393292A JPH05326634A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326634A true JPH05326634A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14872922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12393292A Pending JPH05326634A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326634A (ja) |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP12393292A patent/JPH05326634A/ja active Pending
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