JPH03219664A - 薄膜配線基板 - Google Patents

薄膜配線基板

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JPH03219664A
JPH03219664A JP1520490A JP1520490A JPH03219664A JP H03219664 A JPH03219664 A JP H03219664A JP 1520490 A JP1520490 A JP 1520490A JP 1520490 A JP1520490 A JP 1520490A JP H03219664 A JPH03219664 A JP H03219664A
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JP
Japan
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pad
pads
wiring
thin film
wiring board
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JP1520490A
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Tatsuo Matsushita
松下　達男
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜配線基板に関し、特に複数チップを搭載
しそのチップ間で相互の接続を有する薄膜配線基板の構
造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の薄膜配線基板は、第２図に示すように薄
膜配線基板１上に搭載用パッド２が単独に設けらてれい
る。一般記線５は搭載用パッド２に接続されている。し
たがって搭載用パッドと記線用パッドが同−七なってい
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の薄膜配線基板は、配線を搭載用パッドに
直接接続するため、 （１）論理変更に伴う薄膜配線基板の改造が発生した場
合、配線が表面層に出ていない。
（２）配線基板上の配線パターンの密度の均一化をはか
り製造時の歩留まりを確保するために、配線パターンの
密度の低い領域に設ける配線（以下“ダミ配線”と略す
）の自動発生を行う際、ダミー配線の接続パッドが無い
。
という欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の薄膜配線基板は、搭載用パッドと各搭載用パッ
ドと１対１に設けた記線用パッドとを有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例による薄膜配線基板の部分拡
大図である。第１図において、本発明の一実施例は薄膜
配線基板１上に搭載用Ａラド２が設けられており、更に
この搭載用パッド２と１対１に記線用パッド３が設けら
れている。ダミー配線４及び−膜配線５は何れも記線用
ノ１ツド３に接続されている。記線用パッド３にダミー
配線４が接続された場合には、搭載用パッド２と記線用
パッド３は接続されない。記線用パッド４に一般配線５
が接続された場合には、接続パターン６により搭載用パ
ッド２と記線用パッド３は表面層で接続される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、複数のチップを搭載し、
そのチップ間で相互の接続を有する薄膜配線基板におい
て、各チップの搭載用パッドとは別に各搭載用パッドと
１対１に配線の接続を行記線用パッドを有し、−膜配線
接続時には搭載用パッドと記線用パッドを表面層で接続
し、ダミー配線接続時には搭載用パッドと記線用パッド
を接続パターンで接続しないことにより、 （１）論理変更に伴う薄膜配線基板の改造が発生した場
合、表面層の接続パターンを切断することにより薄膜配
線基板の改造を行うことができる。
（２）ダミー配線の自動発生を行う際、ダミー配線の接
続パッドとして記線用パッドを使用し自動発生を行うこ
とができる。
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による薄膜配線基板を示す部
分拡大図、第２図は従来の薄膜配線基板を示す部分拡大
図である。 １・・・薄膜配線基板、２・・・搭載用パッド、３・・
・記線用パッド、４・・・ダミー配線、５・・・−膜配
線、６・・・接続パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　複数のチップを搭載し、そのチップ間で相互の接続を
    有する薄膜配線基板において、各チップの搭載用パッド
    と、各搭載用パッドと１対１に配線の接続を行う記線用
    パッドとを有することを特徴とする薄膜配線基板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5220490A (en) * 1990-10-25 1993-06-15 Microelectronics And Computer Technology Corporation Substrate interconnect allowing personalization using spot surface links
US5804004A (en) * 1992-05-11 1998-09-08 Nchip, Inc. Stacked devices for multichip modules
KR100235107B1 (ko) * 1993-02-12 1999-12-15 윤종용 탭 패키지

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JPS63100761A (ja) * 1986-10-16 1988-05-02 Fuji Electric Co Ltd 集積回路装置
JPH01238049A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Toshiba Corp 半導体装置

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